市场预期

Intel 股价今年以来大幅走强，主要受到 AI 资料中心需求、Xeon 伺服器 CPU 供不应求，以及 18A 制程与 Foundry 转型进展优于预期等题材带动；先前公司公布 FY1Q26 财报后，因营收与毛利率优于市场预期，股价单日上涨约 23.6%，其后涨势延续，并于 6 月一度触及今年最高价 142.35 美元。不过，随着市场开始担忧 AI 类股估值过高、18A 良率达到具经济效益水准的时程，以及 Intel 持续投入晶圆代工造成的现金流压力，股价自高点明显回落，截至 7 月 18 日为 95.04 美元，较高点下跌约 33.2%，不过今年为止涨势已达约 143.7%。整体而言，Intel 年初至今仍呈现显著上涨，但股价已由单纯反映 AI 与制程翻转预期，转向检验 18A 量产、毛利率改善与 Foundry 获利能力能否实际落地。

市场普遍预期本次 FY2Q26 营收将落在 144-147 亿美元，位于公司 138-148 亿美元财测区间中高缘，反映市场认为 Client Computing、Data Center 及 Network & Edge 业务可望维持稳定需求。获利方面，市场预估 Non-GAAP 毛利率持平，显示市场仍预期 18A 量产初期、产品组合及成本压力将使毛利率维持低档；Non-GAAP EPS 则预估介于 0.19-0.22 美元，与公司 0.20 美元指引大致相符。

关注重点

DCAI 与 AI PC 能否共同延续产品端成长

本季 Q2 首先应观察 DCAI 营收能否达到市场预期约 56 亿美元（依 Q1 51 亿美元营收及公司维持双位数成长展望推估），验证 AI 基础建设投资、Xeon 6 放量及推论 / Agentic AI 工作负载是否持续推升 Server CPU 需求。管理层对下半年 Server CPU 出货、供需缺口、ASP、CPU-to-GPU 配置比及 2027 年需求能见度的说法亦为关键，尤其需要确认目前成长并非单纯来自短期缺货或客户提前备货。CCG 方面则应关注 Core Ultra Series 3（Panther Lake）出货、AI PC 占比、OEM 拉货及产品 ASP，判断 AI PC 新品导入能否抵销全年 PC TAM 下滑压力；若 DCAI 维持强劲成长、CCG 表现亦优于整体 PC 市场，将证明 Intel 的产品组合正由传统 PC 周期转向资料中心与终端 AI 的双成长结构。

18A 良率、供给改善与毛利率修复能否同步落地

再来观察 18A 良率改善是否足以抵销 Panther Lake 大规模放量带来的 Early Ramp 成本。Q1 Core Ultra Series 3 产量预计较 Q2 明显增加，新制程产品占比提升虽有助于验证 18A 量产能力，但若单位成本仍偏高，反而可能持续压抑整体毛利率，因此 Non-GAAP 毛利率能否守住 39%，以及管理层是否维持年底产品毛利率进入较健康水准的说法，将是判断获利修复路径的关键。同时，应进一步追踪供给增加究竟来自良率与 cycle time 改善、wafer starts 增加，或外部代工支援；若营收成长依赖更高资本支出与新增设备，而非制造效率提升，可能加重自由现金流压力。目前市场普遍预期 Panther Lake 初期出货未必明显放量，除了需求仍待观察外，Intel 对 18A 产能配置策略，尤其是 Products 与 Foundry 间的资源分配，也将影响后续出货节奏。

Intel Foundry 能否兼顾 Products 放量与外部客户需求

延续前述 18A 良率与产能改善，本季应观察管理层如何分配先进制程产能，在支援 Panther Lake、Clearwater Forest 等 Products 放量的同时，兼顾 Foundry 外部客户需求与商业化进程。市场关注 Foundry 营业亏损能否较 Q1 约 24 亿美元明显收窄，以及外部营收、Design Commitments、Design Wins 与具名客户是否出现实质进展。管理层先前将潜在需求上修至每年数十亿美元，本季需更具体说明 EMIB、Foveros、EMIB-T 与 HBI 的 backlog、客户验证、产能建置及收入转换时程。若先进封装能率先贡献外部营收与较佳毛利，将可在 18A、14A 大规模外部量产前，成为改善现金流与建立客户关系的重要切入点；反之，若仍只有技术展示而缺乏正式订单，市场可能继续质疑其商业化速度。

近期消息

Intel 与 McLaren Racing 建立长期策略合作伙伴关系

Intel 与 McLaren Racing 建立多年策略合作伙伴关系，提供 Intel Xeon 伺服器处理器与 Core Ultra 处理器，支援 McLaren 在 F1、IndyCar 与模拟赛车的高效能运算需求，包括空气动力学模拟（CFD）、数位分身（Digital Twin）、车辆动力学分析、AI 模型训练、即时赛事策略分析及边缘运算等应用。此次合作展现 Intel 在高效能运算（HPC）、AI 与边缘运算平台的技术能力，虽然对短期营收影响有限，但有助于提升 Xeon 与 Core Ultra 在高阶 AI/HPC 应用场景的品牌能见度，并透过与顶级赛车团队合作验证其 CPU 平台的运算效能与可靠性。

Intel 加码 50 亿欧元在欧洲先进制造产能，支援 AI 与 Intel Foundry 成长

Intel 宣布投资 50 亿欧元扩建爱尔兰 Leixlip 生产基地，进一步提升 Intel 3 制程产能，以支援 Xeon 6 及下一代 Xeon 处理器生产，满足 AI 与高效能运算（HPC）带动的先进晶片需求。此次投资除扩充现有晶圆厂及导入先进制造设备外，也将强化研发能力与生产效率，并提升 Intel Foundry 对外部客户的供应能力。整体而言，此举反映 Intel 持续投入全球制造布局，在推进 18A／14A 先进制程的同时，亦透过扩充成熟量产节点产能，强化 AI 资料中心产品供应及欧洲半导体供应链韧性。

Intel 携手 Google Cloud，加速企业 AI 与晶片研发数位转型

Intel 宣布扩大与 Google Cloud 的多年策略合作，将在全球导入 Gemini Enterprise 与 Google Cloud 基础设施，加速 AI 驱动的企业数位转型。此次合作除将生成式 AI 与 Agentic AI 导入工程研发、供应链及企业营运流程，提升自动化与工作效率外，也将利用 Google Cloud 的高效能运算（HPC）资源支援晶片设计模拟与开发工作，缩短晶片研发周期。相较于先前双方聚焦 AI 基础设施合作，本次进一步将合作延伸至 Intel 内部营运及半导体研发流程，反映公司正透过 AI 与云端运算提升研发效率与产品开发速度，以支援未来 AI 与 Intel Foundry 的长期发展。

Intel 成为首家以 ASML High-NA EUV 量产逻辑晶片的晶圆代工厂

ASML 宣布 Intel Foundry 已正式将 High-NA EUV 导入 Intel 18A 制程，并应用于部分 Core Ultra Series 3（Panther Lake） 处理器的量产，成为全球首家采用 High-NA EUV 生产高量产逻辑晶片的晶圆代工厂。针对 Intel 18A 部分关键制程层导入 High-NA EUV，相关产品已在与现有 Low-NA EUV 相当的良率下出货，有助于验证 High-NA 在实际量产环境中的成熟度，并累积设备稳定性、产能效率及制造经验，为未来更广泛导入后续制程奠定基础。此次进展再次反映 Intel 与 ASML 在先进微影技术上的长期合作，也强化 Intel Foundry 在先进制程技术的领先布局；不过，Intel 仍表示未来是否进一步扩大 High-NA EUV 的使用范围，将依据客户需求、成本效益及后续制程规划进行调整。

2026 Computex：AI 基础设施布局由晶片扩展至 Rackscale 系统

Intel 进一步扩大 AI 策略布局，由过去聚焦 CPU 产品延伸至完整的 Chip-to-Rackscale AI 基础设施，宣布携手 Foxconn、SambaNova 等合作伙伴推出以 Xeon 处理器为核心的 Rackscale AI 解决方案，并发表首款采用 Intel 18A 制程的资料中心处理器 Xeon 6+，瞄准 AI 推论与 Agentic AI 工作负载。公司再次强调，随着 AI 应用由模型训练转向推论，CPU 在 AI 丛集中的协调、资料处理与系统管理角色将更加重要，与 FY1Q26 法说会所提出的 CPU-to-GPU 配置比提升趋势一致。此外，Core Ultra Series 3（Panther Lake）已获超过 325 款 PC 设计及 130 多家 Edge AI / 机器人客户采用，反映 18A 良率改善与产品导入进展顺利。

2026 VLSI Symposium：Intel Foundry 推进 18A-P 与下一代制程技术发展

Intel 于 2026 VLSI Symposium 更新 Intel Foundry 制程蓝图，宣布 Intel 18A-P 已正式进入 Risk Production，符合先前对客户承诺的时程。相较于 Intel 18A，18A-P 可提供 9% 更高效能（同功耗）或 18% 更低功耗（同效能），并具备更佳散热能力、电晶体与互连优化，以及与 18A 完全相容的设计规则，可降低客户导入成本。此外，Intel 也展示多项长期研发成果，包括 CFET、GaN 与矽整合技术，以及新一代 Ruthenium 互连，展现公司持续推进 GAA、Backside Power Delivery（BSPD）及未来先进制程技术的布局，强化 Intel Foundry 在先进制程与外部晶圆代工市场的长期竞争力。