由新到旧
2026/7/16
整体而言，台积电 2Q26 财报表现大致符合预期，并在 AI 与高效能运算需求持续增强下，再度上修 2026 年全年营收成长展望，反映先进制程订单能见度与中长期成长动能仍相当强劲。然而，短期获利表现仍面临多项压力，包括 N2 进入大规模量产爬坡阶段、海外晶圆厂成本较高，预期下半年毛利率将较上半年承压。另一方面，公司上修全年资本支出至 600 亿至 640 亿美元，并加速扩充 N3、N2、先进封装及美国产能，显示管理层判断目前供需缺口远高于市场预期，且 AI 结构性需求仍持续上行。展望中长期，随先进制程产能逐步开出、A14 技术于 2028 年量产，以及 AI、Agentic AI 与先进封装需求延续，台积电凭借技术、制造能力与客户信任所建立的竞争优势仍难以撼动。因此，短期面临毛利率下滑与折旧增加对获利及评价的压力，但长期成长趋势仍维持正向。
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ASML 本次法说会 FY2Q26 财报全面优于预期，更大幅上修 FY26 全年营收与毛利率指引，反映先进 Logic、Memory 及 IBM 需求同步增强。管理层进一步提供 2027-2028 年产能规划，提升 Low-NA EUV 出货预期与产能，且随着 AI 推升先进制程与 HBM 扩产，IBM 升级业务逐步成为第二成长引擎，加上供应链交付能力改善，ASML 未来成长动能已由景气循环逐步转向具长期可见度的结构性成长。
2026/7/13
整体而言，南亚科 2Q26 财报表现大幅优于市场预期，营收、毛利率与 EPS 均创下单季历史新高，反映 DRAM 供需紧俏与 ASP 快速上行已明显转化为获利动能。虽然本季出货量大致持平，但在 DDR4 与 LPDDR4 需求强劲、DDR4 供给持续吃紧，以及 AI 基础设施与伺服器应用占比提升的带动下，公司产品组合与价格结构均持续改善。展望后续，管理层对 3Q26 营运维持正向看法，获利率仍有进一步提升空间，且多年期长约比重增加有助于强化营收与获利能见度。中长期来看，AI 需求正推动记忆体产业出现结构性变化，降低过往景气循环波动对产业的影响，整体供给短缺有望延续至 2028 年以后。随着南亚科新厂预计于 2028 年开始量产，公司将在供不应求趋势延续、AI 相关产品占比提升及产能扩张的共同带动下，持续强化中长期成长动能与产业竞争地位。
2026/6/25
Micron FY3Q26 财报大幅优于市场预期，营收、毛利率与 EPS 均创历史新高，且公司对 FY4Q26 展望进一步上修，反映 DRAM 与 NAND 在量价同步提升下，获利能力已大幅突破过往周期高点。本次财报会议亮点在于公司宣布已签订 16 份 SCA，将部分业务转向具长约、价格区间与底价保障的合作模式，不仅使约 1,000 亿美元最低合约收入具高度能见度，也显著降低记忆体产业过往价格大幅波动对获利的影响。展望后续，随 HBM 订单能见度延伸至 2028 年，Micron 在供需紧俏、产品组合升级与 SCA 推升获利能见度的共同带动下，未来营运表现仍具明确上行空间。
2026/6/17
随着 AI 伺服器需求快速成长，高效能运算带动电源管理与讯号稳定的重要性提升，被动元件也从过去的配角逐渐成为市场焦点之一。从 MLCC、电阻到功率电感，这些基础的电子零件是支撑 AI 伺服器、GPU与高速传输系统稳定运作的关键。本文将介绍被动元件的分类、功能与产业趋势，解析在 AI 浪潮下被动元件产业将如何迎来规格升级与结构性成长的机会。
# 制造业
2026/5/25
本次 NVDA 法说会显示 AI demand 进一步延伸至 inference、agentic AI、AI factory economics 与 Vera CPU 所带来的 TAM 扩张，Blackwell 在 hyperscaler、model maker、AI cloud 与 sovereign customer 间快速放量；同时，Vera CPU 被定位为 agentic AI 的新增长平台，带来 2,000 亿美元 TAM 与近 200 亿美元 standalone CPU revenue visibility，使 NVDA 从 GPU platform 扩张为更完整的 AI infrastructure supplier。不过，后续仍需追踪 Vera Rubin 下半年 ramp、standalone Vera CPU 是否能形成独立收入曲线，以及中国 Data Center compute revenue 持续未纳入展望所带来的中期不确定性。
2026/5/14
广达 1Q26 营收达 8,092 亿元，季增 26.7%、年增 66.1%，创单季历史新高并大幅优于市场预期，主要受惠 AI 伺服器、通用型伺服器及笔记型电脑需求同步支撑。展望后续，管理层维持 AI 伺服器全年三位数年成长预期，并将通用型伺服器全年展望由持平上修至双位数成长，反映 AI 需求外溢至一般伺服器与企业端需求。然而，尽管营收动能强劲，1Q26 毛利率仅 4.8%，低于市场预期，显示高阶 AI 伺服器快速放量仍伴随产品组合与成本结构压力。尽管下半年随 ASIC 伺服器、non-NVIDIA GPU 专案出货放大，以及部分 AI 伺服器专案逐步转向 Consignment 模式，可望降低营运资金负担并缓解毛利率稀释，但短期获利率能否回升，仍取决于 GB300 放量后一次性费用收敛速度、关键零组件成本转嫁能力，以及 Consignment 模式导入比例。整体而言，广达 1Q26 法说会释出营收与订单能见度偏正向讯号，AI 伺服器与通用型伺服器成长动能明确，但毛利率低于预期也凸显高阶 AI 伺服器平台转换期的获利压力，后续观察重点在于营收成长能否有效转化为营业利益率改善。
鸿海 1Q26 营收达 2 兆 1,195 亿元，年增 28.9%，毛利率提升至 6.2%，EPS 达 3.59 元，创下历史同期最佳表现，显示 AI 伺服器需求强劲已实质带动公司营收与获利同步成长。展望 2026 年，管理层维持全年强劲成长展望，且能见度优于三月预期，其中 AI 仍为最重要成长动能，AI 机柜与 800G 以上高速交换机全年可望呈倍数成长，CPO 机柜亦将自 2H26 开始出货。更重要的是，鸿海正逐步调整伺服器商业模式，ASIC 伺服器将以 Consignment 模式为主，部分 GPU 伺服器未来亦有机会扩大采用，有助降低高单价关键零组件对营运资金与存货的占用，改善现金转换周期与库存周转率。整体而言，鸿海不仅受惠 AI 伺服器放量带来的规模成长，更透过商业模式转型优化获利品质与财务体质，反映公司正从传统大型组装制造商，进一步转向具备 AI 系统整合能力的成长型企业。
2026/5/12
中砂 1Q26 财报表现优于市场预期，营收达 22.9 亿元，季增 5.6%、年增 29.4%，毛利率与营业利益率同步优于共识，显示产品组合优化与产能利用率提升已开始反映于获利表现。展望后续，公司三大业务均具备明确成长动能，其中 ABU 受惠传产机械与工具机需求回温，全年营收有望较 2025 年达双位数成长；DBU 则为先进制程升级下最直接受惠的核心业务，随 N2 制程导入推升 CMP 道数及钻石碟规格要求，最大客户先进制程产品营收占比已达 58%，且美系 IDM 客户市占率将持续提升，需求可望逐季放大；SBU 方面，12 吋再生晶圆产能维持满载，且新增产能将以先进制程客户之高阶再生晶圆为主，预期高阶产品组合比重提升将进一步推升营收与毛利率。整体而言，中砂已从单纯耗材供应商转向先进制程升级下的关键材料受惠者，随钻石碟与再生晶圆产能提前扩增，加上三大业务需求同步改善，后续营运成长能见度明确，获利表现具备持续上修空间。
鸿劲 1Q26 财报表现优于市场预期，营收达 107 亿元，季增 15.6%、年增 81.4%，主要受惠 AI HPC 与 ASIC 客户需求持续强劲。本次法说会中，管理层更新多项新产品进展，包括高阶 ATC Handler 与 CPO 光电同测分选机等皆进展顺利，显示公司在 AI ASIC、先进封装与 CPO 测试领域布局持续推进。更重要的是，公司宣布产能扩增计划，将于台中新建厂房，预计 4Q26 开始明显贡献，2027 年效益进一步放大，并透露 2026 至 2028 年产能将以约 50% 年复合成长率扩张。整体而言，鸿劲凭借温控技术优势，在 AI/HPC Handler 市场维持超过 70% 的领先市占率，随着高电流、复杂封装与多温控测试需求快速增加，公司将成为测试产业升级趋势下最直接受惠者；同时，新产品线陆续进入放量阶段，加上积极扩产支撑未来接单能力，后续营收与获利仍具明确成长动能。
