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由新到旧
2026-08-20
中国 AI 新创月之暗面推出 Kimi K3，凭借 2.8 兆参数、百万 Token 长上下文与 KDA、AttnRes、MoE 等架构创新，整体性能紧追全球顶尖模型，同时维持更具竞争力的推理成本。K3 上线后算力迅速达到承载极限，也重新验证杰文斯悖论：模型效率提升未必降低算力需求，反而可能加速 AI Agent 普及，进一步带动 GPU、HBM、DDR5 与企业级 SSD 的需求成长。
# 美国
# 中国
# AI
# 半导体
2026-08-17
随着 AI Factory 与高密度 GPU 运算快速发展，资料中心供电正迎来从传统 AC 配电走向 800VDC 的关键转折。NVIDIA 最新白皮书提出 Power Rack、Power Center 与 Power Block 等 800VDC 部署架构，并结合 SST、SSCB 与液冷电力机柜，降低既有资料中心转型门槛。本文解析 NVIDIA 800VDC 技术路线、供电架构与 Rack Power Roadmap，观察 AI 资料中心电力基础设施的下一步发展。
# 制造业
2026-08-11
AI 算力快速成长带动资料中心用电需求暴增，电源供应产业也从传统成熟市场迈向新一轮升级周期。本文解析 AI 资料中心供电架构如何从传统交流系统走向 800V HVDC 高压直流，并探讨燃气发电、SOFC 燃料电池、电网升级与大型变压器等关键趋势，同时整理台达电、高力等台厂供应链的布局，了解 AI 基础设施升级如何重塑全球电力产业与投资机会。
# 电力基础建设
# 台湾
2026-08-04
美股科技四巨头 Alphabet（Google）、Microsoft、Meta 与 Apple 最新财报全面聚焦 AI 投资与云端成长。Google Cloud、Azure 持续受惠企业 AI 需求，Meta 则透过 AI 强化广告效率，而 Apple 关注 Apple Intelligence 与硬体升级带来的新动能。尽管各家公司维持稳健营收成长，但资本支出大幅提升，使自由现金流与未来折旧压力成为市场关注焦点，AI 基础建设投资是否持续转化为获利，将是后续观察重点。
# 股票
# 法说会
# 数字科技
# 电子业
2026-07-28
功率半导体过去属于成熟市场，但随 AI 伺服器、高压供电架构、汽车电动化与工业自动化需求快速成长，加上地缘政治及供应链重组影响，产业供需已逐步转向卖方市场。本文将解析功率半导体的产品类型、终端应用、市场竞争格局，以及 AI 如何带动 MOSFET、IGBT、SiC 等元件需求提升，并探讨供应链重组下台湾厂商如强茂、富鼎的受惠机会与未来成长动能。
# 汽车工业
2026-07-16
Apple 宣布调涨 Mac、iPad 等多项产品售价，反映的不只是品牌定价策略，更凸显全球记忆体市场供需失衡带来的成本压力。本文将解析 DRAM 与 NAND 价格大涨的原因，包括 AI 带动 HBM 与企业级 SSD 需求、三大原厂供给集中、中国记忆体厂崛起，以及 Apple 评估导入中国供应商的策略意图，带你了解记忆体产业如何影响消费性电子市场与未来供应链竞争格局。
2026-07-14
ASML 是全球唯一能量产 EUV 微影设备的半导体设备龙头，也是观察全球半导体资本支出与 AI 产业趋势的重要指标。本文将介绍 ASML 的公司定位、EUV 与 DUV 技术差异、设备需求如何反映先进制程与 HBM 扩产，同时解析最新财务表现、设备订单、法说会重点，以及 AI、出口管制与全球晶圆厂投资对未来营运与半导体景气循环的影响。
2026-07-08
美国加州联邦法院近期受理针对 Samsung、SK hynix 与 Micron 的反垄断集体诉讼，指控三大记忆体原厂因 AI 带动 HBM 需求，将产能由传统 DRAM 转向高毛利产品，导致 DRAM 价格四年内大涨约 700%。本文整理此次诉讼争议、HBM 排挤效应如何影响记忆体供需，以及 DRAM 市场寡占结构、价格上涨原因与未来可能对记忆体产业及 AI 供应链带来的影响。
2026-07-02
随着 AI 与 HPC 晶片算力持续提升，先进封装正由晶圆级封装迈向面板级封装（PLP）。本文解析 PLP 的核心技术、玻璃基板与 TGV 制程优势，以及 FOPLP 与 FOWLP、CoWoS、CoPoS、EMIB 等主流封装技术的差异，并探讨 AI GPU、Chiplet 与异质整合需求如何带动 PLP 市场成长，分析其未来在先进封装产业链中的发展机会与技术挑战。最后本文也分享了台湾PLP 技术相关的公司及未来展望：力成、日月光、东捷、倍利科。
Automate 2026 Chicago 作为北美最具指标性的机器人与自动化展会，揭示智慧制造正迈向以 Physical AI 为核心的新阶段。从人形机器人的轮式与双足技术路线、NVIDIA 推出的 Halos for Robotics 安全系统，到 Simulation-first、数位孪生、AI 视觉、机器触觉与协作机器人的发展，都反映产业竞争已从单一硬体性能，延伸至 AI、软硬体整合与生态系建构能力，成为观察未来智慧工厂与自动化产业趋势的重要指标。
