重点摘要
- 世芯-KY 1Q26 营收 41.9 亿元，毛利率 50.2% 大幅优于市场预期，主要受惠于高 NRE 营收占比。
- 管理层预期成长动能预计自 2Q26 开始回升，并在 3Q26 起出现非常强劲的季成长，主要受惠于 Tranium 3 的大量出货。
- 2026 年 NRE 收入也将表现强劲，主因 N2 加速器专案预计将于今年年底完成 Tape-out。
- 公司乐观看待 2026 - 2029 未来四年成长，主要因已拿下 AWS N3 与 N2 两个重要专案，虽然今年上修空间有限，但 N2 单价及规模将远大于入门级。
- 理想汽车第一代 ADAS 专案已于 1Q26 量产；第二代专案亦顺利进行，受竞争与功能需求影响，下一代起每辆车将搭载多颗晶片，预计显著提升出货量。
- 网路专案进展顺利，其中一个专案已接近量产阶段，预计采 N3/N2 节点上，未来数年将贡献显著营收。
1Q26 财务概况
简明损益表
| 单位：百万元 | 1Q26 | 市场共识 | QoQ | YoY |
|---|---|---|---|---|
| 营业收入 | 4,187 | 4,504 | (11.4%) | (60.1%) |
| 营业毛利 | 2,101 | 1,811 | 5.2% | (13.5%) |
| 营业利益 | 1,368 | 1,091 | 12.6% | (8.5%) |
| 税后净利 | 1,428 | 1,154 | (3.7%) | (2.4%) |
| EPS(元) | 17.55 | 14.60 | (4.3%) | (3.2%) |
重要财务比率
| 重要比率 | 1Q26 | 市场共识 | QoQ | YoY |
|---|---|---|---|---|
| 毛利率 | 50.2% | 40.2% | 7.9 ppts | 27.0 ppts |
| 营利率 | 32.7% | 24.2% | 7.0 ppts | 18.4 ppts |
| 净利率 | 34.1% | 25.6% | 2.6 ppts | 20.1 ppts |
营收占比（依制程）
| 营收占比（制程） | 1Q26 | 4Q25 |
|---|---|---|
| 2/3nm | 21% | 36% |
| 5/7nm | 63% | 43% |
| 12/16nm | 9% | 11% |
| >28nm | 7% | 10% |
营收占比（依应用）
| 营收占比（应用） | 1Q26 | 4Q25 |
|---|---|---|
| HPC | 70% | 67% |
| Consumer | 17% | 22% |
| Networking | 10% | 7% |
| Niche | 3% | 4% |
关键讯息
营运概况
- 营收季减 13%、年减 58%，略低于预期，主要因 Tape-out 里程碑延后所致。
- 毛利率优于预期，突破 50%，主要受惠于有利的产品组合（高 NRE 占比）。
- NRE 订单能见度在北美市场依然强劲，AI 晶片制程技术正从 N5/N3 转向 N3/N2，且看到来自北美超大型云端业者的多个 ASIC 设计机会。
营运展望
- 成长动能预计自 2026 年第二季开始回升，预计从第三季起，营收与获利将出现非常强劲的季成长，主要受惠于 N3 AI 加速器对北美客户的大量出货。
- NRE 收入也将表现强劲，因为 N2 加速器专案预计将于今年年底完成 Tape-out。
核心观点
世芯-KY 成长动能逐季转强，营运复苏趋势明确
世芯-KY 1Q26 营收达 41.9 亿元，毛利率 50.2%，大幅优于市场预期，主要受惠于高毛利 NRE 营收占比提升。展望 2Q26，随 Trainium 3 开始出货，营运动能可望逐步回升，并于 3Q26 受惠大量出货迎来强劲季成长。虽然 Turnkey 营收占比大幅提升后，毛利率可能回落至约 20%，接近上一代大型专案水准，但 Trainium 3 专案营收规模庞大，仍有望带动 2026 年整体获利显著成长。
管理层表示，今年 NRE 收入仍将维持强劲，主要受惠 N2 加速器专案预计于年底完成 Tape-out，隐含 2027 至 2028 年 AWS 核心成长动能稳健。尽管 ASIC 设计服务竞争逐渐加剧，但整体 AI TAM 持续扩大，亦带来更多设计机会。公司作为纯后段 ASIC 设计服务主要供应商，可望凭借 AWS 大型专案合作经验，以及与台积电长期良好的合作关系，争取更多超大型客户合作。此外，车用及网通专案预期亦将于明年显著贡献营收，整体营运复苏趋势明确。
Q&A
Q1：关于 N3 加速器专案，客户需求较三、四个月前明显提升，已签署数个吉瓦级合约，Alchip 如何从中受益？专案生命周期规模是否有更新估计？以及三奈米与 CoWoS 晶圆分配情况如何？
客户需求确实非常强劲。目前影响实际营收贡献的两个关键因素为：一是晶圆产能，客户能取得多少额外晶圆是我们计划上档的重要关键；二是生产执行良率，良率改善将带来上档空间。对于设计端，此入门专案以及未来 N3 专案都只有 Alchip 作为单一物理设计供应商。今年上档空间有限，因为晶圆加 CoWoS 周转时间约需六个月以上，明年我们正与客户密切合作以捕捉额外需求。
Q2：N2 专案进展如何？相较 N3，Alchip 的价值捕捉是否会大幅提升？另外，Alchip 在 IO die 及其他互连技术中的参与程度为何？
N2 专案总 NRE 合约金额肯定远高于 N3，晶片单价也会高很多，因为是 chiplet 架构，包含 compute die、IO die 等多个部分。我们将负责 compute die 的物理设计以及整个晶片的整合，同时也会参与部分 IO die 的物理设计。
Q3：先前提到 CPU 并非重点，考量生成式 AI 带动 CPU 需求成长，看法是否改变？目前是否有与 hyperscaler 合作 CPU 相关专案？
我们并非不喜欢 CPU 应用，而是对「仅生产」的专案较为谨慎，因为附加价值有限、毛利率较低。若客户需要设计资源与支援，我们非常愿意承接。CPU 设计相较 GPU 容易，我们目前正在讨论几个机会，也拥有 server CPU 的历史经验。
Q4：N3 AI 加速器下半年出货线性如何？何时达到高峰？COT 商业模式是否会限制销售与毛利率的上档空间？
N3 专案 ramp-up 速度会非常快，6 月就会看到明显营收跳升，第二、三季还会再成长，每月营收预计从季度中期开始达到高峰。今年额外订单的上档空间有限，主要受周转时间影响，但我们会透过良率持续改善来追求最大空间。当专案规模从十亿成长到数百亿美元时，维持毛利率确实是挑战，但我们对客户定价合理，过去已成功维持毛利率。
Q5：2nm 专案因采 chiplet 架构，收入或利润分配模式为何？是否会有其他 IC 设计伙伴参与并分享收入？
目前生产阶段我们几乎处理所有事项。下一代开始可能会有更多伙伴参与，但目前尚未看到额外伙伴加入我们正在进行的设计。
Q6：对 2026~2029 年成长动能有何看法？能否提供财务目标或对整体 AI 市场的展望？
我们对未来四年成长非常有信心，主要因已拿下 N3 与 N2 两个重要专案，N2 规模将远大于入门级。至于具体数字，因属季度获利会议不便提供。AI TAM 方面，我们认为市场需求非常强劲，每天每月都在成长。
Q7：主要客户最近宣布与 Anthropic 的 5 吉瓦交易，是否预期订单会有上修？对 AI TAM 有何看法？
客户需求确实持续增加，我们一直面临晶圆产能的最大化压力。关于 TAM，我们认为业界预估明年 1000 亿美元是合理的，TSMC 也将 2030 年整体 TAM 上修至 1.5 兆美元，ASIC 将在其中扮演重要角色。
Q8：关于 2 奈米生态系统与光学 IO die 的展示，是否已用于 2nm 专案？
此问题涉及客户未来设计，目前不便详细回答。我们的中立立场是优势，未来会看到更多与解决方案提供商的合作。
Q9：竞争态势如何？Meta 的 2nm 专案或其他汽车/机器人专案的胜出机会为何？是否视联发科、高通为竞争对手？
竞争确实加剧，但设计机会也同步增加。超大规模客户倾向采用多来源策略，我们主要与 4-5 家主要厂商竞争。在纯 ASIC 供应商中，我们仍自认排名第一。我们不会追求赢得所有专案，但会持续成为产业重要参与者。
Q10：过去几季主要聚焦现有客户，现在提到北美 hyperscaler 多个 ASIC 设计机会，对新订单的信心是否有提升？
除了现有主要客户，我们在北美有许多新兴客户机会。在 tape-out 与设计胜出数量上，我们位居产业前列；在 CoWoS 专案数量上，我们相信是第一。对 hyperscaler 的重大专案，我们正积极争取中。
Q11：若有新客户成长，明年前三大客户组成是否会变化？
目前第一大客户短期仍将维持领先，第二与第三大客户排名可能有变化，网路相关公司有机会上升。
Q12：若客户探索 TSMC 以外的 CoWoS 或先进封装方案，Alchip 在后端整合上是否有挑战？
目前晶圆供应仍是主要瓶颈，TSMC 对本专案的产能支持非常好。若客户因产能短缺考虑替代方案，我们会依过去原则通知 TSMC 并与其他厂商合作，技术上没有问题。
Q13：网路应用专案目前的进展与展望如何？
网路专案一切进展顺利，我们正与北美多家网路客户合作多个专案，其中一个已接近量产阶段。预计在 N3/N2 节点上，未来几年将贡献显著营收。
Q14：新 hyperscaler 客户的合作模式为何？COT 趋势如何？
所有主要 hyperscaler 都有意朝 COT 方向发展。我们提供弹性合作模式：从后端实作、封装测试，到部分物理设计协作，甚至生产-only 也愿意配合。我们也支援 IO chiplet 设计，并有 NVIDIA Link 等合作伙伴。
Q15：汽车客户专案规模与后续世代展望如何？中国 EV 市场波动是否有影响？
目前与该汽车客户的第一、二代专案都在进行中，第一代已量产。受竞争与功能需求影响，下一代起每辆车将搭载多颗晶片，预计显著提升出货量。部分中国车厂也将晶片应用延伸至机器人等非汽车领域。
Q16：2nm 世代相较 3nm 的毛利率或营业利益率表现如何？
毛利率成长情况预计与目前类似。我们与客户议价非常密切，会维持合理且具竞争力的毛利率水准。
Q17：除了网路专案，是否还有其他 AI 相关客户？新聘请的 CBO预期带来何种贡献？
我们有一两个 AI 相关客户，3nm 专案预计明年上半年贡献生产营收，N2 则预计 2028 年开始。新 CBO Freddy Chen 背景深厚，我们期待他大幅提升与 hyperscaler 的高层关系与公司整体商誉。
