重点摘要
- Micron FY3Q26 营收、毛利率与 EPS 皆创历史新高，并大幅超越市场预期，主要受惠于记忆体价量同步提升。
- FY 4Q26 指引：营收 500 亿 ±10 亿美元、毛利率 86%、营业费用 16.5 亿美元、EPS 31 ±1 美元。
- 公司已签署 16 份 SCA，涵盖约 20% DRAM 与三分之一 NAND 销量，多数采五年期 take-or-pay 架构并设有底价保障，未来目标是将约一半以上营收纳入 SCA。
- 上修 FY2026 CapEx 至 270 亿美元，且预期 FY2027 将大幅提高。
- 各项产品按照计划推进，其中 HBM4 12-high 爬坡速度为 HBM3E 的两倍，已出货超过 10 亿美元营收；下一代 DRAM/NAND 则预计 2027 年下半年量产。
- 管理层预期 DRAM 与 NAND 需求大幅超过供给，紧俏状况将延续至 2027 年后。
- HBM 订单能见度已达 2028 年，且 HBM 市场规模预计 2027 年将超过 1,000 亿美元，较先前预测时程提前一年。
FY 3Q26 财务概况
简明损益表
| 单位：百万美元 | FY 3Q26 | 市场共识 | QoQ | YoY |
|---|---|---|---|---|
| 营业收入 | 41,456 | 33,837 | 74% | 346% |
| 营业毛利 | 35,199 | 27,504 | 97% | 872% |
| 营业利益 | 33,681 | 26,182 | 105% | 1,253% |
| 税后净利 | 28,857 | 22,488 | 105% | 1,223% |
| EPS (美元) | 25.11 | 19.55 | 106% | 1,215% |
重要财务比率
| FY 3Q26 | 市场共识 | QoQ | YoY | |
|---|---|---|---|---|
| 毛利率 | 85% | 81% | 11 ppts | 47 ppts |
| 营利率 | 81% | 77% | 13 ppts | 58 ppts |
| 净利率 | 70% | 67% | 12 ppts | 50 ppts |
营收占比
| FY 3Q26 | FY 2Q26 | FY 3Q25 | |
|---|---|---|---|
| DRAM | 76% | 79% | 76% |
| NAND | 24% | 21% | 23% |
| Others | 0% | 0% | 1% |
FY 4Q26 展望
| 营业收入 | 500 亿美元 ±10 亿美元 |
|---|---|
| 毛利率 | 86% |
| 营业费用 | 16.5 亿美元 |
| EPS | 31 美元 ±1 美元 |
| CapEx | 100 亿美元 |
关键讯息
策略客户协议（SCAs）
- 已签署 16 份 SCA 协议，预期将根本改变商业模式。
- 涵盖约 20% DRAM 量与 1/3 NAND 量，最终目标约一半或以上公司营收纳入 SCA。
- 多数为五年期（汽车为三年期），采 take-or-pay 架构。
- 大型协议设有价格区间，底价确保毛利率远高于历史任何峰值。
- 14 份 SCA 在最低价格下累计营收约 1,000 亿美元。
- 剩余履约义务（RPO）截至 Q3 末超过 50 亿美元，已签署 SCA 总 RPO 约 1,000 亿美元。
- 预期约 40% 营收 将有固定价或接近目前 CQ2 市场价的上限。
供需展望与产业趋势
- DRAM 与 NAND 需求大幅超过供给，AI 驱动下，紧俏状况预计延续至 2027 年后。
- 2026 年产业 DRAM bit 出货成长预估 low to mid-20s%；NAND bit 出货成长约 20%。
- 供给成长受限原因：绿地新厂建置困难、劳工短缺、法规、能源设施、先进制程复杂度提高。
- 长期需求强劲来源：AI、资料中心、高阶 PC/手机、ADAS、机器人。
技术与产品
- 1-gamma DRAM 与 G9 NAND 爬坡顺利，将成为历史最高量产节点。
- 下一代 DRAM/NAND 预计 2027 年下半年量产。
- HBM4 12-high 爬坡速度为 HBM3E 的两倍，已出货超过 10 亿美元营收，成熟良率进展更快。
- 产品组合向更高效能、更高价值产品倾斜，SCA 将提供新产品价格溢价。
产能与投资
- 积极扩大产能：美国 ID1/ID2、纽约、新加坡、台湾铜锣等厂区建设按计划推进。
- 与 ASML 签署多年 EUV 供应协议。
- 预计 2027 年中开始新增产能贡献，同时维持供应规划的纪律性。
核心观点
Micron 财报远超预期，SCA 签订推升获利能见度
Micron FY3Q26 财报大幅优于市场预期与公司财测，营收、毛利率与 EPS 均创历史新高，且公司预期 FY4Q26 营运表现将进一步成长。主要成长动能来自记忆体市场供不应求态势延续，DRAM 与 NAND 出货量均小幅季增，ASP 则同步呈现高双位数成长；在各终端需求全面回升下，资料中心需求尤其强劲，成为推升本季财务表现超预期的主要驱动因素。
本次财报会议亮点在于公司宣布已签署 16 份 SCA，涵盖约 20% DRAM 与三分之一 NAND 销量，多数采五年期 take-or-pay 架构，并透过价格区间与底价机制保障获利，使最低价格下累计合约收入约达 1,000 亿美元，且毛利率仍可高于历史周期峰值。随 SCA 覆盖率持续提升，公司目标将约一半以上营收纳入协议，未来约 40% 营收可望具备固定价格或接近目前市场高位的价格保障，显著提升中长期收入与获利能见度。
记忆体市场供需紧俏状况将延续至 2027 年后
尽管各大记忆体供应商皆积极推进制程节点微缩与产能扩张，整体供给提升速度仍难以追上需求扩张，主要原因在于 HBM 投片占比持续提高，进一步排挤传统 DRAM 产能。以 Micron 为例，HBM4 12-high 的爬坡速度预期将达 HBM3E 的两倍，反映产品组合正持续向更高效能与更高价值应用倾斜，使整体位元供给增幅相对受限。此外，供给成长亦受到绿地新厂建置困难、劳工短缺、法规审批、能源基础设施不足，以及先进制程复杂度提升等因素影响。需求端则在 AI、资料中心、高阶 PC 与智慧手机、ADAS 及机器人等应用带动下维持强劲成长。整体而言，在需求结构性扩张与供给弹性受限的背景下，记忆体市场供需紧俏状况可望延续至 2027 年后。
Q&A
Q1：Sanjay，我想我们都在试着厘清未来五年有多少是以某种「底价」情境被锁定的。你提到 16 份 SCA 中有 14 份的累计营收为 1,000 亿美元，这听起来像是以底价计算每年约 200 亿美元，远低于你刚刚给出的指引所对应的运行水准。另外你也说有 40% 的营收将转移到这些 SCA 之内。你能否更深入说明，并在底价情境下，协助我们理解每年有多少营收是有保证的？
如我们所指出，在目前已完成的这些 SCA 之下，以底价计算的营收预估为 1,000 亿美元。但我们预期实际营收会远高于此。即使在底价下，我们的获利水准、毛利率也高于过去任何时点的峰值毛利率。整体而言，目前这些 SCA 已涵盖约 20% 的 DRAM 与约 30% 的 NAND 出货量，换算下来约可对应到我们约 25% 的营收。RPO 是以底价计算的会计衡量指标，但我们完全预期实际营收将远高于此。
Q2：关于这些协议如何逐步纳入，例如 8 月季度的营收有多少会在 SCA 之下认列？我想把它纳入模型，并理解何时会达到完整的运行水准；例如到下一个会计年度第四季时，是否会接近完整运行水准？你能协助我们理解这种逐步导入的节奏吗？
你会在 10-Q 中看到揭露，会披露未来 12 个月与每一组具有 RPO 的协议相关的营收。例如在第三季完成签署的协议，RPO 超过 50 亿美元，对应未来 12 个月约 18 亿美元。在第四季，你会看到 14 份协议的 RPO 合计约 1,000 亿美元，对应的未来 12 个月金额会在 10-K 中揭露。RPO 是最低合约可执行金额，每季会因新增合约、出货等而变动。即使在底价下，最终约 40% 营收落在此类承诺下，毛利率仍将显著高于过去峰值。
Q3：关于现金押金的角色，我们是否应该把它视为某种托管的担保帐户？如果它不是营收，那押金的目的到底是什么？以及押金与 RPO 之间的关系是什么？
这不是预付款，而是客户的独立承诺，反映 take-or-pay 协议的本质。我们持有现金作为双方履行协议的共同承诺。目前已签署协议相关押金与财务承诺合计 220 亿美元，其中约 180 亿美元为现金订金。这些现金列在融资现金流，不影响自由现金流，将在协议后半段逐步退还给客户。这对美光与客户都是双赢：我们获得需求可视性与投资信心，客户获得供应保障与领先技术。
Q4：当你看待这些现金押金时，是否把它视为可自由调度的现金并用于 CapEx？在考量资本回馈，你会把这些现金纳入总现金考量吗？还是因为最终必须退还，会让你觉得需要持有更多总现金？
这些押金是不受限制的。短期内不会改变我们对持有总现金水位的想法。我们会维持足够流动性来支撑业务营运，包括未来逐步退还押金，同时保留流动性支持重要投资。客户会在协议后半段拿回押金。
Q5：关于 HBM 营收，能否分享你如何看待市占率以及到 2026 年历年的总营收？到 2027 年，是否预期 HBM 毛利率能拉近到 D5 的水准？还是会长期低于 D5？
我们对 HBM4 产品非常满意，已出货超过 10 亿美元。HBM 市占率策略上会接近我们的整体 DRAM 市占率，这很重要，因为 HBM 的 trade ratio 会对非 HBM 供给造成压力，如此才能平衡供应多元终端市场。我们不评论具体定价，但 HBM 是高单价产品，对 AI 生态系极为关键，具有强劲领导地位与良好 ROI，未来路线图也非常强劲。
Q6：四个大型与三个中型客户协议中，有多少与资料中心相关？我们是否应该期待更多资料中心相关公告？另外，1,000 亿美元是对应大型与中型客户，还是较小型客户？典型资料中心 SCA 的样貌如何？
我们的大型客户包含资料中心客户，大型、中型与小型客户涵盖资料中心、消费性与汽车市场。大型协议一般设有价格区间，提供前所未有的获利能力。这些都是多年期协议，带来极高需求可视性，并伴随财务承诺。
Q7：关于毛利率，86% 这个水准会维持一段时间吗？是否有上限？随着 SCA 开始生效，长期投资人为 2027、2028 年建立模型时，应该假设正常化毛利率落在哪个区间？
我们不提供 Q4 以后的指引。目前毛利率处于价格增量贡献逐渐减少的阶段。但市场预计将维持紧俏至 2027 年后，记忆体作为策略性资产的价值持续提升。我们会持续将位元部署到高效能应用，2027 年年中起新增产能将带来吸收效益与营运杠杆。整体而言，我们对业务走势、技术地位与产品组合充满信心，预期能持续交出强劲财务表现。
Q8：关于 LTA 的底价，你提到毛利率将远高于过去高峰。如果以 64GB 伺服器 DRAM 为例，底价是否大致落在每 GB 10-12 美元，目前价格约 mid-20 美元？这是否为 LTA 的价格区间？
我们不会进入具体定价讨论。但再次强调，在底价水准下的毛利率将远高于过去任何景气循环的高峰。这些 SCA 提供需求可视性、强度与持久性，从根本上加速我们的财务表现与业务转型。
Q9：DRAM bit 今年成长 low to mid-20s%，NAND 约 20%，目前供不应求。有没有办法量化 2027 年的供需失衡？2027 年的供给不足是否会是今年的两倍？
我们认为 2027 年整体仍会紧俏，紧俏状况将延续至 2027 年之后。即使 2028 年供给开始逐步改善，需求仍将维持强劲轨迹。客户的多年期协议反映了对需求成长的信心。我们正努力提升供给，但绿地扩建、技术转换、HBM trade ratio 等因素都使供给成长受限。
