重点摘要
- 联电 4Q25 营收 618.1 亿元，季减 1.3%、年增 5.4% 符合预期，主要受惠于 22/28 nm 营收比重季增 31% 创历史新高及有利的汇率。
- 晶圆出货量季减 1%、ASP 及产能利用率 78% 皆与上季持平，惟产品组合优化带动毛利率季增 0.9 个百分点，优于财测预期。
- 展望 1Q26，由于客户需求能见度平淡，预估晶圆出货量大致持平，ASP 持平，毛利因折旧因素而下滑到 High-20%，利用率下滑到 mid-70%。
- 2026 年资本支出约 15 亿美元与 2025 年相近，其中 90% 用于 12 吋产能、10% 用于 8 吋产能，下滑主因为台南 Fab 12A P6 厂区产能扩建完成。
- 目前先进封装贡献有限，2026 年营收动能主要来自 tape-out 专案挹注，具显著规模的实质贡献尚待 2027 年后逐步显现。
- 公司取得 imec 矽光子技术授权，计划于 2027 年推出标准化 PDK，惟实际营收贡献预计于 2028 年后逐步显现。
4Q25 财务概况
| 简明损益表 单位：百万元 | 4Q25 | 市场共识 | QoQ | YoY |
|---|---|---|---|---|
| 营业收入 | 61,810 | 60,640 | 4.5% | 2.4% |
| 营业毛利 | 18,958 | 18,018 | 7.6% | 3.4% |
| 营业利益 | 12,225 | 11,974 | 10.0% | 2.2% |
| 税后净利 | 10,055 | 11,155 | (32.9%) | 18.3% |
| EPS(元) | 0.81 | 0.89 | (32.9%) | 18.3% |
| 重要比率 | 4Q25 | 市场共识 | QoQ | YoY |
|---|---|---|---|---|
| 毛利率 | 30.7% | 29.7% | 0.9 ppts | 0.3 ppts |
| 营利率 | 19.8% | 19.7% | 1.0 ppts | 0.0 ppts |
| 净利率 | 16.3% | 18.4% | (9.0 ppts) | 2.2 ppts |
| 营收占比（制程） | 4Q25 | 3Q25 |
|---|---|---|
| 22/28 nm | 36% | 35% |
| 40 nm | 17% | 17% |
| 65 nm | 17% | 18% |
| >90 nm | 30% | 30% |
| 营收占比（地区） | 4Q25 | 3Q25 |
|---|---|---|
| 亚洲 | 64% | 63% |
| 北美 | 21% | 25% |
| 欧洲 | 11% | 8% |
| 日本 | 4% | 4% |
| 营收占比（应用） | 4Q25 | 3Q25 |
|---|---|---|
| 通讯 | 42% | 42% |
| 消费性 | 28% | 29% |
| 电脑 | 12% | 12% |
| 其他 | 18% | 17% |
- 市场需求温和下，晶圆出货大致持平
- 受惠汇率有利及22/28nm业务成长，改善产品组合
- 22nm营收季增31%，创历史新高，占Q4总营收逾13%
2025 财务概况
| 简明损益表 单位：百万元 | 2025 | YoY |
|---|---|---|
| 营业收入 | 237,553 | 2.3% |
| 营业毛利 | 68,906 | (8.9%) |
| 营业利益 | 43,949 | (14.8%) |
| 税后净利 | 41,535 | (11.8%) |
| EPS(元) | 3.34 | (12.1%) |
| 重要比率 | 2025 | YoY |
|---|---|---|
| 毛利率 | 29.0% | (3.6 ppts) |
| 营利率 | 18.5% | (3.7 ppts) |
| 净利率 | 17.5% | (2.8 ppts) |
- 出货量年增12.3%，美元营收年增5.3%
- 完成新加坡 Fab 12i Phase 3 新厂
1Q26 展望
| 晶圆出货量 | 持平 |
|---|---|
| 美元 ASP | 持平 |
| 毛利率 | 高 20% 区间 |
| 产能利用率 | 中 70% 区间 |
| 资本支出 | US$1.5 billion |
Q&A
市场与公司展望
Q1：2026 年整体半导体与晶圆代工市场展望？UMC 能否持续超越市场成长？
半导体产业预计中个位数成长，主要驱动来自 AI 相关结算与边缘 AI 应用推升通用伺服器晶片需求。晶圆代工市场预估低 20% 成长，主要由 AI 需求贡献。UMC 可位址市场预计低个位数成长，公司预期成长将优于可位址市场平均。
Q2：成熟制程供需动态？与 2021 年短缺相比如何？TSMC 优化成熟节点是否带来机会？
目前供需变化主要来自 AI 涟漪效应，导致成熟制程供给相对减少、需求改善（类比、MCU 回温）。与 2021 年 COVID 短缺不同，这次更具结构性，可能持续较长，因为兴建新成熟产能经济上不划算。视为优化产品组合、改善 ASP 与毛利的机会，公司欢迎客户更多参与。
Q3：Q1 强弱应用？全年季节性？下半年是否优于上半年？
Q1符合可位址市场季节性，消费性（Wi-Fi、DTV、机上盒）贡献增加；通讯与汽车（ISP、DDI）下降。全年：下半年优于上半年（特殊技术新专案在下半年ramp），可能偏离传统季节性。2026 年为成长年。
Q4：记忆体价格上涨是否影响客户需求（尤其是通讯/消费占 70%）？
目前未观察到客户预测受影响，高阶市场需求具韧性。持续密切监控，评估任何潜在逆风应可控。
Q5：2026 年定价展望？中国竞争者涨价，UMC 是否能反映更好价值？哪些产品类别有较大上涨空间？
2026 年 ASP 环境较 2025 年有利，来自定价纪律、产品组合优化、建置改善及降低商品化区隔曝险。22nm 强劲需求将持续支撑产品组合。定价策略一致，锚定技术差异化与制造卓越价值，不针对特定产品逐一讨论，但整体环境更正面。
Q6：在中高 70% 利用率下，是否能转嫁制造/原物料成本？客户是否有强烈反对？
定价讨论持续进行，2026 年市场动态较有利。部分客户向上调整价格，部分有一次性向下调整（支持客户市占扩张与竞争力）。整体认为 2026 年环境更正面。
Q7：年初已议定的部分客户折扣，若后续供需更紧，能否重新议价？
定价讨论持续进行，会反映市场动态与成本增加。过去、现在、未来都会有此类谈判，客户理解此点。价格策略核心不变（价值导向与客户共存），但具弹性，若条件改变会调整。
先进封装与矽光子
Q8：先进封装（除 interposer 外）有哪些参与？2026 interposer产能扩张？2027 贡献？
分「enabler」（提升既有产品，如RFSOI hybrid bonding）与「expander」（新机会，如 AI 相关堆叠、记忆体+逻辑、DTC）。目前与超过 10 家客户合作，2026 年逾 20 个新 tape-out，2027 年贡献显著（可能远高于目前）。interposer 产能依客户 2027 需求规划，2026 重点在 tape-out；利用既有 40/65nm 共通工具，未来视需求扩张。
Q9：矽光子发展策略、竞争优势、时间表？
与 imec 合作，2027 年交付 12 吋产业标准 PDK（竞争者多为8吋）。聚焦 PIC、OIO、CPO，部分产品今年 ramp。结合先进封装，提供更多整合价值（异质材料、更高频宽）。竞争优势：12 吋规模、与先进封装整合、性能优势。
Q10：先进封装目前营收贡献？未来2-3年展望？
目前贡献有限（少数客户、少数应用）。2026 年多个新 tape-out，2027 年贡献显著成长（可能远超目前比例，具体数字后续提供指引）。
其他
Q11：新加坡扩产进度（2026-2027）？与台湾 22/28nm 差异？2026 - 2027 折旧展望？
2026 年总产能年增约 1.2%。新加坡扩产从 2026 下半年开始，延续至 2027。新加坡厂涵盖多种制程，提供地理多元化与跨堆叠支援。折旧费用：2026 全年低双位数成长，2027 水准相似，折旧曲线今年或明年达峰。
Q12：非挥发性记忆体（SuperFlash Gen4）与伺服器 PMIC 贡献？
不提供细分，但特殊技术（含高压、NVM、BCD）占总营收约 50%。高压约占特殊技术的 30%，其余为 NVM 与 BCD 组合。
Q13：Intel 12nm合作进度、商业模式？厦门厂中长期策略？
12nm 顺利推进，2026 年交付 PDK，2027 年量产；应用包含数位电视、Wi-Fi、高速介面。模式为双赢，具高度信心。厦门厂满载，为在地客户重要基地，持续区域优化。
