由新到旧
2026/1/8
Nvidia 执行长于2026年 CES (美国消费性电子展) 揭示了Nvidia 接下来在AI 领域的最新布局，此篇文章就将分享六大核心重点与关键看点：AI成为新一代基础平台、开源模型加速渗透，带动产业长期增速、Agentic AI 工具走向自主系统，需求再升级、Physical AI 走进物理真实世界的下一步、Alpamayo 可解释端到端自驾、机器人是下一个 AI 产业浪潮。
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# 制造业
2026/1/6
随着AI产业从高速建设期迈向成熟应用期，若要支撑AI的大规模商业化，推论端的算力需求有机会成为下一阶段的主要成长动能。因此，GPU 的通用性与 ASIC 的效率优势将在推论市场形成直接的竞合关系，并可能影响 NVIDIA 未来的营收动能与市场份额。 本篇文章将介绍 Nvidia 预计以200亿美元取得 Groq (LPU) 推论技术授权的「类并购」结构，分析此案的动机、并购后预计得到的效果、可能潜在的技术风险、目前预计此案执行的可行性、以及假设并购成功后对市场可能的影响。
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# 主编精选
2025/12/15
晶圆的生产流程涵盖设计、前段制造与后段封测，其中封装属于晶圆完成后不可或缺的关键步骤。本篇文章详细的介绍了封装产业的产业链：由上游的封装材料供应商、中游的晶圆厂商商业模式分化、到中下游的封装厂，同时也简单介绍了位于各不同阶段的厂商分别有哪些。除了产业链外，文章中也分享了目前封装产业的前景与展望，以及台湾相关的焦点个股：台积电（2330.TW）及 弘塑（3131.TW）。
# 台湾
2025/12/1
CPTPP (跨太平洋伙伴全面进步协定) 是目前亚太地区重要的区域经贸协定之一，涵盖 12 个主要成员国，市场规模庞大，占全球 GDP 约 13%。 本篇文章简介了CPTPP的发展历史、协定主要内容，与RCEP的差异等，以及台湾在近年积极想要加入的原因。然而目前台湾的申请过程中也面临多重困境，包括如何处理中国的政治阻力、法规是否符合协定高标准要求及成员国间的共识取得，这些因素都将影响台湾能否顺利加入 CPTPP。
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# 日本
2025/11/10
稀土又称稀土金属，由于稀土元素常彼此共生，使得分离与提纯过程极为复杂，导致生产成本居高不下。稀土之所以「稀」，并非因为稀少，而是开采难、提炼难、成本高。本篇文章就稀土是什么、全球的供给需求面、以及整体产业链做了详细的介绍。另外，稀土产业在全球产业位居非常重要的地位，然因目前中国在储量及产业都位居全球首位，因此在全球供应链中拥有极高的话语权。全球特别以美国为核心有在推动相关政策希望摆脱现况，然短期内仍难以完全摆脱。
# 东南亚
美国能源部（DOE）的电网部署办公室（Grid Deployment Office）于 2025 年 9 月 18 日正式启动「Speed to Power」计划。此计划旨在加速大型发电与输电基础设施的开发与建设，以确保美国在全球 AI 竞赛中维持领先，同时满足不断攀升、且对价格合理与供应稳定的电力需求。此篇文章简述了计划的背景；详述了计划的内容及目前的进展：明确的提出了多项资金与技术的支援方案，包含高额的预算及跨区域的输电计划等；以及未来展望及可能的风险。
2025/10/2
国际原子能机构（IAEA）将单模组发电功率不超过 300 MWe 的反应堆定义为小型反应堆，美国能源部则在此基础上引入模组化概念，进一步形成小型模组化反应炉（Small Modular Reactor, SMR）。随着减碳与能源安全需求上升，核能的战略地位日益突出，而建设快、灵活且较安全的SMR就被视为美国未来最具潜力的解方。 本篇文章介绍了小型模组化反应炉 (SMR) 的技术背景、未来可应用的方向、以及当前和潜在可能的风险。文末也描述了SMR从上游的开采，中游的设计研发，到下游的售后及处理废料，在产业链各阶段所包含的公司。
2025/9/23
Apple长期稳居全球消费电子产业的领导地位，其核心优势不仅来自产品创新，更仰赖高效率且高度整合的全球供应链。 本篇文章分析Apple 的供应链，描述其策略已逐步从中国集中转向全球分散化布局，以降低地缘政治与成本风险。在此过程中，台湾依旧于晶片代工、光学元件、PCB、封测与终端组装等关键环节发挥不可或缺的作用，长期支撑 Apple 的技术优势与市场竞争力。 整体而言，Apple 的产品创新与台湾产业链实力相互加乘，确立了台湾作为其全球供应链核心伙伴的长期战略地位。
# 投资分析
2025/9/15
Apple 于 9月10日举行了2025秋季产品发表会，本次主题为Awe Dropping，推出的内容包含iPhone 17 系列、Apple Watch 10 与 AirPods Pro 3。本篇文章介绍了iPhone 17系列包含A19晶片、相机等的升级、Apple Watch 持续优化追踪健康的功能、以及AirPods的即时翻译等全面改版。 虽然整体硬体有大幅优化，但由于发表会未见其他软体或服务面向的调整，市场反应偏向观望。
2025/9/9
随着全球算力需求急速升温，矽光子（Silicon Photonics）技术应运而生。矽光子透过在矽或矽基底材料上制造光子器件高效地传输光讯号，大幅提升资料传输速度与降低损耗，其中共同封装光学 (CPO) 为其中最常见的延伸应用。本篇文章详细介绍了CPO 的优势以及关键结构 (矽光引擎、外置雷射、光纤阵列、保偏光纤、MPO 连接器等)，另外也较绍了几家相关厂商及CPO未来主要预期的应用。
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