由新到旧
2026/8/13
MSCI 于 8 月 13 日公布季度调整，原先台股全球标准指数规划「6 进 6 出」，但景硕、南电与台燿因监控期间被列为处置股，升级资格暂缓，因此最终仅新增南亚科、群联、华邦电 3 档；康霈、力旺、鈊象、台企银、台泥及阳明等 6 档则遭删除，并降至全球小型指数，本次调整将于 8 月 31 日收盘后生效。小型指数同样因处置股规则大幅调整，最终新增 15 档、删除 24 档。整体来看，本次成分股变动反映台股资金与市值持续向记忆体、PCB／载板及光通讯等科技族群集中。此外，台湾在 ACWI、新兴市场及亚洲除日本指数的权重同步上升，其中新兴市场权重由 26.60% 升至 26.85%，增幅居各市场之冠；南亚科为本次台股权重增加最多个股，而台积电权重则下调 0.79 个百分点。
# 台湾
# 新闻
# 股票
台湾大哥大宣布透过全资子公司台信电讯，公开收购精诚资讯 39%～58% 股权，交易金额最高约 291 亿元；若顺利完成，台湾大持股将提升至 50.86%～69.86%，正式取得控制权。此次收购的核心目的，是在成熟的电信市场之外寻找新成长动能，借由精诚在企业 IT、系统整合、云端、资安与 AI 领域的能力，结合台湾大的 5G、IDC、云端与 AI 算力基础设施，打造更完整的企业 ICT 与 AI 服务版图。精诚庞大的企业客户、技术人才与原厂合作关系，也能协助台湾大加速拓展企业市场。不过，交易仍须达成最低应卖门槛并通过公平会审查；完成后，能否维持精诚的中立 SI 定位，以及将客户资源有效转化为交叉销售与 AI 资料中心需求，将是并购综效能否真正落地的关键。
# 通信网络业
2026/8/11
AI 算力快速成长带动资料中心用电需求暴增，电源供应产业也从传统成熟市场迈向新一轮升级周期。本文解析 AI 资料中心供电架构如何从传统交流系统走向 800V HVDC 高压直流，并探讨燃气发电、SOFC 燃料电池、电网升级与大型变压器等关键趋势，同时整理台达电、高力等台厂供应链的布局，了解 AI 基础设施升级如何重塑全球电力产业与投资机会。
# 美国
# 制造业
# 电力基础建设
# AI
2026/7/28
台湾时间 7 月 27 日晚间，市场接连传出两项重大消息，包括中国开始生产 DUV 曝光机，以及 NVIDIA 正洽谈总额逾 7,500 亿美元的 AI 基础设施交易，引发市场对半导体竞争格局与 AI 资本支出风险的疑虑。消息传出后，美国科技股应声重挫，NVIDIA、AMD、SanDisk 与 ASML 等个股均出现明显跌幅，卖压并进一步蔓延至隔日亚洲市场，日股大跌逾 2,800 点，韩股重挫 10% 并两度触发熔断机制，台股盘中亦下跌超过 2,000 点。
# 半导体
功率半导体过去属于成熟市场，但随 AI 伺服器、高压供电架构、汽车电动化与工业自动化需求快速成长，加上地缘政治及供应链重组影响，产业供需已逐步转向卖方市场。本文将解析功率半导体的产品类型、终端应用、市场竞争格局，以及 AI 如何带动 MOSFET、IGBT、SiC 等元件需求提升，并探讨供应链重组下台湾厂商如强茂、富鼎的受惠机会与未来成长动能。
# 电子业
# 汽车工业
2026/7/2
随着 AI 与 HPC 晶片算力持续提升，先进封装正由晶圆级封装迈向面板级封装（PLP）。本文解析 PLP 的核心技术、玻璃基板与 TGV 制程优势，以及 FOPLP 与 FOWLP、CoWoS、CoPoS、EMIB 等主流封装技术的差异，并探讨 AI GPU、Chiplet 与异质整合需求如何带动 PLP 市场成长，分析其未来在先进封装产业链中的发展机会与技术挑战。最后本文也分享了台湾PLP 技术相关的公司及未来展望：力成、日月光、东捷、倍利科。
2026/6/14
美国川普政府在《国际紧急经济权力法》（IEEPA）与《贸易法》第 122 条面临法律挑战后，正转向以《301 条款》建立新的长期关税框架。美国贸易代表署（USTR）提议针对 60 个经济体课征 10% 至 12.5% 额外关税，涵盖多数输美商品，同时保留半导体、能源、医疗及关键矿物等豁免项目。本文整理 301 关税最新进展、豁免商品范围，以及对台湾、中国、越南、日本与全球供应链的潜在影响，解析川普关税政策未来走向与企业可能面临的挑战。
# 中国
# 民生消费
# 生命科学
# 基础材料
# 基础工业
# 能源
2026/6/2
NVIDIA GTC 2026 展示 AI 产业从生成式 AI 迈向 Agentic AI 的关键转折。从 Vera Rubin 平台、DSX AI 工厂到 Agent Toolkit 与 Physical AI 生态，NVIDIA 正加速打造涵盖资料中心、企业应用、个人电脑与机器人的完整 AI 基础设施，揭示下一波 AI 运算与半导体产业成长方向。
台积电技术论坛再次揭示全球半导体产业未来发展方向，不仅上修 2030 年半导体市场规模预估，更进一步描绘 AI、HPC 与资料中心需求驱动下的技术蓝图。从 N2、A14 到 A13 先进制程平台布局，再到 CoWoS、SoIC、SoW 等先进封装扩产计划，以及首度纳入技术路线图的 COUPE 光互连技术，台积电正持续推动 AI 晶片效能提升与系统整合创新。本文整理技术论坛重点，解析先进制程、封装技术与 AI 供应链未来趋势，掌握半导体产业中长期成长动能。
2026/5/5
随着 AI 晶片功耗快速攀升，GPU 伺服器散热技术正从传统气冷转向直接液冷，并进一步演进至微通道液冷（MCCP）与微通道盖板（MCL）架构。本文解析从气冷、水对气到水对水散热的技术限制，并深入说明 MCCP 如何提升换热效率，以及 MCL 如何透过缩短热传路径突破 TIM2 瓶颈，成为支撑 2000W 以上高功耗 AI 晶片的关键技术。同时也探讨散热产业链机会与厂商竞争优势。
# 非洲
# 货币政策
