由新到旧
2026/5/25
本次 NVDA 法说会显示 AI demand 进一步延伸至 inference、agentic AI、AI factory economics 与 Vera CPU 所带来的 TAM 扩张，Blackwell 在 hyperscaler、model maker、AI cloud 与 sovereign customer 间快速放量；同时，Vera CPU 被定位为 agentic AI 的新增长平台，带来 2,000 亿美元 TAM 与近 200 亿美元 standalone CPU revenue visibility，使 NVDA 从 GPU platform 扩张为更完整的 AI infrastructure supplier。不过，后续仍需追踪 Vera Rubin 下半年 ramp、standalone Vera CPU 是否能形成独立收入曲线，以及中国 Data Center compute revenue 持续未纳入展望所带来的中期不确定性。
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2026/5/14
广达 1Q26 营收达 8,092 亿元，季增 26.7%、年增 66.1%，创单季历史新高并大幅优于市场预期，主要受惠 AI 伺服器、通用型伺服器及笔记型电脑需求同步支撑。展望后续，管理层维持 AI 伺服器全年三位数年成长预期，并将通用型伺服器全年展望由持平上修至双位数成长，反映 AI 需求外溢至一般伺服器与企业端需求。然而，尽管营收动能强劲，1Q26 毛利率仅 4.8%，低于市场预期，显示高阶 AI 伺服器快速放量仍伴随产品组合与成本结构压力。尽管下半年随 ASIC 伺服器、non-NVIDIA GPU 专案出货放大，以及部分 AI 伺服器专案逐步转向 Consignment 模式，可望降低营运资金负担并缓解毛利率稀释，但短期获利率能否回升，仍取决于 GB300 放量后一次性费用收敛速度、关键零组件成本转嫁能力，以及 Consignment 模式导入比例。整体而言，广达 1Q26 法说会释出营收与订单能见度偏正向讯号，AI 伺服器与通用型伺服器成长动能明确，但毛利率低于预期也凸显高阶 AI 伺服器平台转换期的获利压力，后续观察重点在于营收成长能否有效转化为营业利益率改善。
鸿海 1Q26 营收达 2 兆 1,195 亿元，年增 28.9%，毛利率提升至 6.2%，EPS 达 3.59 元，创下历史同期最佳表现，显示 AI 伺服器需求强劲已实质带动公司营收与获利同步成长。展望 2026 年，管理层维持全年强劲成长展望，且能见度优于三月预期，其中 AI 仍为最重要成长动能，AI 机柜与 800G 以上高速交换机全年可望呈倍数成长，CPO 机柜亦将自 2H26 开始出货。更重要的是，鸿海正逐步调整伺服器商业模式，ASIC 伺服器将以 Consignment 模式为主，部分 GPU 伺服器未来亦有机会扩大采用，有助降低高单价关键零组件对营运资金与存货的占用，改善现金转换周期与库存周转率。整体而言，鸿海不仅受惠 AI 伺服器放量带来的规模成长，更透过商业模式转型优化获利品质与财务体质，反映公司正从传统大型组装制造商，进一步转向具备 AI 系统整合能力的成长型企业。
2026/5/12
中砂 1Q26 财报表现优于市场预期，营收达 22.9 亿元，季增 5.6%、年增 29.4%，毛利率与营业利益率同步优于共识，显示产品组合优化与产能利用率提升已开始反映于获利表现。展望后续，公司三大业务均具备明确成长动能，其中 ABU 受惠传产机械与工具机需求回温，全年营收有望较 2025 年达双位数成长；DBU 则为先进制程升级下最直接受惠的核心业务，随 N2 制程导入推升 CMP 道数及钻石碟规格要求，最大客户先进制程产品营收占比已达 58%，且美系 IDM 客户市占率将持续提升，需求可望逐季放大；SBU 方面，12 吋再生晶圆产能维持满载，且新增产能将以先进制程客户之高阶再生晶圆为主，预期高阶产品组合比重提升将进一步推升营收与毛利率。整体而言，中砂已从单纯耗材供应商转向先进制程升级下的关键材料受惠者，随钻石碟与再生晶圆产能提前扩增，加上三大业务需求同步改善，后续营运成长能见度明确，获利表现具备持续上修空间。
鸿劲 1Q26 财报表现优于市场预期，营收达 107 亿元，季增 15.6%、年增 81.4%，主要受惠 AI HPC 与 ASIC 客户需求持续强劲。本次法说会中，管理层更新多项新产品进展，包括高阶 ATC Handler 与 CPO 光电同测分选机等皆进展顺利，显示公司在 AI ASIC、先进封装与 CPO 测试领域布局持续推进。更重要的是，公司宣布产能扩增计划，将于台中新建厂房，预计 4Q26 开始明显贡献，2027 年效益进一步放大，并透露 2026 至 2028 年产能将以约 50% 年复合成长率扩张。整体而言，鸿劲凭借温控技术优势，在 AI/HPC Handler 市场维持超过 70% 的领先市占率，随着高电流、复杂封装与多温控测试需求快速增加，公司将成为测试产业升级趋势下最直接受惠者；同时，新产品线陆续进入放量阶段，加上积极扩产支撑未来接单能力，后续营收与获利仍具明确成长动能。
2026/5/8
世芯-KY 1Q26 财报佳，营收虽受 Tape-out 时程递延影响略低于预期，但受惠高毛利 NRE 营收占比提升，毛利率大幅攀升至 50.2%，带动获利表现明显优于市场预期。展望后续，随 AWS Trainium 3 自 2Q26 开始出货，并于 3Q26 进入大量放量阶段，公司营收与获利动能可望逐季转强。更重要的是，N2 加速器专案预计于年底完成 Tape-out，且合约金额、晶片单价与专案复杂度均显著高于 N3 世代，进一步奠定 2027 至 2028 年核心成长基础。此外，车用 ADAS 与网通专案亦将于 2027 年起逐步放大贡献，形成 AI、车用与网通多元成长动能。整体而言，世芯-KY 已度过营运低谷，随 Trainium 3 放量、N2 专案推进及新客户机会增加，未来数年成长能见度明确，营运复苏趋势可望持续强化。
2026/5/7
Uber 1Q26 法说会显示公司成功转型为兼具获利能力、现金流与生态系优势的全球平台。核心出行与外送业务仍维持 20% 以上高成长，且保险成本改善、会员规模扩张与低密度市场渗透，正持续推升平台的营运杠杆与获利能力；同时 Uber One、One Search 与跨平台服务的整合，也进一步强化用户黏着度与生态系网路效应。另一方面，自动驾驶与 AI 已成为 Uber 下一阶段的核心战略方向，公司透过轻资产合作模式与全球供给网路，逐步建立 AV 生态系优势，而 AI 则不只是提升内部效率，更是在重塑用户互动方式与平台定位。整体而言，Uber 受惠于核心业务获利改善、平台生态扩张，以及 AI 与 AV 带来的长期成长机会。Uber 在法说会后，首个交易日收盘价达 79.17 美元，较前一日收盘涨幅达 8.53%。
2026/5/5
世界先进 1Q26 营收达 125 亿元，符合公司财测与市场预期，受惠 4Q25 地震影响消退、汇率贬值及产能利用率回升，毛利率提升至 29.3%，展现淡季不淡的营运韧性。展望 2Q26，随成熟制程需求维持强劲，预期晶圆出货量将季增 11% 至 13%，ASP 季增 2% 至 4%，营运展望可望逐季转佳。至于 VSMC 12 吋新加坡厂，预计于 1Q27 进入量产，产品组合扩大至中介层、混合讯号、电源管理与类比产品，长期有助于提升产能利用率与产品组合品质。然而，随着新厂逐步量产，折旧费用将自 2027 年起明显增加，短期内恐对毛利率形成较大压力。整体而言，世界先进短期受惠成熟制程需求回温、价格调整与产能利用率提升，营运动能逐季改善，但中长期仍需关注 VSMC 量产后折旧费用上升对毛利率与获利表现的压力。
华邦电 1Q26 财报表现优于市场预期，营收达 382.5 亿元，主要受惠记忆体部门价量齐扬，毛利率亦在 ASP 显著上升与产品组合优化带动下大幅提升至 53.4%，展现利基型记忆体市场供需结构改善所带来的获利弹性。展望后续，NOR Flash 与 SLC NAND 在伺服器、车用及 AI 相关应用需求强劲支撑下，供给吃紧态势预期延续至 2026 年底，价格上行趋势明确；CMS 方面，受 HBM 排挤效应与大厂加速退出 DDR4／LPDDR4 影响，结构性供给缺口可能延续至 2028 年以后，加上高雄厂产能由目前 15K 逐步扩增至 24K，并有望与重要客户签署三年 LTA，将进一步提升出货能见度与价格稳定性。中长期而言，CUBE 已开始进入量产讨论，定位为高毛利、客制化 Specialty Memory 产品，主要应用于 AI 伺服器周边，预期 2027 年起将进入重要贡献期，接续成为公司下一阶段成长动能。整体而言，华邦电短期受惠记忆体价格上行与供给缺口扩大，中长期则由 CUBE 产品线推动营运结构升级，未来获利与评价仍具上修空间。
2026/5/1
First Solar 1Q26 受惠于美国在地制造与政策补贴，短期获利显著提升，且订单能见度延伸至 2030 年、美国市场 ASP 具支撑，显示其在公用事业级市场仍具议价能力；但全球供需失衡与贸易政策不确定性，仍压抑海外产能利用率与 ASP，反映核心模组业务竞争激烈。未来关键在于 Section 232 tariffs 与 301 条款落地后，是否进一步强化本土优势并推升价格；中长期则取决于技术商业化与技术定价能力。在此之前，政策与价格压力仍是主要波动来源。市场反应方面，盘中偏正面上涨 5.92%，但盘后转趋保守，主因在于核心毛利率偏低、东南亚产能利用率未解，以及政策路径仍不明朗。
