由新到旧
2026/1/15
台积电 4Q25 财报表现亮眼，毛利率维持于高档水准，2026 年营运展望在营收与获利面更显著优于市场预期。展望未来，公司大幅上修 2026 年资本支出规模，并同步调升长期营收成长预估，充分反映其对 AI 结构性成长趋势的高度信心。在先进制程节点推进、良率与性能优势，以及先进封装产能持续扩充等多重护城河支撑下，预期台积电于未来数年仍可持续稳居先进制程龙头。
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# 主编精选
延续前篇，当 AI 迈入发展第四年，市场开始从乐观预期转向更严格的效益检验。2026 年投资焦点不再只是「是否与 AI 有关」，而是谁能在推论需求爆发、资本效率受检验下，提供不可替代的结构性价值。本篇将聚焦 ASIC 产业，解析 AI 从训练走向推论后，哪些供应链环节最有机会成为下一阶段的关键受益者，以及分享相关台湾企业在这之中将扮演的脚色。
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# 美国
2026/1/13
2026 年全球经济将进入「多速且不均速」的新阶段，AI 预计继续成为主导景气的核心引擎。算力、云端与半导体带动的资本密集型成长，使景气与市场报酬高度集中于少数国家与企业。以美国为例，消费与就业持续分化，黏性通膨与就业结构调整压缩中低收入族群的消费能力，信贷风险逐步浮现。在利率下行空间有限的环境下，市场焦点正由估值扩张转向获利与资本效率，AI 投资也从「规模优先」迈向「回报优先」，资金将更严格筛选真正具备长期竞争力的赢家。
受多项利多消息带动，台积电日前股价突破 1,700 元、再创历史新高，同步推升加权指数突破 30,000 点。此次法说会被市场视为 AI 与半导体产业 2026 年的重要风向球，投资人高度关注管理层对先进制程、AI 需求展望、资本支出与获利结构的最新看法，相关指引亦将成为后续产业评价与市场预期调整的关键依据。
2026/1/8
Applied Digital 在本季已明确跨越 AI 资料中心的建设期门槛，随 Polaris Forge 1 准时通电并开始认列租赁收入，公司正式进入营收与现金流兑现阶段。在低成本电力与可复制融资架构的支撑下，APLD 不仅手握长期、具高度可视性的 hyperscaler 合约，也逐步展现营运杠杆，获利能力开始浮现。展望未来，投资关键已不在需求是否存在，而在于建设交付节奏、供给端执行力，以及公司能否如期将既有园区扩展至更大容量，进一步推动长期的净利增长。
2026/1/6
随着AI产业从高速建设期迈向成熟应用期，若要支撑AI的大规模商业化，推论端的算力需求有机会成为下一阶段的主要成长动能。因此，GPU 的通用性与 ASIC 的效率优势将在推论市场形成直接的竞合关系，并可能影响 NVIDIA 未来的营收动能与市场份额。 本篇文章将介绍 Nvidia 预计以200亿美元取得 Groq (LPU) 推论技术授权的「类并购」结构，分析此案的动机、并购后预计得到的效果、可能潜在的技术风险、目前预计此案执行的可行性、以及假设并购成功后对市场可能的影响。
# 基本面分析
# 制造业
2025/12/15
晶圆的生产流程涵盖设计、前段制造与后段封测，其中封装属于晶圆完成后不可或缺的关键步骤。本篇文章详细的介绍了封装产业的产业链：由上游的封装材料供应商、中游的晶圆厂商商业模式分化、到中下游的封装厂，同时也简单介绍了位于各不同阶段的厂商分别有哪些。除了产业链外，文章中也分享了目前封装产业的前景与展望，以及台湾相关的焦点个股：台积电（2330.TW）及 弘塑（3131.TW）。
LINE Pay 台湾依托 Line 通讯软体的庞大使用者基础，逐渐的建构包含支付、行销到金融服务的完整生态圈。本篇文章简单介绍了 LINE Pay 的发展过程、拆解其在B2B2B 及 B2C 的两大商业模式，并也分析了其与 iPASS Money 结束合作后的改变。随着台湾非现金支付的持续成长，文章中也分析了未来的市场动向，以及其相对于街口支付、全支付的的优缺点。
# 日本
2025/12/10
价值投资是以低价买入优质股票，静待市场回归价值，然后赚取可观回报；其投资的重点不是便宜，而是有价值。本篇文章列出了常见价值陷阱形成的原因：包含处在衰退的产业、不断加剧的竞争、有问题的公司管理、以及财务问题的出现等。最终也简述了可以如何透过一些方法来避免落入价值陷阱的方法，避免投资人因为被价格所迷惑。
# 新手入门
# 理财教学
# 投资分析
2025/12/3
依据法规，上市公司必须定期揭露财务报告。这不仅是遵循资讯揭露义务，更像是一份企业向市场说明的「健康检查报告」。本篇文章简述了财务三表：损益表 &资产负债表 & 现金流量表 所扮演的脚色及功能，以及简述了投资人可以如何运用三表不同的特性来观察一间公司的本质，进而进一步地进行初步的基本面分析。
# 技术分析
# 筹码分析
