功率半导体原属发展成熟且供需相对饱和的产业，然而自中国于 2025 年 9 月发布出口禁令，禁止功率半导体大厂 Nexperia 在中国生产及封装的产品出口后，市场对产业的关注度迅速升高。由于 Nexperia 多数封测产能集中于中国，相关禁令直接冲击全球供应链，造成市场供给明显收紧，并推动功率半导体由传统成熟型产业，逐步转向具结构性成长潜力的市场。
什么是功率半导体
功率半导体主要用于控制高电压、大电流与电力转换
半导体元件依功能与物理特性可分为主动元件与被动元件两大类，其中主动元件主要涵盖积体电路、分离式元件及光电元件三大领域。分离式元件为功率半导体的重要组成，依产品型态可分为二极体、电晶体及闸流体三大类，主要用于独立处理高电压与大电流，并执行电力转换及控制功能。
由于无须整合于复杂的 IC 逻辑电路中，因此发展为独立的产品类别。目前功率半导体已广泛应用于资讯与通讯设备、消费性电子、汽车电子、航太、工业及医疗等领域，成为维持现代电子系统稳定运作不可或缺的基础元件。
| 元件类别 | 主要功能 | 特性 | 产品 |
|---|---|---|---|
| 二极体 | 单向整流/保护 | 单向导电 | 整流二极体 |
| 小讯号电晶体 | 讯号放大 | 功率 < 1W | BJT |
| 功率电晶体 | 功率转换/开关 | 功率 > 1W | MOSFET、IGBT |
| 闸流体 | 电流开关/调压 | 控制电流 | SCR、TRIAC |
表一：分离式元件比较表 资料来源：中信投顾
功率半导体产品类型与应用领域多元，市场高度分散
由于功率半导体产品种类繁多，且广泛应用于不同终端领域，整体市场格局呈现高度分散。
资料来源：慧博调研、华经产研、华鑫证券、福邦投顾
以终端应用区分，汽车为最大应用市场，占比达 30%；工业及 AI 相关应用以 27% 居次，消费性电子与再生能源则分别占 22% 及 11%，其余应用包括智慧电网与轨道交通。
资料来源：慧博调研、华经产研、华鑫证券、福邦投顾
若以产品类型区分，MOSFET、IGBT 与二极体凭借技术成熟、成本效益佳及应用范围广泛等特性，分别占整体市场的 43%、30% 及 21%，其余则由 BJT 与闸流体构成，显示功率半导体在终端应用与产品结构方面均具高度多元化特性，市场难以由单一产品或应用领域主导。
IDM 厂商主导全球功率半导体市场
由于功率半导体产品与终端市场高度分散，各家厂商多依自身技术能力、产品组合及客户基础，聚焦于不同产品与应用领域，使市场竞争格局呈现高度差异化。 然而，主要厂商多采用 IDM 模式，由自身掌握设计、晶圆制造、封装与测试等环节，不仅有助于确保制程良率与产能调配弹性，也能更有效满足下游客户对产品长生命周期、高稳定性及极致可靠度的严格要求。
资料来源：慧博调研、华经产研、华鑫证券、福邦投顾
其中，Infineon 以 13.5% 的市占率居全球龙头，Texas Instruments, onsemi 则分别占 8.5%、6.8% ，其余厂商合计占比超过 80%，进一步反映功率半导体市场集中度偏低，整体竞争格局高度分散。
汽车与工业应用复苏带动功率半导体市场稳定成长
资料来源：国票投顾
需求端方面，功率半导体过去主要由汽车、工业及消费性电子等传统终端应用支撑，其中汽车与工业合计占整体市场逾五成，提供相对稳定的需求基础。 随库存循环逐步改善、终端产品规格持续升级，预期全球功率半导体市场规模将以 8% 的年复合成长率，由 2024 年的 357 亿美元增至 2030 年的 615 亿美元。
其中，汽车市场正逐步进入补库存循环，随客户库存降至健康甚至偏低水位，订单动能开始回升；同时，在汽车电动化与软体定义车辆趋势带动下，车用功率元件、MCU 与感测器需求可望维持强劲。工业市场亦逐步回温，主要受惠于通路库存恢复正常、制造业景气改善，以及自动化与能源效率升级需求持续增加，共同支撑功率半导体市场稳健成长。
AI 机柜规格升级推升功率半导体用量，注入新动能
随着 AI 算力需求持续提升，机柜功耗与供电规格同步升级。NVIDIA 下一代 Vera Rubin GPU 单颗热设计功耗预计由目前约 1,400W 提升至 2,300W，若延续既有低压供电架构，将显著增加传输过程中的能源耗损、铜线用量与散热压力，促使资料中心与 AI 伺服器加速导入高压直流供电架构。
在新一代高压直流供电架构下，外部交流电将先转换为 800V 高压直流电，再依序透过热插拔保护电路、高压与中压中间汇流转换器，以及负载点转换器，逐级降压至 AI 处理器所需的工作电压。 其中，PSU 与 BBU 作为机柜主要电力来源与备援系统，须配置大量功率半导体以执行交直流转换、充放电控制及电路保护；Power Delivery Board 与 48V Bus Converter 则负责承接前端电力并进行降压与配电，为功率元件与保护元件密集部署的核心节点；GPU Board 在高电流负载下，亦须依赖功率半导体进行精准稳压与过流保护，而各 Smart NIC 节点同样需要独立的电源转换与保护元件。
整体而言，预期至 2027 年，AI 机柜功率密度将提升约 15 至 25 倍，带动电源转换级数与相数同步增加，电源管理元件用量预计成长约 2 至 3 倍，并加速导入 Super Junction MOSFET 与 SiC 等高效率功率元件。随机柜供电规格持续升级，单机柜功率元件价值量可望由 2024 年约 2,500 美元大幅提升至 2027 年约 50,000 美元，为功率半导体产业注入明确的结构性成长动能。
AI 需求排挤效应加剧，功率半导体逐步转向卖方市场
随 AI 机柜规格升级带动功率半导体单机用量大幅提升，产业供需逐步转趋紧张。由于 AI 客户愿意支付溢价以确保供货，功率半导体供给端开始出现类似记忆体与被动元件产业的产能排挤效应，使其他终端应用可取得的供给进一步受限。
即使供应商优先配置产能，市场需求仍难以完全满足，通路资料显示，Infineon 产品价格已呈现上涨趋势，交期亦延长至 12 至 52 周。Infineon 已自 4 月 1 日起调涨功率元件价格，涨幅约为 5% 至 15%，并预计于 7 月 1 日进一步调整售价，反映功率半导体产业已进入新一轮涨价循环。此次涨价除受原物料成本上升影响外，更主要来自 AI 资料中心需求快速扩张所造成的结构性供给吃紧，部分高阶功率元件已进入配货状态，显示市场正逐步转向由供应商主导的卖方格局。
| 厂商 | 时间 | 涨价产品 | 涨价幅度 |
|---|---|---|---|
| Infineon | 2026/4/1 | 功率开关、IGBT | 5-15% |
| Infineon | 2026/7/1 | 车规、高压模组 | 10-20% |
| STM | 2026/4/26 | 功率元件、MCU | < 15% |
| TI | 2026/7/1 | 类比元件、电源管理 IC | 5-15% |
| 士兰微 | 2026/3 | - | > 10% |
表二：部分功率半导体厂商涨价表 资料来源：公司官网
客户加速转向非红供应链，台厂迎来转单契机
尽管全球功率半导体市场仍由国际大厂主导，台湾亦有多家厂商布局相关产品，并逐步受惠于供应链重组所带来的转单机会。 自 2025 年 10 月起，Nexperia 受地缘政治事件影响，欧洲与中国厂区的供应稳定性转弱，市场对 MOSFET 与小讯号元件的断料风险疑虑升温，促使客户提高安全库存水位，并加速导入多元供应来源。随后，中国功率半导体 IDM 大厂扬杰科技因被指于俄乌战争期间向俄罗斯供应逾 200 项军民两用技术，涉及无人机与弹药等军事用途，于 2026 年 4 月遭欧美制裁，迫使部分国际客户重新评估供应来源，进一步加速全球供应链去中化。尤其在车用与工业应用领域，由于产品认证周期长且供应商切换成本高，客户更倾向提前建立替代供应体系，使台湾供应商迎来更明确的转单机会，包括既有 Design-in 客户渗透率提升，以及新专案导入速度加快。
相关台厂
强茂（2481.TW）
强茂成立于 1986 年，为具备晶片设计、晶圆制造、封装测试及全球销售能力的功率半导体 IDM 厂商，以二极体与 MOSFET 为营收核心，终端应用广泛分布于车用电子、AI 伺服器、电源供应、工业控制、消费性电子等。公司竞争优势在于完整垂直整合制造能力、涵盖小讯号至中高压功率元件的完整产品组合、车规认证与长期客户基础，以及台湾、中国、越南与菲律宾等多元生产布局，有助于掌握交期与产能调配，并承接全球客户多来源采购及非红供应链需求。
展望未来，成长动能主要来自 AI 伺服器功率密度提升，带动功率元件规格及用量升级，公司已切入美系 CSP 供应链，中高压 MOSFET 放量可望推升 AI 营收占比与产品单价；车用业务则受惠电动车渗透率提升以及国际供应链重组带来的转单效应。 此外，公司持续扩充徐州、越南与菲律宾封测产能，并透过产品涨价与高毛利产品占比提升，进一步改善营收规模与获利结构。
富鼎（8261.TW）
富鼎为台湾功率半导体厂商，主要产品以中高压 MOSFET 为核心，终端应用涵盖交换式电源供应器、直流风扇、电脑运算与显示器等，其中交换式电源供应器与直流风扇为目前最主要的营收来源。公司竞争优势在于中压 MOSFET 产品布局逐步扩大，并已提前预订高压产品所需晶圆产能，有助于降低产能吃紧对出货的影响；此外，直流风扇产品已切入国内两大散热风扇厂供应链，具备进一步扩大 AI 伺服器市场渗透率的基础。
未来成长动能主要来自 AI 伺服器功耗与散热需求提升，带动 80V 中压 MOSFET、电源供应器及直流风扇相关产品需求增加，加上公司在交换式电源供应器与直流风扇市场的市占率持续提升，可望推动营收延续成长；同时，公司计划透过后续订单调涨售价，逐步反映晶圆代工与封测材料成本上升，可望进一步支撑获利能力提升。
结论
整体而言，功率半导体产业正由过去供需相对成熟的循环型市场，逐步转向由 AI 算力需求、汽车电动化、工业自动化与供应链重组共同驱动的结构性成长阶段。随 AI 机柜功率密度与供电架构持续升级，功率元件的使用量、规格与单机价值量均明显提升，并带动中高压 MOSFET、IGBT、SiC 及保护元件需求快速成长；同时，汽车与工业市场进入补库存循环，进一步强化整体需求基础。
在供给端，国际大厂产能配置转向高阶产品，加上地缘政治与非红供应链需求升温，使供给趋紧，市场逐步转向卖方格局，交期延长与涨价循环亦有助于改善产业获利能力。在台湾厂商方面则可望凭借完整产品组合、稳定供货能力、车规认证与多元生产布局，承接全球客户转单需求。
