重点摘要

1. 旺宏 1Q26 营收 104.7 亿元，季增 35.4%、年增 70.6%，主因 NOR 及 NAND 产品线价量齐扬。
2. NOR Flash 营收季增 31%，其中 75nm 制程需求强劲，成长主要来自新资料中心应用。
3. NAND Flash 营收季增 90%，主因三星 EOL MLC NAND 产线，受惠转单效应。
4. 12 吋厂产能已全数用满，220 亿元资本支出将用于 eMMC 与 NAND 产能扩充，但受整体产业扩张潮影响，今年仅少量设备到货，预计大部分在 1H27 交货。
5. 公司开始布局低轨卫星产业，目前为全球唯一同时通过极低温与辐射防护认证的厂商，已打入欧美供应链。

1Q26 财务概况

简明损益表

单位：百万元	1Q26	市场共识	QoQ	YoY
营业收入	10,469	9,234	35.4%	70.6%
营业毛利	4,271	3,180	128.6%	293.1%
营业利益	2,933	786	-	-
税后净利	1,779	729	-	-
EPS(元)	0.9	0.37	-	-

重要财务比率

重要比率	1Q26	市场共识	QoQ	YoY
毛利率	40.8%	34.4%	16.6 ppts	23.1 ppts
营利率	18.5%	8.3%	23.5 ppts	36.1 ppts
净利率	17.0%	7.9%	20.8 ppts	31.2 ppts

营收占比（依产品）

营收占比（产品）	1Q26	4Q25	QoQ	YoY
NAND	30%	21%	90%	382%
NOR	58%	61%	31%	47%
ROM	8%	12%	(9%)	(4%)
FBG	4%	6%	1%	(3%)

NOR 营收占比

NOR 营收占比	1Q26	4Q25	QoQ	YoY
电脑相关	44%	39%	44%	95%
消费性电子	7%	6%	36%	15%
通讯相关	20%	21%	27%	62%
车用电子	14%	18%	5%	(6%)
工规/医疗/航太	15%	16%	23%	23%

关键讯息

ROM 业务

• 主要供应 Nintendo Switch（旧机种），出货仍有数万片，但营收已下滑。
• 今年仍有贡献，未来成长动能主要看 Switch 2。

NOR Flash 业务

• 整体表现稳健且持续成长，尤其 75nm 制程需求强劲。
• 成长主要来自新资料中心应用。
• 汽车领域相对缓慢但稳定，日本、欧美为主要市场，对中国曝险较低。
• 各应用别：电脑、消费性、通讯、工业/医疗皆成长，汽车成长最少。

NAND Flash / eMMC 业务

• Q1 已明显成长，eMMC 出货量增加。
• 预期自 Q2 开始将有更显著成长。
• 目前以 21nm 2D NAND 及 96层 3D NAND 为主，已可全面出货。
• 192层研发接近完成，300层以上也在进行研发。
• 目前策略：先以低密度 eMMC 与 NAND 充实产能、累积获利，再考虑更大规模扩产。
• 不以企业级 SSD 作为目前主要攻击方向（因需大量产能与政府支持）。

资本支出与产能规划

• 目前 12 吋厂产能已全数用满，产房空间也已用尽。
• 设备采购因产业扩产潮（尤其台积电）而有排程困难。
• 今年仅少量设备到货，大部分预计明年上半年交货。
• 考虑采购部分二手设备因应非关键需求。
• 220 亿元投资主要用于 eMMC 与 NAND 产能扩充。
• 12 吋厂目标产能约 2.5 万片/月（因 3D NAND 吃晶圆，难达 3 万片）。

其他

• 毛利率改善主要来自价格上涨 + 库存去化。
• 下半年产能利用率预期达到高峰。
• eMMC 目前供不应求，缺口非常大。
• NOR Flash 与 SLC NAND 下半年市况仍吃紧，价格仍有调整空间。
• 低轨卫星应用：旺宏是全球唯一同时通过极低温（<-50°C）与辐射防护认证的厂商，已打入欧美供应链。

核心观点

NOR 与 NAND Flash 报价处于上行初期，后续价格仍具上调空间

相较于 DDR4/DDR5，NOR 与 MLC/SLC NAND Flash 较晚进入供不应求阶段。NOR Flash 主要受惠于中系晶圆厂中芯国际与华虹减产所带动的转单效应，至 1Q26 才开始出现明显价量齐扬；MLC NAND 则因三星于 1Q26 启动产线 EOL，带动客户转向其他晶圆厂，管理层预期 2Q26 成长幅度将较 1Q26 更为显著。虽然产品属性不同，但本轮价格上行同样来自供给收缩，参考 DRAM 此波涨价周期预估可延续约一年半，NOR 与 MLC/SLC NAND Flash 目前才刚脱离谷底，后续报价仍具上涨空间，有望进一步推升旺宏营运表现。

旺宏 1Q26 成功转亏为盈，2027 年可望迎来营运爆发

旺宏 1Q26 营收达 104.7 亿元，季增 35.4%、年增 70.6%，主要受惠 NOR 与 NAND 两大产品线价量齐扬，其中 NOR Flash 营收季增 31%，NAND Flash 营收季增 90%。本次法说会亮点在于毛利率达 40.8%，远优于市场预期，反映产品报价上涨幅度显著，带动 EPS 由亏转盈至 0.9 元。展望后续旺宏营运，12 吋厂产能已全数满载，2H26 稼动率将持续提升，而 220 亿元资本支出将投入 eMMC 与 NAND 产能扩充；但受整体产业扩产潮影响，今年仅有少量设备到货，预计多数设备将于 1H27 交付，隐含 2027 年产能扩张完成后，后续有望在价量同步提升下推动营运显著成长。

Q&A

Q1: AI 模型有新技术后，让 NAND Flash 缺货严重。对于 192 层和 300 层以上企业级 SSD 的量产时程，目前的进度是否会因为现在主要生产业原机和 NAND Flash 而放缓量产时程？

我们现在的 NAND Flash 销售部分，主要是 21 奈米 2D 产品，再加上 3D 里面以 96 层为主，96 层已经可以完全出货。我们自己的研发还在 192 层，应该很快就能完成。当然，另外 300 层以上的我们也在做研发。对旺宏来说，我们现在的问题不在于研发能力，而是在研发完成后，未来怎么去生产。因为生产需要整个晶圆厂来支援，没有政府支持直接跳进 300 层确实有一定难度。所以目前我们主要以 eMMC 或 NAND 在低密度部分来充实产能，希望这部分能先做好。然后我们再看看如何扩充更大的产能，针对 300 层以上。现阶段旺宏是一家小公司，我们会先以获利为主，同时持续研发。做出产品后，再决定产能问题。因此现阶段我们不会以 SSD 作为主要进攻方向。

Q2: 我们专注颗粒生产，controller 取经于 IBM，与 IBM 合作企业级 SSD 的开发计划进度如何？年底合约到期后是否会继续合作？或有无考虑与国内其他厂商进行 controller 设计？

目前 controller 范围太广，我们现在主要精力放在汽车用 controller 上。关于 IBM 合作，我们会暂时先延后，后续如何进行，等与 IBM 谈完后再向大家报告。

Q3: 8GB eMMC 由 2D MLC 改成 3D 制程，产出可增加多少？

我手机上没有资料，但相信单体 die 尺寸会小很多，制程成本会较高。目前手头没有资料说能增加多少 good die 的晶圆，但应该不少。

Q4: 财务长对未来几季利率的看法为何？

正如董事长所讲，未来需求还不错，目前第一季只是起步，未来会持续改善。基本上我们无法透露详细数字，有兴趣可持续关注我们后续法说会。

Q5: 近期新闻提到旺宏与力旺合作，是否旺宏与联电将与力旺合作投入 Flash 生产？

我们没有意见。

Q6: 上一次法说提到 NVIDIA 需要大量 NAND Flash，对旺宏而言是很大挑战，请问旺宏是其供应链吗？

对于与客户的关系，我们不评论。

Q7: 低轨卫星有无相关产品营收占比？是否打入 SpaceX 低轨卫星供应链？

旺宏产品目前是唯一被欧美验证完全符合卫星通讯合格标准的厂商。主要有两个原因，第一是温度，太空温度通常低于零下50度C，目前全球唯一能符合此温度要求的厂商是我们。第二是辐射防护，我们是唯一在低轨卫星领域取得合格认证的厂商。这些客户也都来找我们。至于量有多少，我们不评论。

Q8: 今年 eMMC controller 是自制还是外购？比例大致如何？以及 eMMC 车规预计送样时间？

我们的 eMMC controller 主要是内制，有部分外包。目前正进行汽车用 controller 自行开发，预计明年第一季末会有样品送给客户。

Q9: NOR Flash 和 SLC 下半年市况仍吃紧，是否还有机会继续调涨价格？

我只能说会持续调整。

Q10: 今年是否有进一步计划上修资本支出，或对明年资本支出看法？

没有，因为我们 12 吋产能已全部用完，产房空间也用尽。

Q11: 3D NAND 和 2D NAND 对公司的影响？

当然是好的。2D NAND 受限于技术，密度较低，我们聚焦在非常低密度部分。3D NAND 则非常适合做高密度 NAND。2D 和 3D 有各自不同市场空间。

Q12: 目前是否都是合约价？各产品产能利用率如何？

只要客户下单就是合约价。目前价格方面，我们每月都在协商。产能目前都用得上，但部分设备使用还需努力。我认为下半年产能使用率应该会达到最高。

Q13: 第一季毛利率非常亮眼，但提到有库存回收，后续还会有回收吗？毛利率后续怎么看？

毛利率确实不错，但后续还有更大增长机会和空间。关于回冲部分，我们会逐步出清，财务会将数字反映在报表中。

Q14: 各产品产能调配，以及 eMMC 和 NAND 产能增加规模？

产能调配是根据客户需求。220 亿元投资主要用于 eMMC 和 NAND 产能增加。

Q15: 扩产计划比预期晚，是否影响今年预测？

不会。

Q16: 氦气短缺是否影响产出？

不会，因为氦气都是从美国进口。

Q17: 12 吋厂 2 万片产能配置及何时扩到 3 万片？如何调配 EEPROM、SPI Flash 与 eMMC NAND 的产能？

配置是公司内部策略，依客户需求调配。12 吋厂大约到 2 万 5 千片，因 3D NAND 制程吃晶圆多，12 吋厂达不到 3 万片。

Q18: 各产品线涨价情况、未来趋势及供不应求缺口大约多少？

涨价需考量多种因素，我们会仔细评估。目前涨价情况与产业趋势一致。涨价不可能无限上涨，有一定限制，会根据市场需求决定后续涨价趋势。关于缺口大小，从目前看到的情况，eMMC 缺口非常大。

Q19: AI 带动订单能见度，目前看到哪个时间段？是否会影响未来 1 到 3 年旺宏竞争对手？

半导体发展与想像不同，需设备、制程、设计及客户认证。有人想进入此领域，大概是三年后的事。

Q20: 3D NAND 产品产能比重及下半年渗透率？

目前 NOR 与 NAND（包括 eMMC NAND）产能比约 1 比 1.05，未来产能增加后，NOR 与 3D NAND 比约 1 比 1.1 左右。

Q21: 边缘运算中，旺宏记忆体运算如何应用？

目前看到最适合的应用可能是在医疗领域。

Q22: eMMC 产品报价是否从 4 月起由季报价改为月报价？

我们现在已是月报价，没有季报价。

Q23: NOR 和 NAND 都在涨价，是否也会调涨 ROM 价格？

所有产品均由工厂出货，是否调整价格需与客户协商后决定。

Q24: 三星是否永久退出 MLC，旺宏是否成为全球唯一高密度 MLC 供应商？目前 MLC 市占率较去年提升多少？

我不确定三星是否永久退出 MLC，似乎不是。它仍是全球最大半导体公司，只是持续提升产能。在 4GB 到 32GB 这类中小容量领域，许多大厂已不再支持，就此范围而言，我们应该是唯一可稳定支持的供应商。

Q25: eMMC 严重供不应求，资本支出计划是否上修？扩厂优先顺序是 eMMC 还是 MLC？

第一季资本支出不多，设备大多在下半年或明年上半年到货。只要设备到位，我们可快速开出 3D NAND 产能，但新产能仍需经过认证。

Q26: 关税问题，旺宏产品出口美国占比多少？若关税实施，对售价和毛利率影响为何？

我们直接进入美国市场比例很少，大部分产品经第三地生产后再销售，因此对相关关税条款影响不大，目前无相关讨论。

Q27: 若客户买不到 MLC NAND，是否可直接转用 TLC NAND？哪些应用可或不可轻易转换？

所有产品理论上都可转换，例如直接改用 eMMC 或转换到 NAND。但转换需要时间，约一年到两年，从设计、品管到客户端使用都需要时间。这取决于各公司的想法。若能节省转换时间，通常不会轻易转换。我认为问题不在我们，而在客户。

Q28: 请董事长以科普方式向投资人解释 eMMC 在 AI 应用中扮演的角色、功能及需求暴增原因。

我想先请大家忘掉 AI，这其实与 AI 没有直接关系。eMMC 因为内建 controller，让 NAND 使用起来非常方便，这种方便性可用于所有领域。大多数人使用 eMMC 而非直接使用 NAND，就是因为直接操作 NAND 需要专业知识，对多数人来说并不容易。目前因为大厂不做这个市场，导致出现供应真空，原本可从大厂取得的货源突然消失，这些量转向小厂，而小厂无法完全满足如此大量的需求，这才是主要原因。

Q29: 旺宏未来是否会成为全球第一大 eMMC 供应商，以及大陆竞争的影响有多大？

重点不在于是否成为第一大，对我来说并不重要。我仍然认为旺宏应该先成为一个会赚钱的供应商。

Q30: 公司预计何时能实现年底最大产能？

新的设备将以 3D 为主，我认为这些设备大约会在明年下半年完成。全部设备到位后，用来生产 3D NAND，至于是用在 eMMC 还是 NAND，则取决于客户需求。

Q31: 新进者想跨入 2D NAND，从技术难度、量产投入时间和设备取得等因素来看，会有什么挑战？

这情况很奇怪，所以我建议你们直接去询问那些想进入的公司。

在这波缺货浪潮下，公司是否有考虑引进策略投资人或私募资金来协助公司发展？

我们会把现有的业务先做好，希望有一天会有人投资我们，让我们能建造一座大型工厂。

3D NAND 制程比 2D 复杂，请问其中有哪些关键制程？制程良率会增加多少？

这属于旺宏的技术 know-how，我不方便详细回答。但 3D 确实比 2D 复杂非常多，需要长时间研究其中的关系。