重点摘要

1. 台积电 3Q25 营收 9,899 亿元，季增 6.0%，年增 30.3%，优于市场预期及公司财测。
2. 毛利率 59.5%，季增 0.9 ppts，年增 1.7 ppts，主要受惠于成本结构持续优化与产能利用率提升，但部分效益遭不利汇率变动及海外晶圆厂稀释效应所抵销。
3. 4Q25 展望：322-344 亿美元，毛利率 59-61%，营利率 49-51%。上修 2025 年全年营收成长预期，由先前的接近 30% 上调至年增约 35%。
4. 缩窄 2025 资本支出区间自先前 380 - 420 亿美元至 400 - 420 亿美元，其中 70% 用于先进制程。
5. 潜在的地缘政治风险可能影响消费相关及价格敏感市场，但目前未观察到客户行为变化。
6. Token 数量爆发性成长，客户对 AI 相关业务展望维持强劲，公司已收到明确的产能需求讯号，中长期成长动能稳健。
7. 技术进展顺利，N2 制程预计于 3Q25 底开始量产，而 N2P 与 A16 则预期于 2H26 进入量产与放量阶段。

3Q25 财务概况

简明损益表 单位：百万元	3Q25	公司财测	市场共识	QoQ	YoY
营业收入
(美金十亿元)	33.10	31.8 - 33.0	-	-	-
营业收入	989,918	-	960,239	6.0%	30.3%
营业毛利	588,543	-	547,663	7.5%	34.0%
营业利益	500,685	-	453,211	8.0%	38.8%
税后净利	452,302	-	401,015	13.6%	39.1%
EPS (元)	17.44	-	15.47	13.6%	39.0%
平均汇率
(美元/新台币)	29.91	29	-	-	-

重要比率	3Q25	公司财测	市场共识	QoQ	YoY
毛利率	59.5%	55.5 - 57.5%	57.0%	0.9 ppts	1.7 ppts
营利率	50.6%	45.5 - 47.5%	47.2%	1.0 ppts	3.1 ppts
净利率	45.7%	-	41.8%	3.0 ppts	2.9 ppts

营收占比（制程）	3Q25	2Q25
3nm	23%	24%
5nm	37%	36%
7nm	14%	14%
16/20nm	7%	7%
其他	19%	19%

营收占比（应用）	3Q25	2Q25	QoQ
高效能运算	57%	60%	0%
智慧型手机	30%	27%	19%
物联网	5%	5%	20%
车用电子	5%	5%	18%
消费性电子	1%	1%	(20%)
其他	2%	2%	(8%)

• 营收：季增 6%，受惠于对先进制程技术的强劲需求
• 毛利率：季增 0.9 个百分点至 59.5%，主要受惠于成本结构持续优化与产能利用率提升，但部分效益遭不利汇率变动及海外晶圆厂稀释效应所抵销。

4Q25 财测

营业收入 (亿美元)	322 - 334
汇率 (美元/新台币)	30.6
毛利率	59 - 61%
营业利益率	49 -51%

关键讯息

海外晶圆厂稀释影响

• 2H25 预期毛利率将受稀释约 2%。
• 公司预估 2025 年全年稀释影响介于 1% 至 2%，较先前预期的 2% 至 3% 明显收敛。
• 展望未来数年，初期阶段的稀释效应约为 2% 至 3%，随产能扩充与海外厂区贡献增加，后期阶段将扩大至 3% 至 4%。

2025 年资本支出

• 将 2025 年资本支出预算区间自先前的 380 - 420 亿美元，缩窄至 400 - 420 亿美元。
• 资金分配： 70% 用于先进制程技术、10% 至 20% 投入专业技术、10% 至 20% 用于先进封装、测试及光罩制作等领域。
• 展望：较高的资本支出反映对未来成长机会的投资布局，并重申致力于实现长期获利成长与稳定提升现金股利的承诺。

地缘政治风险

• 潜在的地缘政治风险可能影响消费相关及价格敏感市场，但目前未观察到客户行为变化。台积电将保持审慎规划，专注技术领先、卓越制造及客户信任。

市场需求

• Token 数量爆发性成长，显示消费者端对生成式 AI 模型的采用快速提升，带动对先进制程矽晶圆的需求。
• 企业级 AI 与主权 AI 需求持续攀升，反映各国与大型企业加速部署 AI 运算能力。
• 客户对 AI 相关业务展望维持强劲，公司已收到明确的产能需求讯号，显示中长期成长动能稳健。

产能规划

• 台积电与客户及其终端客户紧密协作，通常提前 2 - 3 年规划产能配置。
• 内部以自上而下与自下而上并行的多部门评估机制，综合市场需求预测与客户专案进度，确定最适建置时程与规模。
• 持续投资先进制程、专业技术及先进封装领域，以支持客户业务成长并确保公司长期获利动能。

全球布局

• 美国（亚利桑那州）：正加速产能扩张，计划导入 N2 及更先进制程技术。即将取得第二块大型土地支援智慧型手机、AI 与 HPC 等高阶应用需求。
• 日本（熊本）：第一座晶圆厂已于 2024 年底顺利量产，良率表现良好。第二座晶圆厂建设已启动，产能开出时程将视客户需求与市场状况而定。
• 德国（德勒斯登）：晶圆厂建设进展顺利，产能扩充计划同样依据客户需求及市场情势调整。
• 台湾：于新竹及高雄科学园区规划多阶段 2 奈米晶圆厂，持续投资于领先制程与先进封装设施，巩固核心制造优势。

技术进展

• N2 技术：将于本季稍后开始量产，良率表现良好；预计 2026 年起快速放量，主要应用于智慧型手机与 HPC AI 领域。
• N2P 技术：作为 N2 家族的延伸节点，具备更优异的性能与功耗表现，预计于 2H26 量产。
• A16 技术：采用 超级电源轨（Super Power Rail, SPR） 架构，特别适用于 HPC 产品，规划于 2H26 量产。
• 展望：N2、N2P、A16 及其后续衍生技术将构成台积电 下一个具规模与长期生命周期的制程节点族群，巩固先进制程领先优势。

Q&A

市场需求与产能规划

Q1：人工智慧需求展望及 CAGR 更新？过去技术周期中，资本支出显著增加，但本周期营收成长 50%，资本支出仅增 10%，未来几年资本支出展望如何？

人工智慧需求比三个月前预期更强，CAGR 略高于 40%-45%，明年年初将更新具体数字。资本支出基于未来业务机会，营收成长应超越资本支出增长，预计未来几年维持此趋势，资本支出不会显著下降。

Q2：2026 年 CoWoS 产能计划？人工智慧加速器营收占比是否接近 30%？

CoWoS 产能正在努力缩小供需差距，2026 年将继续增加，具体数字明年更新。前端及后端产能均紧张。未提供人工智慧加速器营收占比具体数字，但需求强劲。

Q3：中国人工智慧/ GPU 需求及出口限制对 CAGR 的影响？

即使中国市场受限，GPU 及 ASIC 客户表现强劲，人工智慧成长仍具戏剧性，CAGR 维持 40% 或更高。

Q4：人工智慧基础设施成长及 token 成长率预测？台积电人工智慧营收是否追随云端服务供应商成长？

人工智慧基础设施 CAGR 约 40%-45%，与客户预测一致。token 数量每三个月呈指数级增长，带动领先制程半导体需求，台积电努力缩小供需差距，明年提供更清晰数字。

Q5：token 成长远高于人工智慧营收，差距扩大对台积电的影响？

技术进展及客户设计变化使客户可处理更多 token，台积电与客户合作提升性能，解释 token 成长与营收 CAGR 的差距。

Q6：云端人工智慧需求预测难度增加，台积电如何调整产能规划？

人工智慧应用处于早期阶段，预测困难。台积电与客户及客户的客户密切合作，关注应用场景判断人工智慧成长趋势，与过去仅与客户讨论不同。

Q7：1 吉瓦人工智慧资料中心容量对台积电的营收机会？

客户估计 1 吉瓦资料中心需投资 500 亿美元，台积电晶圆占比因方法不同而异，尚未准备分享具体数字。

Q8：GPU 与 ASIC 需求对营收及毛利率的影响？

GPU 与 ASIC 均使用领先制程技术，对台积电无差别，均支持客户强劲成长。

其他

Q9：智慧型手机库存预建问题？

无预建库存担忧，当前库存水准健康且具季节性。

Q10：亚利桑那州先进封装及与 OSAT 合作进展？

台积电计划在亚利桑那州建立两个先进封装厂，同时与 OSAT 合作伙伴合作，该伙伴已动工建设晶圆厂，时间表早于台积电，旨在支持客户并实现美国整合。

Q11：2026 年毛利率趋势及 N2 稀释影响？

2026 年谈论毛利率尚早，N2 初期将稀释毛利率，N3 稀释作用将于 2026 年逐渐减轻至公司平均水准。海外晶圆厂稀释作用约 2%-3%，汇率波动每 1% 影响毛利率 40-50 个基点。N2 结构性获利能力优于 N3，谈论新节点达公司平均毛利率的时间已不具意义，因公司毛利率持续向上移动。

Q12：如何协调客户认为「摩尔定律已死」与强劲领先制程需求的观点？

客户强调系统性能而非单纯晶片技术，台积电与客户密切合作，设计前端、后端及封装技术以满足系统性能需求。

Q13：晶圆代工 2.0 格局中的竞争策略？

晶圆代工 2.0 强调系统性能，先进封装营收接近 10%，对客户及台积电均重要。与美国竞争对手密切合作，为其最先进产品提供支持。

Q14：2026 年成长由技术迁移或晶圆销量驱动？N3 是否需新增产能？

成长由技术迁移、ASP 提升及销量共同驱动。持续优化 N5 及 N3 产能，新厂房将用于 N2 技术。

评论

台积电财报与财测再度优于预期，上修全年营收成长至 35%

台积电 3Q25 营收达 9,899 亿元，毛利率 59.5%，EPS 17.44 元，表现再度优于公司指引与市场预期。 营收成长主要受惠于先进制程需求强劲，而毛利率与获利能力提升则归因于成本结构持续优化、产能利用率提高及汇率回贬效应。展望未来，公司指出非 AI 领域已触底并将逐步复苏，在 AI 相关需求持续强劲的带动下，上修 2025 年全年营收成长预期至年增 35%。

2026 年成长动能来自晶圆定价、2nm 制程与先进封装

2025 年台积电迎来爆发性成长，营收预估年增 35%，而来到 2026 年成长主要由三大动能推动：晶圆定价能力、2nm 制程放量与先进封装产能提升。

由于 UTR 持续紧俏，且部分客户可能开始将订单转移至美国晶圆厂生产，预期台积电可凭借其市场领导地位与定价能力，透过晶圆价格调涨以抵消美国生产带来的较高成本，并进一步支撑获利表现。同时，2nm 制程将于量产首年即获 AMD、NVIDIA、联发科等多家主要客户采用，预期其首年营收占比将显著高于 3nm／5nm 节点。此外，先进封装业务方面，在 Broadcom 与 NVIDIA 持续上修投片需求的带动下，CoWoS 月产能预计提升至约 110K，带动先进封装营收年增可望大幅成长，成为 2026 年营运的重要推力。整体而言，台积电仍可在价量齐升的情况下支撑 2026 年成长动能。

短期营运不受 NVIDIA 与 Intel 合作案影响

NVIDIA 日前宣布以 每股 23.28 美元投资 Intel 50 亿美元，推算持股约 5%，同时双方将共同开发多代客制化资料中心与 PC 晶片。我认为此合作对台积电的短期影响有限，主要原因在于 NVIDIA 与 Intel 的合作聚焦于晶片架构与处理器开发层面，尚未涉及晶圆代工订单的转移。目前 NVIDIA 与 Intel 均为台积电的重要客户，且晶圆产能通常需提前一年以上预订，预期 未来 1–2 年内两家公司仍将持续与台积电合作。此外，台积电在 先进制程与封装技术 上仍具显著领先优势，短期内其技术与产能地位难以被取代。