由新到旧
2026/1/19
本文聚焦 2026 年 AI 展望下的关键产业——记忆体,从供给收敛与需求结构转变切入,解析 NAND、DRAM 与 HBM 在 AI 资料中心、高效能运算与企业级储存带动下,全面转入供不应求的产业循环。随着原厂 Capex 保守、DDR4 进入 EOL、HBM 排挤效应加剧,以及 AI 储存需求超预期成长,记忆体价格自 2025 年起进入上升周期,并于 2026 年延续走强,成为 AI 基础建设中最具结构性受惠的核心产业之一。
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在 AI 算力需求快速攀升、晶片 TDP 持续提高的背景下,散热产业正迎来关键技术转折。本文为 fiisual《2026 展望系列》第三篇,聚焦 AI 伺服器散热架构的核心变化,深入解析液冷如何在 GB300 GPU 与 AI ASIC 推动下,正式成为主流散热方案。文章将比较气冷与液冷的效能差异,说明水冷板、QD、CDU 等液冷零组件的内含价值提升,并探讨 2026 年散热产业的成长动能、技术路线与台湾供应链的投资机会。
2026/1/15
延续前篇,当 AI 迈入发展第四年,市场开始从乐观预期转向更严格的效益检验。2026 年投资焦点不再只是「是否与 AI 有关」,而是谁能在推论需求爆发、资本效率受检验下,提供不可替代的结构性价值。本篇将聚焦 ASIC 产业,解析 AI 从训练走向推论后,哪些供应链环节最有机会成为下一阶段的关键受益者,以及分享相关台湾企业在这之中将扮演的脚色。
2026/1/13
2026 年全球经济将进入「多速且不均速」的新阶段,AI 预计继续成为主导景气的核心引擎。算力、云端与半导体带动的资本密集型成长,使景气与市场报酬高度集中于少数国家与企业。以美国为例,消费与就业持续分化,黏性通膨与就业结构调整压缩中低收入族群的消费能力,信贷风险逐步浮现。在利率下行空间有限的环境下,市场焦点正由估值扩张转向获利与资本效率,AI 投资也从「规模优先」迈向「回报优先」,资金将更严格筛选真正具备长期竞争力的赢家。
2025/9/23
这篇文章将详细介绍 fiisual 数据资料库的功能,从方便投资人快速找到最新数据的功能,到全新的时间轴互动功能。我们整理了不同的数据,并透过预先绑定的事件及分析,让投资人可以让数据与事件更好的做连结,掌握更多市场背后的故事。
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