由新到旧
2026/8/13
由前 OpenAI 研究员 Leopold Aschenbrenner 创立的避险基金 Situational Awareness，揭露自 6 月起大举买进日本 MLCC 大厂太阳诱电，最高持股达 16.61%，消息公布后带动太阳诱电股价上涨 7.51%。基金投资逻辑延续其 AI 核心框架，认为 AI 算力与伺服器需求成长，将同步推升高容量、高可靠度 MLCC 用量与规格，太阳诱电因此成为供应链受益者。然而，7 月科技股剧烈波动，加上基金采取高杠杆策略，使 Situational Awareness 面临流动性与追缴保证金压力，被迫快速减持，目前持股已降至约 4.41%。尽管此次揭露带动股价反弹，太阳诱电中长期表现仍取决于 AI 伺服器需求、MLCC 供需与价格，以及扩产能否转化为实际营收与获利；此次事件也凸显，即使基本面投资方向正确，过高杠杆仍可能迫使投资人在基本面实现前提前退场。
# 股票
# 新闻
# AI
# 电子业
2026/8/4
美股科技四巨头 Alphabet（Google）、Microsoft、Meta 与 Apple 最新财报全面聚焦 AI 投资与云端成长。Google Cloud、Azure 持续受惠企业 AI 需求，Meta 则透过 AI 强化广告效率，而 Apple 关注 Apple Intelligence 与硬体升级带来的新动能。尽管各家公司维持稳健营收成长，但资本支出大幅提升，使自由现金流与未来折旧压力成为市场关注焦点，AI 基础建设投资是否持续转化为获利，将是后续观察重点。
# 美国
# 法说会
# 数字科技
2026/8/3
本篇将整理 7 月 26 日至 8 月 1 日的重要市场事件，协助读者快速掌握各事件背后的关键逻辑与可能带来的市场影响。
# 日本
# 半导体
2026/7/30
国巨 2Q26 营收创近年单季新高，获利表现大致符合市场预期，且成长动能已由 AI 逐步扩散至工业、车用及通路等应用。更重要的是，BB Ratio 于季末升至 2.2，预期第三季商品级与特规级产品的产能利用率均将提高至 90%以上，显示终端需求维持强劲，产业供需结构亦逐步转趋紧俏。部分客户已开始与公司签订 LTA，并愿意支付溢价以确保供应，有助提升订单、价格及获利能见度；同时，高容值 MLCC 需求快速成长，加上设备交期偏长、新增产能仅能逐季开出，短期供给弹性仍相对有限，进一步强化国巨的议价能力。随第二季调价效益逐步反映，加上出货量增加及产品组合改善，预期第三季营收与获利率可望延续向上，中期营运展望维持正向。
# 主编精选
# fiisual 研究室
2026/7/28
功率半导体过去属于成熟市场，但随 AI 伺服器、高压供电架构、汽车电动化与工业自动化需求快速成长，加上地缘政治及供应链重组影响，产业供需已逐步转向卖方市场。本文将解析功率半导体的产品类型、终端应用、市场竞争格局，以及 AI 如何带动 MOSFET、IGBT、SiC 等元件需求提升，并探讨供应链重组下台湾厂商如强茂、富鼎的受惠机会与未来成长动能。
# 台湾
# 制造业
# 汽车工业
2026/7/16
Apple 宣布调涨 Mac、iPad 等多项产品售价，反映的不只是品牌定价策略，更凸显全球记忆体市场供需失衡带来的成本压力。本文将解析 DRAM 与 NAND 价格大涨的原因，包括 AI 带动 HBM 与企业级 SSD 需求、三大原厂供给集中、中国记忆体厂崛起，以及 Apple 评估导入中国供应商的策略意图，带你了解记忆体产业如何影响消费性电子市场与未来供应链竞争格局。
# 中国
2026/7/13
整体而言，南亚科 2Q26 财报表现大幅优于市场预期，营收、毛利率与 EPS 均创下单季历史新高，反映 DRAM 供需紧俏与 ASP 快速上行已明显转化为获利动能。虽然本季出货量大致持平，但在 DDR4 与 LPDDR4 需求强劲、DDR4 供给持续吃紧，以及 AI 基础设施与伺服器应用占比提升的带动下，公司产品组合与价格结构均持续改善。展望后续，管理层对 3Q26 营运维持正向看法，获利率仍有进一步提升空间，且多年期长约比重增加有助于强化营收与获利能见度。中长期来看，AI 需求正推动记忆体产业出现结构性变化，降低过往景气循环波动对产业的影响，整体供给短缺有望延续至 2028 年以后。随着南亚科新厂预计于 2028 年开始量产，公司将在供不应求趋势延续、AI 相关产品占比提升及产能扩张的共同带动下，持续强化中长期成长动能与产业竞争地位。
2026/7/8
美国加州联邦法院近期受理针对 Samsung、SK hynix 与 Micron 的反垄断集体诉讼，指控三大记忆体原厂因 AI 带动 HBM 需求，将产能由传统 DRAM 转向高毛利产品，导致 DRAM 价格四年内大涨约 700%。本文整理此次诉讼争议、HBM 排挤效应如何影响记忆体供需，以及 DRAM 市场寡占结构、价格上涨原因与未来可能对记忆体产业及 AI 供应链带来的影响。
2026/7/6
本篇将整理 6 月 28 日至 7 月 4 日的重要市场事件，协助读者快速掌握各事件背后的关键逻辑与可能带来的市场影响。
# 能源
2026/7/2
随着 AI 与 HPC 晶片算力持续提升，先进封装正由晶圆级封装迈向面板级封装（PLP）。本文解析 PLP 的核心技术、玻璃基板与 TGV 制程优势，以及 FOPLP 与 FOWLP、CoWoS、CoPoS、EMIB 等主流封装技术的差异，并探讨 AI GPU、Chiplet 与异质整合需求如何带动 PLP 市场成长，分析其未来在先进封装产业链中的发展机会与技术挑战。最后本文也分享了台湾PLP 技术相关的公司及未来展望：力成、日月光、东捷、倍利科。
# 民生消费
# 通信网络业
