由新到旧
2026/2/26
摩尔定律逼近物理极限后，晶片微缩的瓶颈不再只在电晶体，而是「供电」。传统正面供电（FSPDN）需穿越数十层金属布线，导致 IR drop、能量损耗与布线空间竞争加剧，限制效能与能效。为延续先进制程，台积电、英特尔与三星相继推进了晶背供电（BSPDN）的技术。本文解析了晶背供电的技术，简介了台积电 Super Power Rail (SPR) ，同时也比较其与英特尔 (PowerVia) 及三星 (BSPDN) 之间的差异。文中更进一步解析晶背供电技术中的关键步骤：晶圆薄化及再生晶圆将如何因此新技术影响市场及供应链。
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本次法说会 NVDA 营收与获利延续高成长且毛利率维持约 75% 水准，成长动能主要由资料中心带动，Blackwell 及 Grace Blackwell 放量、Hopper 乃至 Ampere 仍供不应求，同时网路业务在 NVLink 与 Spectrum-X 等带动下高速成长，主权 AI 也成为新的重要营收来源。但对中出口仍具高度不确定性，因此公司决定在下季指引中排除中国相关资料中心算力营收。
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台达电 4Q25 在 AI 资料中心需求强劲带动下，营收与获利结构维持稳健，全年营收再创历史新高；尽管单季 EPS 受一次性业外减损影响略低于市场预期，但毛利率仍维持相对高档，凸显核心业务竞争力持续强化。展望 2026 年，在四大 Hyperscaler 资本支出维持高档、AI 与 Data Center 建置动能延续的背景下，公司对营收前景具备良好能见度；同时 800V DC 系统预计自 2027 年起进入量产放量阶段，今年已可望开始小量出货并贡献初步营收。整体而言，台达电于 AI 基础建设浪潮中具备明确成长主轴与产品升级路径，短期营运动能与中期 HVDC 放量题材并进，成长趋势维持正向。
2026/2/10
智原 4Q25 受惠低毛利 MP 占比下滑与 NRE 创高，毛利率与 EPS 优于预期，但营收低于共识仍反映接单取舍与短期动能偏弱。展望 1Q26，公司预期将落于全年谷底，营收再季减约 10%，且扣除 2025 年一次性备料收入后，2026 年仅低双位数成长，成长相对保守；后续回升仍需观察下半年 MP 放量能否如期落地。然而管理层预期 2026 年整体 AI 营收占比提升至 20–30%、先进封装占比达 15–20%，并有 9 项专案于 2026 年进入量产，加上与 Intel 18A/18AP、UMC 12nm、GlobalFoundries 12nm 合作持续推进，可望为中期成长奠定基础。整体而言，2026 年更偏向转型成果逐步累积的铺垫期，若下半年 MP 及 AI/先进封装量产贡献如期发酵，2027 年营运改善的能见度将有望进一步提升。
华邦电 4Q25 财报符合市场预期，受惠 CMS 与 Flash 价量齐扬，单季营收达 266.25 亿元，季增 22.3%、年增 42.4%；惟毛利率因 3Q25 存货回转利益不再挹注而季减至 41.9%。展望 2026 年，车用、AI 伺服器、M2M、TWS 等应用需求逐步复苏，且供给面短期难以舒缓，产业成长动能将以价格上涨为主；公司亦规划 2026 年资本支出大幅提升至 421 亿元，配合台中与高雄厂扩产，强化中长期产能支撑。同时，CUBE 产品线随 16nm 良率提升，2027 年贡献可望放大；尽管公司采取温和调价策略、短期涨幅可能略逊同业，但在 NOR 与 SLC NAND 供给持续紧俏的情况下，后续价格上修与获利弹性仍具想像空间，整体而言 2026 年营运动能可望延续，且中长期成长可见度持续升高。
2026/2/6
AMZN 本季营收与获利持续成长，但公司大幅上调 2026 年资本支出至约 2,000 亿美元，市场对超大规模 CapEx 与短期自由现金流压力产生疑虑，导致股价盘后重挫 10%。长期来看，Anthropic 的 Project Rainier 验证 Trainium 晶片竞争力，有望成为 AWS 成长关键引擎，而 Project Kuiper 虽短期拖累获利，但若与 AWS 深度整合，仍具潜在商业价值。本次法说会再再显示 AI 与云端需求前景强劲，但资本支出节奏与报酬率仍是市场短期关注焦点。
2026/2/5
力积电 4Q25 在记忆体价格上行带动下，营收优于市场预期、毛利率由负转正，亏损明显收敛。展望 2026 年，管理层看好记忆体供需缺口可望延续至下半年，利基型 DRAM 与 Flash 报价走升将持续挹注 ASP 与稼动率，逻辑代工需求亦自 1 月起回温并呈现供不应求，有利价格与产品组合同步优化。此外，公司透过深化与 Micron 的策略合作，以铜锣厂分阶段转让取得 18 亿美元现金、降低负债并逐步消除高额折旧负担，同时导入 HBM 后段晶圆代工与先进 DRAM 制程精进，推动 3D AI Foundry 朝三年营收占比 20% 的目标迈进。整体而言，资产活化与产品升级双轨并进，将显著提升营运效率与财务弹性，带动公司在 2026 年转亏为盈的能见度大幅提升，并为中长期切入高附加价值 AI 应用奠定更稳固的成长基础。
日月光投控 4Q25 财报表现全面超预期，反映其在 AI/HPC 浪潮下的关键供应链地位已进一步强化；单季营收受惠汇率有利与先进需求强劲推升，毛利率亦因 ATM 稼动率提升、产品组合优化与先进业务比重拉升而显著改善。展望 2026 年，尽管 1Q26 仍有季节性回落，但整体指引优于过往季节性水准，且全年成长动能将由 LEAP 业务加速放量所主导，公司上修 LEAP 2026 年营收指引至 32 亿美元、年增 100%，同时 full process 进展带来更高附加价值的成长机会；配合资本支出上调至 49 亿美元并将主要资源投入 LEAP 扩张，显示公司对先进封装与测试需求长期向上的判断具高度信心。整体而言，在产业供给受限与需求结构升级的双重推动下，日月光投控营收规模与获利结构可望持续优化，未来数年成长动能具延续性，整体展望偏正向。
本季 UBER 财报喜忧参半，虽然营收年增 20% 至 144 亿美元及调整后 EBITDA 年增 35% 优于市场预期，且总预订金额年增 22% 至 541 亿美元及月活跃平台用户数成长可观，支撑长期营收成长动能，但 EPS 略低于预期，且出行业务利润率因低价行程及保险成本上升而略有下滑，实际调整后利润率仅达 8%。公司给出的 1Q26 展望大多低于市场预期，市场对于 UBER 获利的担忧反映于财报公布后的股价下跌。在自动驾驶业务方面，UBER 显示其快速扩张的展望，预计今年底将在 15 个市场部署自驾计程车服务，更表示 Uber 凭借其全球化网络、多场景需求，具备高结构性利用率与经济效益，为自驾车厂的合作首选平台，一定时间内并不会受到竞争对手影响，惟后续需关注 OEM 产能爬升速度、监管法规、资本密集度、Waymo/Tesla 等扩展速度超出预期等不确定性因素。
公司本季财季业绩明显优于市场预期，营收与 EPS 皆创历史新高，高阶手机晶片需求强劲，并带动车用、IoT、AI PC 与资料中心等非手机业务持续成长，展现多元化布局成效。然而，受 DRAM 等记忆体供应紧缩影响，手机出货短期受限，使下一季财测指引低于市场期待，成为市场关注焦点，股价亦因此在盘后下跌约 9%。管理层强调需求面依然稳健，供给端才是主要瓶颈，并看好非手机业务与 AI 相关新成长曲线支撑中长期发展。
