重点摘要
- 智原 4Q25 营收 28 亿元，季减 13.2%、年减 4.9%，低于市场预期，主因 MP 业务部分专案因备料毛利过低而放弃接单。
- 毛利率 42.2% 大幅超越市场共识 34.2%，主要受惠低毛利 MP 营收占比从 72% 降至 52%，MP 本身毛利率提升至 35% 以上，带动 EPS 0.8 元优于预期。
- 1Q26 展望：营收季减 10%、毛利率 45%、营业费用季持平。
- 预期 1Q26 将为全年营运谷底，上半年营收动能主要来自 NRE 业务支撑，下半年 MP 业务接续放量，整体表现可望显著优于上半年。
- 2026 年 AI 相关业务营收占比将提升至 20–30%；先进封装业务占比亦可望达 15–20%，其中 2026 年将有 9 项高阶封装专案进入量产。
- 管理层认为 2026 年的四项关键趋势，包括专用型 AI 兴起、边缘 AI 应用扩大、ASIC 排挤效应加速，以及晶圆代工产能外溢效应显现，均有助于公司营运重返成长轨道。
- 与 Foundry 合作顺利推进：Intel 18A 及 18AP 持续运作，技术与各方面准备就绪；UMC 12nm 已积极运作，2026 年将陆续对 IP 收入有所贡献；GlobalFoundries 已在 12nm 有 IP 收入。
4Q25 财务概况
简明损益表
| 单位：百万元 | 4Q25 | 市场共识 | QoQ | YoY |
|---|---|---|---|---|
| 营业收入 | 2,808 | 3,119 | (13.2%) | (4.9%) |
| 营业毛利 | 1,184 | 1,075 | 10.2% | (6.4%) |
| 营业利益 | 81 | 3 | 103.7% | (57.3%) |
| 税后净利 | 208 | 64 | 36.8% | (12.1%) |
| EPS(元) | 0.8 | 0.27 | 37.9% | (12.1%) |
重要财务比率
| 重要比率 | 4Q25 | 市场共识 | QoQ | YoY |
|---|---|---|---|---|
| 毛利率 | 42.2% | 34.5% | 9.0 ppts | (0.6 ppts) |
| 营利率 | 2.9% | 0.1% | 1.6 ppts | (3.5 ppts) |
| 净利率 | 7.9% | 2.1% | 2.1 ppts | (0.5 ppts) |
营收占比
| 营收占比（制程） | 4Q25 | 3Q25 |
|---|---|---|
| 矽智财 | 15% | 13% |
| 委托设计服务 | 33% | 15% |
| 量产 | 52% | 72% |
MP 营收占比（制程）
| MP 营收占比（制程） | 4Q25 | 3Q25 |
|---|---|---|
| <14 nm | 3% | 43% |
| 28 nm | 11% | 7% |
| 40 nm | 25% | 16% |
| 55-90 nm | 47% | 27% |
| >90 nm | 14% | 7% |
MP 营收占比（应用）
| MP 营收占比（应用） | 4Q25 | 3Q25 |
|---|---|---|
| Communication | 13% | 9% |
| Industrial | 25% | 14% |
| HPC & AI | 3% | 43% |
| IoT | 45% | 26% |
| MM/Con/PC | 14% | 8% |
- 量产（MP）营收减少8.7亿元（低于预期），部分专案因备料毛利过低而放弃接单
- NRE大幅增加4.4亿元，单季达历史新高9.3亿元
- 毛利率：42.2% 大幅季增主因低毛利MP占比从72%降至52%，MP本身毛利率提升至35%以上
2025 财务概况
简明损益表
| 单位：百万元 | 2025 | 2024 | YoY |
|---|---|---|---|
| 营业收入 | 17,993 | 11,065 | 62.6% |
| 营业毛利 | 4,857 | 5,052 | (3.8%) |
| 营业利益 | 552 | 1,071 | (48.4%) |
| 税后净利 | 730 | 1,041 | (29.8%) |
| EPS(元) | 2.81 | 4.04 | (30.4%) |
重要财务比率
| 重要比率 | 2025 | 2024 | YoY |
|---|---|---|---|
| 毛利率 | 27.0% | 45.7% | (18.7 ppts) |
| 营利率 | 3.1% | 9.7% | (6.6 ppts) |
| 净利率 | 4.3% | 9.7% | (5.4 ppts) |
- NRE：2025年每季维持4亿元以上，Q4爆发至9.3亿元
- MP：2025年受先进封装备料贡献，年度达141.87亿元
- 营收+63%达181亿元，但毛利率波动为结构转型必要过程。先进制程与高阶封装成为主轴。
1Q26 展望
| 营业收入 | 季减 10%，IP成长，NRE与MP减少 |
| 毛利率 | 约45% |
| 营业费用 | 持平 |
- Q1为谷底，上半年靠NRE，下半年靠量产接棒（先进封装逐季提升）
- 全年：扣除2025年一次性备料收入后，营收低双位数成长；IP成长、NRE明显成长、MP从Q2起增温
- AI占比：预估20-30%（NRE为主）
- 先进封装：2026年占比15-20%，毛利较2025年提升（无低毛利备料）
- 不再是传统ASIC公司，而是整合多家Foundry+高端封装的完整解决方案提供者
- Design Win：
- 高阶封装：2025年10颗Design Win，2026年9颗逐步量产（Q4贡献最大）
- 先进制程：2025年5个关键进展，最先进达4nm（金额翻倍）
关键讯息
- 专用型AI：金融、医疗、科学运算等，模型小、推理快、成本低；已接三星4nm专案等多案
- AI从云端→边缘→端点：边缘AI（高性能SoC）、端点AI（精简MCU+NPU）
- CSP对AI ASIC资源排挤：大型客户资源不足，智原灵活产能+多元供应链接案
- 代工产能瓶颈外溢：部分订单转向合作伙伴，智原获推荐/转单机会
核心观点
智原 4Q25 财报惊艳，惟 2026 展望不如预期
智原 4Q25 营收 28 亿元，季减 13.2%、年减 4.9%，低于市场预期，主因 MP 业务部分专案因备料毛利率偏低而放弃接单，其中 14nm 以下 AI 营收占比自 3Q25 的 43% 大幅降至 3%。尽管营收承压，毛利率达 42.2%，显著优于市场共识 34.2%，主要受惠于低毛利 MP 营收占比由 72% 降至 52%，且 MP 业务毛利率回升至 35% 以上，带动 EPS 0.8 元优于预期；同时 NRE 业务单季大幅增加 4.4 亿元，达 9.3 亿元历史新高，成为获利结构改善的关键支撑。
展望 1Q26，受半导体产业季节性因素影响，营运将落于全年谷底，上半年营收动能主要由 NRE 业务支撑；下半年 MP 业务可望接续放量，整体表现预期将显著优于上半年。公司与各大晶圆代工厂合作进展顺利，Intel 18A 及 18AP 持续推进，技术与相关准备已就绪；UMC 12nm 专案积极运作，预期 2026 年起将逐步贡献 IP 收入，有望带动全年 IP 业务创下历史新高；GlobalFoundries 亦已于 12nm 节点取得 IP 收入，并在 ASIC 领域引入国际客户，首项专案采 40nm 制程。整体而言，公司与各主要晶圆代工厂维持良好合作关系，具备完整解决方案、IP 布局与设计人力优势。然而，扣除 2025 年备料收入，全年营收表现低于原先预期，后续营运回升动能仍有待下半年 MP 放量情况进一步验证。
智原逐步推进先进封装转型，中长期发展方向明确
尽管 2026 年整体营运展望略低于市场预期，公司中长期推进先进封装的方向仍相当明确，定位亦由传统 ASIC 设计服务商，转型为整合多家晶圆代工厂与高阶封装资源的完整解决方案提供者。公司预期 2026 年 AI 相关业务营收占比将提升至 20–30%，先进封装业务占比亦可望达 15–20%；其中 2025 年取得的 10 颗 Design Win，将有 9 项于 2026 年正式进入量产阶段，为后续成长动能奠定基础。
此外，管理层提及四项 2026 年发展趋势，包括专用型 AI 兴起、边缘 AI 应用扩大、ASIC 排挤效应加速，以及晶圆代工产能外溢效应显现，均有助于公司营运重返成长轨道。其中在专用型 AI 方面，公司已展现初步成果，除承接三星 4nm 专案外，亦陆续导入多项高阶制程与先进封装相关案件，反映其在高附加价值专案的竞争力与客户黏着度正逐步提升。
整体而言，2026 年为智原转型的铺垫期，随着下半年 MP 业务放量、AI 与先进封装专案逐步进入量产并扩大贡献，中长期成长动能可望加速释放，并有机会于 2027 年脱离营运困境、重回稳健成长轨道；后续可持续关注公司与 Foundry 的合作推进情况，以及 AI 相关营收占比提升的落实进度。
Q&A
Q1: 公司目前与 Intel 及 GlobalFoundries 的合作进度如何？
Intel 18A 及 18AP 持续运作，技术与各方面准备就绪，Intel 也协助引荐客户，让我们更了解先进制程需求，会持续努力确保技术先行。往下走视市场份额与运作情况，不论设计服务或 ASIC，都希望在 18 或 18AP 上有机会。
12 奈米与 UMC 合作的部分已积极运作，IP 部分反而较快有贡献，包括基础 IP 与功能性 IP，部分已在开发中，2026 年开始将陆续对 IP 收入有所贡献，因此 IP 今年有望创历史新高。
GlobalFoundries 方面，各家 Foundry 有其特殊运作，例如 22 奈米 FDSOI 及 12 奈米频率丛集制程，已有部分 IP 应用，目前在 12 奈米有 IP 收入，ASIC 部分也引入国际客户，首个专案在 40 奈米。GF 因地理优势仍被考虑，会持续更新。整体而言，与各 Foundry 保持良好关系，拥有完整解决方案与 IP 及设计人力，各家 Foundry 都相当友好，甚至主动引荐案子。
Q2: 今年对 AI 展望相当正面，能否简单说明今年 AI 营收成长率或营收占比？另外，高阶封装今年有多个案子进入量产，对整体营收及毛利率的影响如何？
AI 营收初估约占整体营收 20% 至 30%（包含量产与 NRE）。NRE 目前大部分已接案，且有不少案子贡献，纯金额多与 AI 相关，陆续贡献 NRE，状况良好。量产方面偏向自有先进封装，SOC 多由客户提供，速度较快，预计每季陆续认列。
高阶封装方面，2025 年贡献才刚起步，2026 年基期低将有倍数成长，先进封装营收占整体约 15% 至 20%。2025 年有约 10 颗先进封装 Design Win，2026 年有 9 颗进入量产，毛利率将提升。 2025 年封装贡献受备料影响，毛利低（只是帮客户备料），今年不会有此问题，不带料，与 Memory 相关可能有 Consign，但金额高且毛利低。今年模式改变，毛利不会被稀释，封装设计毛利较去年高。
整体毛利率维持 40% 以上，正向因素为 IP 与 NRE 创新高，量产先进封装毛利率低于一般产品，拉低整体量产平均毛利，但先进封装营业利益将高于公司整体平均。
AI 三大领域中，Edge AI 与 Endpoint AI 的 MP 毛利高于 Cloud AI，专用型 AI 高于通用型，我们偏重专用型，与一般同业只针对 CSP 相关 AI 不同，不能用 CSP 产品毛利来映射我们的 AI 毛利。
Q3: 今年低双位数的同比成长是扣除去年一次性备料收入后的数字吗？
是的，今年扣除 2025 年一次性备料收入后的营收成长预计为低双位数百分比。
Q4: 亚特力今年状况如何？因刚提及许多亚特力的 MCU 及 WireMP，包括用于机器人相关机会，能否说明亚特力前景？
亚特力主要做 32 位元高端 MCU 产品（主力 M4），高端 MCU 需求供给波动会有反应，不是整体性问题。亚特力产品有回音效应，属高端。1 月份营收已公告，为疫情期间需求最高时期以来亚特力成立 9 年来最高单月营收，第一季有望挑战历史新高。
今年因产品线布局完整，新兴应用如无人机、电竞相关表现良好，去年设计 Win 数创历史新高，每年统计设计 Win 去年为最高点，供应隔年营收表现良好。整体来看，2026 年应是相当不错的一年。
Q5: 亚特力营收月增 13.9%，但支援营收月减 18.5%，且亚特力在我们 MP 比重持续升高。我好奇 MCU 需求强劲，但其他 Segment MP 状况不如预期。您提及第四季有些深毛利专案阻碍 MP 发展，如何理解亚特力以外其他 MP 专案状况？
亚特力标准产品市场反应快，MCU 成长速度快，若市场预期涨价或产能不足，供应链拉货速度也快，只要手上有货，出货即可贡献营收，这是产业特性。
ASIC 则不同，例如 POST 系统、印表机系统或钢琴相关产品，虽然开发一颗产品，但风险已提前承担，若景气未起，ASIC 速度与量产不会太快。成熟产品相关会遇到问题，疫情期间备料多，这几年逐步消化库存，加量部分视市场需求而定。
今年 Memory 相关在消费及主流成熟市场不确定性高，加量有风险，若市场稳定，安全库存会拉高，需求也会增加。两个 Segment 需求不同。 真正要往下冲刺的重点仍在先进制程与先进封装，每颗贡献远大于原本接的 10 颗成熟 NRE 案，例如近期接一颗 NRE 案金额高于 10 颗成熟 NRE 案总和。结构性改变需要时间，去年到今年上半年是转捩点。第一季营收为最低点，但到第四季金额将大幅不同，因专案规模与类型不同。营收成长需依赖这些大型专案，这些会议进展较快，因此无论 NRE 或 MP 方面，都在持续推进，比例与运作效率将提升，速度也会更快。明年第一季以后的基础规模将与目前预期完全不同。
