重点摘要

1. 台积电 2Q26 营收 1 兆 2,703 亿元，季增 12.0%、年增 33.7%，符合公司财测上缘，成长动能来自高效能运算强劲需求。
2. 毛利率达 67.7%，优于公司财测区间，但略低于买方市场预期，主要受惠于成本改善与产能利用率提升，惟部分效益遭海外晶圆厂稀释。
3. 3Q26 展望：营收 446 - 458 亿美元、毛利率 65% - 67%、营利率 56% - 58%，其中毛利率呈现季减主因 N2 制程进入大规模量产爬坡阶段影响。
4. 上修 2026 全年营收成长展望由原先的年增逾 30% 至年增逾 40%。
5. 上修 2026 全年资本支出自 560 亿美元至 600 - 640 亿美元区间，其中 70~80% 用于先进制程、10% 用于特殊制程、10~20% 用于先进封装、测试、光罩等，且预期未来三年资本支出将远高于过去三年。
6. 宣布将在美国亚利桑那州额外投资 1,000 亿美元，用于兴建多座 N2 及以下先进制程与先进封装厂，总投资金额达 2,650 亿美元。
7. A14 技术开发顺利，速度提升 10-15%、功耗降低 25-30%，晶片密度提升 20%，预计 2027 年试产、2028 年量产。
8. 管理层指出目前市场供需缺口仍相当庞大，实际紧张程度远高于外界预期，且整体 AI 需求趋势持续增强。

2Q26 财务概况

简明损益表

单位：十亿元	2Q26	公司财测	市场共识	QoQ	YoY
营业收入
(美金十亿元)	40.2	39.0 - 40.2	-	12.0%	33.7%
营业收入	1,270.38	-	1,265.62	12.0%	36.0%
营业毛利	860,311	-	846,701	14.5%	57.2%
营业利益	766,603	-	739,503	16.3%	65.4%
税后净利	706,781	-	620,051	23.4%	77.8%
EPS (元)	27.25	-	23.91	23.4%	77.4%
平均汇率
(美元/新台币)	31.60	31.70	-	-	-

重要财务比率

重要比率	2Q26	公司财测	市场共识	QoQ	YoY
毛利率	67.7%	65.5% - 67.5%	66.9%	1.5 ppts	9.1 ppts
营利率	60.3%	56.5% - 58.5%	58.4%	2.2 ppts	10.7 ppts
净利率	55.6%	-	49.0%	5.1 ppts	12.9 ppts

各类营收占比

依制程

营收占比（制程）	2Q26	1Q26
3nm	30%	25%
5nm	33%	36%
7nm	11%	13%
16/20nm	6%	7%
其他	20%	19%

依应用

营收占比（应用）	2Q26	1Q26	QoQ
高效能运算	66%	61%	20%
智慧型手机	22%	26%	(4%)
物联网	5%	6%	4%
车用电子	4%	4%	15%
消费性电子	1%	1%	5%
其他	2%	2%	5%

3Q26 展望

	公司财测	市场共识
营业收入 (十亿美元)	44.6 - 45.8	43.2
汇率 (美元/新台币)	32	-
毛利率	65% - 67%	65.7%
营业利益率	56% - 58%	57.2%
资本支出 (十亿美元)	60 - 64	56

关键讯息

营运展望

• 2026 全年营收展望：美元计价年增略高于 40%
• AI 需求：极度强劲，云端服务提供者持续给予强烈正面讯号，多年 AI 结构性趋势不变。
• Agentic AI：带动 CPU 需求复苏（x86、ARM、RISC-V 皆为 TSMC 客户），正面影响 TSMC。

产能扩张

• 美国亚利桑那州额外投资 1000 亿美元（总投资达 2650 亿美元），兴建多座 N2 及以下先进制程与先进封装厂。
• 台湾持续兴建 13 座先进制程与封装厂。
• N3 扩产：全球新增 3 座 3nm 厂（台湾、亚利桑那、日本），并转换 5nm 设备支援 3nm。
• 成熟制程：策略不变，优先支持客户，在高附加价值领域持续增加产能。

A14 技术

• 开发进度顺利，2027 年试产、2028 年量产。
• 相较 N2：速度提升 10-15%（同功耗）或功耗降低 25-30%（同速度），晶片密度提升 ~20%。
• 延伸 A13（2029 年量产，面积缩减）、A12（超级电源轨技术）。
• 预期 A14 家族将成为比 N2 更大、更长寿的节点。

核心观点

台积电 2Q26 财报符合预期，全年营收展望再度上修

台积电 2Q26 营收达 1 兆 2,703 亿元，毛利率 67.7%、营业利益率 60.3%，EPS 为 27.25 元，整体表现符合公司先前财测，但略低于买方市场预期。毛利率主要受惠于成本改善与产能利用率提升，惟部分效益遭海外晶圆厂稀释；展望下半年，随 N2 制程进入大规模量产爬坡阶段，加上海外厂持续稀释获利，预期 3Q26 毛利率将呈现季减，且本次法说会亦未出现明显先进制程涨价讯息。

然而，受惠于 AI 需求趋势持续增强，管理层将 2026 年全年营收成长展望由原先的年增逾 30% 上修至年增逾 40%，并指出云端服务客户持续释出强烈正面讯号，订单能见度高，反映先进制程需求动能仍相当强劲。

上修全年资本支出至 600-640 亿美元，并宣布追加投资美国 1,000 亿美元

此次法说会的核心焦点在于资本支出上修与全球产能扩张。由于 AI 与先进制程需求较年初预期明显增强，台积电将 2026 年全年资本支出由 560 亿美元上修至 600 亿至 640 亿美元，其中 70% 至 80% 将投入先进制程，并预期未来三年的资本支出规模将显著高于过去三年，反映管理层对中长期需求具高度信心。

产能布局方面，公司除持续在台湾兴建 13 座先进制程及先进封装厂外，亦于全球新增 3 座 3 奈米厂，并将部分 5 奈米设备转作支援 3 奈米生产，显示以高效能运算为主要应用的 3 奈米需求仍相当强劲。此外，台积电宣布将于美国亚利桑那州追加投资 1,000 亿美元，用于兴建多座 N2 及更先进制程晶圆厂与先进封装厂，使美国总投资金额提高至 2,650 亿美元。

整体而言，资本支出与产能同步扩张进一步验证 AI 及先进制程需求强劲，但庞大投资所带来的折旧费用上升，以及海外晶圆厂成本较高造成的获利稀释，仍将成为未来毛利率表现的主要压力。

Q&A

Q1： 关于资本支出，除了 2026 年上修外，是否能提供未来三年的 CAPEX 展望？

我们目前没有具体的三年数字可以提供。但 TSMC 的资本支出与未来成长机会高度相关，只要有业务机会，我们就会积极投资。我们对 AI 结构性趋势的信心非常强烈，未来三年的资本支出将远高于过去三年。

Q2： 美国亚利桑那州额外增加 1000 亿美元投资后，总投资达 2650 亿美元，未来几年产能建置的时间表为何？

投资时间表将依市场情况与客户需求而定。目前因 AI 需求极度强劲，我们已加速推动。该投资包含多座 2 奈米及以下先进制程厂，以及先进封装厂。

Q3： 如何看待三星与 Intel 等竞争对手的威胁？尤其是三星获利丰厚、Intel 有美国政府支持，是否担心他们在先进制程抢占份额？

半导体产业没有捷径，关键在于技术、制造能力与客户信任，这三点是 TSMC 三十多年来的致胜关键。客户选择技术合作伙伴需要长时间验证、试产与共同开发，通常需五年以上时间。我们对自身的竞争优势充满信心。

Q4： 对 AI 相关半导体五年 CAGR 是否有更新？Agentic AI 带动 CPU 需求，是否已纳入考量？

AI 需求比先前预期更强，我们持续上修资本支出就是最好的证明。目前不方便提供具体新数字，但整体趋势「越来越强」。

Q5： EMIB 等先进封装技术逐渐受到重视，TSMC 如何因应此竞争？若客户要求支援，是否会提供协助？

TSMC 先进封装产能目前非常吃紧，我们欢迎其他解决方案提供弹性，帮助客户前端晶圆能顺利封装，这对 TSMC 前端业务反而是正面。我们首要目标是支持客户成功，必要时会提供协助。

Q6： TSMC 在规划产能扩张时，除了客户需求外，是否也考虑竞争压力？此外，如何看待资料中心建置延迟与电力供应等外部限制？

我们同时考虑竞争、客户及其客户的多年前瞻需求，并进行 top-down 与 bottom-up 评估。我们也会追踪资料中心建置进度、电力等因素，以确保晶片不会积压在库存。

Q7： 客户集中度风险是否提高？TSMC 是否考虑投资下游客户？

我们不担心客户集中度，大客户成长是好事，且 AI 领域也有许多新玩家。TSMC 目前不考虑直接投资客户，现有商业模式运行顺畅。

Q8： 美国额外 1000 亿美元投资的时间表？

我们有整体计划，但具体进度依市场与客户需求调整。我们正尽力加速执行。

Q9： COUPE 何时能对业绩有显著贡献？

COUPE 已开始量产，随着 AI 资料中心对频宽与功耗的要求提升，未来几年将成为重要成长动能。

Q10： 在 Agentic AI 趋势下，CPU 与 GPU/AI 加速器等不同 AI 晶片的成长展望如何？

所有 AI 相关晶片均使用 TSMC 先进制程，我们会与客户协调晶圆分配，平衡 CPU-GPU 比例。

Q11： 先进封装技术进展更新？玻璃基板与玻璃核心的开发状况？

目前仍以有机基板为主，我们正开发玻璃基板等替代方案以降低成本，并与供应商合作。相关产线建置中，预计约一年后可成熟导入客户产品。

Q12： 2026 年及后续几年营收成长展望如何？主要成长动能为何？

未来几年 TSMC 业务将非常好，主要成长动能来自 AI 相关应用。目前不提供具体数字。

Q13： 先进封装竞争（如 Intel）是否会影响前端晶圆业务？

前端晶圆与后端封装是不同业务。即使后端有竞争，也有助于释放 TSMC 前端晶圆的产能，我们持正面态度。

Q14： 高 NA EUV 工具的客户反馈如何？Die Stitching 挑战是否影响采用意愿？

高 NA EUV 是优秀工具，但我们会与 ASML 共同努力，使其在制造成本与成熟度上更适合量产。我们会综合考量技术成熟度与成本后决定采用时机。

Q15： 目前需求超过供给的比例是否远高于 30-50%？

供需缺口非常大，远高于外界想像。

Q16： 2 奈米家族与 N3/N5 的产能 CAGR 是否仍有变化？

数字比先前在技术论坛公布的还要更大（2 奈米家族 2026-2028 年约 70% CAGR）。

Q17： 先进封装占整体 CAPEX 的比重为何？未来是否会单独拆分揭露？

先进封装、测试、光罩等合计占 10-20%。由于前端与后端会因瓶颈不同而弹性调整，目前难以单独精准拆分，但长期后端比重会提升。

Q18： 2026 年资本支出为何从先前指引大幅上修至 60-64 亿美元？主要驱动因素为何？

主要原因是客户需求持续大幅增加，尤其是 HPC 与 AI 应用。我们与客户充分沟通确认后，决定加速设备拉货与建置。

Q19： 成熟制程的供需与定价展望如何？

成熟制程中仅 AI 相关领域出现明显短缺，其他消费性应用需求仍较弱。整体策略是优先支持高附加价值领域。