重点摘要
- 日月光投控 4Q25 营收 1,779 亿元，季增 5.5%、年增 10% 高于市场预期，主要受惠有利的汇率以及强劲的 AI/HPC 需求。
- 毛利率 19.5%，季增 2.4 个百分点、年增 3.1 个百分点亦优于市场预期，主因 ATM 产能利用率提升、产品组合改善以及有利的汇率。
- 1Q26 展望：营业收入季减 5 - 7%、毛利率季减 50 - 100 个基点、营业费用季减 100- 150 个基点，主因工作天数减少，但整体预期优于过往季节性水准。
- 公司预期 2026 年 full process 营收将成长三倍，并达 LEAP 营收的 10%，同时上修 LEAP 业务 2026 年营收指引 23% 至 32 亿美元，年增 100%，其中 75% 来自封装、25% 来自测试。
- 预估 2026 年设备资本支出约 49 亿美元，较 2025 年增加 15 亿美元，YoY+44%，其中 2/3 将用在拓展 LEAP 业务。
4Q25 财务概况
简明损益表
| 单位：百万元 | 4Q25 | 市场共识 | QoQ | YoY |
|---|---|---|---|---|
| 营业收入 | 177,915 | 173,504 | 5.5% | 9.6% |
| 营业毛利 | 34,736 | 31,092 | 20.3% | 30.5% |
| 营业利益 | 17,690 | 14,842 | 34.0% | 57.9% |
| 税后净利 | 14,713 | 12,169 | 35.4% | 56.9% |
| EPS(元) | 3.37 | 2.79 | 34.6% | 55.2% |
重要财务比率
| 重要比率 | 4Q25 | 市场共识 | QoQ | YoY |
|---|---|---|---|---|
| 毛利率 | 19.5% | 17.9% | 2.4 ppts | 3.1 ppts |
| 营利率 | 9.9% | 8.6% | 2.1 ppts | 3.0 ppts |
| 净利率 | 8.3% | 7.0% | 1.8 ppts | 2.5 ppts |
营收占比
| 营收占比 | 4Q25 | 3Q25 | QoQ | YoY |
|---|---|---|---|---|
| 封测 | 61.1% | 59.0% | 9% | 25% |
| 电子代工服务 | 38.5% | 40.6% | 0% | (8%) |
| 其他 | 0.4% | 0.4% | (10%) | (15%) |
| 封装测试营收占比 | 4Q25 | 3Q25 | QoQ | YoY |
|---|---|---|---|---|
| 封装 | 79.7% | 80.4% | 8% | 23% |
| 测试 | 19.0% | 18.3% | 13% | 33% |
| 材料直接销售 | 1.2% | 1.2% | 14% | 10% |
| 其他 | 0.1% | 0.1% | 23% | 27% |
- 2025 年日月光投控合并营收年成长 12%，其中封测事业成长 23%，主要由 LEAP 服务和测试业务驱动。
- LEAP服务营收达 16 亿美元，占封测营收 13%，相较于 2024 年为 6 亿美元，占封测营收 6%。一般业务年成长 13%。
- 测试业务营收于 2025 年成长 36%，动能来自一站式解决方案和 LEAP 测试的强劲发展。
- 2025 年机器设备资本支出总额为 34 亿美元，其中厂房、设施和自动化资本支出为 21 亿美元，主要为 LEAP 服务和测试投资。
1Q26 展望
| 营业收入 | 季减 5 - 7% |
| 毛利率 | 季减 50 - 100 个基点 |
| 营业费用 | 季减 100- 150 个基点 |
| 封测 | 营收将季对季下滑低至中个位数百分比；毛利率将介于 24 - 25% |
| 电子代工服务 | 营收与营业利益率将与去年第一季水准相仿。 |
- 预计营收成长趋势将延续至 2026 年及以后，其动能来自于先进解决方案以及与 AI 普及和整体市场复苏所带动之全面性半导体需求。
- 封测业务中，LEAP 服务营收将由 16 亿美元倍增至 32 亿美元，其中约 75% 来自封装、25% 来自测试。
- 一般业务将继续以与去年相仿之速度成长。 封测事业整体营收表现将优于逻辑半导体市场。
- 扩大资本支出，投资于研发、人力资本、先进产能和智慧工厂基础设施，以支应未来数年之成长。
核心观点
日月光投控 4Q25 财报远超预期，2026 年展望强劲
日月光投控 4Q25 营收达 1,779 亿元，季增 5.5%、年增 10%，表现优于市场预期，主要受惠于有利汇率因素以及 AI/HPC 需求持续强劲。2025 年全年营收年增 12%，其中封测事业年成长 23%，成长动能主要来自 LEAP 服务与测试业务。LEAP 服务营收于 2025 年提升至 16 亿美元，占封测营收比重达 13%，显著高于 2024 年的 6 亿美元与 6% 占比；同时，测试业务营收于 2025 年年增 36%，主要受惠于一站式解决方案导入以及 LEAP 测试需求快速放量，显示公司高阶封装与测试服务渗透率持续提升，产品组合优化明确，有助于支撑中长期营收与获利成长动能。
展望 2026 年，尽管 1Q26 受季节性因素影响，营收与获利将呈现季减，但整体表现仍优于历年同期水准。全年成长动能将来自主流业务，包括 IoT、汽车与工业等终端需求复苏动能延续，以及 LEAP 业务维持强劲成长。公司预期 2026 年 full process 营收将成长三倍，并占 LEAP 营收比重达 10%，同时上修 LEAP 业务 2026 年营收指引 23% 至 32 亿美元，年增 100%，其中约 75% 来自封装、25% 来自测试。此外，预估 2026 年设备资本支出约 49 亿美元，较 2025 年增加 15 亿美元，年增 44%，其中约三分之二将投入 LEAP 业务扩张，显示公司对产业中长期成长趋势具高度信心。
oS 外包比例提升带动封装业务成长，ASIC 放量推升测试业务动能
日月光投控封装业务主要承接台积电 oS 制程之外包需求，受惠于 2026 年 CoWoS 月产能预计由约 70k 扩增至 2026 年底约 120k，带动整体产能与出货量提升，且后续仍具上修空间，并于 2027 年持续扩产。在 oS 段外包比重提升的同时，随着晶片面积放大与设计复杂度提高，封装单价有望同步上升。此外，除 oS 外包订单外，公司自研类 CoWoS 封装亦预期于 2026 年迎来明显需求成长，目前订单主要来自 CPU 及部分 ASIC 客户，整体将持续推动封装业务营收与获利成长。
在测试业务方面，公司聚焦先进晶片测试解决方案，目前主要服务 ASIC 客户。随着 2026 年多项 ASIC 专案陆续进入量产阶段，预期将带动测试业务成长动能。此外，公司亦将开始承接来自 NVIDIA Blackwell GPU 的 CP 测试外溢订单，进一步将客户结构由 ASIC 扩展至 GPU 领域，有助于提升测试业务规模与长期成长性。
整体而言，日月光投控在先进封装供应受限的产业环境下具关键战略地位，随着业务规模扩大与产品组合持续优化，营收与获利结构可望进一步改善，并于未来数年维持稳健成长趋势。
Q&A
未来展望
Q1：LEAP 业务今年预计倍增至 32 亿美元，能否提供更多细分：OS、full process、test 的比重？
今年 LEAP 收入至少倍增，动能仍强，若无产能限制还有上行空间，大部分仍集中在 OS。
Full process 进展顺利，与多客户接洽，预计今年后半开始有显著贡献，全年 full process 收入预计成长 3 倍，约占整体 LEAP 服务收入的 10%。
Final test：目前重点在 wafer sort，final test 预计今年后半开始有意义贡献，约占测试业务收入的 10%。
Q2：full process 业务今年占 LEAP 10%，未来 2–3 年能否扩大到总营收 30–40%？与代工伙伴分工如何？是否存在竞争？
今年年底 full process 约占 LEAP 10%，长期规模取决于代工伙伴意愿与客户需求；会有技术共享（不只 OS，也包括 full process）。
不是竞争，而是台湾集群内的「第二来源」概念。晶圆代工伙伴拥有第一权利与第一需求，ASE 提供补充与备援，配置复杂度高，需要持续 co-optimization。
ASE 资本支出目的在快速建构各种工具箱，让客户与设计师有最大选择自由。
目前处于 AI 市场非常早期，90% 应用尚未看到，市场非常大，合作与竞争皆健康。
Q3：主流业务今年预计与去年类似成长，短期超季节性表现是出货量增加还是价格效益？能否拆分出货 vs 价格展望？
主流业务复苏来源：IoT、汽车、工业 + 部分来自 AI 资料中心，难精确拆分。整体稼动不错，定价环境友善。若金价、基板价格上涨会影响，但有长期服务协议，整体环境正面。2026 年及之后主流业务复苏感到放心。
Q4：主流需求预计成长超过 10%，但近期部分大客户下修手机需求，如何与主流成长预期吻合？
ASE 在通讯与手机领域市占高，该领域会持续但可能有波动。目前产能满载，AI 资料中心带来 FPGA、MCU、电源、路由器等多样载入。已收购 Infineon 与 ADI 工厂，带来既有与新一代产品载入。工业与汽车已见复苏，加上未知 AI 相关需求，整体复苏力道强。完全自动化通用制程有助市占提升，对 2026 年及之后主流业务感到舒适。
毛利率 & 资本支出
Q5：Q4 毛利率大幅扩张，未来毛利率趋势如何？LEAP 是否能推升到高 20% 甚至 30%？未来 2–3 年整体毛利率天花板在哪？
倾向一年一年看，不预先给多年毛利率指引。2026 年 ATM 毛利率预计全年维持结构区间，每季改善，下半年接近区间上缘。LEAP 与测试比重持续上升、规模扩大、自动化推进，中长期获利能力乐观。长期仍有改善空间，但会视产品组合变化、稼动率提升再评估是否调整结构毛利率指引。
Q6：先进封装贡献持续增加、ASP 环境有利，今年下半年 ATM 毛利率能否达到 30% 或更高？
2026 年 ATM 毛利率每季改善，下半年接近结构区间上缘。排除短期稼动波动，结构性改善来自 LEAP 与测试比重提升、规模经济、自动化。长期随先进业务全面 ramp-up 仍有进一步改善空间，但仍采一年一年观察，不预设天花板。
Q7：资本支出持续强劲，长期资本强度目标为何？产能扩张速度如何与客户需求平衡？
无固定资本强度目标，一年一年评估。目前处于 AI 繁荣早期，先进投资具获利增厚效果，不会保守。2026 年机械设备约 50 亿美元（去年 34 亿，2/3 先进），厂房设施约 21 亿美元。财务健全，有多种资金来源；会维持纪律，不过度拉伸人力与资源。先进业务已见 ROE/ROIC 改善，投资明显有回报，且资本与产能构成有意义进入障碍。
Q8：洁净室从晶圆厂购买是否为新策略？先进封装（2.5D/3D）是否新进入？光子学（CPO）对 ASE 的意义？
购买已建洁净室工厂并非首次，也非只限晶圆代工伙伴。
完整 2.5D 制程 ASE 已执行多年，并非新进入。光子学/CPO 代表范式转移，ASE 与代工伙伴及客户共同早期部署。
USI 收购 Eugene Light 是布局系统级光学路线图的一部分，与 ASE 矽光子封装互补，无冲突。ASE 负责 PIC/EIC 整合、不同堆叠配置、系统级优化，台湾集群在 co-optimization 与快速量产具优势。
其他
Q9：EMS 过去两年表现平淡，是否战略性缩减？未来 EMS 策略重点为何？转型需要多久？
非刻意缩减，而是市场与竞争环境改变。消费者业务已达舒适规模，但竞争加剧；现在重点转向 AI 资料中心与系统级优化。与 ATM 业务更紧密协同，资源重新校准，未来几年将看到更强烈的 AI 相关布局。
今年 EMS 仍在成长，但因 ATM 成长更快，短期 EMS 占比仍受压；转型是持续过程，尚未到 EMS 全面追上集团平均的阶段。
