由新到旧
2026/5/7
SiFive 作为 RISC-V 指令集的核心推动者，凭借开源架构与高度客制化能力，在 AI 与资料中心市场快速崛起 。本文从商业模式与产品布局切入，解析其在高效能运算、边缘 AI 与车用市场的定位，并探讨 NVIDIA 投资背后的战略意图，包括对 ARM 的替代布局与 AI 基础设施整合。随着 RISC-V 生态扩张，SiFive 正逐步成为后 ARM 时代的重要关键角色。
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2026/4/30
联准会四月 FOMC 会议虽维持利率不变，但释出的政策讯号明显转趋鹰派，超出市场原先预期。声明稿强化通膨压力描述，并将能源价格上行与地缘政治风险纳入核心考量，显示决策层对通膨黏着性的警戒正在升温。同时，投票结果出现 8 比 4 分歧，创下数十年罕见纪录，反映内部对未来政策路径的意见分裂加剧。在此背景下，市场迅速下修降息预期，利率维持高档的时间可能延长，风险资产亦承压波动。整体而言，本次会议传递出关键讯号：在通膨与外部不确定性尚未明朗前，联准会短期内不急于转向宽松，政策走向将更依赖后续数据与地缘局势发展。
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2026/4/27
在市场已高度定价联准会四月会议按兵不动的背景下，本次 FOMC 的关键已不在利率决议本身，而在于政策讯号的细微变化。随着美伊冲突延长、油价维持高档，通膨路径的不确定性再度升温，市场开始重新评估降息时点与政策空间。同时，劳动市场虽呈现降温迹象，但整体仍具韧性，使联准会在通膨与就业之间的权衡更加复杂。此外，主席交接与潜在政策框架调整，也为中长期货币政策带来新的变数。本文将从通膨风险、劳动市场动态与政策沟通三大面向切入，解析联准会如何在高度不确定环境中调整决策逻辑，并探讨其对市场预期与资产价格的潜在影响。
2026/4/8
光通讯产业正从过去电信循环，转向由 AI 资料中心需求驱动的结构性成长。随着 AI 集群扩张与高速运算需求提升，800G、1.6T 光收发模组、矽光子与 CPO 等关键技术加速渗透，带动整体产业链升级。从上游光学元件与 DSP 晶片，到中游模组整合与下游交换器与 CSP，形成完整分工体系。在资本支出持续扩张下，光通讯成为 AI 基础建设核心，但仍需关注供应瓶颈与地缘政治风险。
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2026/4/2
在 AI、云端与高效能运算需求驱动下，美股半导体产业迎来新一轮成长循环。本文从全球市场规模、产业链分工到各细分领域（IP/EDA、IC 设计、设备与晶圆代工）全面解析，并结合 2026 年展望与潜在风险，带你掌握半导体产业的核心趋势与投资逻辑。在供应链高度分工与技术门槛提升下，AI 已成为推动产业长期成长的关键动能。
2026/3/25
NVIDIA 在 GTC 2026 展示其由 GPU 供应商转型为 AI 工厂平台的完整蓝图，以 Vera Rubin 系统为核心，整合 CUDA-X、生态系与 AI Factory 架构，并强调推论时代下 token economics 与 agentic AI 的关键地位。随着资料处理、推论架构与企业 AI 部署需求提升，NVIDIA 透过异质运算、开放模型 Nemotron 与 Omniverse 模拟平台，进一步扩展至 physical AI 与区域 AI 市场，描绘未来 AI 基础设施与产业发展方向。
2026/3/19
3 月 FOMC 会议维持联邦基准利率于 3.5%-3.75% 的目标区间，符合整体市场预期。投票结果为 11 比 1 赞成继续维持利率不变，显示出了目前内部达成共识。然而，联准会也表明近期中东冲突对美国经济的影响时间与范围充满不确定性，未来持续观察相关风险，并根据新的数据以决定后续政策。
2026/3/17
在美伊冲突升温与油价重返百美元的背景下，市场对联准会 3 月 FOMC 会议的关注焦点，正从「是否降息」转向「何时降息」。目前市场几乎已确定本次利率将维持不变，但真正影响资产走势的关键，在于联准会如何评估通膨、就业与战争带来的外部冲击。本文深入解析三大观察重点，包括核心通膨回落速度不如预期、劳动市场出现转弱迹象，以及 Powell 记者会与最新经济预测（SEP）可能释出的政策讯号。随着能源价格上行推升未来通膨风险，联准会可能被迫延后降息时程，甚至重新调整政策路径。在通膨与景气拉扯之间，本次会议将成为判断全年货币政策走向的重要转折点。
2026/2/26
摩尔定律逼近物理极限后，晶片微缩的瓶颈不再只在电晶体，而是「供电」。传统正面供电（FSPDN）需穿越数十层金属布线，导致 IR drop、能量损耗与布线空间竞争加剧，限制效能与能效。为延续先进制程，台积电、英特尔与三星相继推进了晶背供电（BSPDN）的技术。本文解析了晶背供电的技术，简介了台积电 Super Power Rail (SPR) ，同时也比较其与英特尔 (PowerVia) 及三星 (BSPDN) 之间的差异。文中更进一步解析晶背供电技术中的关键步骤：晶圆薄化及再生晶圆将如何因此新技术影响市场及供应链。
# 主编精选
2026/2/10
延续 2025 年 AI 带动的科技股多头走势，2026 年初美股在创高气氛中，却同时浮现对科技巨头资本支出效率的质疑。Alphabet、Microsoft、Meta、Amazon 等公司大幅扩张 AI CapEx，虽然实际营收与获利表现亮眼，市场却不再单纯以成长叙事买单。另一方面，Anthropic 与 AI Agent 的快速进展，正重塑 SaaS 软体的产业估值逻辑。本文将解析 AI 资本支出、现金流压力与应用层突破，如何在 2026 年初共同影响美股科技股的评价方向。
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