由新到旧
2025/10/2
国际原子能机构(IAEA)将单模组发电功率不超过 300 MWe 的反应堆定义为小型反应堆,美国能源部则在此基础上引入模组化概念,进一步形成小型模组化反应炉(Small Modular Reactor, SMR)。随着减碳与能源安全需求上升,核能的战略地位日益突出,而建设快、灵活且较安全的SMR就被视为美国未来最具潜力的解方。 本篇文章介绍了小型模组化反应炉 (SMR) 的技术背景、未来可应用的方向、以及当前和潜在可能的风险。文末也描述了SMR从上游的开采,中游的设计研发,到下游的售后及处理废料,在产业链各阶段所包含的公司。
# 股票
# 美国
# 制造业
2025/9/23
Apple长期稳居全球消费电子产业的领导地位,其核心优势不仅来自产品创新,更仰赖高效率且高度整合的全球供应链。 本篇文章分析Apple 的供应链,描述其策略已逐步从中国集中转向全球分散化布局,以降低地缘政治与成本风险。在此过程中,台湾依旧于晶片代工、光学元件、PCB、封测与终端组装等关键环节发挥不可或缺的作用,长期支撑 Apple 的技术优势与市场竞争力。 整体而言,Apple 的产品创新与台湾产业链实力相互加乘,确立了台湾作为其全球供应链核心伙伴的长期战略地位。
# 投资分析
# 台湾
# 中国
2025/9/15
Apple 于 9月10日举行了2025秋季产品发表会,本次主题为Awe Dropping,推出的内容包含iPhone 17 系列、Apple Watch 10 与 AirPods Pro 3。本篇文章介绍了iPhone 17系列包含A19晶片、相机等的升级、Apple Watch 持续优化追踪健康的功能、以及AirPods的即时翻译等全面改版。 虽然整体硬体有大幅优化,但由于发表会未见其他软体或服务面向的调整,市场反应偏向观望。
2025/9/9
随着全球算力需求急速升温,矽光子(Silicon Photonics)技术应运而生。矽光子透过在矽或矽基底材料上制造光子器件高效地传输光讯号,大幅提升资料传输速度与降低损耗,其中共同封装光学 (CPO) 为其中最常见的延伸应用。本篇文章详细介绍了CPO 的优势以及关键结构 (矽光引擎、外置雷射、光纤阵列、保偏光纤、MPO 连接器等),另外也较绍了几家相关厂商及CPO未来主要预期的应用。
# 主编精选
2025/8/26
台达电(2308)作为台湾第四大权值股,近年来已逐步从早期的电子零组件制造商,转型切入电源供应市场。本篇文章将介绍台达电的四大主要业务内容、全球布局、主要客户与竞争对手,以及未来的发展前景。 在业务动能上,台达电有望受惠于 AI 资料中心所带动的电源需求成长。同时,其与阿里巴巴共同研发的巴拿马电源架构,不仅显著提升了空间利用率,也改善了供电效率。此外,随着资料中心转型趋势明显,台达电的水冷散热产品出货量也持续增加。 整体而言,台达电在 AI 相关产品的表现值得期待,未来营运展望维持正向发展。
# 基本面分析
2025/8/22
随着人工智慧逐渐成为全球发展趋势,美国政府亦于2025年宣布由 OpenAI 与软银共同主导的「星际之门」(Stargate)人工智慧基础设施计划正式启动。本篇文章介绍了计划在短中长期的目标、主要核心参与的伙伴、比较了各国的AI发展计划,以及在最后分析了有可能受惠的台厂。 星际之门计划的战略价值与产业影响均极为可观,若核心参与方能化解内部矛盾、落实资金与资源配置,专案有潜力成为推动全球 AI 基础设施升级的标竿案例。
2025/7/14
美国近期通过的《大而美法案》,被视为川普第二任期最具代表性的立法成果,这项综合法案集结税改、国防、边境安全、社福政策与能源于一体。法案内容报含了:税制改革延长TCJA减税内容及扩大投资优惠、扩大国防与边境安全支出、社会福利 (如医疗及粮食补助) 削减、能源与环境政策转向支持化石能源发展等。此项法案预计将使美国2026年实质GDP成长率达0.9%,而减税及削减补助预计将加剧美国社会上的分化情绪。
# 总经
# 消费
2025/7/8
Tesla Robotaxi 于美国时间 2025/6/22 正式启动试营运,Robotaxi 透过自行开发的手机App叫车,让乘客可以依据需求叫车,并同时提供更多个人化的乘车体验。本次试营运获得许多不错的回响,包含平稳度、能及时侦测救护车及违规车辆等;虽然整体展现多项技术亮点,但仍有数起系统异常或操作失误的情形。本篇文章也比较了 Robotaxi 与 其他同业 ( Waymo 及 Zoox) 的商业化进度,不同于其他厂商,Tesla 打造端到端的自动驾驶系统,具有高度的可扩展性,将有利于加速部属,并降低单车成本。
2025/6/4
无论是负责短期资料暂存的 DRAM,或是长期资料储存的 Flash,记忆体早已成为电子系统中不可或缺的基础元件。本篇文章介绍了记忆体的主要两大分类-挥发性与非挥发性,并解析了其各别的特性及应用场景。最后也针对台湾及世界上知名的记忆体公司做出了介绍,并分析了各家目前的产能及未来可能的趋势及展望。
# 理财教学
2025/4/24
ASIC (特殊应用积体电路) 不同于CPU、GPU,是在出厂前已经设定好应用范围,高度客制化的设计与制造,有针对的特定应用。其高效能、低功耗、针对特定应用的优化特性,令其在AI、云端计算市场上快速增长。本篇文章将简单介绍ASIC的特性、商业模式、产业概况、以及未来展望。 目前各大云端服务商都有积极布局ASIC (AI 专用晶片)的趋势,与博通、世芯等晶片设计大厂都有密切的商业合作计划,未来有望逐渐分散对辉达 (Nvidia) 单一AI 硬体供应商的依赖风险。在LLM的应用上,虽然在训练阶段Nvidia有高成熟度的CUDA生态系作为护城河,但长期来看ASIC的产品特性将在推理阶段具有高度潜力,预计未来将形成ASIC 补足GPU 特定需求的互存环境。
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