由新到旧
2026/2/26
摩尔定律逼近物理极限后，晶片微缩的瓶颈不再只在电晶体，而是「供电」。传统正面供电（FSPDN）需穿越数十层金属布线，导致 IR drop、能量损耗与布线空间竞争加剧，限制效能与能效。为延续先进制程，台积电、英特尔与三星相继推进了晶背供电（BSPDN）的技术。本文解析了晶背供电的技术，简介了台积电 Super Power Rail (SPR) ，同时也比较其与英特尔 (PowerVia) 及三星 (BSPDN) 之间的差异。文中更进一步解析晶背供电技术中的关键步骤：晶圆薄化及再生晶圆将如何因此新技术影响市场及供应链。
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2026/2/5
随着 AI 与 HPC 晶片尺寸快速放大，先进封装正面临面积利用率、翘曲控制与成本结构的多重挑战。传统 CoWoS 技术虽在高效能运算市场建立关键地位，但圆形晶圆与 ABF 载板的物理限制逐步浮现，使面板级封装成为下一阶段的必然选项。本文说明了CoPoS 封装的发展背景及技术特点，同时比较了 CoPoS 与先前 CoWoS、CoWoP的差异。CoPoS 透过发展以方形玻璃面板为核心的 CoPoS 技术，透过提升单位产能与结构稳定性，回应大型化、高整合度封装需求，并带动设备与供应链新一波成长动能。
2026/2/3
在错失 AI 算力爆发与制程推进受阻后，Intel 以 18A 制程作为重返先进制程竞局的关键转折。透过 RibbonFET（GAA）电晶体、PowerVia 晶背供电与 High-NA EUV 等核心技术，18A 不仅承载 Intel 自家处理器重生的希望，也被视为 Intel Foundry Services 争取一线客户的重要筹码。本文简介了18A制程的关键技术细节及相关应用，同时比较了 Intel 与台积电及 Samsung 在 2nm制程上的差异，并评估其未来可能面临到的挑战。
2026/1/8
Nvidia 执行长于2026年 CES (美国消费性电子展) 揭示了Nvidia 接下来在AI 领域的最新布局，此篇文章就将分享六大核心重点与关键看点：AI成为新一代基础平台、开源模型加速渗透，带动产业长期增速、Agentic AI 工具走向自主系统，需求再升级、Physical AI 走进物理真实世界的下一步、Alpamayo 可解释端到端自驾、机器人是下一个 AI 产业浪潮。
2026/1/6
随着AI产业从高速建设期迈向成熟应用期，若要支撑AI的大规模商业化，推论端的算力需求有机会成为下一阶段的主要成长动能。因此，GPU 的通用性与 ASIC 的效率优势将在推论市场形成直接的竞合关系，并可能影响 NVIDIA 未来的营收动能与市场份额。 本篇文章将介绍 Nvidia 预计以200亿美元取得 Groq (LPU) 推论技术授权的「类并购」结构，分析此案的动机、并购后预计得到的效果、可能潜在的技术风险、目前预计此案执行的可行性、以及假设并购成功后对市场可能的影响。
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2025/12/15
晶圆的生产流程涵盖设计、前段制造与后段封测，其中封装属于晶圆完成后不可或缺的关键步骤。本篇文章详细的介绍了封装产业的产业链：由上游的封装材料供应商、中游的晶圆厂商商业模式分化、到中下游的封装厂，同时也简单介绍了位于各不同阶段的厂商分别有哪些。除了产业链外，文章中也分享了目前封装产业的前景与展望，以及台湾相关的焦点个股：台积电（2330.TW）及 弘塑（3131.TW）。
2025/12/1
CPTPP (跨太平洋伙伴全面进步协定) 是目前亚太地区重要的区域经贸协定之一，涵盖 12 个主要成员国，市场规模庞大，占全球 GDP 约 13%。 本篇文章简介了CPTPP的发展历史、协定主要内容，与RCEP的差异等，以及台湾在近年积极想要加入的原因。然而目前台湾的申请过程中也面临多重困境，包括如何处理中国的政治阻力、法规是否符合协定高标准要求及成员国间的共识取得，这些因素都将影响台湾能否顺利加入 CPTPP。
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2025/11/10
稀土又称稀土金属，由于稀土元素常彼此共生，使得分离与提纯过程极为复杂，导致生产成本居高不下。稀土之所以「稀」，并非因为稀少，而是开采难、提炼难、成本高。本篇文章就稀土是什么、全球的供给需求面、以及整体产业链做了详细的介绍。另外，稀土产业在全球产业位居非常重要的地位，然因目前中国在储量及产业都位居全球首位，因此在全球供应链中拥有极高的话语权。全球特别以美国为核心有在推动相关政策希望摆脱现况，然短期内仍难以完全摆脱。
# 东南亚
美国能源部（DOE）的电网部署办公室（Grid Deployment Office）于 2025 年 9 月 18 日正式启动「Speed to Power」计划。此计划旨在加速大型发电与输电基础设施的开发与建设，以确保美国在全球 AI 竞赛中维持领先，同时满足不断攀升、且对价格合理与供应稳定的电力需求。此篇文章简述了计划的背景；详述了计划的内容及目前的进展：明确的提出了多项资金与技术的支援方案，包含高额的预算及跨区域的输电计划等；以及未来展望及可能的风险。
2025/10/2
国际原子能机构（IAEA）将单模组发电功率不超过 300 MWe 的反应堆定义为小型反应堆，美国能源部则在此基础上引入模组化概念，进一步形成小型模组化反应炉（Small Modular Reactor, SMR）。随着减碳与能源安全需求上升，核能的战略地位日益突出，而建设快、灵活且较安全的SMR就被视为美国未来最具潜力的解方。 本篇文章介绍了小型模组化反应炉 (SMR) 的技术背景、未来可应用的方向、以及当前和潜在可能的风险。文末也描述了SMR从上游的开采，中游的设计研发，到下游的售后及处理废料，在产业链各阶段所包含的公司。
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