由新到旧
2026/9/15
Apple 已接受 Samsung 2027 年第一季记忆体报价，DRAM 每 Gb 约 2 美元、NAND 约 0.33 美元，较 2026 年第三季上涨三至四成。Samsung、SK Hynix、Micron 明年 DRAM 与 HBM 供给已分配完毕，AI 伺服器需求强劲推升高阶记忆体供应紧张，消费性记忆体市场维持紧俏。Apple 作为全球指标性消费电子品牌，其接受涨价被视为记忆体价格底部上移的讯号。随着低价库存红利消退，Apple 近期新品如 iPhone 18 Pro、Pro Max 及 iPhone 17、Air 系列售价均较前代调涨 100 美元，反映记忆体成本压力。未来若记忆体报价持续上升，Apple 及 Android 手机品牌的产品售价与采购议价空间恐进一步受限。
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Anthropic 执行长 Dario Amodei 呼吁放慢 frontier AI 的开发速度，获得其他 AI 领袖如 OpenAI 的 Sam Altman、xAI 的 Elon Musk 和 Google DeepMind 的 Demis Hassabis 响应，强调 AI 安全与治理的重要性。Amodei 提出需改善监控与安全机制，避免 AI 模型能力过快提升带来的风险，并建议引入独立评估机构。市场反应显著，半导体与设备股如 NVIDIA 和 AMD 面临重挫，而资安相关公司如 CrowdStrike 和 Palo Alto Networks 则因应安全需求上涨，显示投资重心从算力扩张转向安全与治理。此事件可能改变 AI 资本市场的定价模式，未来 AI 投资将纳入更多安全与治理考量。
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2026/9/14
Apple 2026 秋季新品发表会以首款折叠手机 iPhone Duo 为核心，透过 1,999 美元起售价切入 Ultra-Premium 市场，搭配 iPhone 18 Pro 的 A20 Pro 2nm 晶片、可变光圈与散热升级，持续推动产品高阶化。同时，Apple Watch Series 12、AirPods 5 与新一代 Siri 进一步整合 Apple Intelligence，深化 AI 软硬体生态系。对台湾供应链而言，先进制程、光学、散热与折叠铰链规格升级，可望提高单机零组件价值，台积电、鸿海、大立光、奇𬭎与新日兴成为后续值得关注的主要受惠厂商。
# 制造业
2026/9/11
村田制作所（Murata）宣布将停止生产部分积层陶瓷电容（MLCC）料号，涵盖消费电子、工控与车用市场，并把产能转向 AI 伺服器、车用电子等高容值、高可靠度产品。由于 AI 相关 MLCC 的产能消耗较一般产品高出 5 至 8 倍，市场预期中低阶供给将趋紧，国巨、华新科与禾伸堂等台厂可望受惠转单。不过，客户最后下单与出货期限分别落在 2028 年、2029 年，显示此次调整偏向长期产品组合优化。本文解析停产时程、供需影响及台厂受惠机会，实际转单规模与短期营收效益仍待观察。
# 日本
2026/9/10
SEMICON Taiwan 2026 聚焦 AI 晶片、先进封装、FOPLP、矽光子 CPO 与 HBM 等关键技术。随 AI 算力快速提升，产业瓶颈正由单一晶片运算能力，转向记忆体频宽、晶片间 I/O、资料传输与散热效率。本文从展会趋势出发，解析先进封装大型化、CPO 量产、AI 记忆体架构，以及测试、设备与厂务耗材需求，盘点台湾半导体供应链的新成长机会。
2026/8/13
由前 OpenAI 研究员 Leopold Aschenbrenner 创立的避险基金 Situational Awareness，揭露自 6 月起大举买进日本 MLCC 大厂太阳诱电，最高持股达 16.61%，消息公布后带动太阳诱电股价上涨 7.51%。基金投资逻辑延续其 AI 核心框架，认为 AI 算力与伺服器需求成长，将同步推升高容量、高可靠度 MLCC 用量与规格，太阳诱电因此成为供应链受益者。然而，7 月科技股剧烈波动，加上基金采取高杠杆策略，使 Situational Awareness 面临流动性与追缴保证金压力，被迫快速减持，目前持股已降至约 4.41%。尽管此次揭露带动股价反弹，太阳诱电中长期表现仍取决于 AI 伺服器需求、MLCC 供需与价格，以及扩产能否转化为实际营收与获利；此次事件也凸显，即使基本面投资方向正确，过高杠杆仍可能迫使投资人在基本面实现前提前退场。
2026/8/4
美股科技四巨头 Alphabet（Google）、Microsoft、Meta 与 Apple 最新财报全面聚焦 AI 投资与云端成长。Google Cloud、Azure 持续受惠企业 AI 需求，Meta 则透过 AI 强化广告效率，而 Apple 关注 Apple Intelligence 与硬体升级带来的新动能。尽管各家公司维持稳健营收成长，但资本支出大幅提升，使自由现金流与未来折旧压力成为市场关注焦点，AI 基础建设投资是否持续转化为获利，将是后续观察重点。
# 法说会
# 数字科技
2026/8/3
本篇将整理 7 月 26 日至 8 月 1 日的重要市场事件，协助读者快速掌握各事件背后的关键逻辑与可能带来的市场影响。
2026/7/30
国巨 2Q26 营收创近年单季新高，获利表现大致符合市场预期，且成长动能已由 AI 逐步扩散至工业、车用及通路等应用。更重要的是，BB Ratio 于季末升至 2.2，预期第三季商品级与特规级产品的产能利用率均将提高至 90%以上，显示终端需求维持强劲，产业供需结构亦逐步转趋紧俏。部分客户已开始与公司签订 LTA，并愿意支付溢价以确保供应，有助提升订单、价格及获利能见度；同时，高容值 MLCC 需求快速成长，加上设备交期偏长、新增产能仅能逐季开出，短期供给弹性仍相对有限，进一步强化国巨的议价能力。随第二季调价效益逐步反映，加上出货量增加及产品组合改善，预期第三季营收与获利率可望延续向上，中期营运展望维持正向。
# 主编精选
# fiisual 研究室
2026/7/28
功率半导体过去属于成熟市场，但随 AI 伺服器、高压供电架构、汽车电动化与工业自动化需求快速成长，加上地缘政治及供应链重组影响，产业供需已逐步转向卖方市场。本文将解析功率半导体的产品类型、终端应用、市场竞争格局，以及 AI 如何带动 MOSFET、IGBT、SiC 等元件需求提升，并探讨供应链重组下台湾厂商如强茂、富鼎的受惠机会与未来成长动能。
# 汽车工业
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# 通信网络业
