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- 产业资讯
2026/5/5
MCCP 到 MCL，微通道冷却技术是什么？有哪些厂商会受惠？
随着 AI 晶片功耗快速攀升，GPU 伺服器散热技术正从传统气冷转向直接液冷，并进一步演进至微通道液冷（MCCP）与微通道盖板（MCL）架构。本文解析从气冷、水对气到水对水散热的技术限制，并深入说明 MCCP 如何提升换热效率，以及 MCL 如何透过缩短热传路径突破 TIM2 瓶颈，成为支撑 2000W 以上高功耗 AI 晶片的关键技术。同时也探讨散热产业链机会与厂商竞争优势。
- 产业资讯
2026/6/17
被动元件是什么？一次看懂 MLCC、电容、电阻与电感的功能与产业趋势
随着 AI 伺服器需求快速成长，高效能运算带动电源管理与讯号稳定的重要性提升，被动元件也从过去的配角逐渐成为市场焦点之一。从 MLCC、电阻到功率电感，这些基础的电子零件是支撑 AI 伺服器、GPU与高速传输系统稳定运作的关键。本文将介绍被动元件的分类、功能与产业趋势，解析在 AI 浪潮下被动元件产业将如何迎来规格升级与结构性成长的机会。
- 产业资讯
2026/3/23
晶圆级多晶片模组 WMCM 是什么？ 2 奈米世代的新技术？
随着 2 奈米制程推进，WMCM 成为先进封装的重要焦点。本文从 WMCM 的技术原理、制程架构与 InFO、CoWoS 的差异出发，解析其在高密度 RDL、散热、成本与整合弹性上的优势与限制，并进一步整理台湾材料与设备供应链中，有机会受惠的关键厂商：志圣(2467.TW) 以及长兴(1717.TW)。
- 产业资讯
2026/5/7
SiFive 是谁？RISC-V 崛起下的关键半导体 IP 公司
SiFive 作为 RISC-V 指令集的核心推动者，凭借开源架构与高度客制化能力，在 AI 与资料中心市场快速崛起 。本文从商业模式与产品布局切入，解析其在高效能运算、边缘 AI 与车用市场的定位，并探讨 NVIDIA 投资背后的战略意图，包括对 ARM 的替代布局与 AI 基础设施整合。随着 RISC-V 生态扩张，SiFive 正逐步成为后 ARM 时代的重要关键角色。
- 新闻快讯
2026/7/16
台积电 (2330.TW) Q2 2026 法说会 memo
整体而言，台积电 2Q26 财报表现大致符合预期，并在 AI 与高效能运算需求持续增强下，再度上修 2026 年全年营收成长展望，反映先进制程订单能见度与中长期成长动能仍相当强劲。然而，短期获利表现仍面临多项压力，包括 N2 进入大规模量产爬坡阶段、海外晶圆厂成本较高，预期下半年毛利率将较上半年承压。另一方面，公司上修全年资本支出至 600 亿至 640 亿美元，并加速扩充 N3、N2、先进封装及美国产能，显示管理层判断目前供需缺口远高于市场预期，且 AI 结构性需求仍持续上行。展望中长期，随先进制程产能逐步开出、A14 技术于 2028 年量产，以及 AI、Agentic AI 与先进封装需求延续，台积电凭借技术、制造能力与客户信任所建立的竞争优势仍难以撼动。因此，短期面临毛利率下滑与折旧增加对获利及评价的压力，但长期成长趋势仍维持正向。
