由新到旧
2026/10/1
兴柜股王汉民测试（7856.TW）正式挂牌上柜，AI 晶片测试需求带动散热模组、探针卡与设备业务快速成长。本文解析汉测三大核心业务、AI 高功耗热管理、CPO 与先进封装设备布局，并比较旺矽、颖崴、精测等同业，整理未来值得追踪的成长动能与风险。
# 台湾
# 日本
# 制造业
# 半导体
# AI
# 美国
2026/9/15
本文聚焦联准会 FOMC 9 月会议前瞻，分析美国通膨、劳动市场与国际原油价格对政策决策的影响。近期美伊局势紧张推升布兰特原油突破 100 美元，8 月 CPI 与核心 CPI 分别年增 3.4% 与 2.4%，高于市场预期，能源价格成为通膨主因。美国 8 月非农新增就业 16.2 万人，失业率维持 4.1%，劳动市场稳健。市场预期联准会本次会议升息一码机率达 87%，并关注 SEP 点阵图利率路径是否上修及通膨预测调整。主席 Kevin Warsh 及多位票委持续释放鹰派讯号，市场对其行动与信任度高度关注。
# 央行
# 联准会
# 货币政策
Apple 已接受 Samsung 2027 年第一季记忆体报价，DRAM 每 Gb 约 2 美元、NAND 约 0.33 美元，较 2026 年第三季上涨三至四成。Samsung、SK Hynix、Micron 明年 DRAM 与 HBM 供给已分配完毕，AI 伺服器需求强劲推升高阶记忆体供应紧张，消费性记忆体市场维持紧俏。Apple 作为全球指标性消费电子品牌，其接受涨价被视为记忆体价格底部上移的讯号。随着低价库存红利消退，Apple 近期新品如 iPhone 18 Pro、Pro Max 及 iPhone 17、Air 系列售价均较前代调涨 100 美元，反映记忆体成本压力。未来若记忆体报价持续上升，Apple 及 Android 手机品牌的产品售价与采购议价空间恐进一步受限。
# 股票
# 电子业
# 消费
2026/9/14
Apple 2026 秋季新品发表会以首款折叠手机 iPhone Duo 为核心，透过 1,999 美元起售价切入 Ultra-Premium 市场，搭配 iPhone 18 Pro 的 A20 Pro 2nm 晶片、可变光圈与散热升级，持续推动产品高阶化。同时，Apple Watch Series 12、AirPods 5 与新一代 Siri 进一步整合 Apple Intelligence，深化 AI 软硬体生态系。对台湾供应链而言，先进制程、光学、散热与折叠铰链规格升级，可望提高单机零组件价值，台积电、鸿海、大立光、奇𬭎与新日兴成为后续值得关注的主要受惠厂商。
# 新闻
2026/9/10
Apple 于 9 月 10 日发表新一代产品阵容，最大亮点为品牌首款折叠手机 iPhone Duo，正式宣告进入折叠手机市场。iPhone Duo 采 7.6 吋内萤幕与 5.4 吋外萤幕，搭载 2nm A20 Pro、双电池与全新散热架构，并以 US$1,999 起的价格切入超高阶市场。同期推出的 iPhone 18 Pro 系列则进一步强化晶片效能、散热与专业影像能力，反映高阶智慧型手机竞争正逐步转向 AI 运算与持续效能。Apple Watch Series 12、Ultra 4 与 AirPods 5 亦透过 Apple Intelligence 与 Siri AI，深化健康感测、语音互动及跨装置整合。台股供应链短线则呈现题材利多实现，折叠机概念股明显回档，但中长期 Apple 正式切入折叠市场，仍有望推动铰链、UTG、面板、先进制程与散热等高阶零组件规格持续升级。
2026/8/31
2026 年 Jackson Hole 全球央行年会于 8 月 27 日至 29 日召开，本次大会主题为「金融创新：对支付与政策的影响（Financial Innovation: Implications for Payments and Policy）」。尽管主题聚焦于支付体系创新如何改变货币与金融市场的运作架构，未直接触及当前的货币政策路径，市场焦点仍高度集中于联准会主席 Kevin Warsh 于 8 月 28 日发表的主题演说，借此评估 9 月 16 日 FOMC 的政策走向。
# 总经
2026/8/25
美国财政部正评估动用财政部一般帐户（TGA）现金储备支应长天期美债回购，市场预估目前约 9,500 亿美元的 TGA 余额，可能提供 800 亿至 2,000 亿美元的潜在操作空间。相较透过增发短天期国库券筹措回购资金，直接动用 TGA 不仅能降低短端债券供给压力，也可将财政部存放于联准会的资金重新释放至金融体系，改善市场流动性并支撑长债需求，短期有利压低长端殖利率。然而，TGA 最终仍须透过税收或发债回补，在美国财政赤字、国债供给与企业发债压力未解之前，此举更可能延后而非消除美债供给压力。
# 债券
2026/8/20
中国 AI 新创月之暗面推出 Kimi K3，凭借 2.8 兆参数、百万 Token 长上下文与 KDA、AttnRes、MoE 等架构创新，整体性能紧追全球顶尖模型，同时维持更具竞争力的推理成本。K3 上线后算力迅速达到承载极限，也重新验证杰文斯悖论：模型效率提升未必降低算力需求，反而可能加速 AI Agent 普及，进一步带动 GPU、HBM、DDR5 与企业级 SSD 的需求成长。
# 中国
2026/8/17
随着 AI Factory 与高密度 GPU 运算快速发展，资料中心供电正迎来从传统 AC 配电走向 800VDC 的关键转折。NVIDIA 最新白皮书提出 Power Rack、Power Center 与 Power Block 等 800VDC 部署架构，并结合 SST、SSCB 与液冷电力机柜，降低既有资料中心转型门槛。本文解析 NVIDIA 800VDC 技术路线、供电架构与 Rack Power Roadmap，观察 AI 资料中心电力基础设施的下一步发展。
2026/8/11
AI 算力快速成长带动资料中心用电需求暴增，电源供应产业也从传统成熟市场迈向新一轮升级周期。本文解析 AI 资料中心供电架构如何从传统交流系统走向 800V HVDC 高压直流，并探讨燃气发电、SOFC 燃料电池、电网升级与大型变压器等关键趋势，同时整理台达电、高力等台厂供应链的布局，了解 AI 基础设施升级如何重塑全球电力产业与投资机会。
# 电力基础建设
# 北美
