由新到旧
2026/7/8
美国加州联邦法院近期受理针对 Samsung、SK hynix 与 Micron 的反垄断集体诉讼，指控三大记忆体原厂因 AI 带动 HBM 需求，将产能由传统 DRAM 转向高毛利产品，导致 DRAM 价格四年内大涨约 700%。本文整理此次诉讼争议、HBM 排挤效应如何影响记忆体供需，以及 DRAM 市场寡占结构、价格上涨原因与未来可能对记忆体产业及 AI 供应链带来的影响。
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2026/7/2
Automate 2026 Chicago 作为北美最具指标性的机器人与自动化展会，揭示智慧制造正迈向以 Physical AI 为核心的新阶段。从人形机器人的轮式与双足技术路线、NVIDIA 推出的 Halos for Robotics 安全系统，到 Simulation-first、数位孪生、AI 视觉、机器触觉与协作机器人的发展，都反映产业竞争已从单一硬体性能，延伸至 AI、软硬体整合与生态系建构能力，成为观察未来智慧工厂与自动化产业趋势的重要指标。
2026/6/14
美国川普政府在《国际紧急经济权力法》（IEEPA）与《贸易法》第 122 条面临法律挑战后，正转向以《301 条款》建立新的长期关税框架。美国贸易代表署（USTR）提议针对 60 个经济体课征 10% 至 12.5% 额外关税，涵盖多数输美商品，同时保留半导体、能源、医疗及关键矿物等豁免项目。本文整理 301 关税最新进展、豁免商品范围，以及对台湾、中国、越南、日本与全球供应链的潜在影响，解析川普关税政策未来走向与企业可能面临的挑战。
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2026/6/9
随着 AI 模型规模持续扩大，资料中心竞争焦点正从 GPU 算力转向高速连接能力。Marvell 于 Computex 2026 指出，AI 基础设施已逐步进入「连接性瓶颈」时代，光学互连、CPO、矽光子与高速 SerDes 等技术将成为未来关键。本文整理 Marvell 对 AI 资料中心架构演进的观察，以及光学连接如何推动下一波 AI 基础设施革命。
2026/6/2
NVIDIA GTC 2026 展示 AI 产业从生成式 AI 迈向 Agentic AI 的关键转折。从 Vera Rubin 平台、DSX AI 工厂到 Agent Toolkit 与 Physical AI 生态，NVIDIA 正加速打造涵盖资料中心、企业应用、个人电脑与机器人的完整 AI 基础设施，揭示下一波 AI 运算与半导体产业成长方向。
2026/5/7
SiFive 作为 RISC-V 指令集的核心推动者，凭借开源架构与高度客制化能力，在 AI 与资料中心市场快速崛起 。本文从商业模式与产品布局切入，解析其在高效能运算、边缘 AI 与车用市场的定位，并探讨 NVIDIA 投资背后的战略意图，包括对 ARM 的替代布局与 AI 基础设施整合。随着 RISC-V 生态扩张，SiFive 正逐步成为后 ARM 时代的重要关键角色。
2026/4/30
联准会四月 FOMC 会议虽维持利率不变，但释出的政策讯号明显转趋鹰派，超出市场原先预期。声明稿强化通膨压力描述，并将能源价格上行与地缘政治风险纳入核心考量，显示决策层对通膨黏着性的警戒正在升温。同时，投票结果出现 8 比 4 分歧，创下数十年罕见纪录，反映内部对未来政策路径的意见分裂加剧。在此背景下，市场迅速下修降息预期，利率维持高档的时间可能延长，风险资产亦承压波动。整体而言，本次会议传递出关键讯号：在通膨与外部不确定性尚未明朗前，联准会短期内不急于转向宽松，政策走向将更依赖后续数据与地缘局势发展。
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2026/4/27
在市场已高度定价联准会四月会议按兵不动的背景下，本次 FOMC 的关键已不在利率决议本身，而在于政策讯号的细微变化。随着美伊冲突延长、油价维持高档，通膨路径的不确定性再度升温，市场开始重新评估降息时点与政策空间。同时，劳动市场虽呈现降温迹象，但整体仍具韧性，使联准会在通膨与就业之间的权衡更加复杂。此外，主席交接与潜在政策框架调整，也为中长期货币政策带来新的变数。本文将从通膨风险、劳动市场动态与政策沟通三大面向切入，解析联准会如何在高度不确定环境中调整决策逻辑，并探讨其对市场预期与资产价格的潜在影响。
2026/4/8
光通讯产业正从过去电信循环，转向由 AI 资料中心需求驱动的结构性成长。随着 AI 集群扩张与高速运算需求提升，800G、1.6T 光收发模组、矽光子与 CPO 等关键技术加速渗透，带动整体产业链升级。从上游光学元件与 DSP 晶片，到中游模组整合与下游交换器与 CSP，形成完整分工体系。在资本支出持续扩张下，光通讯成为 AI 基础建设核心，但仍需关注供应瓶颈与地缘政治风险。
2026/4/2
在 AI、云端与高效能运算需求驱动下，美股半导体产业迎来新一轮成长循环。本文从全球市场规模、产业链分工到各细分领域（IP/EDA、IC 设计、设备与晶圆代工）全面解析，并结合 2026 年展望与潜在风险，带你掌握半导体产业的核心趋势与投资逻辑。在供应链高度分工与技术门槛提升下，AI 已成为推动产业长期成长的关键动能。
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