由新到旧
2026/2/26
摩尔定律逼近物理极限后，晶片微缩的瓶颈不再只在电晶体，而是「供电」。传统正面供电（FSPDN）需穿越数十层金属布线，导致 IR drop、能量损耗与布线空间竞争加剧，限制效能与能效。为延续先进制程，台积电、英特尔与三星相继推进了晶背供电（BSPDN）的技术。本文解析了晶背供电的技术，简介了台积电 Super Power Rail (SPR) ，同时也比较其与英特尔 (PowerVia) 及三星 (BSPDN) 之间的差异。文中更进一步解析晶背供电技术中的关键步骤：晶圆薄化及再生晶圆将如何因此新技术影响市场及供应链。
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# 主编精选
2026/2/23
整体而言，台股封关期间国际市场并未停歇，关税政策变动、中东地缘政治升温，以及记忆体与光通讯产业利多交错发酵，使全球资金在风险与成长题材间重新布局。虽然富时台湾指数与费城半导体指数表现偏多，为台股开红盘提供一定支撑，但关税后续走向与地缘政治风险仍可能干扰市场情绪与波动幅度。短线而言，产业利多有助于强势族群延续动能；中长期则需持续关注政策发展与全球资金流向变化，审慎因应外部变数带来的不确定性。
# 新闻
2026/2/5
随着 AI 与 HPC 晶片尺寸快速放大，先进封装正面临面积利用率、翘曲控制与成本结构的多重挑战。传统 CoWoS 技术虽在高效能运算市场建立关键地位，但圆形晶圆与 ABF 载板的物理限制逐步浮现，使面板级封装成为下一阶段的必然选项。本文说明了CoPoS 封装的发展背景及技术特点，同时比较了 CoPoS 与先前 CoWoS、CoWoP的差异。CoPoS 透过发展以方形玻璃面板为核心的 CoPoS 技术，透过提升单位产能与结构稳定性，回应大型化、高整合度封装需求，并带动设备与供应链新一波成长动能。
2026/2/3
在错失 AI 算力爆发与制程推进受阻后，Intel 以 18A 制程作为重返先进制程竞局的关键转折。透过 RibbonFET（GAA）电晶体、PowerVia 晶背供电与 High-NA EUV 等核心技术，18A 不仅承载 Intel 自家处理器重生的希望，也被视为 Intel Foundry Services 争取一线客户的重要筹码。本文简介了18A制程的关键技术细节及相关应用，同时比较了 Intel 与台积电及 Samsung 在 2nm制程上的差异，并评估其未来可能面临到的挑战。
2026/1/19
本文聚焦 2026 年 AI 展望下的关键产业——记忆体，从供给收敛与需求结构转变切入，解析 NAND、DRAM 与 HBM 在 AI 资料中心、高效能运算与企业级储存带动下，全面转入供不应求的产业循环。随着原厂 Capex 保守、DDR4 进入 EOL、HBM 排挤效应加剧，以及 AI 储存需求超预期成长，记忆体价格自 2025 年起进入上升周期，并于 2026 年延续走强，成为 AI 基础建设中最具结构性受惠的核心产业之一。
# 投资
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在 AI 算力需求快速攀升、晶片 TDP 持续提高的背景下，散热产业正迎来关键技术转折。本文为 fiisual《2026 展望系列》第三篇，聚焦 AI 伺服器散热架构的核心变化，深入解析液冷如何在 GB300 GPU 与 AI ASIC 推动下，正式成为主流散热方案。文章将比较气冷与液冷的效能差异，说明水冷板、QD、CDU 等液冷零组件的内含价值提升，并探讨 2026 年散热产业的成长动能、技术路线与台湾供应链的投资机会。
2026/1/15
延续前篇，当 AI 迈入发展第四年，市场开始从乐观预期转向更严格的效益检验。2026 年投资焦点不再只是「是否与 AI 有关」，而是谁能在推论需求爆发、资本效率受检验下，提供不可替代的结构性价值。本篇将聚焦 ASIC 产业，解析 AI 从训练走向推论后，哪些供应链环节最有机会成为下一阶段的关键受益者，以及分享相关台湾企业在这之中将扮演的脚色。
2025/12/15
晶圆的生产流程涵盖设计、前段制造与后段封测，其中封装属于晶圆完成后不可或缺的关键步骤。本篇文章详细的介绍了封装产业的产业链：由上游的封装材料供应商、中游的晶圆厂商商业模式分化、到中下游的封装厂，同时也简单介绍了位于各不同阶段的厂商分别有哪些。除了产业链外，文章中也分享了目前封装产业的前景与展望，以及台湾相关的焦点个股：台积电（2330.TW）及 弘塑（3131.TW）。
# 基本面分析
LINE Pay 台湾依托 Line 通讯软体的庞大使用者基础，逐渐的建构包含支付、行销到金融服务的完整生态圈。本篇文章简单介绍了 LINE Pay 的发展过程、拆解其在B2B2B 及 B2C 的两大商业模式，并也分析了其与 iPASS Money 结束合作后的改变。随着台湾非现金支付的持续成长，文章中也分析了未来的市场动向，以及其相对于街口支付、全支付的的优缺点。
# 日本
2025/12/1
CPTPP (跨太平洋伙伴全面进步协定) 是目前亚太地区重要的区域经贸协定之一，涵盖 12 个主要成员国，市场规模庞大，占全球 GDP 约 13%。 本篇文章简介了CPTPP的发展历史、协定主要内容，与RCEP的差异等，以及台湾在近年积极想要加入的原因。然而目前台湾的申请过程中也面临多重困境，包括如何处理中国的政治阻力、法规是否符合协定高标准要求及成员国间的共识取得，这些因素都将影响台湾能否顺利加入 CPTPP。
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