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- 产业资讯
2026/5/5
MCCP 到 MCL，微通道冷却技术是什么？有哪些厂商会受惠？
随着 AI 晶片功耗快速攀升，GPU 伺服器散热技术正从传统气冷转向直接液冷，并进一步演进至微通道液冷（MCCP）与微通道盖板（MCL）架构。本文解析从气冷、水对气到水对水散热的技术限制，并深入说明 MCCP 如何提升换热效率，以及 MCL 如何透过缩短热传路径突破 TIM2 瓶颈，成为支撑 2000W 以上高功耗 AI 晶片的关键技术。同时也探讨散热产业链机会与厂商竞争优势。
- 新闻快讯
2026/10/15
台积电 (2330.TW) Q3 2026 法说会 memo
台积电 3Q26 法说会延续 AI 需求强劲、先进制程供不应求的成长趋势，第三季营收优于预期，第四季财测亦显示成长动能持续。然而，随着 2 奈米制程快速爬坡及海外厂房陆续投产，毛利率面临的成本压力较市场预期明显，且未来数年海外扩产的稀释影响可能进一步扩大，使营收成长未必能等比例转化为获利提升。另一方面，公司重申未来三年资本支出将显著高于过去三年，并持续扩充 N2、N3 及 A14 产能，反映管理层对中长期需求的信心。此外，德州已纳入美国扩产评估范围，潜在客户合作模式与投资规模仍待厘清，可能成为影响未来资本支出及海外产能布局的重要变数。整体而言，本次法说会进一步强化台积电的营收成长能见度，但毛利率改善时程与资本支出规模仍存在不确定性，后续应持续关注先进制程产能爬坡效率、海外厂房对毛利率的稀释程度，以及德州扩产计划的具体进展，以评估营收成长能否有效转化为获利成长与投资报酬。
- 产业资讯
2026/3/23
晶圆级多晶片模组 WMCM 是什么？ 2 奈米世代的新技术？
随着 2 奈米制程推进，WMCM 成为先进封装的重要焦点。本文从 WMCM 的技术原理、制程架构与 InFO、CoWoS 的差异出发，解析其在高密度 RDL、散热、成本与整合弹性上的优势与限制，并进一步整理台湾材料与设备供应链中，有机会受惠的关键厂商：志圣(2467.TW) 以及长兴(1717.TW)。
- 产业资讯
2026/6/17
被动元件是什么？一次看懂 MLCC、电容、电阻与电感的功能与产业趋势
随着 AI 伺服器需求快速成长，高效能运算带动电源管理与讯号稳定的重要性提升，被动元件也从过去的配角逐渐成为市场焦点之一。从 MLCC、电阻到功率电感，这些基础的电子零件是支撑 AI 伺服器、GPU与高速传输系统稳定运作的关键。本文将介绍被动元件的分类、功能与产业趋势，解析在 AI 浪潮下被动元件产业将如何迎来规格升级与结构性成长的机会。
- 产业资讯
2026/8/17
从 Nvidia 800VDC 白皮书看最新供电架构演进
随着 AI Factory 与高密度 GPU 运算快速发展，资料中心供电正迎来从传统 AC 配电走向 800VDC 的关键转折。NVIDIA 最新白皮书提出 Power Rack、Power Center 与 Power Block 等 800VDC 部署架构，并结合 SST、SSCB 与液冷电力机柜，降低既有资料中心转型门槛。本文解析 NVIDIA 800VDC 技术路线、供电架构与 Rack Power Roadmap，观察 AI 资料中心电力基础设施的下一步发展。
