由新到旧
2026/10/1
兴柜股王汉民测试（7856.TW）正式挂牌上柜，AI 晶片测试需求带动散热模组、探针卡与设备业务快速成长。本文解析汉测三大核心业务、AI 高功耗热管理、CPO 与先进封装设备布局，并比较旺矽、颖崴、精测等同业，整理未来值得追踪的成长动能与风险。
# 台湾
# 日本
# 制造业
# 半导体
# AI
# 美国
2026/9/15
Anthropic 执行长 Dario Amodei 呼吁放慢 frontier AI 的开发速度，获得其他 AI 领袖如 OpenAI 的 Sam Altman、xAI 的 Elon Musk 和 Google DeepMind 的 Demis Hassabis 响应，强调 AI 安全与治理的重要性。Amodei 提出需改善监控与安全机制，避免 AI 模型能力过快提升带来的风险，并建议引入独立评估机构。市场反应显著，半导体与设备股如 NVIDIA 和 AMD 面临重挫，而资安相关公司如 CrowdStrike 和 Palo Alto Networks 则因应安全需求上涨，显示投资重心从算力扩张转向安全与治理。此事件可能改变 AI 资本市场的定价模式，未来 AI 投资将纳入更多安全与治理考量。
# 股票
# 电子业
# 新闻
2026/9/10
SEMICON Taiwan 2026 聚焦 AI 晶片、先进封装、FOPLP、矽光子 CPO 与 HBM 等关键技术。随 AI 算力快速提升，产业瓶颈正由单一晶片运算能力，转向记忆体频宽、晶片间 I/O、资料传输与散热效率。本文从展会趋势出发，解析先进封装大型化、CPO 量产、AI 记忆体架构，以及测试、设备与厂务耗材需求，盘点台湾半导体供应链的新成长机会。
2026/8/27
本次 NVDA FY2Q27 法说会，对市场原先最担心的成长降速、Blackwell 与 Rubin 产品周期衔接，以及 AI 需求持续性都给出偏正面的答案。Rubin 提前进入出货、Blackwell 需求未见空窗，ACIE 又成为 Hyperscaler 之外的第二成长引擎，加上管理层罕见提前释出强劲的 FY28 展望，使市场对中期成长能见度明显提高，因此即使短期毛利率将因记忆体成本与产品组合承压，盘后股价仍上涨。市场焦点转向 Rubin 出货后的获利、FY28 毛利率修复，及融资与供应承诺是否增加资产负债表风险。
# 主编精选
# fiisual 研究室
# 法说会
2026/8/20
中国 AI 新创月之暗面推出 Kimi K3，凭借 2.8 兆参数、百万 Token 长上下文与 KDA、AttnRes、MoE 等架构创新，整体性能紧追全球顶尖模型，同时维持更具竞争力的推理成本。K3 上线后算力迅速达到承载极限，也重新验证杰文斯悖论：模型效率提升未必降低算力需求，反而可能加速 AI Agent 普及，进一步带动 GPU、HBM、DDR5 与企业级 SSD 的需求成长。
# 中国
2026/8/17
随着 AI Factory 与高密度 GPU 运算快速发展，资料中心供电正迎来从传统 AC 配电走向 800VDC 的关键转折。NVIDIA 最新白皮书提出 Power Rack、Power Center 与 Power Block 等 800VDC 部署架构，并结合 SST、SSCB 与液冷电力机柜，降低既有资料中心转型门槛。本文解析 NVIDIA 800VDC 技术路线、供电架构与 Rack Power Roadmap，观察 AI 资料中心电力基础设施的下一步发展。
2026/8/12
本次 Lumentum FY4Q26 法说会表现明显优于市场预期，AI 光通讯需求不仅延续强劲成长，过去几季受限于产能、良率与新产品导入的问题也逐步转化为实际出货与获利改善，带动市场正面反应。更重要的是，公司成长动能已由既有 EML、Pump Laser 与 800G，逐步扩展至 1.6T Transceiver、OCS，并进一步延伸至 NPO/CPO 与 High-power Laser，使成长能见度从目前的 Scale-out、Scale-across 延伸至未来 Rack-level Optical Scale-up。后续关注 1.6T 放量后能否维持高毛利率、OCS 是否顺利进入规模化出货，以及 InP 基板与晶圆扩产能否跟上 High-power Laser 需求，这些将决定目前强劲 AI 光通讯需求能否持续转化为 2027-2028 年的营收与获利成长。
2026/8/10
本篇将整理 8 月 2 日至 8 月 8 日的重要市场事件，协助读者快速掌握各事件背后的关键逻辑与可能带来的市场影响。
# 就业
# 通信网络业
2026/8/5
本次 AMD FY2Q26 法说会维持强劲成长，Data Center 持续主导成长，Helios 进入量产与大型客户部署，也进一步提高 2027 年 AI 业务能见度。不过公司仍受 Data Center AI、Helios 初期良率与 HBM 成本压力限制，后续重点从转向能否大规模且具获利地交付，须持续观察 Helios/MI450 放量、客户 Data Center 建置进度，以及 ROCm 能否持续缩小与 CUDA 的生态系差距。
2026/8/3
本篇将整理 7 月 26 日至 8 月 1 日的重要市场事件，协助读者快速掌握各事件背后的关键逻辑与可能带来的市场影响。
# 数字科技
# 电力基础建设
# 能源
# 汽车工业
