由新到旧
2026/7/2
随着 AI 与 HPC 晶片算力持续提升，先进封装正由晶圆级封装迈向面板级封装（PLP）。本文解析 PLP 的核心技术、玻璃基板与 TGV 制程优势，以及 FOPLP 与 FOWLP、CoWoS、CoPoS、EMIB 等主流封装技术的差异，并探讨 AI GPU、Chiplet 与异质整合需求如何带动 PLP 市场成长，分析其未来在先进封装产业链中的发展机会与技术挑战。最后本文也分享了台湾PLP 技术相关的公司及未来展望：力成、日月光、东捷、倍利科。
# 台湾
# 制造业
2026/6/14
美国川普政府在《国际紧急经济权力法》（IEEPA）与《贸易法》第 122 条面临法律挑战后，正转向以《301 条款》建立新的长期关税框架。美国贸易代表署（USTR）提议针对 60 个经济体课征 10% 至 12.5% 额外关税，涵盖多数输美商品，同时保留半导体、能源、医疗及关键矿物等豁免项目。本文整理 301 关税最新进展、豁免商品范围，以及对台湾、中国、越南、日本与全球供应链的潜在影响，解析川普关税政策未来走向与企业可能面临的挑战。
# 美国
# 中国
2026/6/2
NVIDIA GTC 2026 展示 AI 产业从生成式 AI 迈向 Agentic AI 的关键转折。从 Vera Rubin 平台、DSX AI 工厂到 Agent Toolkit 与 Physical AI 生态，NVIDIA 正加速打造涵盖资料中心、企业应用、个人电脑与机器人的完整 AI 基础设施，揭示下一波 AI 运算与半导体产业成长方向。
# 股票
台积电技术论坛再次揭示全球半导体产业未来发展方向，不仅上修 2030 年半导体市场规模预估，更进一步描绘 AI、HPC 与资料中心需求驱动下的技术蓝图。从 N2、A14 到 A13 先进制程平台布局，再到 CoWoS、SoIC、SoW 等先进封装扩产计划，以及首度纳入技术路线图的 COUPE 光互连技术，台积电正持续推动 AI 晶片效能提升与系统整合创新。本文整理技术论坛重点，解析先进制程、封装技术与 AI 供应链未来趋势，掌握半导体产业中长期成长动能。
2026/5/5
随着 AI 晶片功耗快速攀升，GPU 伺服器散热技术正从传统气冷转向直接液冷，并进一步演进至微通道液冷（MCCP）与微通道盖板（MCL）架构。本文解析从气冷、水对气到水对水散热的技术限制，并深入说明 MCCP 如何提升换热效率，以及 MCL 如何透过缩短热传路径突破 TIM2 瓶颈，成为支撑 2000W 以上高功耗 AI 晶片的关键技术。同时也探讨散热产业链机会与厂商竞争优势。
2026/4/16
随着 AI 晶片功耗与资料中心热密度快速提升，散热系统的重要性大幅上升，晶片层级散热逐渐成为关键技术。本文聚焦于 TIM 2 材料升级与镀金水冷板的发展，说明铟金属导入后带来的散热效率提升与化学反应问题，并解析镀金制程如何成为解决方案。在液冷散热趋势与高阶制程门槛下，台湾电镀厂商 (汇钻科 8431.TW) 有望切入供应链，掌握 AI 伺服器散热升级带来的新机会。
2026/4/14
Grab 预计以 6 亿美元收购 foodpanda 台湾业务，成为近年外送产业最受关注的并购案之一 。本文描述本次交易不仅反映 Delivery Hero 在资本压力下的资产重整策略，也象征 Grab 正式跨出东南亚、进军东亚市场。随着市场结构可能重塑，台湾外送产业将从双雄竞争迈向多元生态系对决，未来竞争焦点也将由价格补贴转向平台整合、用户体验与长期获利能力。
# 东南亚
# 服务业
2026/4/8
光通讯产业正从过去电信循环，转向由 AI 资料中心需求驱动的结构性成长。随着 AI 集群扩张与高速运算需求提升，800G、1.6T 光收发模组、矽光子与 CPO 等关键技术加速渗透，带动整体产业链升级。从上游光学元件与 DSP 晶片，到中游模组整合与下游交换器与 CSP，形成完整分工体系。在资本支出持续扩张下，光通讯成为 AI 基础建设核心，但仍需关注供应瓶颈与地缘政治风险。
2026/4/2
在 AI、云端与高效能运算需求驱动下，美股半导体产业迎来新一轮成长循环。本文从全球市场规模、产业链分工到各细分领域（IP/EDA、IC 设计、设备与晶圆代工）全面解析，并结合 2026 年展望与潜在风险，带你掌握半导体产业的核心趋势与投资逻辑。在供应链高度分工与技术门槛提升下，AI 已成为推动产业长期成长的关键动能。
2026/3/23
随着 2 奈米制程推进，WMCM 成为先进封装的重要焦点。本文从 WMCM 的技术原理、制程架构与 InFO、CoWoS 的差异出发，解析其在高密度 RDL、散热、成本与整合弹性上的优势与限制，并进一步整理台湾材料与设备供应链中，有机会受惠的关键厂商：志圣(2467.TW) 以及长兴(1717.TW)。
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