由新到旧
2026/7/16
整体而言，台积电 2Q26 财报表现大致符合预期，并在 AI 与高效能运算需求持续增强下，再度上修 2026 年全年营收成长展望，反映先进制程订单能见度与中长期成长动能仍相当强劲。然而，短期获利表现仍面临多项压力，包括 N2 进入大规模量产爬坡阶段、海外晶圆厂成本较高，预期下半年毛利率将较上半年承压。另一方面，公司上修全年资本支出至 600 亿至 640 亿美元，并加速扩充 N3、N2、先进封装及美国产能，显示管理层判断目前供需缺口远高于市场预期，且 AI 结构性需求仍持续上行。展望中长期，随先进制程产能逐步开出、A14 技术于 2028 年量产，以及 AI、Agentic AI 与先进封装需求延续，台积电凭借技术、制造能力与客户信任所建立的竞争优势仍难以撼动。因此，短期面临毛利率下滑与折旧增加对获利及评价的压力，但长期成长趋势仍维持正向。
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# 法说会
ASML 本次法说会 FY2Q26 财报全面优于预期，更大幅上修 FY26 全年营收与毛利率指引，反映先进 Logic、Memory 及 IBM 需求同步增强。管理层进一步提供 2027-2028 年产能规划，提升 Low-NA EUV 出货预期与产能，且随着 AI 推升先进制程与 HBM 扩产，IBM 升级业务逐步成为第二成长引擎，加上供应链交付能力改善，ASML 未来成长动能已由景气循环逐步转向具长期可见度的结构性成长。
Apple 宣布调涨 Mac、iPad 等多项产品售价，反映的不只是品牌定价策略，更凸显全球记忆体市场供需失衡带来的成本压力。本文将解析 DRAM 与 NAND 价格大涨的原因，包括 AI 带动 HBM 与企业级 SSD 需求、三大原厂供给集中、中国记忆体厂崛起，以及 Apple 评估导入中国供应商的策略意图，带你了解记忆体产业如何影响消费性电子市场与未来供应链竞争格局。
# 制造业
2026/7/14
ASML 是全球唯一能量产 EUV 微影设备的半导体设备龙头，也是观察全球半导体资本支出与 AI 产业趋势的重要指标。本文将介绍 ASML 的公司定位、EUV 与 DUV 技术差异、设备需求如何反映先进制程与 HBM 扩产，同时解析最新财务表现、设备订单、法说会重点，以及 AI、出口管制与全球晶圆厂投资对未来营运与半导体景气循环的影响。
台积电作为全球最重要的晶片制造龙头之一，且通常为半导体产业中率先公布财报的指标性公司，其法说会向来被市场视为观察半导体景气与未来需求变化的重要风向球；本次市场焦点则集中于公司对先进制程产能供需，以及后续价格调整可能性的看法。
2026/7/13
整体而言，南亚科 2Q26 财报表现大幅优于市场预期，营收、毛利率与 EPS 均创下单季历史新高，反映 DRAM 供需紧俏与 ASP 快速上行已明显转化为获利动能。虽然本季出货量大致持平，但在 DDR4 与 LPDDR4 需求强劲、DDR4 供给持续吃紧，以及 AI 基础设施与伺服器应用占比提升的带动下，公司产品组合与价格结构均持续改善。展望后续，管理层对 3Q26 营运维持正向看法，获利率仍有进一步提升空间，且多年期长约比重增加有助于强化营收与获利能见度。中长期来看，AI 需求正推动记忆体产业出现结构性变化，降低过往景气循环波动对产业的影响，整体供给短缺有望延续至 2028 年以后。随着南亚科新厂预计于 2028 年开始量产，公司将在供不应求趋势延续、AI 相关产品占比提升及产能扩张的共同带动下，持续强化中长期成长动能与产业竞争地位。
2026/7/8
美国加州联邦法院近期受理针对 Samsung、SK hynix 与 Micron 的反垄断集体诉讼，指控三大记忆体原厂因 AI 带动 HBM 需求，将产能由传统 DRAM 转向高毛利产品，导致 DRAM 价格四年内大涨约 700%。本文整理此次诉讼争议、HBM 排挤效应如何影响记忆体供需，以及 DRAM 市场寡占结构、价格上涨原因与未来可能对记忆体产业及 AI 供应链带来的影响。
# 美国
2026/7/2
根据彭博报导，Meta 计划成立「Meta Compute」组织，评估对外提供 AI 运算资源与模型存取服务的可行性，借此将内部 AI 基础设施能力进一步商业化，并逐步切入云端服务市场。消息公布后，Meta 股价盘中一度大涨超过 10%。
2026/6/25
Micron FY3Q26 财报大幅优于市场预期，营收、毛利率与 EPS 均创历史新高，且公司对 FY4Q26 展望进一步上修，反映 DRAM 与 NAND 在量价同步提升下，获利能力已大幅突破过往周期高点。本次财报会议亮点在于公司宣布已签订 16 份 SCA，将部分业务转向具长约、价格区间与底价保障的合作模式，不仅使约 1,000 亿美元最低合约收入具高度能见度，也显著降低记忆体产业过往价格大幅波动对获利的影响。展望后续，随 HBM 订单能见度延伸至 2028 年，Micron 在供需紧俏、产品组合升级与 SCA 推升获利能见度的共同带动下，未来营运表现仍具明确上行空间。
2026/6/24
AI 伺服器需求快速成长，正带动被动元件产业从传统库存循环走向结构性成长。随着 NVIDIA GB200、GB300 与 Vera Rubin 平台陆续推出，高功耗运算、高速传输与电源管理需求大幅提升，使 MLCC、电感与电容等被动元件用量与价值同步增加。在供给端，高阶产品产能扩张速度有限，交期延长与涨价趋势持续发酵，推动产业正式进入卖方市场。本文解析了 AI Server 如何重塑被动元件产业供需格局，以及国巨、禾伸堂等台厂的受惠机会。
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