重点摘要
- 联发科 1Q26 营收 1,492 亿元，季减 0.7%、年减 2.7%，优于市场预期，主要受惠智慧边缘业务需求强劲，季增 23%。
- 手机业务季减 17%，年减 15%，主因 DRAM 成本上升影响，客户提高售价并转向高阶机种。预期公司 2Q26 手机营收仍季减，但已取得多个 2nm 旗舰 SoC 专案，下半年手机营收可望改善。
- 2Q26 展望：营收 1,402 - 1,492 亿元、毛利率 46% ± 1.5 个百分点、营业费用 31% ± 2 个百分点。
- 上修 AI ASIC 业务 2026 年营收目标自 10 亿美元至 20 亿美元。
- 公司已确保 2027 年 CoWoS 产能，预期可贡献数十亿美元营收。
- 原先预期 2028 年 ASIC 业务 TAM 将达 700 亿元，此目标可望提前于 2027 年实现；同时，公司市占率预期可达 10-15%。
- 提前布局 CPO 解决方案，但并非公司优先项目，预期 2028 年后需求明显浮现。
1Q26 财务概况
简明损益表
| 单位：百万元 | 1Q26 | 公司展望 | 市场共识 | QoQ | YoY |
|---|---|---|---|---|---|
| 营业收入 | 149,151 | 141,200-150,200 | 148,190 | (0.7%) | (2.7%) |
| 营业毛利 | 69,055 | - | 68,025 | (0.3%) | (6.4%) |
| 营业利益 | 22,891 | - | 22,486 | 4.8% | (23.8%) |
| 税后净利 | 24,155 | - | 23,243 | 5.4% | (17.6%) |
| EPS(元) | 15.06 | - | 14.49 | 5.4% | (17.6%) |
重要财务比率
| 重要比率 | 1Q26 | 公司展望 | 市场共识 | QoQ | YoY |
|---|---|---|---|---|---|
| 毛利率 | 46.3% | 44.5 - 47.5% | 45.9% | 0.2 ppts | (1.8 ppts) |
| 营利率 | 15.3% | - | 15.2% | 0.8 ppts | (4.3 ppts) |
| 净利率 | 16.2% | - | 15.7% | 0.9 ppts | (2.9 ppts) |
营收占比（依应用）
| 营收占比（应用） | 1Q26 | 4Q25 | QoQ | YoY |
|---|---|---|---|---|
| Mobile Phone | 49% | 59% | (17%) | (15%) |
| Smart Edge Platforms | 46% | 37% | 23% | 13% |
| Power IC | 5 | 5% | 14% | 11% |
| Total | 100% | 100% | (1%) | (3%) |
2Q26 展望
| 营业收入 | 1,402 亿 ~ 1,492 亿元 |
|---|---|
| 毛利率 | 46% ± 1.5 个百分点 |
| 营业费用 | 31% ± 2 个百分点 |
| 全年展望 | 以美元计，营收预期中高个位数成长；毛利率维持目前季度指导范围。 |
关键讯息
整体营运概况
- 第一季营收达指导范围高标，受惠多元化平台稳定需求及有利汇率。
- 代理式 AI 应用快速采用，标志产业转折点，扩大边缘装置与 AI 基础设施市场。
- 公司在边缘与云端皆具差异化技术优势，将同时受惠结构性成长。
手机业务
- 季减 17%，年减 15%。受 DRAM 成本上升影响，客户提高售价并转向高阶机种
- 预期全球手机出货量今年下降约 15%。第二季手机营收预计季减。
- 已取得多个2nm 旗舰 SoC 设计定案，预计第三季底上市，下半年手机营收可望改善。
智慧边缘平台
- 季增 23%，年增 13%，主要来自全球市占率提升及季节性反弹。
- 2026 年（不含新 ASIC）预期双位数成长，受惠连接性、运算、汽车产品市占提升。
- 第二季预计持续季增。看好 Agentic AI 带来边缘装置结构性成长机会（包含笔电、汽车、IoT 等）。
- 汽车：展示 3nm Dimensity Auto Agent AI 座舱方案，将领先导入 2nm 制程。
AI ASIC 业务
- 首个美国超大规模客户 AI 加速器 ASIC 项目进展顺利，预计 2026 年贡献约 20 亿美元营收。
- 2027 年基于已确保产能，预期规模达数十亿美元。
- 第二个 AI ASIC 项目设计进行中，目标 2027 年底量产。
- 积极参与多个新数据中心 ASIC 机会，部分已进入最终讨论阶段。
- 投资 Ayar Labs 9,000 万美元，推进 CPO ；与 Microsoft Research 合作下一代主动光纤电缆（微 LED）。
- 持续开发 400G SerDes、64G die-to-die 互连、3.5D 先进封装、客制化 HBM 与 IVR 等技术，提升每瓦效能。
核心观点
联发科财报优于预期，手机业务下半年可望逐步改善
联发科 1Q26 营收达 1,492 亿元，季减 0.7%、年减 2.7%，表现优于市场预期，主要受惠智慧边缘业务需求强劲，单季营收季增 23%，且第二季预期将延续成长动能。随着 Agentic AI 带动边缘装置结构性成长机会，预期将持续支撑公司上半年营运表现。相较之下，主要营收来源手机业务季减 17%、年减 15%，主因 DRAM 成本上升影响，客户提高售价并转向高阶机种，导致短期需求承压，预期 2Q26 手机营收仍将季减。然而，公司已取得多个 2nm 旗舰 SoC 专案，随着新产品周期逐步展开，在预期全球手机出货量今年下降约 15% 的情况下，公司下半年手机业务反而可望逐步改善，显示联发科高阶产品竞争力提升，并具备优于整体手机市场的成长韧性。
AI ASIC 业务大爆发，2027 年迎来强劲成长
联发科 AI ASIC 业务正进入加速放量阶段，首个美国超大规模客户 AI 加速器 ASIC 专案进展顺利，预计 2026 年贡献约 20 亿美元营收，并在已确保产能支撑下，2027 年营收规模可望达数十亿美元。更重要的是，管理层将原先预期 2028 年达成的 700 亿美元 ASIC TAM 提前至 2027 年实现，并进一步上修至 700 至 800 亿美元，反映四大超大规模客户需求加速推升市场规模扩张，而公司维持 10% 至 15% 市占率目标，隐含中长期营收成长空间显著。除第一个专案外，第二个 AI ASIC 专案已进入设计阶段，目标 2027 年底量产，将进一步强化后续成长能见度。
整体而言，联发科 AI ASIC 业务可望于 2026 年底开始进入爆发期，并受惠下一代晶片尺寸放大、设计参与度提升与先进封装价值增加，带动 ASP 进一步提升。随着 AI ASIC 业务直接切入 Broadcom 所主导的高阶客制化运算晶片市场，联发科将成为台厂中唯一实质参与 ASIC 运算晶片主设计的公司，长期成长动能看好。
Q&A
Q1： ASIC 下一代项目细节为何？是否能做更多如 Compute Die 或其他功能 Die？ASP 是否大幅提升？毛利率与营运利益率是否会高于第一代项目？
我们无法评论客户晶片具体架构，但第二代项目会比第一代更先进、规模更大，在矽晶片与封装两方面都增加更多价值，因此定价也会更高。整体而言，我们正与客户紧密合作，为客户带来更多价值，这是双赢模式。
Q2： ASIC 2028 年起贡献金额是否有更新数据？
我们已完成初步估算，受惠四大超大规模客户需求加速，市场规模快速扩大。目前预估 2027 年 AI 加速器市场规模约 700-800 亿美元（先前估计 2028 年 700 亿美元）。
Q3： 下一代 ASIC 封装解决方案选择非主流路径，执行风险如何管理？是否有备案？
我们同时投资两种封装技术解决方案，两者皆有必要且执行进展顺利。封装是 AI 基础设施关键环节，我们与合作伙伴密切合作，将提供高良率解决方案，对执行有信心。
Q4： 确认云端 ASIC 市场规模是否为 2027 年 700-800 亿美元？市占率目标是否仍为 10-15%？
是的，市场规模预估为 2027 年 700-800 亿美元，目前维持 10-15% 市占率目标。
Q5： 若 ASIC 项目用于训练，2027-2028 年在客户组合中的量能份额如何？
客户资料中心架构由客户决定，两种晶片皆能执行所需任务。我们专注执行以满足客户强劲需求，无论训练或推论，重点在于满足快速成长的总体需求。
Q6： 2028 年后 ASIC 成长轨迹如何？是否可能大幅成长？
从今年到 2027-2028 年的成长轮廓已相当明确，2028 年成长动能确定，但具体幅度仍需视产能与客户实际需求而定，目前仍言之过早，但整体保持乐观。
Q7： 未来 2-3 年产品组合变化如何？AI 加速器收入占比是否会大幅提升？长期业务优先顺序为何？
AI 巨型趋势持续加速，资料中心 AI 业务成长速度将远高于成熟 SoC 业务。手机业务今年受 DRAM 影响承压，明年后更换需求可望恢复，但整体成长动能仍低于资料中心 AI。边缘装置也将因 Agentic AI 带来新成长机会。
Q8： COT（客户自有工具）趋势对 MediaTek 利润率与未来设计价值有何影响？
市场规模快速扩大，我们重点在于扩大市占与渗透率，会依客户不同需求提供不同程度价值。整体而言，对收入成长与营运利润皆保持乐观，不担心利润率受到不利影响。
Q9： 大规模 ASIC 营收下，毛利率是否会下降？营运利益率与净利率展望如何？
所有资料中心项目皆能带来正面营运利益贡献，主要来自规模经济。毛利率会依各专案商业模式而有所不同，但 EPS 与营运利益皆有明显正贡献。
Q10： 是否考虑发展 Full ASIC 解决方案？这是否能提升 10-15% 市占率目标？
是的，这也是我们业务范畴之一，目前正与客户讨论中。
Q11： Agentic AI 是否会成为手机换机的主要驱动因素？对 Android 生态的看法为何？
非常看好 Agentic AI 将成为创造新价值与收入的主要来源。我们正与 Android 紧密合作，将 Agentic AI 整合至 SoC 中，不仅限于手机，也适用于穿戴、PC、汽车等多平台。这是重大机会，CPU 在 Agentic AI 时代也将复苏。
Q12： 手机占营收 49%，对 3 奈米产能与 IP 策略的资源分配有何影响？
AI 需求涵盖云端到边缘，我们同时投资基础计算、制程与封装技术，并在不同时点应用于不同领域。虽然今年手机面临供应限制，但中长期 AI 需求广泛，资料中心与边缘皆重要。对资料中心投资将近翻倍。
Q13： 何时开始单独揭露 ASIC 营收？
可能从明年开始，待可见度提升后会进行揭露。
Q14： 是否有机会开发 ARM 伺服器 CPU？
这是可能的方向，但短期内仍优先冲刺 ASIC 业务，至少未来 2-3 年重点在 ASIC。
Q15： 目前在 CPO 领域的能力与业界最佳相比如何？落后多久？
我们是后来者，但技术已较一年前成熟许多。透过与 Ayar Labs 合作，预计未来几年可快速追赶。CPO 预计 2028-2029 年才会成为关键需求，我们有信心届时已准备充足。
Q16： 是否与超大规模客户合作 Reg（网路交换机）或系统级解决方案？机会规模如何？
目前仍处于开发阶段，细节尚早。客户会将我们的 ASIC 整合至其系统解决方案中，重点在于商业模式，待有重大性时会进一步说明。
Q17： 逻辑晶圆供应吃紧下，2027 年如何在 ASIC 与核心事业间分配晶圆？
这是产业共同问题。我们与 TSMC 等代工伙伴为长期战略合作关系，会确保获得合理供应份额。内部分配策略涉及多项因素，无法公开细节，但会兼顾客户需求与核心业务。
Q18： 是否会与主要客户签署多年长期合约，成为战略伙伴？
最终以实际出货与营收达成度为准，我们目前已上修指引，重点在于执行力与交付成果。
Q19： 下一代项目同时开发两种封装方案的执行风险如何？封装是否为最关键因素？
我们在两种封装技术皆领先，并与 TSMC 在所有先进封装技术上紧密合作。此平衡策略能提供客户最佳解决方案。
Q20： ASIC 客户何时会需要 CPO 解决方案？
目前进行中的项目至 2028-2029 年，CPO 并非高优先事项，预计 2028 年后需求才会明显浮现，我们已提前布局准备。
