由新到旧
2026/10/1
兴柜股王汉民测试（7856.TW）正式挂牌上柜，AI 晶片测试需求带动散热模组、探针卡与设备业务快速成长。本文解析汉测三大核心业务、AI 高功耗热管理、CPO 与先进封装设备布局，并比较旺矽、颖崴、精测等同业，整理未来值得追踪的成长动能与风险。
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2026/9/15
Anthropic 执行长 Dario Amodei 呼吁放慢 frontier AI 的开发速度，获得其他 AI 领袖如 OpenAI 的 Sam Altman、xAI 的 Elon Musk 和 Google DeepMind 的 Demis Hassabis 响应，强调 AI 安全与治理的重要性。Amodei 提出需改善监控与安全机制，避免 AI 模型能力过快提升带来的风险，并建议引入独立评估机构。市场反应显著，半导体与设备股如 NVIDIA 和 AMD 面临重挫，而资安相关公司如 CrowdStrike 和 Palo Alto Networks 则因应安全需求上涨，显示投资重心从算力扩张转向安全与治理。此事件可能改变 AI 资本市场的定价模式，未来 AI 投资将纳入更多安全与治理考量。
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2026/9/14
Apple 2026 秋季新品发表会以首款折叠手机 iPhone Duo 为核心，透过 1,999 美元起售价切入 Ultra-Premium 市场，搭配 iPhone 18 Pro 的 A20 Pro 2nm 晶片、可变光圈与散热升级，持续推动产品高阶化。同时，Apple Watch Series 12、AirPods 5 与新一代 Siri 进一步整合 Apple Intelligence，深化 AI 软硬体生态系。对台湾供应链而言，先进制程、光学、散热与折叠铰链规格升级，可望提高单机零组件价值，台积电、鸿海、大立光、奇𬭎与新日兴成为后续值得关注的主要受惠厂商。
2026/9/11
村田制作所（Murata）宣布将停止生产部分积层陶瓷电容（MLCC）料号，涵盖消费电子、工控与车用市场，并把产能转向 AI 伺服器、车用电子等高容值、高可靠度产品。由于 AI 相关 MLCC 的产能消耗较一般产品高出 5 至 8 倍，市场预期中低阶供给将趋紧，国巨、华新科与禾伸堂等台厂可望受惠转单。不过，客户最后下单与出货期限分别落在 2028 年、2029 年，显示此次调整偏向长期产品组合优化。本文解析停产时程、供需影响及台厂受惠机会，实际转单规模与短期营收效益仍待观察。
2026/9/10
SEMICON Taiwan 2026 聚焦 AI 晶片、先进封装、FOPLP、矽光子 CPO 与 HBM 等关键技术。随 AI 算力快速提升，产业瓶颈正由单一晶片运算能力，转向记忆体频宽、晶片间 I/O、资料传输与散热效率。本文从展会趋势出发，解析先进封装大型化、CPO 量产、AI 记忆体架构，以及测试、设备与厂务耗材需求，盘点台湾半导体供应链的新成长机会。
Apple 于 9 月 10 日发表新一代产品阵容，最大亮点为品牌首款折叠手机 iPhone Duo，正式宣告进入折叠手机市场。iPhone Duo 采 7.6 吋内萤幕与 5.4 吋外萤幕，搭载 2nm A20 Pro、双电池与全新散热架构，并以 US$1,999 起的价格切入超高阶市场。同期推出的 iPhone 18 Pro 系列则进一步强化晶片效能、散热与专业影像能力，反映高阶智慧型手机竞争正逐步转向 AI 运算与持续效能。Apple Watch Series 12、Ultra 4 与 AirPods 5 亦透过 Apple Intelligence 与 Siri AI，深化健康感测、语音互动及跨装置整合。台股供应链短线则呈现题材利多实现，折叠机概念股明显回档，但中长期 Apple 正式切入折叠市场，仍有望推动铰链、UTG、面板、先进制程与散热等高阶零组件规格持续升级。
2026/8/13
MSCI 于 8 月 13 日公布季度调整，原先台股全球标准指数规划「6 进 6 出」，但景硕、南电与台燿因监控期间被列为处置股，升级资格暂缓，因此最终仅新增南亚科、群联、华邦电 3 档；康霈、力旺、鈊象、台企银、台泥及阳明等 6 档则遭删除，并降至全球小型指数，本次调整将于 8 月 31 日收盘后生效。小型指数同样因处置股规则大幅调整，最终新增 15 档、删除 24 档。整体来看，本次成分股变动反映台股资金与市值持续向记忆体、PCB／载板及光通讯等科技族群集中。此外，台湾在 ACWI、新兴市场及亚洲除日本指数的权重同步上升，其中新兴市场权重由 26.60% 升至 26.85%，增幅居各市场之冠；南亚科为本次台股权重增加最多个股，而台积电权重则下调 0.79 个百分点。
台湾大哥大宣布透过全资子公司台信电讯，公开收购精诚资讯 39%～58% 股权，交易金额最高约 291 亿元；若顺利完成，台湾大持股将提升至 50.86%～69.86%，正式取得控制权。此次收购的核心目的，是在成熟的电信市场之外寻找新成长动能，借由精诚在企业 IT、系统整合、云端、资安与 AI 领域的能力，结合台湾大的 5G、IDC、云端与 AI 算力基础设施，打造更完整的企业 ICT 与 AI 服务版图。精诚庞大的企业客户、技术人才与原厂合作关系，也能协助台湾大加速拓展企业市场。不过，交易仍须达成最低应卖门槛并通过公平会审查；完成后，能否维持精诚的中立 SI 定位，以及将客户资源有效转化为交叉销售与 AI 资料中心需求，将是并购综效能否真正落地的关键。
# 通信网络业
2026/8/11
AI 算力快速成长带动资料中心用电需求暴增，电源供应产业也从传统成熟市场迈向新一轮升级周期。本文解析 AI 资料中心供电架构如何从传统交流系统走向 800V HVDC 高压直流，并探讨燃气发电、SOFC 燃料电池、电网升级与大型变压器等关键趋势，同时整理台达电、高力等台厂供应链的布局，了解 AI 基础设施升级如何重塑全球电力产业与投资机会。
# 电力基础建设
2026/7/28
台湾时间 7 月 27 日晚间，市场接连传出两项重大消息，包括中国开始生产 DUV 曝光机，以及 NVIDIA 正洽谈总额逾 7,500 亿美元的 AI 基础设施交易，引发市场对半导体竞争格局与 AI 资本支出风险的疑虑。消息传出后，美国科技股应声重挫，NVIDIA、AMD、SanDisk 与 ASML 等个股均出现明显跌幅，卖压并进一步蔓延至隔日亚洲市场，日股大跌逾 2,800 点，韩股重挫 10% 并两度触发熔断机制，台股盘中亦下跌超过 2,000 点。
# 中国
# 非洲
# 货币政策
