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依人气
2026-05-05
随着 AI 晶片功耗快速攀升，GPU 伺服器散热技术正从传统气冷转向直接液冷，并进一步演进至微通道液冷（MCCP）与微通道盖板（MCL）架构。本文解析从气冷、水对气到水对水散热的技术限制，并深入说明 MCCP 如何提升换热效率，以及 MCL 如何透过缩短热传路径突破 TIM2 瓶颈，成为支撑 2000W 以上高功耗 AI 晶片的关键技术。同时也探讨散热产业链机会与厂商竞争优势。
# 股票
# 台湾
# 制造业
2026-03-23
随着 2 奈米制程推进，WMCM 成为先进封装的重要焦点。本文从 WMCM 的技术原理、制程架构与 InFO、CoWoS 的差异出发，解析其在高密度 RDL、散热、成本与整合弹性上的优势与限制，并进一步整理台湾材料与设备供应链中，有机会受惠的关键厂商：志圣(2467.TW) 以及长兴(1717.TW)。
# 主编精选
2026-06-02
台积电技术论坛再次揭示全球半导体产业未来发展方向，不仅上修 2030 年半导体市场规模预估，更进一步描绘 AI、HPC 与资料中心需求驱动下的技术蓝图。从 N2、A14 到 A13 先进制程平台布局，再到 CoWoS、SoIC、SoW 等先进封装扩产计划，以及首度纳入技术路线图的 COUPE 光互连技术，台积电正持续推动 AI 晶片效能提升与系统整合创新。本文整理技术论坛重点，解析先进制程、封装技术与 AI 供应链未来趋势，掌握半导体产业中长期成长动能。
2026-06-25
Micron FY3Q26 财报大幅优于市场预期，营收、毛利率与 EPS 均创历史新高，且公司对 FY4Q26 展望进一步上修，反映 DRAM 与 NAND 在量价同步提升下，获利能力已大幅突破过往周期高点。本次财报会议亮点在于公司宣布已签订 16 份 SCA，将部分业务转向具长约、价格区间与底价保障的合作模式，不仅使约 1,000 亿美元最低合约收入具高度能见度，也显著降低记忆体产业过往价格大幅波动对获利的影响。展望后续，随 HBM 订单能见度延伸至 2028 年，Micron 在供需紧俏、产品组合升级与 SCA 推升获利能见度的共同带动下，未来营运表现仍具明确上行空间。
# 新闻
# fiisual 研究室
# 法说会
2025-08-26
台达电（2308）作为台湾第四大权值股，近年来已逐步从早期的电子零组件制造商，转型切入电源供应市场。本篇文章将介绍台达电的四大主要业务内容、全球布局、主要客户与竞争对手，以及未来的发展前景。 在业务动能上，台达电有望受惠于 AI 资料中心所带动的电源需求成长。同时，其与阿里巴巴共同研发的巴拿马电源架构，不仅显著提升了空间利用率，也改善了供电效率。此外，随着资料中心转型趋势明显，台达电的水冷散热产品出货量也持续增加。 整体而言，台达电在 AI 相关产品的表现值得期待，未来营运展望维持正向发展。
# 基本面分析
2026-06-17
随着 AI 伺服器需求快速成长，高效能运算带动电源管理与讯号稳定的重要性提升，被动元件也从过去的配角逐渐成为市场焦点之一。从 MLCC、电阻到功率电感，这些基础的电子零件是支撑 AI 伺服器、GPU与高速传输系统稳定运作的关键。本文将介绍被动元件的分类、功能与产业趋势，解析在 AI 浪潮下被动元件产业将如何迎来规格升级与结构性成长的机会。
2026-05-07
SiFive 作为 RISC-V 指令集的核心推动者，凭借开源架构与高度客制化能力，在 AI 与资料中心市场快速崛起 。本文从商业模式与产品布局切入，解析其在高效能运算、边缘 AI 与车用市场的定位，并探讨 NVIDIA 投资背后的战略意图，包括对 ARM 的替代布局与 AI 基础设施整合。随着 RISC-V 生态扩张，SiFive 正逐步成为后 ARM 时代的重要关键角色。
# 美国
2026-02-05
随着 AI 与 HPC 晶片尺寸快速放大，先进封装正面临面积利用率、翘曲控制与成本结构的多重挑战。传统 CoWoS 技术虽在高效能运算市场建立关键地位，但圆形晶圆与 ABF 载板的物理限制逐步浮现，使面板级封装成为下一阶段的必然选项。本文说明了CoPoS 封装的发展背景及技术特点，同时比较了 CoPoS 与先前 CoWoS、CoWoP的差异。CoPoS 透过发展以方形玻璃面板为核心的 CoPoS 技术，透过提升单位产能与结构稳定性，回应大型化、高整合度封装需求，并带动设备与供应链新一波成长动能。
2025-01-10
SoIC（System-on-Integrated-Chips）是台积电开发的一种高密度 3D 堆叠封装技术，以矽穿孔（TSV）和混合键合（Hybrid Bonding）为核心，实现更高效能、更低功耗的晶片设计。相较于 2.5D 的 CoWoS 技术，SoIC 以完全垂直堆叠，减少中介板需求，进一步缩小晶片体积并提升运算效率。 SoIC 的无凸点设计与高密度互连，使其在人工智慧（AI）、高效能运算（HPC）及自动驾驶等领域具有广泛应用潜力。尽管目前尚处于小量试产阶段，苹果、AMD 等科技巨头已预计在 2025 年导入 SoIC 封装技术，助力其高端晶片的设计与生产。 随着产能逐年提升，SoIC 预计也将成为下一代半导体封装技术的主流。
# 投资
2026-07-06
本篇将整理 6 月 28 日至 7 月 4 日的重要市场事件，协助读者快速掌握各事件背后的关键逻辑与可能带来的市场影响。
