由新到旧
2026/2/27
本此法说会可以看到，Dell 已成功凭借 AI 伺服器与端到端基础设施能力完成转型，FY26 AI 订单爆发并累积高 backlog，且公司预期 FY27 AI 营收将翻倍延续成长，亮眼财务表现及指引带动法说会后盘后股价上涨 11%。须留意的是，短期主要风险在 PC 端遭记忆体成本飙升挤压毛利，定价调整虽已启动，但仍需观察 2026 年出货下滑压力与毛利修复速度。
# 股票
# 新闻
# fiisual 研究室
# 法说会
2026/2/26
摩尔定律逼近物理极限后，晶片微缩的瓶颈不再只在电晶体，而是「供电」。传统正面供电（FSPDN）需穿越数十层金属布线，导致 IR drop、能量损耗与布线空间竞争加剧，限制效能与能效。为延续先进制程，台积电、英特尔与三星相继推进了晶背供电（BSPDN）的技术。本文解析了晶背供电的技术，简介了台积电 Super Power Rail (SPR) ，同时也比较其与英特尔 (PowerVia) 及三星 (BSPDN) 之间的差异。文中更进一步解析晶背供电技术中的关键步骤：晶圆薄化及再生晶圆将如何因此新技术影响市场及供应链。
# 美国
# 台湾
# 制造业
# 主编精选
本次法说会 NVDA 营收与获利延续高成长且毛利率维持约 75% 水准，成长动能主要由资料中心带动，Blackwell 及 Grace Blackwell 放量、Hopper 乃至 Ampere 仍供不应求，同时网路业务在 NVLink 与 Spectrum-X 等带动下高速成长，主权 AI 也成为新的重要营收来源。但对中出口仍具高度不确定性，因此公司决定在下季指引中排除中国相关资料中心算力营收。
台达电 4Q25 在 AI 资料中心需求强劲带动下，营收与获利结构维持稳健，全年营收再创历史新高；尽管单季 EPS 受一次性业外减损影响略低于市场预期，但毛利率仍维持相对高档，凸显核心业务竞争力持续强化。展望 2026 年，在四大 Hyperscaler 资本支出维持高档、AI 与 Data Center 建置动能延续的背景下，公司对营收前景具备良好能见度；同时 800V DC 系统预计自 2027 年起进入量产放量阶段，今年已可望开始小量出货并贡献初步营收。整体而言，台达电于 AI 基础建设浪潮中具备明确成长主轴与产品升级路径，短期营运动能与中期 HVDC 放量题材并进，成长趋势维持正向。
2026/2/25
本季 HPQ 营收 144 亿美元、年增 7%，EPS 0.81 美元落在指引上缘，Personal Systems 在 Windows 11 换机与 AI PC 推动下单位数成长，但管理层明确指出记忆体价格快速上涨显著挤压 PC 获利，且压力可能延续至 FY2026 甚至 FY2027，使全年 EPS 与自由现金流预期落在指引下缘；公司虽持续强调以产品组合、定价、供应管理与 AI 转型成本节省计划来缓解此压力，并以 OpenA 及 Copilot 相关合作布局中长期差异化，但在 AI PC 应用尚未有显著突破，因此在短期毛利与下半年不确定性影响下，本次法说会后盘后股价下跌约 6%。
First Solar（FSLR）2025 年第四季财报显示营运动能仍在，但 2026 年展望转趋保守。全年营收达 52 亿美元、年增 24%，模组出货 17.5GW 创新高，受惠于美国制造比重提升与 Section 45X 税收抵免，毛利率维持高档。然而，扣除税收优惠后核心毛利率仅约 7%，显示获利仍高度仰赖政策支持与产能利用率改善。公司对 2026 年营收与 EBITDA 的指引低于市场预期，反映关税、产能闲置与全球供给过剩压力。不过，在 AI 资料中心带动电力需求、庞大 backlog 以及技术差异化优势支撑下，中长期成长动能仍具基础。
台达电将于 2 月 26 日召开法说会。尽管 1 月营收低于预期，单月营收月减 7%、年增 33%，短期动能有所放缓；然而在 AI 伺服器电源与液冷散热需求持续成长的带动下，市场对其全年营运展望仍抱持高度期待。今年以来股价涨幅已达 49%，并于 2 月 25 日收在历史新高 1,435 元，反映对 AI 相关业务扩张的乐观预期。在此背景下，市场期待管理层于法说会上释出更具说服力的营运展望与成长指引。
2026/2/10
华邦电 4Q25 财报符合市场预期，受惠 CMS 与 Flash 价量齐扬，单季营收达 266.25 亿元，季增 22.3%、年增 42.4%；惟毛利率因 3Q25 存货回转利益不再挹注而季减至 41.9%。展望 2026 年，车用、AI 伺服器、M2M、TWS 等应用需求逐步复苏，且供给面短期难以舒缓，产业成长动能将以价格上涨为主；公司亦规划 2026 年资本支出大幅提升至 421 亿元，配合台中与高雄厂扩产，强化中长期产能支撑。同时，CUBE 产品线随 16nm 良率提升，2027 年贡献可望放大；尽管公司采取温和调价策略、短期涨幅可能略逊同业，但在 NOR 与 SLC NAND 供给持续紧俏的情况下，后续价格上修与获利弹性仍具想像空间，整体而言 2026 年营运动能可望延续，且中长期成长可见度持续升高。
智原 4Q25 受惠低毛利 MP 占比下滑与 NRE 创高，毛利率与 EPS 优于预期，但营收低于共识仍反映接单取舍与短期动能偏弱。展望 1Q26，公司预期将落于全年谷底，营收再季减约 10%，且扣除 2025 年一次性备料收入后，2026 年仅低双位数成长，成长相对保守；后续回升仍需观察下半年 MP 放量能否如期落地。然而管理层预期 2026 年整体 AI 营收占比提升至 20–30%、先进封装占比达 15–20%，并有 9 项专案于 2026 年进入量产，加上与 Intel 18A/18AP、UMC 12nm、GlobalFoundries 12nm 合作持续推进，可望为中期成长奠定基础。整体而言，2026 年更偏向转型成果逐步累积的铺垫期，若下半年 MP 及 AI/先进封装量产贡献如期发酵，2027 年营运改善的能见度将有望进一步提升。
延续 2025 年 AI 带动的科技股多头走势，2026 年初美股在创高气氛中，却同时浮现对科技巨头资本支出效率的质疑。Alphabet、Microsoft、Meta、Amazon 等公司大幅扩张 AI CapEx，虽然实际营收与获利表现亮眼，市场却不再单纯以成长叙事买单。另一方面，Anthropic 与 AI Agent 的快速进展，正重塑 SaaS 软体的产业估值逻辑。本文将解析 AI 资本支出、现金流压力与应用层突破，如何在 2026 年初共同影响美股科技股的评价方向。
# 服务业
# 基本面分析
# 投资分析
# 技术分析
# 筹码分析
