由新到旧
2026/4/8
光通讯产业正从过去电信循环，转向由 AI 资料中心需求驱动的结构性成长。随着 AI 集群扩张与高速运算需求提升，800G、1.6T 光收发模组、矽光子与 CPO 等关键技术加速渗透，带动整体产业链升级。从上游光学元件与 DSP 晶片，到中游模组整合与下游交换器与 CSP，形成完整分工体系。在资本支出持续扩张下，光通讯成为 AI 基础建设核心，但仍需关注供应瓶颈与地缘政治风险。
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2026/4/2
在 AI、云端与高效能运算需求驱动下，美股半导体产业迎来新一轮成长循环。本文从全球市场规模、产业链分工到各细分领域（IP/EDA、IC 设计、设备与晶圆代工）全面解析，并结合 2026 年展望与潜在风险，带你掌握半导体产业的核心趋势与投资逻辑。在供应链高度分工与技术门槛提升下，AI 已成为推动产业长期成长的关键动能。
2026/3/25
NVIDIA 在 GTC 2026 展示其由 GPU 供应商转型为 AI 工厂平台的完整蓝图，以 Vera Rubin 系统为核心，整合 CUDA-X、生态系与 AI Factory 架构，并强调推论时代下 token economics 与 agentic AI 的关键地位。随着资料处理、推论架构与企业 AI 部署需求提升，NVIDIA 透过异质运算、开放模型 Nemotron 与 Omniverse 模拟平台，进一步扩展至 physical AI 与区域 AI 市场，描绘未来 AI 基础设施与产业发展方向。
2026/3/23
随着 2 奈米制程推进，WMCM 成为先进封装的重要焦点。本文从 WMCM 的技术原理、制程架构与 InFO、CoWoS 的差异出发，解析其在高密度 RDL、散热、成本与整合弹性上的优势与限制，并进一步整理台湾材料与设备供应链中，有机会受惠的关键厂商：志圣(2467.TW) 以及长兴(1717.TW)。
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2026/2/26
摩尔定律逼近物理极限后，晶片微缩的瓶颈不再只在电晶体，而是「供电」。传统正面供电（FSPDN）需穿越数十层金属布线，导致 IR drop、能量损耗与布线空间竞争加剧，限制效能与能效。为延续先进制程，台积电、英特尔与三星相继推进了晶背供电（BSPDN）的技术。本文解析了晶背供电的技术，简介了台积电 Super Power Rail (SPR) ，同时也比较其与英特尔 (PowerVia) 及三星 (BSPDN) 之间的差异。文中更进一步解析晶背供电技术中的关键步骤：晶圆薄化及再生晶圆将如何因此新技术影响市场及供应链。
2026/2/5
随着 AI 与 HPC 晶片尺寸快速放大，先进封装正面临面积利用率、翘曲控制与成本结构的多重挑战。传统 CoWoS 技术虽在高效能运算市场建立关键地位，但圆形晶圆与 ABF 载板的物理限制逐步浮现，使面板级封装成为下一阶段的必然选项。本文说明了CoPoS 封装的发展背景及技术特点，同时比较了 CoPoS 与先前 CoWoS、CoWoP的差异。CoPoS 透过发展以方形玻璃面板为核心的 CoPoS 技术，透过提升单位产能与结构稳定性，回应大型化、高整合度封装需求，并带动设备与供应链新一波成长动能。
2026/2/3
在错失 AI 算力爆发与制程推进受阻后，Intel 以 18A 制程作为重返先进制程竞局的关键转折。透过 RibbonFET（GAA）电晶体、PowerVia 晶背供电与 High-NA EUV 等核心技术，18A 不仅承载 Intel 自家处理器重生的希望，也被视为 Intel Foundry Services 争取一线客户的重要筹码。本文简介了18A制程的关键技术细节及相关应用，同时比较了 Intel 与台积电及 Samsung 在 2nm制程上的差异，并评估其未来可能面临到的挑战。
2026/1/8
Nvidia 执行长于2026年 CES (美国消费性电子展) 揭示了Nvidia 接下来在AI 领域的最新布局，此篇文章就将分享六大核心重点与关键看点：AI成为新一代基础平台、开源模型加速渗透，带动产业长期增速、Agentic AI 工具走向自主系统，需求再升级、Physical AI 走进物理真实世界的下一步、Alpamayo 可解释端到端自驾、机器人是下一个 AI 产业浪潮。
2026/1/6
随着AI产业从高速建设期迈向成熟应用期，若要支撑AI的大规模商业化，推论端的算力需求有机会成为下一阶段的主要成长动能。因此，GPU 的通用性与 ASIC 的效率优势将在推论市场形成直接的竞合关系，并可能影响 NVIDIA 未来的营收动能与市场份额。 本篇文章将介绍 Nvidia 预计以200亿美元取得 Groq (LPU) 推论技术授权的「类并购」结构，分析此案的动机、并购后预计得到的效果、可能潜在的技术风险、目前预计此案执行的可行性、以及假设并购成功后对市场可能的影响。
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2025/12/15
晶圆的生产流程涵盖设计、前段制造与后段封测，其中封装属于晶圆完成后不可或缺的关键步骤。本篇文章详细的介绍了封装产业的产业链：由上游的封装材料供应商、中游的晶圆厂商商业模式分化、到中下游的封装厂，同时也简单介绍了位于各不同阶段的厂商分别有哪些。除了产业链外，文章中也分享了目前封装产业的前景与展望，以及台湾相关的焦点个股：台积电（2330.TW）及 弘塑（3131.TW）。
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