由新到旧
2026/10/1
兴柜股王汉民测试（7856.TW）正式挂牌上柜，AI 晶片测试需求带动散热模组、探针卡与设备业务快速成长。本文解析汉测三大核心业务、AI 高功耗热管理、CPO 与先进封装设备布局，并比较旺矽、颖崴、精测等同业，整理未来值得追踪的成长动能与风险。
# 台湾
# 日本
# 制造业
# 半导体
# AI
# 美国
2026/9/29
NVIDIA 于 9 月 21 日推出「DSX Ready」AI 工厂认证计划，涵盖电池储能系统（BESS）与冷却液分配单元（CDU），入选厂商均为欧美日韩大厂，目的在于协助资料中心业者选用符合 NVIDIA DSX 参考设计要求的设备，降低建置与系统整合风险。
# 新闻
2026/9/14
Apple 2026 秋季新品发表会以首款折叠手机 iPhone Duo 为核心，透过 1,999 美元起售价切入 Ultra-Premium 市场，搭配 iPhone 18 Pro 的 A20 Pro 2nm 晶片、可变光圈与散热升级，持续推动产品高阶化。同时，Apple Watch Series 12、AirPods 5 与新一代 Siri 进一步整合 Apple Intelligence，深化 AI 软硬体生态系。对台湾供应链而言，先进制程、光学、散热与折叠铰链规格升级，可望提高单机零组件价值，台积电、鸿海、大立光、奇𬭎与新日兴成为后续值得关注的主要受惠厂商。
# 电子业
2026/9/10
SEMICON Taiwan 2026 聚焦 AI 晶片、先进封装、FOPLP、矽光子 CPO 与 HBM 等关键技术。随 AI 算力快速提升，产业瓶颈正由单一晶片运算能力，转向记忆体频宽、晶片间 I/O、资料传输与散热效率。本文从展会趋势出发，解析先进封装大型化、CPO 量产、AI 记忆体架构，以及测试、设备与厂务耗材需求，盘点台湾半导体供应链的新成长机会。
2026/8/17
随着 AI Factory 与高密度 GPU 运算快速发展，资料中心供电正迎来从传统 AC 配电走向 800VDC 的关键转折。NVIDIA 最新白皮书提出 Power Rack、Power Center 与 Power Block 等 800VDC 部署架构，并结合 SST、SSCB 与液冷电力机柜，降低既有资料中心转型门槛。本文解析 NVIDIA 800VDC 技术路线、供电架构与 Rack Power Roadmap，观察 AI 资料中心电力基础设施的下一步发展。
2026/8/11
AI 算力快速成长带动资料中心用电需求暴增，电源供应产业也从传统成熟市场迈向新一轮升级周期。本文解析 AI 资料中心供电架构如何从传统交流系统走向 800V HVDC 高压直流，并探讨燃气发电、SOFC 燃料电池、电网升级与大型变压器等关键趋势，同时整理台达电、高力等台厂供应链的布局，了解 AI 基础设施升级如何重塑全球电力产业与投资机会。
# 电力基础建设
2026/7/28
功率半导体过去属于成熟市场，但随 AI 伺服器、高压供电架构、汽车电动化与工业自动化需求快速成长，加上地缘政治及供应链重组影响，产业供需已逐步转向卖方市场。本文将解析功率半导体的产品类型、终端应用、市场竞争格局，以及 AI 如何带动 MOSFET、IGBT、SiC 等元件需求提升，并探讨供应链重组下台湾厂商如强茂、富鼎的受惠机会与未来成长动能。
# 股票
# 汽车工业
2026/7/21
本次 Intel FY2Q26 法说会的关注焦点集中于三大方向，包括 AI 资料中心需求是否持续推升 DCAI 与 Xeon Server CPU 成长、18A 制程量产与良率改善能否支撑毛利率修复，以及 Intel Foundry 能否兼顾 Products 放量与外部客户需求，市场不仅关注 Intel 是否达成 Q2 财测，更希望确认 AI 成长动能、18A 商业化及 Foundry 获利改善是否具有延续性。近期包括 ASML 与台积电皆公布优于市场预期的财报，并维持或上修全年展望，但市场反应相对保守，反映投资人对 AI 与半导体龙头已抱持较高期待，更重视未来数季需求、订单及获利能见度，而非单季财报是否优于共识。
# fiisual 研究室
Tesla 已不再是一家单纯的电动车制造商，而是逐步转型为整合自动驾驶、人形机器人、AI 晶片以及智慧制造的 AI 与自动化生态系企业。公司的成长动能将不再仅依赖电动车销售，而是由 FSD 、 Robotaxi、Optimus 人形机器人及 Terafab 智慧制造三大核心战略驱动。因此，本次法说会市场关注的焦点，将集中于这三大业务的商业化进程、技术发展，以及未来成长潜力与获利展望。
2026/7/16
整体而言，台积电 2Q26 财报表现大致符合预期，并在 AI 与高效能运算需求持续增强下，再度上修 2026 年全年营收成长展望，反映先进制程订单能见度与中长期成长动能仍相当强劲。然而，短期获利表现仍面临多项压力，包括 N2 进入大规模量产爬坡阶段、海外晶圆厂成本较高，预期下半年毛利率将较上半年承压。另一方面，公司上修全年资本支出至 600 亿至 640 亿美元，并加速扩充 N3、N2、先进封装及美国产能，显示管理层判断目前供需缺口远高于市场预期，且 AI 结构性需求仍持续上行。展望中长期，随先进制程产能逐步开出、A14 技术于 2028 年量产，以及 AI、Agentic AI 与先进封装需求延续，台积电凭借技术、制造能力与客户信任所建立的竞争优势仍难以撼动。因此，短期面临毛利率下滑与折旧增加对获利及评价的压力，但长期成长趋势仍维持正向。
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