重点摘要
- ASML FY2Q26 营收达 93.3 亿欧元，高于公司原先财测上缘，主要受惠于 IBM 收入 27.6 亿欧元，较原先预估高出近 3 亿欧元，来自客户积极导入高毛利率的设备升级与生产力提升；其中高毛利率升级业务贡献明显，带动本季毛利率达 54.0%、EPS 达 7.59 欧元，自由现金流为 13.2 亿欧元。
- 本季系统销售额达 65.6 亿欧元，其中 EUV 系统销售约 38 亿欧元，并认列 1 台 High-NA EUV，另非 EUV 系统销售约 28 亿欧元。系统销售终端分布几乎平均，Logic 占 51%、Memory 占 49%，显示本轮需求并非单由先进逻辑驱动，而是 Logic 与 DRAM 同步扩产。
- 管理层再次大幅上修 FY26 财测，全年营收指引由上一季的 360-400 亿欧元提高至 430-450 亿欧元，毛利率由约 51%-53% 上修至 54%-56%，公司预估 FY3Q26 营收达 110-120 亿欧元、IBM 收入约 29 亿欧元、毛利率达 55%-57%，预期下半年出货与产品组合将改善。此外，现有 R&D 团队可积极支援未来产品路线图，研发与 SG&A 费用增幅可望低于营收成长，改善营运杠杆。
- 预期 FY26 先进 Logic 系统销售将成长超过 25%，除了 3nm 持续扩产支援最新 AI Accelerator，5nm 与 4nm 节点亦因 AI 系统所需 CPU、Networking 与周边晶片而增加投资；2nm 正快速量产，客户也已开始规划 1.4nm 节点，AI 带动的微影需求由单一加速器扩散至更广泛晶片平台。
- Memory 是本次法说会最明显的新成长来源，管理层预估 FY26 Memory 系统销售将成长超过 75%。DDR 与 HBM 供给偏紧及价格上升促使客户加速扩产，同时 1b、1c DRAM 节点使用更多 EUV 与 Immersion DUV 曝光层，使 ASML 同时受惠于晶圆量增加与 Lithography Intensity 提升。
- 公司将 FY26 Low-NA EUV 出货预期提高至约 65 台，高于上一季至少 60 台的规划，并预估 EUV 系统营收年增超过 45%，来自过去数月供应链、制造及现场安装效率提升，使公司能更快回应客户追加的设备需求；FY26 Immersion DUV 预估出货约 130 台，与 FY25 持平，但下半年出货将明显高于上半年，其中上半年供应偏弱是因 2025 年曾要求 ZEISS 依较低需求准备产能，目前已重新加速零组件供应，而 Dry DUV 出货亦明显增加，带动全年非 EUV 系统销售预估成长约 25%。
- IBM 全年收入预估成长超过 30%，主要来自 EUV 装机基数扩大与客户积极采用设备升级方案，管理层表示，升级产品可覆盖不同世代的 Low-NA EUV 与 Immersion DUV，目前客户甚至要求公司于 2027、2028 年加快推出更多新升级方案，显示 Upgrade 已成为重要的持续性收入来源。
- 2027 年 Low-NA EUV 订单已接近完全覆盖，公司规划将产能提升约 30%，出货能力由 FY26 约 65 台提升至 85 台，不过管理层指出产品组合将转向以 3800E、3800F 为主，交付客户的实际晶圆产能可提升约 45%，推升 ASP 与毛利率；展望 2028 年，因已收到大量需求讯号，正评估再扩产 30%（市场推估约 110 台），Immersion DUV 亦规划于 2027、2028 年各自增产约 30%，本次扩产透过既有洁净室优化、缩短制造周期及提升供应链产出完成，短期内不需新增厂房。
- High-NA EUV 取得新的量产里程碑，Intel 已于 Intel 18A 制程的部分产品层使用 High-NA EUV，并用于生产部分 Core Ultra Series 3 处理器，公司仍维持 FY26 认列 4-5 台 High-NA 的预估，显示技术已开始进入生产环境，但整体商业化仍处于逐步放量阶段。此外，DRAM 客户也正对 High-NA 在产品晶圆上进行验证，因此未来先进 Logic 与 DRAM 均可能成为主要采用市场。
- 公司明确表示目前具有较过去更强的 Value-based Pricing 能力。Low-NA EUV 生产力持续提升，加上设备对客户产能价值提高，使 ASML 有更大空间反映产品的经济价值，但由于订单交期长，较佳定价不会立即反映，而将随未来新订单逐步推升 ASP 与毛利率。
FY 2Q26 财务概况
简明损益表
FY2Q26 营收达 93.3 亿欧元，季增 6.4%、年增 21.3%，主要受惠于 EUV 设备出货与 Installed Base Management 收入同步成长。毛利率与营业利益率分别提升至 54.0% 与 37.1%，带动营业利益及净利年增 29.7% 与 27.4%。尽管研发支出增至 12.8 亿欧元，反映公司持续投入 High-NA EUV 与下一代微影技术，但营收增幅仍高于费用成长，推升 EPS 年增 28.6% 至 7.59 欧元，显示获利能力与营运杠杆持续改善。
| 单位：百万欧元 | FY 2Q26 | FY 1Q26 | FY 2Q25 | QoQ | YoY |
|---|---|---|---|---|---|
| 营业收入 | 9,326.5 | 8,766.9 | 7,691.7 | +6.4% | +21.3% |
| 销货成本 | 4,291.1 | 4,121.9 | 3,562.2 | +4.1% | +20.5% |
| 毛利 | 5,035.4 | 4,645.0 | 4,129.5 | +8.4% | +21.9% |
| 研发费用 | 1,276.6 | 1,184.9 | 1,166.7 | +7.7% | +9.4% |
| 销售、一般及行政费用 | 302.7 | 302.3 | 298.7 | +0.1% | +1.3% |
| 营业利益 | 3,456.1 | 3,157.8 | 2,664.1 | +9.4% | +29.7% |
| 利息及其他费用 | 30.0 | 40.9 | 24.8 | -26.7% | +21.0% |
| 税前利益 | 3,486.1 | 3,198.7 | 2,688.9 | +9.0% | +29.6% |
| 所得税费用 | 609.6 | 546.6 | 487.4 | +11.5% | +25.1% |
| 税后利益 | 2,876.5 | 2,652.1 | 2,201.5 | +8.5% | +30.7% |
| 权益法投资相关利益 | 41.1 | 104.6 | 88.8 | -60.7% | -53.7% |
| 净利 | 2,917.6 | 2,756.7 | 2,290.3 | +5.8% | +27.4% |
| EPS（欧元） | 7.59 | 7.15 | 5.90 | +6.2% | +28.6% |
营运部门财务绩效
FY2Q26 系统销售额达 65.6 亿欧元，季增 4.6%、年增 17.3%，占总营收约 70%；Installed Base Management 销售额则达 27.6 亿欧元，季增 11.0%、年增 31.8%，成长动能明显优于设备业务。随全球 EUV 与 DUV 装机基础持续扩大，维护、升级与售后服务需求同步提升，有助于增加经常性收入、改善毛利率，并进一步强化 ASML 的营收稳定性与获利品质。
| 单位：百万欧元 | FY 2Q26 | FY 1Q26 | FY 2Q25 | QoQ | YoY |
|---|---|---|---|---|---|
| 系统销售额 | 6,564.8 | 6,279.4 | 5,596.1 | +4.6% | +17.3% |
| 净服务与现场选购销售额 | 2,761.7 | 2,487.5 | 2,095.6 | +11.0% | +31.8% |
| 营业收入总计 | 9,326.5 | 8,766.9 | 7,691.7 | +6.4% | +21.3% |
FY 3Q26 财测指引
管理层继 FY1Q26 后，于 FY2Q26 再度上修全年财测，反映公司对 AI 带动半导体设备需求的信心持续增强。公司预估 FY26 营收达 430 亿至 450 亿欧元，高于 FY25 的 326.7 亿欧元，亦明显优于前季指引的 360 亿至 400 亿欧元；全年毛利率预估为 54% 至 56%，优于 FY25 的 52.8%。
展望 FY3Q26，公司预估营收为 110 亿至 120 亿欧元，毛利率提升至 55% 至 57%。随 AI 应用扩张带动先进逻辑与记忆体制程投资，EUV、High-NA EUV 及 Installed Base Management 需求维持强劲，预期下半年设备出货与高毛利服务收入将同步成长，持续推升营收与获利表现。
| 单位：亿欧元 | FY 3Q26 (G) | FY 2Q26 (A) | FY 26 (G) | FY 25 (A) |
|---|---|---|---|---|
| 营业收入 | 110-120（IBM 约 29） | 93.27 | 430-450 | 326.67 |
| 毛利率 | 55.0%-57.0% | 54.0% | 54.0%-56.0% | 52.8% |
| 研发费用 | 12 | 12.77 | - | - |
| 销管费用 | 4 | 3.03 | - | - |
核心观点
ASML 财报与财测全面优于预期，IBM 业务成为本季亮点
本次法说会表现明显优于市场预期。ASML 营收与毛利率均高于公司原财测上缘；管理层亦将 FY26 全年营收指引由 360 亿至 400 亿欧元大幅上修至 430 亿至 450 亿欧元，高于法说会前约 400 亿欧元的市场预期，毛利率指引则由 51% 至 53% 上调至 54% 至 56%。财测全面上修反映 AI 带动的先进逻辑与记忆体设备需求均强于预期，市场关注焦点亦由短期景气循环逐步转向中长期产能扩张。
本季最大亮点来自 Installed Base Management（IBM），FY2Q26 收入达 27.6 亿欧元，较公司原预估高出近 3 亿欧元，成为营收与毛利率优于预期的主要驱动力。相较过去以维修、零件更换及售后服务为主，目前 IBM 成长更多来自 Software-led Upgrade。透过软体与系统升级，客户可在无须新增设备或大幅停机的情况下，提升 EUV 与 Immersion DUV 的吞吐量及生产效率。在 AI 晶片需求快速成长、洁净室空间与建厂时程受限的环境下，升级既有设备已成为客户扩充产能最快速且资本效率较高的方式。
AI 设备投资周期延长，需求能见度由订单转向未来产能规划
除单季财报优于预期外，管理层对未来数年的需求能见度亦明显提升。ASML 表示，客户已开始提供 2027 至 2028 年的多年期需求规划，且 2027 年 Low-NA EUV 产能几乎已被需求覆盖，因此公司已提前启动扩产，而非待正式采购订单落地后才进行投资。
从终端需求来看，TSMC、Intel、Samsung、SK hynix 与 Micron 等主要客户的资本支出规划已延伸至 2026 至 2028 年，显示 AI、HPC 与 HBM 正推动半导体设备投资由短期循环转向中长期扩张。管理层维持对先进 Logic 的正向展望，并将 FY26 Memory 系统营收成长预估上调至逾 75%，显示 Logic 与 Memory 将共同成为本轮设备需求的主要驱动力。
随 AI 推升先进制程投资，EUV 与 DUV 装机基础持续扩大，进一步带动 Upgrade 与服务收入成长；同时，客户更早提供需求承诺，也使 ASML 得以提前扩充产能，形成设备出货、Installed Base 扩大与服务收入成长的正向循环。本次法说会显示，公司正以中长期产能规划补充季度订单资讯。管理层规划 2027 年 Low-NA EUV 与 Immersion DUV 产能分别增加约 30%，并评估 2028 年再扩增约 30%，反映客户多年期需求已逐步转化为具体生产计划。整体而言，公司营运模式正由过去较具景气循环特征，逐步转向具更高能见度的结构性成长。
中国市场风险逐步淡化，后续应关注供应链定价能力与现金流品质
上一季法说会后，市场主要关注中国需求与出口限制风险；然而，本次管理层仍维持中国约占 FY26 全年营收 20% 的预期，并未观察到需求明显恶化。此次全年财测上修，主要来自 Advanced Logic、Memory、Installed Base Management（IBM）成长，以及供应链与出货效率改善，中国市场并非主要风险来源。
此外，公司首次明确表示目前具备更强的 Value-based Pricing 能力。不过，考量 EUV 订单交期较长，价格调整通常须透过新订单逐步反映，加上主要客户对设备涨价仍相对审慎，本季毛利率改善仍主要来自产品组合、IBM 收入增加与固定成本摊提，而非设备售价提升。因此，Pricing Power 对 ASP 与毛利率的正面贡献，预期将于未来数季逐步显现。
现金流方面，FY2Q26 自由现金流仍达 13.2 亿欧元，但应收帐款增至 72.5 亿欧元，年增约 45.2%，反映设备交付、验收与发票认列时点差异推升营运资金占用，现金水位亦自去年底持续下降。若未来营收加速成长，但应收帐款周转未同步改善，现金流增幅可能落后于获利成长。
Q&A
Q1：为何 ASML 再次大幅上修 FY26 财测？需求是否只是提前拉货？管理层如何看待 2027 年及中长期市场需求，以及 AI 长期需求是否具有可持续性？
本次上修财测并非订单提前认列，而是客户持续提高资本支出，同时 ASML 成功提升供应链、制造及现场安装能力，使更多 EUV 与 DUV 设备可于今年交付，因此全年营收指引由 360-400 亿欧元上修至 430-450 亿欧元，管理层亦表示，2026 年上半年已取得强劲订单（Order Booking），进一步支持 2027–2028 年需求规划。此外，目前 AI 投资仍处于早期阶段，客户已开始提供 2027-2028 年多年期需求预测，2027 年 Low-NA EUV 订单已接近完全覆盖，2028 年亦已收到大量需求讯号，因此公司开始提前规划后续产能，而非等待正式采购订单（PO）才投资。管理层认为，本轮 AI 投资周期最大的不同，在于晶圆代工与记忆体客户已与终端客户签订更多长期供应协议，使需求能见度明显高于过去，目前仍未观察到 AI 相关投资放缓或订单取消迹象，对中长期需求维持正向看法。
Q2：Logic 与 Memory 需求各来自哪些驱动？为何公司对两大市场都更乐观？
本轮需求最大变化在于先进 Logic 与 DRAM 同步进入强劲投资周期。Logic 方面，不仅 3nm 持续扩产以支援最新 AI Accelerator，5nm、4nm 节点亦因 CPU、Networking、I/O 等 AI 周边晶片需求而增加投资；另一方面，2nm 正快速量产，客户亦已开始规划 1.4nm 制程设备，因此公司预估 FY26 先进 Logic 系统营收将成长超过 25%，目前 Logic需求已由 AI Accelerator 扩展至 CPU、Networking 等更多 AI 基础建设晶片。Memory 则是本次法说会新增的亮点，DDR 与 HBM 价格同步上升，带动记忆体厂大幅提高扩产计划，同时 1b、1c 等先进 DRAM 节点导入更多 EUV 与 Immersion DUV 曝光层，使 ASML 不仅受惠于晶圆量增加，也受惠于 Lithography Intensity 持续提升。
对于 HBM 与 DDR 的需求来源，公司认为两者并非互斥，而是同时存在。HBM 带来更多晶圆需求，而先进 DRAM 节点增加更多 EUV 层数，两者共同形成管理层所称的 "Perfect Storm for ASML"，预期相关趋势不只延续 FY26，也可能持续数年。此外，管理层指出，除 EUV 与 Immersion 外，DUV Dry、Metrology & Inspection 需求亦同步成长，2026 年 Metrology & Inspection 收入预估成长约 25%，反映先进制程对 Process Control 需求持续提升。
Q3：为何 ASML 要大幅提高 2027-2028 EUV 产能？是否代表 AI 需求比市场预期更强？为何 2027 年产品组合改善对获利如此重要？
2027 年 Low-NA EUV 订单已接近完全覆盖，因此规划将 Low-NA EUV 产能提升约 30%，出货能力由 FY26 约 65 台提高至约 85 台；展望 2028 年，由于已收到大量需求讯号，正评估再提高 30% 产能（市场推估约 110 台），Immersion DUV 亦规划于 2027、2028 年各增产约 30%，而受惠于新平台更高的生产力与 ASP，实际交付给客户的晶圆产能可提升约 45%，改善产品组合、ASP 及毛利率。
此外，FY26 将完成 3600D 最后一批出货，其使用的特定 ZEISS 光学模组即将用罄，因此 FY26 基本完成出货，可能仅有一至两台延至 2027 年，预期产品组合将由 3600D、3800E 转向以 3800E 为主要出货机型，搭配部分 3800F 。目前 3800F 的推出时程与 1.4nm 相符，但由于 3800E 与 3800F 在 Imaging、Overlay 上可进行 Mix-and-Match，若 2nm 仍需增加产能，3800F 也可投入 2nm 生产。
Q4：High-NA EUV 最新进展如何？未来会由 Logic 还是 DRAM 率先导入？Low-NA EUV 与 High-NA EUV 未来将如何并行发展？
High-NA EUV 已取得重要里程碑，Intel 已于 Intel 18A 制程正式使用 High-NA EUV 生产部分 Core Ultra Series 3 处理器，代表 High-NA 已开始由技术验证逐步迈向量产，不过公司仍维持 FY26 认列 4-5 台 High-NA EUV 的预估，显示整体商业化仍将循序推进，Intel 导入 High-NA 生产代表设备已具备量产成熟度（Proof of Tool Maturity），未来将开始与更多客户讨论导入高量产（HVM）时程。
针对市场关注 High-NA 成本较高，公司表示 High-NA 目标仍是以单次曝光取代 Low-NA EUV 搭配 Immersion 多重曝光，待平台成熟后可降低整体制程成本，现在首要任务仍是提升平台成熟度，而非透过降价刺激需求。High-NA 与 Low-NA 是长期并行发展，未来多数 2nm 及部分 1.4nm 制程仍将大量采用 Low-NA，而 High-NA 则优先应用于关键曝光层，且目前 Logic 与 DRAM 客户均同步进行 High-NA 验证，两者皆有望成为主要应用市场，目前尚无法判断哪一方会率先大规模导入。
Q5：ASML 是否开始具备更高的 Pricing Power？未来 ASP 与毛利率是否仍有上升空间？
目前 ASML 已具备较过去更强的 Value-based Pricing 能力，随着 Low-NA EUV 生产力持续提升及 AI 时代设备价值提高，公司正与客户讨论更合理的定价机制。未来 ASP 不仅受惠于 3800E、3800F 等高阶产品占比提升，也将逐步反映 Overlay、Imaging 等性能提升带来的附加价值；惟由于 EUV 订单交期较长，新定价将随未来新订单逐步反映于财务表现。此外，管理层预期 FY26 下半年毛利率约 56%，主要受惠于 EUV 产品组合改善、Immersion 出货回升、IBM 高毛利升级业务成长，以及固定成本摊提（Fixed Cost Coverage）改善，上述因素仍将支撑未来 ASP、毛利率及整体获利能力。
Q6：IBM 为何成长超乎预期？未来是否具有持续性？
FY2Q26 IBM 收入达 27.6 亿欧元，较原先财测高出近 3 亿欧元，公司并预估 FY26 全年 IBM 收入将成长 超过 30%。本季超预期主要来自设备升级（Upgrade）需求，而非一般维修服务。相关方案可提升 EUV 与 Immersion DUV 的生产力、吞吐量及设备效能，让客户在不新增机台的情况下快速扩充晶圆产能。管理层指出，目前许多 Upgrade 已由软体驱动（Software-led），所需停机时间有限，却能立即改善设备生产力，因此客户导入意愿明显提高。
管理层亦强调，客户并非在采购新设备与升级既有设备之间二选一，而是两者同步进行，新设备主要支援 2nm、1.4nm 等新一代制程，Upgrade 则协助既有先进节点快速扩产，由于全球先进晶圆厂仍面临洁净室空间与建厂时程限制，升级既有设备成为最迅速的增产方式。ASML 目前已能为不同世代的 Low-NA EUV 与 Immersion DUV 提供升级方案，客户也要求公司在 2027、2028 年加快推出更多产品，显示 IBM 正由稳定的售后服务业务，进一步转型为具持续成长性与高毛利特性的营收来源。
Q7：2027 年营运杠杆是否仍有改善空间？
目前公司已逐步进入规模经济阶段，未来营收成长速度将高于营业费用成长。随 FY26、FY27 EUV、Immersion DUV 及 IBM 收入持续增加，固定成本可由更高出货量分摊，营运杠杆仍有进一步改善空间。此外，公司表示近年已完成大部分组织及研发能力建置，目前 R&D 团队已足以支援 High-NA EUV、3800F 及后续产品开发，因此未来 R&D 与 SG&A 增幅可望低于营收成长，除了产品组合改善外，费用率下降也将成为未来几年推升营业利益率的重要来源。
Q8：中国市场需求是否出现变化？出口限制是否影响 FY26 展望？
目前仍预估中国市场约占 FY26 全年营收 20%，与 FY1Q26 法说会预期一致，并将随公司整体营收同步成长，主要受惠于 Mainstream Logic 设备需求增加，且未观察到中国需求明显放缓，本次全年财测上修亦未建立在中国需求额外提升的假设上，而是反映全球 AI 带动的 Advanced Logic、DRAM 及 Installed Base Management 成长，即使出口管制维持现况，公司仍认为 FY26 指引具良好可达成性。
Q9：目前供应链是否仍为主要瓶颈？扩产是否需要新建工厂？
过去一年供应链能力已有明显改善，也是本次能够再次上修全年财测的重要原因之一。ASML 近几个月成功提升零组件供应、制造效率及现场安装能力，使 Low-NA EUV 出货预估由至少 60 台提高至约 65 台。对于未来扩产，公司表示 2027、2028 年 Low-NA EUV 与 Immersion DUV 增产计划均可透过既有厂房完成，包括优化洁净室配置、缩短制造周期及提升供应链产出，因此短期内无须新增大型生产基地，公司目前与供应商合作关系良好，供应链已较过去更能配合需求快速提升产能，公司将部分原型机与研发设备移出量产空间、提高生产 Move Rate，并释放供应商既有长交期零组件产能。此外，ASML 预计于 2026 年为新园区动工，但该园区主要支援 2028 年之后的成长，并非达成 2027、2028 年现有扩产目标的必要条件。
Q10：管理层认为目前最大的执行风险与关注重点为何？
管理层表示，目前最大的挑战已由需求不足转为如何提升供应链与制造能力以满足客户需求。未来几季的关键将是持续提高 Low-NA EUV、Immersion DUV 及 Installed Base Management 的交付能力，同时确保 High-NA 平台顺利成熟并逐步放量，目前需求面仍相当强劲，因此营运重点将放在提升执行效率、扩充产能及维持供应链稳定，以支撑 2027-2028 年持续成长。
