- 新闻快讯
辉达 (NVDA) Q1 2027 法说会 memo
本次 NVDA 法说会显示 AI demand 进一步延伸至 inference、agentic AI、AI factory economics 与 Vera CPU 所带来的 TAM 扩张，Blackwell 在 hyperscaler、model maker、AI cloud 与 sovereign customer 间快速放量；同时，Vera CPU 被定位为 agentic AI 的新增长平台，带来 2,000 亿美元 TAM 与近 200 亿美元 standalone CPU revenue visibility，使 NVDA 从 GPU platform 扩张为更完整的 AI infrastructure supplier。不过，后续仍需追踪 Vera Rubin 下半年 ramp、standalone Vera CPU 是否能形成独立收入曲线，以及中国 Data Center compute revenue 持续未纳入展望所带来的中期不确定性。
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美光 (MU) Q3 2026 法说会 memo
Micron FY3Q26 财报大幅优于市场预期，营收、毛利率与 EPS 均创历史新高，且公司对 FY4Q26 展望进一步上修，反映 DRAM 与 NAND 在量价同步提升下，获利能力已大幅突破过往周期高点。本次财报会议亮点在于公司宣布已签订 16 份 SCA，将部分业务转向具长约、价格区间与底价保障的合作模式，不仅使约 1,000 亿美元最低合约收入具高度能见度，也显著降低记忆体产业过往价格大幅波动对获利的影响。展望后续，随 HBM 订单能见度延伸至 2028 年，Micron 在供需紧俏、产品组合升级与 SCA 推升获利能见度的共同带动下，未来营运表现仍具明确上行空间。
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辉达 (NVDA) Q1 2027 法说会 memo
本次 NVDA 法说会显示 AI demand 进一步延伸至 inference、agentic AI、AI factory economics 与 Vera CPU 所带来的 TAM 扩张，Blackwell 在 hyperscaler、model maker、AI cloud 与 sovereign customer 间快速放量；同时，Vera CPU 被定位为 agentic AI 的新增长平台，带来 2,000 亿美元 TAM 与近 200 亿美元 standalone CPU revenue visibility，使 NVDA 从 GPU platform 扩张为更完整的 AI infrastructure supplier。不过，后续仍需追踪 Vera Rubin 下半年 ramp、standalone Vera CPU 是否能形成独立收入曲线，以及中国 Data Center compute revenue 持续未纳入展望所带来的中期不确定性。
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美光 (MU) Q3 2026 法说会 memo
Micron FY3Q26 财报大幅优于市场预期，营收、毛利率与 EPS 均创历史新高，且公司对 FY4Q26 展望进一步上修，反映 DRAM 与 NAND 在量价同步提升下，获利能力已大幅突破过往周期高点。本次财报会议亮点在于公司宣布已签订 16 份 SCA，将部分业务转向具长约、价格区间与底价保障的合作模式，不仅使约 1,000 亿美元最低合约收入具高度能见度，也显著降低记忆体产业过往价格大幅波动对获利的影响。展望后续，随 HBM 订单能见度延伸至 2028 年，Micron 在供需紧俏、产品组合升级与 SCA 推升获利能见度的共同带动下，未来营运表现仍具明确上行空间。
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Samsung、SK hynix、Micron 遭反垄断诉讼，AI 带动的记忆体排挤效应？
美国加州联邦法院近期受理针对 Samsung、SK hynix 与 Micron 的反垄断集体诉讼，指控三大记忆体原厂因 AI 带动 HBM 需求，将产能由传统 DRAM 转向高毛利产品，导致 DRAM 价格四年内大涨约 700%。本文整理此次诉讼争议、HBM 排挤效应如何影响记忆体供需，以及 DRAM 市场寡占结构、价格上涨原因与未来可能对记忆体产业及 AI 供应链带来的影响。
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fiisual Weekly Recap｜全球市场重点回顾 (6/28 – 7/4)
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2026/7/2
PLP 是什么？解析面板级封装如何改变 AI 先进封装市场
随着 AI 与 HPC 晶片算力持续提升，先进封装正由晶圆级封装迈向面板级封装（PLP）。本文解析 PLP 的核心技术、玻璃基板与 TGV 制程优势，以及 FOPLP 与 FOWLP、CoWoS、CoPoS、EMIB 等主流封装技术的差异，并探讨 AI GPU、Chiplet 与异质整合需求如何带动 PLP 市场成长，分析其未来在先进封装产业链中的发展机会与技术挑战。最后本文也分享了台湾PLP 技术相关的公司及未来展望：力成、日月光、东捷、倍利科。
- 新闻快讯
2026/7/2
Meta 计划建立云端服务业务，AI 算力市场竞争再度升温
根据彭博报导，Meta 计划成立「Meta Compute」组织，评估对外提供 AI 运算资源与模型存取服务的可行性，借此将内部 AI 基础设施能力进一步商业化，并逐步切入云端服务市场。消息公布后，Meta 股价盘中一度大涨超过 10%。
