光通讯产业过去具有明显的电信基础建设循环特性，但随着资料中心内部资料传输需求快速攀升，产业已逐步转向由 AI 驱动的结构性成长阶段。在 AI 集群架构持续扩张的背景下，高速光互连需求显著提升，预期 800G 将于 2026 至 2027 年进入大规模部署，1.6T 技术亦已开始导入，进一步带动高速乙太网路模组、矽光子及共封装光学（CPO）等关键技术需求快速成长。
根据 LightCounting 于 2026 年 1 月发布的最新报告，光学元件于前五大云端服务业者资本支出中的占比，预计将由 2025 年的 2.7% 提升至 2026 年的 3.1%，并于 2031 年进一步升至 4.1%。此趋势显示光通讯正逐步成为 AI 算力基础设施中的核心组成，尤其是在支援 AI 集群内部 scale-out 与 scale-up 网路时，高速光模组、CPO 以及更高频宽互连技术的重要性持续提升。从供应链分工角度观察，美国厂商目前仍主导高附加价值环节，包括光学材料、InP 与矽光子技术、PAM4 Optical DSP 晶片，以及 AI 资料中心交换器与乙太网路架构设计。 代表性企业如 Marvell、Coherent 与 Arista，皆已积极卡位高速光互连升级趋势。相较之下，台湾厂商则主要聚焦于光收发模组组装、次系统整合、光学元件制造及封测等制造环节，并在 800G 与 1.6T 模组升级过程中扮演关键的量产支援角色。
美股光通讯产业链组成
光通讯产业链具高度分工特性，上游主要提供光学与电气核心零组件，包括光学材料、雷射发射晶片、光检测器、DSP／SerDes／Driver 等高速讯号处理晶片，以及矽光子 PIC 与光引擎等整合元件；中游则由光收发模组厂负责将上述零组件整合为可实际部署的 Transceiver、AOC 或 DAC 产品，完成设计、封装、组装与测试；下游再由交换器与路由器设备商导入资料中心网路架构，最终由 CSP 与 AI 资料中心业者大规模采购与部署，以支援 AI 训练、推论与高速资料传输所需的高频宽、低延迟与低功耗连接能力。
| 产业链 | 代表企业(美股) | 产业介绍 | 营收模式 |
|---|---|---|---|
| 测试与测量设备 | TER, KEYS | 主要提供光通讯与高速资料传输元件、模组与系统在研发、验证、量产阶段所需的测试与量测设备，涵盖晶圆测试、元件测试、模组测试、讯号完整性分析、误码率测试、频宽与功耗验证等。 随着光模组速率升级，对高速、高频、低延迟与高可靠度要求提升，测试设备是确保良率、性能与量产稳定性的关键。 | 透过测试设备、量测仪器与自动化测试系统销售取得营收，客户包括晶片厂、光元件厂、模组厂与系统设备商；部分业者亦提供维护校正、软体升级、耗材更换与技术服务。 |
| 光学材料与基础元件 | GLW, COHR | 提供光通讯模组所需的基础光学零组件与材料，例如光纤、玻璃基板、滤光片、透镜、光学镀膜与封装材料等，属于产业链最上游。 这些产品虽单价较高阶晶片与模组低，但对光损耗、稳定性、散热与讯号品质具有关键影响，并随高速传输与高密度封装需求提升而持续升级。 | 以材料或元件出货取得营收，主要依出货量、规格与良率决定收入；部分高阶产品可透过客制化规格、长约供货与技术门槛维持较佳毛利。 |
| 发射晶片与雷射 | LITE, COHR | 将电讯号转换为光讯号，核心元件包括 EML、VCSEL、DFB 等雷射发射元件，广泛应用于短距与中长距资料传输场景。 随着传输速率从 400G 升级至 800G，甚至 1.6T，对雷射输出效率、稳定性、功耗与散热能力要求同步提升，使其成为高阶光模组性能的重要基础。 | 主要透过发射晶片或雷射元件销售取得收入，客户多为模组厂或整合厂；营收与资料中心升速周期、高速产品渗透率及客制化设计案密切相关。 |
| 接收晶片与光检测器 | AVGO, COHR, LITE | 将光讯号转回电讯号，核心元件包括 PIN、APD 等光检测器与相关接收端晶片。接收端性能直接影响传输灵敏度、误码率与整体模组稳定性，特别是在高速、长距离或高密度传输环境下更为重要。 | 以接收元件与光检测器出货取得营收，通常搭配发射端元件一同供应给模组厂；高阶产品可因规格升级与可靠度要求较高而享有较佳 ASP。 |
| 光模组核心电晶片(处理电讯号): DSP / SerDes / Driver / TIA | MRVL, AVGO, MTSI | 此四类皆属于光模组中的核心电晶片，随 DC 高速规格普及，电晶片复杂度显著提升，是产业链中技术门槛与附加价值较高的环节。 Driver: 把整理好的电讯号变成可以驱动雷射发光的电流讯号。 DSP: 高速讯号做补偿与修正。 SerDes: 把很多条较慢的平行电讯号，整理成少数几条高速序列讯号送出去；接收端再把高速序列讯号拆回多条资料流。 TIA: 把很小很弱的电流讯号放大，变成 DSP 可处理的电讯号。 | 主要透过晶片销售取得营收，依规格、速度、通道数与整合度不同而有不同 ASP；部分供应商亦可透过客制 ASIC、共同开发与平台方案提升收入与客户黏着度。 |
| 矽光子 PIC (处理光路) | INTC, MRVL, CSCO | 矽光子 PIC（Photonic Integrated Circuit）是将调变、分光、合光、光路传输与讯号耦合等多项光学功能整合於单一晶片上的核心元件，可提升光模组的整合度、缩小体积并降低功耗。 相较于传统以分离式光学元件组成的架构，更有利于高速率、高密度与大规模量产需求，是推动 AI DC 高速、低功耗光通讯升级的重要技术。 | 营收来源包括矽光子晶片销售、与模组厂或云端客户的共同开发案，以及部分技术授权或平台整合收入；初期常以设计导入为主，放量后则随产品出货扩大营收。 |
| 光引擎 | COHR, CSCO, MRVL | 光引擎为将雷射、PIC、驱动与接收元件高度整合的次系统，可视为光模组中的核心光学模块，有助于提升讯号完整性、缩小体积并降低功耗。 随交换器频宽持续升级与 CPO 等新架构发展，光引擎的重要性逐步提高。 | 主要透过模组厂、设备商或特定大客户的整合方案出货取得营收，产品单价通常高於单一零件，收入与高阶网通设备升级周期及新架构导入进度高度相关。 |
| 光收发模组 | COHR, AAOI, LITE | 光收发模组为光通讯产业链中游核心，负责整合发射与接收元件、DSP、PCB、散热与封装设计，形成可插拔的 Transceiver 模组，如 100G、400G、800G 与 1.6T 等规格，直接受惠于资料中心频宽升级与 AI 丛集扩建，是近年光通讯产业中成长最明显的区块之一。 | 主要透过模组产品销售取得营收，客户包括交换器设备商、云端服务商与系统整合商；营收通常受传输速率升级、ASP 变化、出货量与大客户资本支出周期影响。 |
| 主动式光缆 AOC / 直连铜缆 DAC | APH, TEL, AAOI | DAC：采用双轴电缆，以电讯号直接传输，无需光学元件，因此具备低成本、低功耗优势，但距离受限。 AOC：将 VCSEL 雷射、光电检测器与驱动 IC 封装于线材两端，透过电光转换以光讯号在光纤中传输，具备长距离、抗干扰与高频宽特性。 在应用上，Scale-up 架构随着 200G/400G SerDes 发展，仍可延续使用 DAC，以降低功耗与建置成本、提升性价比；而在 Scale-out 与 DCI 架构中，则必须依赖光纤（AOC/光模组）以满足长距离、低延迟的传输需求。 | 营收模式以一次性硬体销售为主、由出货量驱动。DAC 因高度标准化，价格敏感度高，毛利易受铜价与竞争压缩；AOC 则依速率、距离与认证定价，具技术溢价，且常与交换器与 GPU 伺服器绑定销售。 |
| 交换器与路由器 | ANET, CSCO | 交换器主要运作于区域网路（LAN），负责高速封包转送与流量调度，是资料中心内部（如 leaf-spine 架构）实现高频宽、低延迟互连的关键；而路由器则负责不同网路之间的封包路径选择与转发，应用于企业广域网（WAN）、电信骨干与网际网路核心、全球的资料传输与连接。随着云端、AI 与 5G 发展，两者正转型为整合安全、流量工程与自动化的可程式化网路平台；在 AI 与云端需求驱动下，带动高速交换器（如800G/1.6T）市场规模持续成长。 | 营收模式以一次性硬体销售（CapEx）为核心，并逐步转向「硬体＋软体＋服务」的混合模式。厂商透过 NOS 授权、订阅制与维护服务创造持续性收入。 |
| AI 资料中心 / CSP | MSFT, GOOGL, AMZN, META | AI 资料中心是以 GPU／TPU 与高速网路为核心的超大规模运算基础设施，用于支撑 AI 训练与推论需求。CSP 则透过大型资料中心提供运算、储存、网路与 AI 能力，并成为生成式 AI 与企业数位转型的核心基础设施 。 随着 AI 工作负载爆发，约 60–65% 的相关需求预计将由这些 CSP 所承载。 | 将资本密集的资料中心转化为「按需求使用＋订阅制」服务，营收来自 IaaS、PaaS、SaaS 与快速成长的 AI-as-a-Service，客户依使用量或订阅付费。可将一次性 CapEx 转为长期可扩展的 OpEx 收入，并透过规模经济提升毛利；同时，借由资料重力与高迁移成本，强化客户黏着度。 |
光通讯产业展望
- GPU 算力与交换机吞吐量的迭代提升使得 AI 资料中心对于节点间的传输速度需求增加，带动光收发模组朝高密度、高频宽、高速率的方向演进。 随着规格从 800G 迈向 1.6T 时代，将使光收发模组、Laser 等零组件同步迎来规格升级。
- SiPh 目前主要应用在高阶光收发模组，未来渗透路线为：Transceiver→CPO switch→Optical I/O。 随着 2027-2028 年规格升级至 3.2T 光收发模组，单通道 200G 的矽光雷射商用进度领先；随着 AI 资料中心对高速传输的需求增加，预估 SiPh 在 AI 资料中心的的占比将从 2023 年不到 15%，到 2028 年预估将成长至超过 47%，成为主流方案之一。
- 传输速度提升使光收发模组与交换器间的损耗愈发严重，透过 CPO 能大幅降低功耗和延迟。 2026-2027 年将是 CPO 商用的重要节点，主要以 scale-out 之交换器优先导入 CPO 解决方案，在 200G 单通道 (1.6T) 时将有显著渗透率，在 400G 单通道 (3.2T) 时成为主导技术，实际大规模部署预计将落在 2028–2030年。
- 全光网路（All-Optical Network, AON）将随着频宽需求、功耗瓶颈与系统复杂度同步升高而加速推进，由传输层与资料中心互连局部导入，并逐步扩展至交换层与计算层，透过矽光子与 CPO 技术，推动网路从电光混合架构走向以光为主的系统，以突破功耗与频宽瓶颈。
2026 年催化剂
- 全球四大 CSP（Microsoft、Google、AWS、Meta），持续上修资本支出，预计在 2026 年的合计资本支出突破 7,000 亿美元，受惠于 CSP 将资金用于采购 AI 伺服器、建置资料中心，可预期对光收发模组的需求也将随之提升，支撑光收发模组持续高速成长。
- 受惠于 CSP 在 AI 推论需求增加，ASIC、GPU 出货量逐年上升、 AI 晶片规格升级，带动所需的光收发模组比例不断增加，预期 2026 年 800G 光收发模组需求为 4,000 万颗以上，1.6T 光收发模组需求则上调至 3,000 万颗以上，测算晶片出货量与雷射端产能后，市场将呈现供不应求，将带动厂商扩产或调升 ASP。
- 展望 2026-2027 年，CoWoS 投片量持续上升，显示 AI 投资需求未见放缓，且测算晶片出货量与各厂商 EML 产能后，EML 将于 2026 年出现 36% 的供需缺口，2027 年将进一步扩大至 48%。带动厂商持续扩产，随客户群更加分散与涨价，ASP 有望再进一步成长，带动相关厂商营收增加。
- 各大 CSP 普遍倾向推出自研的 AI 模型，ASIC 与 AI 模型虽然客制化程度较高，传输速度基于目前雷射规格、DSP 等限制， 速度上限基本上一致。 因此预期在可见且透明的规格下，随着 2026 年 1.6T 光收发模组与交换器进入量产， 将成为 CSP 竞逐升级之产品。
产业潜在风险
- 去年美国国防部曾建议将中际旭创、新易盛等光通讯厂列入「中国军事企业清单」建议名单，若未来地缘政治风险升温，可能限制其取得关键组件、技术、原材料等等，以及客户出货、产地限制。特别是在光通讯产业中，中国厂商已在 400G/800G 光模组具备高度市占，一旦被限制进入美系供应链，短期内可能引发供给错配与成本上升。
- 客户对于雷射产品要求极高，供应瓶颈在于机台数量与验证时间，雷射晶片至少需经过 2,000-5,000 小时以上的烧测，且部分认证是以个别机台为单位（如 MOVCD )，产能扩张无法透过加购设备快速放大。若客户验证未通过，将导致长期供不应求与交期拉长，进而限制整体出货节奏。同时加剧市场集中与进入门槛提升：只有具备长期验证能力、稳定良率与既有客户认证的厂商占据市场，导致供应端集中度提高，一旦少数关键供应商出现良率、设备或地缘政治问题，将对整体光通讯供应链产生放大冲击。
- 近期 Broadcom 指出，除 EML 与 CW 雷射产能紧张外，晶圆产能也逐步逼近上限，预期需至2027 年才有扩充空间。同时 PCB 交期延长至 6 个月，2026 年整体供应链负荷显著提升。AI 晶片产能瓶颈将限制 GPU／ASIC 出货，可能放缓 hyperscaler 扩张节奏，使光通讯需求出现递延，产能受限也可能延后 1.6T／CPO 等技术导入、延长既有架构使用周期。
- 磷化铟 (InP) 基板目前需求成长速度明显高于供给扩张幅度，且供应高度集中于中国、日本与欧洲，加上美中地缘政治风险与中国潜在出口管制，使供应面临不确定性。同时 InP 制程与设备门槛高、扩产周期长，导致产能无法随 AI 带动的光通讯需求快速扩张。预期 InP 基板未来一段时间内将持续形成供给瓶颈，成为限制光通讯产业成长的关键变数。
小结
光通讯产业链横跨上游光学元件与电气晶片，包括雷射、光侦测器、DSP、SerDes、Driver 与 TIA，中游延伸至光引擎、矽光子 PIC 与光收发模组封装整合，最终应用于下游交换器、路由器、AI 资料中心与云端服务平台，形成分工明确且高度协作的完整产业链。受惠于 AI 训练与推论带动资料中心内部高速传输需求快速升温，以及 CSP 持续扩大资本支出，2026 年光通讯产业仍可望延续高成长趋势，并持续推动 800G、1.6T、矽光子与 CPO 等新世代技术加速渗透。然而，尽管产业前景乐观，仍须审慎关注关键零组件供应瓶颈、技术验证时程递延、客户拉货节奏波动，以及地缘政治与资本支出调整等潜在下行风险。
