重点摘要
- 台积电 3Q26 营收 1 兆 4,940 亿元，季增 17.6%、年增 50.9%，优于公司财测与市场预期。
- 毛利率 66.4% 落于公司财测区间，略低于买方市场预期，主要受 2nm 爬坡与海外厂房稀释，且预期未来随美国更多厂房进入量产，稀释幅度将进一步扩大。
- 4Q26 展望：营收 523-543 亿美元、毛利率 65%-67%、营利率 56.5%-58.5%。
- 重申 2026 全年资本支出 600–640 亿美元，且 2026–2028 年资本支出将显著高于过去三年。
- A14 制程按计划于 2027 年试产、2028 年量产，目前客户活动已高于 N2，预期会成为比 N2 更大的节点。
- 计划于 2030 年技术更成熟、成本更合理时导入 ASML High-NA 设备，预期生产力将大幅提升。
- 管理层证实正评估将德州纳入未来产能扩张据点，并已与特定客户讨论运用其额外产能的可行性，但强调相关厂房仍须由台积电负责营运。
- 管理层认为 AI 市场需求持续强劲，随 AI 助理与开源模型普及，进一步带动 AI 加速器、CPU 及网路晶片需求成长。
核心观点
台积电 3Q26 营收超预期，惟毛利率疑虑加剧
台积电 (2330.TW) 3Q26 营收达 1 兆 4,940 亿元，季增 17.6%、年增 50.9%，表现优于公司财测与市场预期，主要受惠于 AI 相关需求持续强劲，加上第二大营收来源智慧型手机业务进入新品备货旺季，带动营收季增双位数。展望 4Q26，公司预估营收介于 523 至 543 亿美元，以财测中点计算，季增约 14.1%，随主要 AI 客户新一代产品进入量产阶段，可望进一步推升先进制程需求，带动营收延续成长动能。
然而，在营收快速成长的同时，毛利率仍面临下行压力。3Q26 毛利率季减 1.3 个百分点至 66.4%，4Q26 财测中点进一步降至 66%，略低于买方市场预期。市场原先预期，2 奈米制程量产及海外扩产带来的成本压力，可望透过产能利用率提升与先进制程涨价加以抵销，甚至推动毛利率微幅季增；然而，实际财测显示，先进制程爬坡与海外扩产的成本负担仍较市场预期沉重，且海外厂房对毛利率的稀释影响，未来数年可能进一步扩大至 3 至 4 个百分点。因此本次法说会虽支持营收预期上修，却也限制了毛利率扩张的想像空间，使营收超预期对获利的挹注受到部分抵销。
资本支出成长趋势明确，德州扩产计划成后续关注焦点
台积电维持 2026 年资本支出 600–640 亿美元，并表示 2026–2028 年投资规模将显著高于过去三年，反映公司对 AI 长期需求的信心。随 2027 年 N2 家族年产能预期倍增以上、全球 3 奈米产能持续扩充，以及 A14 提前准备产能，扩产投资具有跨年度延续性。管理层亦指出，设备、材料与人力成本上涨确实推升投资金额，但主要支出仍由长期需求驱动。因此，这轮资本支出增加有助于将尚未满足的订单需求转化为未来营收，新增产能的投产速度与使用效率，将直接影响投资回收表现。
德州方面，台积电已将美国扩产评估范围延伸至亚利桑那以外，并派团队前往评估，同时与某客户讨论利用其额外产能的可能性，但合作尚未定案。公司强调，无论采取何种合作形式，厂房均须由台积电营运，显示维持制造品质与营运控制是合作的核心原则。后续关键在于合作能否形成明确的出资分工与长期采购承诺：若客户愿意分担资金投入并承诺采购，将有助于降低扩产风险、提高投资效益；而德州计划对台积电资本支出的实际影响，仍须依其出资比例、投资规模与建设时程判断。
3Q26 财务概况
简明损益表
| 单位：十亿元 | 3Q26 | 公司财测 | 市场共识 | QoQ | YoY |
|---|---|---|---|---|---|
| 营业收入 | |||||
| (美金十亿元) | 46.72 | 44.6-45.8 | - | - | - |
| 营业收入 | 1,494 | - | 1,454 | 17.6% | 50.9% |
| 营业毛利 | 992 | - | 965 | 15.4% | 68.6% |
| 营业利益 | 876 | - | 842 | 14.3% | 75.0% |
| 税后净利 | 763 | - | 726 | 8.0% | 69.0% |
| EPS (元) | 29.43 | - | 28.02 | 8.0% | 68.7% |
| 平均汇率 | |||||
| (美元/新台币) | 31.98 | 32 | - | - | - |
重要财务比率
| 重要比率 | 3Q26 | 公司财测 | 市场共识 | QoQ | YoY |
|---|---|---|---|---|---|
| 毛利率 | 66.4% | 65.0%-67.0% | 66.4% | (1.3 ppts) | 6.9 ppts |
| 营利率 | 58.7% | 56.0%-58.0% | 54.9% | (1.6 ppts) | 8.1 ppts |
| 净利率 | 51.1% | - | 49.9% | (4.5 ppts) | 5.4 ppts |
各类营收占比（依奈米制程）
| 营收占比（制程） | 3Q26 | 2Q26 |
|---|---|---|
| 2nm | 8% | - |
| 3nm | 33% | 30% |
| 5nm | 28% | 33% |
| 7nm | 10% | 11% |
| 16/20nm | 6% | 6% |
| 其他 | 15% | 20% |
各类营收占比（依应用）
| 营收占比（应用） | 3Q26 | 2Q26 | QoQ |
|---|---|---|---|
| 高效能运算 | 68% | 66% | 22% |
| 智慧型手机 | 21% | 22% | 10% |
| 物联网 | 4% | 5% | 5% |
| 车用电子 | 4% | 4% | 23% |
| 消费性电子 | 1% | 1% | (12%) |
| 其他 | 2% | 2% | (10%) |
4Q26 展望
| 公司财测 | 市场共识 | |
|---|---|---|
| 营业收入 (十亿美元) | 52.3-54.3 | 50.2 |
| 汇率 (美元/新台币) | 31.8 | - |
| 毛利率 | 65%-67% | 65.9% |
| 营业利益率 | 56.5%-58.5% | 57.8% |
关键讯息
获利能力
- 第三季毛利率较第二季下滑 130 个基点至 66.4%，主因 2 奈米初期量产稀释。
- 第四季毛利率中点预估再降约 40 个基点至 66%，主因：
- 2 奈米持续快速爬坡稀释
- 海外厂房稀释
- 部分被成本改善抵销。
- 海外厂房全年稀释幅度预期约 2%；未来数年因美国更多厂房爬坡，稀释将扩大至 3–4%。
资本支出
- 重申 2026 全年资本支出 600–640 亿美元。
- 2026–2028 年资本支出将显著高于过去三年，以因应强劲结构性需求。
- 设备供应虽紧，但已与供应商提前合作。
- 仍承诺维持稳定且逐步成长的现金股利。
AI 相关需求展望
- AI 市场持续非常强劲，长期需求展望正面。
- 从聊天机器人转向 AI 助理、开源模型普及，将提升效率并降低使用门槛，带动更多先进需求。
- 支撑来源：AI 加速器强劲需求、代理式 AI CPU 兴起、网路晶片持续需求。
- 半导体在 AI 大趋势中仍不可或缺，价值持续提升。
产能扩张
- 与客户紧密合作规划产能，并额外派人至美国查核资料中心建置与电力供应进度。
- 全球近 25 座厂房兴建中：台湾多座先进制程与先进封装厂，海外另有 5–6 座。
- N2：2025 年第四季已进入大量生产，于新竹与高雄多阶段顺利爬坡。2027 年 N2 家族年产能预期倍增以上，受智慧型手机与 HPC/AI 强劲需求支撑；并透过制造卓越提升产出。
- A14：已开始准备产能，按计划 2027 年小量生产，大量生产 2028 年。
- N3 全球扩产：
- 台湾台南科学园区新厂：2027 上半年量产。
- 再新增一座台南 3 奈米厂：2028 上半年量产。
- 亚利桑那第二座厂：已完成建设，设备移入安装中，2027 年第三季量产。
- 日本第二座厂：计划导入 3 奈米，2028 年量产。
- 持续将 5 奈米设备转换支援 3 奈米，并进行跨节点产能优化与弹性调度。
Q&A
Q1： 在 AI 半导体需求日益积极的情况下，台积电如何看待 AI 营收类别的成长？如何调和客户产能需求与资料中心电力供应、资金、HBM、先进封装、网路雷射等潜在瓶颈的疑虑？若这些限制造成半导体供应与实际 AI 发展的落差，台积电将如何调整产能分配与策略，以降低供应链过度建设的风险？另，先前指引的 AI 加速器 CAGR 是否有更新？
我们有非常精密且纪律严明的产能规划流程，已把 CSP 的资本支出、资料中心建置进度、电力供应、其他零组件供应等所有可能性都纳入考量，并自行判断。目前评估结果仍显示需求高于供给，我们正全力缩小缺口。AI 需求极度强劲，未见放缓迹象，先前的中高 50% CAGR 可能会更高。
Q2： 在强劲需求与高资本支出循环下，台积电计划约 2030 年导入 High-NA EUV，这是否会进一步提升生产力、加速长期营收成长？资本支出强度提高后，应如何看待定价能力、长期毛利率与资本效率报酬？
High-NA 是很好的工具，我们计划 2030 年使用，届时生产力会比现在高很多。台积电获利没有天花板，但大幅提升不会一夕发生。我们的策略是与客户合作，让他们成功，我们再分享价值。
Q3： 明年短缺情况是否会比 2026 年更严重？台积电过去约十年晶圆产能年增幅多在中高个位数，在这波加速扩产下，未来几年晶圆产能成长是否可能接近或超过 10%？
需求极度强劲且持续升高，供需缺口仍相当大，我们正全力增加产能。客户需求还在持续上修，目前无法判断缺口会变大还是缩小。每年产能增加数字或许不大，但先进节点的增加才是主要驱动力；现在谈未来产能成长百分比还太早。
Q4： 海外扩张是否更积极？最近有德州新厂群与某客户合作的讨论，合作框架与原则是否类似日本 JASM 或 ESMC？
美国是扩产重点，因大客户多在此，且美国政府支持。我们已把产能评估范围扩大至亚利桑那以外，德州是其中之一，并已派团队评估。也与某客户讨论是否可利用其额外产能。无论形式如何，厂房必须由台积电营运。
Q5： 部分客户提到次级晶圆市场，这是很小一部分业务、特定客户行为，还是新兴趋势？台积电是否允许？
这不是新策略。台积电原则上不允许客户转租或拍卖产能。仅在少数情况下，客户可透过光罩授权协议合作，但这非常态，金额非常小。
Q6： 台积电计划 2030 年才导入 High-NA EUV，部分竞争对手已较早采用，这是否造成技术领先劣势？
我们评估新工具时，要求最佳技术、合理成本与最高成熟度。2030 年导入是因届时 High-NA 会更成熟、成本更合理，并正与 ASML 合作 2031 年建立 12 吋光罩。较晚导入并非劣势，我们有信心持续提供客户最先进的技术。
Q7： 某 IDM 客户资本支出积极，是否可能更多自制而减少委外？先前说 A14 可能比 N2 更大，是否已假设该 IDM 会在 A14 委外更多伺服器 CPU？
我们对所有客户一视同仁，并已把其内部产能纳入考量。A14 的客户活动已高于 N2，预期会成为比目前 N2 更大的节点。不评论特定客户的委外计划。
Q8： 先进封装方面，客户 reticle size 越来越大，CoWoS 3.5D 等方案能否跟上？若客户先选竞争对手却无法满足需求，台积电是否愿意作为备援支援？
台积电先进封装技术极具竞争力，首要目标是协助客户产品顺利上市。目前已量产 5X reticle size，客户非常满意；正开发 9X 与 14X。CoWoS 仍是客户首选，我们也持续优化成本。若竞争方案无法交货，客户产品顺利上市是我们第一优先。
Q9： 2026 年后的资本支出如何看待？是否会比营收成长更快、持平或较慢？工具价格通膨是否也会推升 2027 年 CapEx？
现在谈 2026 年后具体数字还太早，但我们对 AI 大趋势有强烈信念，2026–2028 年 CapEx 将显著高于过去三年，以支援客户成长，不留下任何机会给他人。工具、材料、人力成本通膨确实存在，但多数 CapEx 仍与长期需求相关。若执行得当，营收成长仍可超过 CapEx 成长。
Q10： 海外厂房稀释从 2027 年起扩大至 3–4%，是否意味亚利桑那第二期或第三期以后产能加速？
我们正用尽一切手段、尽快增加产能。先前已说过五年期后段海外稀释会达 3–4 个百分点，目前仍维持此看法。
Q11： AI 需求结构是否正从加速器转向更高效能的解决方案？对台积电制造与封装业务的增量机会如何？
无论加速器或 CPU 端，需求都极度强劲。代理式 AI CPU 需求确实持续增加，这是目前趋势，但其他领域同样非常强劲。我们判断需求仍远高于目前供给能力，正全力缩小缺口。
Q12： 未来节点同时支援传统供电与超级电源轨双架构，是否让良率学习曲线更困难、制造复杂度提高，进而影响毛利率？
现在情况与过去不同，手机小晶片与 AI/HPC 大晶片需求同时出现，这其实是台积电的优势。我们已为此做好准备，目前结果优异，客户满意，学习曲线表现合理。
Q13： 电力供应限制是否曾导致客户下修预测？电力越来越紧是否会加速客户采用超级电源轨技术以提升每瓦效能？
电力供应是我们评估的重要因素之一，因此特别查核美国资料中心与电力状况，目前回馈良好。这并未改变客户采用背面供电的决策；是否使用取决于产品本身需求。
Q14： 先前 AI 加速器 CAGR 是否已包含代理式 AI CPU？若客户大幅上修 CPU 预测，何时会更新 AI 需求成长数字？
不包含。我们维持狭义的 AI 加速器定义，因难以区分传统伺服器 CPU 与 AI 伺服器 CPU，也取决于客户应用与配置。它确实是我们业务的一部分，但目前仍沿用原本狭义定义。
