台湾时间 7 月 27 日晚间，市场接连传出两项重大消息，包括中国开始生产 DUV 曝光机，以及 NVIDIA 正洽谈总额逾 7,500 亿美元的 AI 基础设施交易，引发市场对半导体竞争格局与 AI 资本支出风险的疑虑。消息传出后，美国科技股应声重挫，NVIDIA、AMD、SanDisk 与 ASML 等个股均出现明显跌幅，卖压并进一步蔓延至隔日亚洲市场，日股大跌逾 2,800 点，韩股重挫 10% 并两度触发熔断机制，台股盘中亦下跌超过 2,000 点。

中国传开始生产 DUV 曝光机

据美国媒体《The Information》7 月 27 日报导，中国已开始生产自主研发的 DUV 曝光机。该设备由一家位于上海、获中国政府支持的企业负责生产，研发团队亦纳入宇量升科技等新创公司人员。中国自制 DUV 曝光机主要采用国产零组件，但部分关键零件仍仰赖日本供应。依照目前规画，该公司预计今年生产 5 台设备，明年将产量提高至 20 台，并于今年开始交付予中国主要晶圆制造商，包括中芯国际、华虹半导体及长鑫存储。

DUV 为半导体制造关键设备，ASML 长期掌握市场主导地位

曝光机是半导体制造中的关键设备，主要功能是利用光线将光罩上的电路图案投影至涂有光阻的晶圆表面，再经过显影与蚀刻等程序，将电路图形转移至晶圆上。一颗晶片通常必须反复进行数十次甚至上百次曝光，才能逐层形成完整的电晶体结构与金属互连线路。目前市场主流曝光机依使用光源的波长、光学系统及解析度，可分为 DUV 与 EUV。其中，EUV 曝光机技术门槛极高，目前全球仅有 ASML 具备商业化供应能力；DUV 市场则另有日本 Nikon 与 Canon 参与竞争，但 ASML 凭借在先进浸润式 DUV 与 EUV 领域的技术优势，整体曝光机市场占有率超过 80%，居于绝对领先地位。

市场担忧中国技术差距快速收敛

自 2019 年起，ASML 的 EUV 曝光设备即受到美国出口管制，禁止销往中国，目的在于限制中国取得及制造可用于军事用途的高阶晶片，并延缓其发展先进运算能力与半导体自主供应链。美国透过管制最关键且难以替代的晶片制造设备，使中国即使具备先进晶片设计能力，仍难以低成本、大规模量产。目前中国主要依靠既有 DUV 设备，搭配多重图形化技术挑战 7 奈米制程，但相较使用 EUV，制程步骤显著增加，并面临更高的生产成本、套刻难度及良率压力。

尽管中国已开始小规模生产自研 DUV 曝光机，但「成功制造设备」与「支援晶圆厂长期、大规模量产」仍代表截然不同的技术能力。曝光机投入实际产线后，仍须经过数千批晶圆的持续验证，确认设备在套刻精度、产能、良率、零组件寿命与长期稳定性等方面均符合量产要求，才能真正建立商业竞争力。因此，现阶段中国本土曝光设备对 ASML 的直接威胁仍相对有限。

然而，中国曝光机技术的进展速度已明显超越市场原先预期，引发投资人担忧中国与全球领先技术的差距可能快速缩小，并逐步降低对海外半导体设备的依赖。市场甚至开始重新评估中国未来实现 EUV 技术国产化的可能性，进而冲击美国及欧洲半导体设备与科技类股，其中业务受到最直接影响的 ASML 股价大跌 5.8%。

NVIDIA 洽谈逾 7,500 亿美元 AI 基础设施交易

市场传出 NVIDIA 正洽谈提供最高 2,500 亿美元担保，协助 OpenAI 向美国一项资料中心计划租用运算资源。加计先前 NVIDIA 与韩国记忆体大厂 SK Hynix 母公司 SK 集团合作推动、规模逾 5,000 亿美元的 AI 基础设施计划，相关交易总额已超过 7,500 亿美元，使市场开始担忧 AI 产业投资规模扩张过快、交易关系高度交叉，以及最终需求与资金回收能力能否支撑庞大的资本支出。

NVIDIA 拟为 OpenAI 提供担保，交易规模或创 AI 融资纪录

据知情人士透露，NVIDIA 拟提供的财务担保，将协助 OpenAI 承租位于俄亥俄州南部、规模达 10 GW 的资料中心园区。该专案由日本软银旗下能源事业 SB Energy 负责开发，资料中心所需电力将由美国政府统筹分配，相关电力基础建设资金则由日本依据近期达成的贸易协议另行提供，美国商务部长 Howard Lutnick 亦将参与决定电力资源的分配对象。由于 NVIDIA 提供财务担保，有助 SB Energy 以更有利的条件筹措债务资金。考量 OpenAI 目前仍为亏损中的非上市公司，且尚未取得投资等级信用评等，若缺乏 NVIDIA 作为财务后盾，开发商所面临的融资成本将相对较高。若相关交易最终成真，将成为美国 AI 投资热潮兴起以来规模最大的融资安排之一。

循环融资疑虑升温，NVIDIA 信用风险与股价同步承压

消息传出后，市场担忧 NVIDIA 可能承担更多财务义务。投资人质疑，若 NVIDIA 投资 AI 客户或替其提供融资担保，而相关企业再利用取得的资金采购 NVIDIA 晶片，可能使 AI 需求、企业估值与债务风险彼此高度连动。一旦实际需求未达预期，相关风险恐在供应链内部进一步放大。

受此影响，NVIDIA 债务的违约保险成本于周一明显上升。根据 Bloomberg 报价，其五年期信用违约交换 CDS 保费于 27 日盘中一度上升约 0.14 个百分点至 0.82%，创下自 2025 年 11 月该 CDS 开始活跃交易以来最大盘中涨幅。CDS 可视为企业债务的违约保险，其价格上升通常反映市场认为发债企业的信用风险增加。NVIDIA CDS 急升，显示投资人已开始评估公司大举支持 AI 客户与资料中心建设，可能对自身资产负债表造成的潜在压力。

Seaport Research 分析师 Jay Goldberg 警告，尽管目前尚不清楚交易的完整细节，但若最终成真，对 NVIDIA 而言未必是合理安排。过去已有多家企业因替客户提供融资而陷入困境，例如电信设备商 Lucent Technologies 于 1990 年代透过供应商融资协助客户采购设备，借此带动产品销售，最终却因此承受重大财务压力，显示此类融资安排往往伴随高度风险。

消息公布后，NVIDIA 股价终场下跌 4.99%，创 7 月 6 日以来收盘新低，其他 AI 晶片相关个股亦同步走弱，AMD、SanDisk 与 Lumentum 则分别下跌 5.17%、11.02%及 6.69%。