由新到旧
2026/3/23
随着 2 奈米制程推进，WMCM 成为先进封装的重要焦点。本文从 WMCM 的技术原理、制程架构与 InFO、CoWoS 的差异出发，解析其在高密度 RDL、散热、成本与整合弹性上的优势与限制，并进一步整理台湾材料与设备供应链中，有机会受惠的关键厂商：志圣(2467.TW) 以及长兴(1717.TW)。
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2026/3/19
Micron 第二季营收达 239 亿美元、年增 196%，非 GAAP EPS 为 12.20 美元，第三季更预估营收将进一步升至 335 亿美元、毛利率上看 81%，反映 HBM、资料中心 DRAM 与高阶 NAND 需求仍相当强劲。整体而言，财报与展望都显示 Micron 财务表现正加速成长，且 AI 带动的高频宽、高容量记忆体需求仍有长线支撑，不过由于市场在财报前已大幅反映高毛利预期，在本季毛利率为达市场高期待的 80% 的情况下，法说会后盘后股价仍下跌近 5%。
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日本央行于 2026 年 3 月会议维持政策利率在 0.75% 不变，但整体政策讯号偏向鹰派。随着经济温和复苏、薪资与通膨逐步形成良性循环，央行明确保留升息空间，并对未来物价上行风险保持警觉。同时，地缘政治与油价波动加剧，使决策内部分歧升温，也提升政策路径的不确定性。总裁植田的发言进一步强化市场对短期升息的预期，四月行动机率显著上升。本次会议凸显日本货币政策正处于转折关键，未来升息节奏与外部风险如何交织，将成为市场关注焦点。
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2026/3/11
Oracle 本次 FY3Q26 法说会显示云端与 AI 基础设施需求持续高速成长，其中 multicloud database 营收年增 531%、AI infrastructure 营收年增 243%，RPO 亦达 5,530 亿，在财测上修的带动下，本次法说会后盘后股价上涨 8.70%。同时，公司强调透过将超过 1,000 个 AI agents 嵌入 Fusion 与各产业应用中，进一步巩固 Oracle 在企业核心资料与工作流程中的战略地位。不过，本季财报可见，Oracle 仍具有极高资本支出与自由现金流压力，因此管理层也反复说明将透过外部融资、客户预付款与 bring-your-own-hardware 模式降低自有资产负债表压力。
2026/2/26
摩尔定律逼近物理极限后，晶片微缩的瓶颈不再只在电晶体，而是「供电」。传统正面供电（FSPDN）需穿越数十层金属布线，导致 IR drop、能量损耗与布线空间竞争加剧，限制效能与能效。为延续先进制程，台积电、英特尔与三星相继推进了晶背供电（BSPDN）的技术。本文解析了晶背供电的技术，简介了台积电 Super Power Rail (SPR) ，同时也比较其与英特尔 (PowerVia) 及三星 (BSPDN) 之间的差异。文中更进一步解析晶背供电技术中的关键步骤：晶圆薄化及再生晶圆将如何因此新技术影响市场及供应链。
# 美国
本次法说会 NVDA 营收与获利延续高成长且毛利率维持约 75% 水准，成长动能主要由资料中心带动，Blackwell 及 Grace Blackwell 放量、Hopper 乃至 Ampere 仍供不应求，同时网路业务在 NVLink 与 Spectrum-X 等带动下高速成长，主权 AI 也成为新的重要营收来源。但对中出口仍具高度不确定性，因此公司决定在下季指引中排除中国相关资料中心算力营收。
台达电 4Q25 在 AI 资料中心需求强劲带动下，营收与获利结构维持稳健，全年营收再创历史新高；尽管单季 EPS 受一次性业外减损影响略低于市场预期，但毛利率仍维持相对高档，凸显核心业务竞争力持续强化。展望 2026 年，在四大 Hyperscaler 资本支出维持高档、AI 与 Data Center 建置动能延续的背景下，公司对营收前景具备良好能见度；同时 800V DC 系统预计自 2027 年起进入量产放量阶段，今年已可望开始小量出货并贡献初步营收。整体而言，台达电于 AI 基础建设浪潮中具备明确成长主轴与产品升级路径，短期营运动能与中期 HVDC 放量题材并进，成长趋势维持正向。
2026/2/10
智原 4Q25 受惠低毛利 MP 占比下滑与 NRE 创高，毛利率与 EPS 优于预期，但营收低于共识仍反映接单取舍与短期动能偏弱。展望 1Q26，公司预期将落于全年谷底，营收再季减约 10%，且扣除 2025 年一次性备料收入后，2026 年仅低双位数成长，成长相对保守；后续回升仍需观察下半年 MP 放量能否如期落地。然而管理层预期 2026 年整体 AI 营收占比提升至 20–30%、先进封装占比达 15–20%，并有 9 项专案于 2026 年进入量产，加上与 Intel 18A/18AP、UMC 12nm、GlobalFoundries 12nm 合作持续推进，可望为中期成长奠定基础。整体而言，2026 年更偏向转型成果逐步累积的铺垫期，若下半年 MP 及 AI/先进封装量产贡献如期发酵，2027 年营运改善的能见度将有望进一步提升。
华邦电 4Q25 财报符合市场预期，受惠 CMS 与 Flash 价量齐扬，单季营收达 266.25 亿元，季增 22.3%、年增 42.4%；惟毛利率因 3Q25 存货回转利益不再挹注而季减至 41.9%。展望 2026 年，车用、AI 伺服器、M2M、TWS 等应用需求逐步复苏，且供给面短期难以舒缓，产业成长动能将以价格上涨为主；公司亦规划 2026 年资本支出大幅提升至 421 亿元，配合台中与高雄厂扩产，强化中长期产能支撑。同时，CUBE 产品线随 16nm 良率提升，2027 年贡献可望放大；尽管公司采取温和调价策略、短期涨幅可能略逊同业，但在 NOR 与 SLC NAND 供给持续紧俏的情况下，后续价格上修与获利弹性仍具想像空间，整体而言 2026 年营运动能可望延续，且中长期成长可见度持续升高。
2026/2/6
AMZN 本季营收与获利持续成长，但公司大幅上调 2026 年资本支出至约 2,000 亿美元，市场对超大规模 CapEx 与短期自由现金流压力产生疑虑，导致股价盘后重挫 10%。长期来看，Anthropic 的 Project Rainier 验证 Trainium 晶片竞争力，有望成为 AWS 成长关键引擎，而 Project Kuiper 虽短期拖累获利，但若与 AWS 深度整合，仍具潜在商业价值。本次法说会再再显示 AI 与云端需求前景强劲，但资本支出节奏与报酬率仍是市场短期关注焦点。
