由新到旧
2026/8/17
随着 AI Factory 与高密度 GPU 运算快速发展，资料中心供电正迎来从传统 AC 配电走向 800VDC 的关键转折。NVIDIA 最新白皮书提出 Power Rack、Power Center 与 Power Block 等 800VDC 部署架构，并结合 SST、SSCB 与液冷电力机柜，降低既有资料中心转型门槛。本文解析 NVIDIA 800VDC 技术路线、供电架构与 Rack Power Roadmap，观察 AI 资料中心电力基础设施的下一步发展。
# 制造业
# 半导体
# AI
# 美国
2026/8/11
AI 算力快速成长带动资料中心用电需求暴增，电源供应产业也从传统成熟市场迈向新一轮升级周期。本文解析 AI 资料中心供电架构如何从传统交流系统走向 800V HVDC 高压直流，并探讨燃气发电、SOFC 燃料电池、电网升级与大型变压器等关键趋势，同时整理台达电、高力等台厂供应链的布局，了解 AI 基础设施升级如何重塑全球电力产业与投资机会。
# 电力基础建设
# 台湾
2026/7/28
功率半导体过去属于成熟市场，但随 AI 伺服器、高压供电架构、汽车电动化与工业自动化需求快速成长，加上地缘政治及供应链重组影响，产业供需已逐步转向卖方市场。本文将解析功率半导体的产品类型、终端应用、市场竞争格局，以及 AI 如何带动 MOSFET、IGBT、SiC 等元件需求提升，并探讨供应链重组下台湾厂商如强茂、富鼎的受惠机会与未来成长动能。
# 股票
# 电子业
# 汽车工业
2026/7/21
本次 Intel FY2Q26 法说会的关注焦点集中于三大方向，包括 AI 资料中心需求是否持续推升 DCAI 与 Xeon Server CPU 成长、18A 制程量产与良率改善能否支撑毛利率修复，以及 Intel Foundry 能否兼顾 Products 放量与外部客户需求，市场不仅关注 Intel 是否达成 Q2 财测，更希望确认 AI 成长动能、18A 商业化及 Foundry 获利改善是否具有延续性。近期包括 ASML 与台积电皆公布优于市场预期的财报，并维持或上修全年展望，但市场反应相对保守，反映投资人对 AI 与半导体龙头已抱持较高期待，更重视未来数季需求、订单及获利能见度，而非单季财报是否优于共识。
# 新闻
# fiisual 研究室
Tesla 已不再是一家单纯的电动车制造商，而是逐步转型为整合自动驾驶、人形机器人、AI 晶片以及智慧制造的 AI 与自动化生态系企业。公司的成长动能将不再仅依赖电动车销售，而是由 FSD 、 Robotaxi、Optimus 人形机器人及 Terafab 智慧制造三大核心战略驱动。因此，本次法说会市场关注的焦点，将集中于这三大业务的商业化进程、技术发展，以及未来成长潜力与获利展望。
2026/7/16
整体而言，台积电 2Q26 财报表现大致符合预期，并在 AI 与高效能运算需求持续增强下，再度上修 2026 年全年营收成长展望，反映先进制程订单能见度与中长期成长动能仍相当强劲。然而，短期获利表现仍面临多项压力，包括 N2 进入大规模量产爬坡阶段、海外晶圆厂成本较高，预期下半年毛利率将较上半年承压。另一方面，公司上修全年资本支出至 600 亿至 640 亿美元，并加速扩充 N3、N2、先进封装及美国产能，显示管理层判断目前供需缺口远高于市场预期，且 AI 结构性需求仍持续上行。展望中长期，随先进制程产能逐步开出、A14 技术于 2028 年量产，以及 AI、Agentic AI 与先进封装需求延续，台积电凭借技术、制造能力与客户信任所建立的竞争优势仍难以撼动。因此，短期面临毛利率下滑与折旧增加对获利及评价的压力，但长期成长趋势仍维持正向。
# 主编精选
# 法说会
ASML 本次法说会 FY2Q26 财报全面优于预期，更大幅上修 FY26 全年营收与毛利率指引，反映先进 Logic、Memory 及 IBM 需求同步增强。管理层进一步提供 2027-2028 年产能规划，提升 Low-NA EUV 出货预期与产能，且随着 AI 推升先进制程与 HBM 扩产，IBM 升级业务逐步成为第二成长引擎，加上供应链交付能力改善，ASML 未来成长动能已由景气循环逐步转向具长期可见度的结构性成长。
Apple 宣布调涨 Mac、iPad 等多项产品售价，反映的不只是品牌定价策略，更凸显全球记忆体市场供需失衡带来的成本压力。本文将解析 DRAM 与 NAND 价格大涨的原因，包括 AI 带动 HBM 与企业级 SSD 需求、三大原厂供给集中、中国记忆体厂崛起，以及 Apple 评估导入中国供应商的策略意图，带你了解记忆体产业如何影响消费性电子市场与未来供应链竞争格局。
# 中国
2026/7/14
ASML 是全球唯一能量产 EUV 微影设备的半导体设备龙头，也是观察全球半导体资本支出与 AI 产业趋势的重要指标。本文将介绍 ASML 的公司定位、EUV 与 DUV 技术差异、设备需求如何反映先进制程与 HBM 扩产，同时解析最新财务表现、设备订单、法说会重点，以及 AI、出口管制与全球晶圆厂投资对未来营运与半导体景气循环的影响。
2026/7/8
美国加州联邦法院近期受理针对 Samsung、SK hynix 与 Micron 的反垄断集体诉讼，指控三大记忆体原厂因 AI 带动 HBM 需求，将产能由传统 DRAM 转向高毛利产品，导致 DRAM 价格四年内大涨约 700%。本文整理此次诉讼争议、HBM 排挤效应如何影响记忆体供需，以及 DRAM 市场寡占结构、价格上涨原因与未来可能对记忆体产业及 AI 供应链带来的影响。
# 总经
# 央行
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