随着晶片运算能力与资料中心密度持续提升，散热系统的重要性亦同步上升。过去散热产业主要应用于一般伺服器与 PC 的气冷模组，属于技术与需求相对成熟的领域；然而在 AI 快速发展下，高功耗晶片与高密度资料中心机柜逐渐普及，使散热系统由辅助角色逐渐转变为 AI 基础建设中的关键环节。
镀金水冷板技术背景
资料中心散热系统：系统、机柜与晶片
资料中心散热系统可依架构分为系统层级、机柜层级与晶片层级三个面向。三者虽分工不同，但核心目标一致，即在功耗与热密度持续提升的环境下，将晶片所产生的热能有效地由源头一路导出资料中心。
近年来，资料中心在系统层级与机柜层级的散热技术均出现明显进展。相较之下，晶片层级虽为最贴近热源的一环，但过去在技术架构上并未出现明显升级。本篇将介绍的镀金水冷板技术即属于晶片散热技术的一环！
| 层级 | 说明 | 技术升级 |
|---|---|---|
| 系统层级 | 主要关注整体资料中心或伺服器系统如何将热排出，其重点在于冷源形式、热交换架构与整体能效管理。 | 目前多数资料中心采用水对气散热架构，但随资料中心设计规格持续升级，未来将逐步转向水对水散热方案，以提升热能导出效率并降低整体能源消耗。 |
| 机柜层级 | 着重於单一机柜内部的热管理与液冷配置，包括水冷板布局、管路设计、分歧管、CDU、快接头以及整柜液冷模组的整合。 | 技术升级主要集中于水冷板配置与散热系统架构的优化；当单颗 GPU 功耗突破 1,000W 后，传统水冷板面临散热瓶颈，因此逐渐升级至微通道冷板架构，增加冷却液与散热表面的接触面积，进一步提升局部热点的散热能力。 |
| 晶片层级 | 聚焦于晶片表面产生的热量如何有效传导至散热器表面，属于最贴近热源、也是整体散热系统的起点。 | 虽为最贴近热源的一环，但过去在技术架构上并未出现明显升级。 |
晶片层级散热两大核心：TIM 1 与 TIM 2
晶片层级散热目前多以被动式散热为主，其核心目标是将晶片表面产生的热能有效传导至散热器，再借由散热器与空气或液体的热交换，进一步将热能带出伺服器机柜。 由于晶片散热主要依赖热传导效率，因此晶片裸晶与封装盖之间的热传导介面材料 TIM 1（Thermal Interface Material 1, TIM 1），以及封装盖与散热器之间的热传导介面材料 TIM 2（Thermal Interface Material 2, TIM 2），为晶片层级散热的两个关键环节。
- TIM 1 通常在半导体封装制程中完成，封装后即不再涉及维修或更换需求，因此对材料的要求包括高热传导性、长期可靠性及不易翘曲或劣化，同时厚度需极薄，常见材料包括金属或石墨等高导热材料。
- 相较之下，TIM 2 主要负责连接封装盖与散热器，由于散热器与晶片表面之间存在制程公差，且散热器本身亦可能出现翘曲，因此需透过 TIM 2 填补间隙，使散热器与晶片封装表面能够紧密接触；同时考量散热器可能需要更换，TIM 2 亦需具备良好的可重塑性与可重新填充特性，因此通常采用具高导热性的复合材料导热膏。
随着晶片功耗持续攀升，市场近期开始尝试在导热介面材料上进行改良，透过改善晶片与散热器之间的热传效率，以进一步强化整体散热效能。
TIM 2 导入铟金属材料，提升散热效率与介面可塑性
随着高功率 GPU 与高密度伺服器的散热需求快速提升，晶片层级散热中的 TIM 2 开始出现材料升级，以因应更高热流密度所带来的散热挑战。市场传出下一代晶片可能采用石墨结合铟金属的复合材料方案，其主要原因在于石墨具备优异的平面内热传导能力，能迅速将局部热源产生的热量扩散至整体材料表面；然而，石墨本身缺乏延展与压缩特性，且介面平整度较难控制，因此难以单独作为 TIM 2 使用。透过加入具高度延展性的铟金属，可有效填补散热器与晶片封装之间的表面空隙，同时提升垂直方向的热传导效率。 根据相关资料显示，石墨与铟金属组成的复合材料，其垂直热传导率优于纯铟片的表现。
至于 TIM 1 的升级幅度则相对有限，主因在于两者在功能定位上存在本质差异。TIM 1 主要作为封装内部的固定热传导层，结构相对稳定，且因厚度极薄，材料已多采用高导热金属或石墨等方案；而 TIM 2 除了承担热传导功能外，亦需补偿散热器端的机械公差与翘曲问题。由于散热器与晶片封装表面之间往往存在高度差与变形，TIM 2 必须具备填补间隙的能力，使冷板与封装表面能够紧密接触，因此需要同时满足高导热、可塑填缝与可重工等特性。石墨单独使用难以达成上述需求，而在加入铟金属后，复合材料便能同时兼顾导热效率与机械适应性，使其更适合作为 TIM 2 的介面材料。
镀金水冷板解决铟金属与铜反应问题
然而，虽然导入铟金属可提升散热效率并改善介面翘曲问题，但亦衍生出新的挑战。由于铟金属与水冷板常用材料铜之间容易发生化学反应，且在高温环境下反应速率将进一步加快，使 TIM 2 介面与水冷板表面之间可能生成铟铜化合物。此类化合物会导致介面材料出现脆化现象，降低接触面的密合度，进而使整体热传导效率下降。
为解决上述问题，市场提出新的解决方案，即在水冷板与 TIM 2 介面材料的接触面进行镀金处理。 由于金的化学性质稳定，不易与其他金属产生反应，同时具备良好的热传导能力，可有效避免铟与铜之间的反应并维持介面稳定性。因此，在水冷板接触面导入镀金制程，已成为目前水冷板厂商积极发展的重要技术方向。
台湾机会厂商
镀金制程技术门槛高，台湾既有电镀厂商有望切入
尽管镀金水冷板被视为未来散热技术的重要发展方向，其核心镀金制程并不易快速普及。 首先，镀金制程涉及高毒性化学药剂，且需直接应用于水冷板表面，对制程控制与良率管理的技术门槛较高。目前部分中国厂商在良率与制程稳定度上仍存在明显落差，预期相关需求可能逐步转向具备成熟制造能力的台湾厂商。
而台湾方面对电镀制程设有严格的环保与排放管理规范，若未妥善处理将对环境造成重大影响，因此电镀相关牌照的申请流程与审查时间均相当冗长。对水冷板厂商而言，若自行建立镀金产线，不仅需投入大量时间与资本成本，亦需具备相当程度的制程与品质控制能力。基于上述因素，具备既有电镀技术、环保许可与过往实绩的台湾电镀厂商，有望在此趋势下切入相关供应链。
汇钻科（8431.TW）
汇钻科为台湾少数具备金属表面处理与镀金量产能力的业者，在 AI 伺服器液冷散热升级趋势下，有望切入镀金水冷板供应链，其竞争优势主要来自以下三点：
- 公司具备成熟电镀制程、环保许可与量产基础，可在高污染与高监管门槛环境下承接镀金制程需求。
- 公司过往已累积镀金量产实绩，在新一代 AI 液冷供应链中具备稀缺性。
- 公司于泰国设有生产据点，与主要水冷板供应商奇𬭎的设厂地点相同，具备地理位置上的供应链协同优势。
展望 2026 年，汇钻科有望受惠两大成长动能：
- NVIDIA Rubin 预计自 2H26 起导入镀金水冷板，将带动相关表面处理需求开始放量。
- 部分 ASIC 业者如 Google TPU 亦逐步采用类似 NVIDIA 的液冷架构，将进一步推升镀金水冷板在 GPU 与 ASIC 两大平台的渗透率。
整体而言，汇钻科虽非传统散热模组厂，但凭借镀金制程所具备的技术门槛、法规门槛与既有量产实绩，在 AI 伺服器液冷升级、TIM 2 材料变革与镀金水冷板逐渐成为主流的趋势下，有望透过关键制程技术切入相关供应链。 随着 2026 年 GPU 与 ASIC 平台同步推进，汇钻科可望成为台湾镀金水冷板供应链中具稀缺性的潜在受惠者。
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