重点摘要

1. 力成 4Q25 营收 214 亿元，季增 7.2%、年增 25.2%，高于市场预期，主因先进封装与记忆体需求维持强劲。
2. DRAM 业务受惠于 Micron 外溢订单挹注，营收呈现季增高个位数、年增双位数；NAND 业务则在 eSSD 需求强劲及出货动能畅旺带动下，季增与年增双位数。
3. 展望 1Q26，预期营收将因工作天数减少呈现季减，但整体需求支撑仍在，淡季表现可望维持。
4. 公司已于 2025 年底向客户释出调涨价格的相关讯息，相关效应预期将于 1Q26 季底逐步反映。
5. 管理层预估 2026-2027 资本支出将达 400 亿元，主要用于添购 FOPLP 及晶片测试设备，其中 FOPLP 预期投入 300 亿元。
6. FOPLP 进度更新：规格 510*515 mm、良率约 90% 朝 98% 目标迈进、已获多位客户认证、翘曲对力成而言已不再是问题、预估 2027 年初量产
7. 公司与 Micron 长期合作关系稳固且互动密切，力积电与 Micron 合作案并未影响公司与 Micron 的业务往来与合作关系。

4Q25 财务概况

简明损益表 单位：百万元	4Q25	市场共识	QoQ	YoY
营业收入	21,407	20,481	7.2%	25.2%
营业毛利	3,991	3,727	23.9%	27.3%
营业利益	2,696	2,580	31.4%	35.3%
税后净利	2,332	1,745	14.6%	21.0%
EPS (元)	2.52	2.36	21.6%	-

重要比率	4Q25	市场共识	QoQ	YoY
毛利率	18.6%	17.9%	2.5 ppts	0.3 ppts
营利率	12.6%	12.4%	2.3 ppts	0.9 ppts
净利率	8.7%	8.4%	1.0 ppts	(0.2 ppts)

营收占比（服务类别）	4Q25	3Q25
Packaging	65%	67%
SiP/Module	13%	11%
Testing	22%	22%

营收占比（产品）	4Q25	3Q25
Logic	39%	40%
SiP/Module	13%	11%
NAND	27%	25%
DRAM	21%	24%

营收占比（应用）	4Q25	3Q25
Automotive	13%	14%
Communication	28%	26%
Computing	24%	23%
Comsumer	23%	26%
Industry	2%	3%
AI	10%	8%

DRAM

• 受惠需求强劲，季营收QoQ增高个位数、YoY 续扬双位数
• Mobile市场需求略为向下、季营收QoQ略减、YoY 续增双位数
• 车用记忆体(Automotive):客户出货需求正面，季营收QoQ持平、YoY 续扬双位数

NAND

• 随着AI server等eSSD需求上扬，营收续增
• eSSD需求及出货畅旺，季营收QoQ、YoY 续增双位数

LOGIC

• 出货续增，营收QoQ季增高个位数、YoY年增双位数
• 超丰:受客户需求推动，GTK营收年增，实现高个位数成长。
• TeraProbe / Terapower :因应客户需求，续投CAPEX，营收QoQ、YoY续增双位数

2025 财务概况

简明损益表 单位：百万元	2025	YoY
营业收入	74,929	2.2%
营业毛利	12,729	(9.0%)
营业利益	8,132	(13.3%)
税后净利	7,221	(15.0%)
EPS (元)	7.48	(17.7%)

重要比率	2025	YoY
毛利率	17.0%	(2.1 ppts)
营利率	10.9%	(1.9 ppts)
净利率	9.6%	(2.0 ppts)

1Q26 展望

整体产业展望

• 受惠记忆体循环周期及AI需求畅旺，整体产能趋紧下，营收有望持续上扬。
• 持续精进AI相关先进封测技术，认证通过后，出货续增将为新成长动能。

DRAM

• 资料中心展望持续上修，对DRAM需求高于预期，惟须注意资料中心与其它应用之产能配置。
• AI需求带动储存多样化，扩大导入LPDRAM及GDDR7于server架构中，将有助于订单需求。
• 车用市场库存处于低档，若需求出现或供应链出现扰动，将有机会启动库存回补循环。

NAND & SSD

第一季NAND 封测订单在资料中心与企业级SSD 需求持续成长带动下，动能不减。淡季不淡，表现优于往年；第二季动能有望进一步加温

Logic

• 展望第一季，逻辑封测业务受惠高阶封装 FC_BGA 需求持续成长，加上整体产能利用率维持高档水位，在产品组合优化下，预期对逻辑封装业务的毛利将有显著的贡献。
• 先进封测 FOPLP，除持续深化客户端合作及加速样品验证外，更同步与主要材料及设备供应商展开密切合作，以确保整体供应链能稳定运作，期望如期于 2027 顺利交付量产。
• 在客户订单能见度提升下，新购入之 P12 厂区(购自友达)将同步扩建新产能，以确保产能供给与交付弹性，支持未来营运的成长动能。

Tera Probe / TeraPower

• 预计第一季营收将维持稳定成长，主要得益于ADAS、伺服器及机器学习/人工智慧应用领域的的强劲需求。
• 消费性 DRAM 和消费性逻辑产品相关需求呈现温和增加。
• 车用产品:日本仍维持持平，TPW 车用辅助系统(ADAS)则有显著成长。

FOPLP

• 业界认为FOPLP短期难实现，但经去年底拜访客户与供应商，已获全力支持，设备/材料到位。
• Panel尺寸：510×515 mm，已获多数客户认可。
• 良率：小尺寸>99%，5 Reticle Next Gen AI Chip目前90+%，持续优化至98-99%。
• 设备：5 Reticle机台2-3月进厂，14 Reticle年底可用。力成是全球少数提供完整FOPLP流程公司。目标：2026上半年完成认证，明年初量产（保守估）。

扩厂进度

• P11厂：Clean Room Q2完成，月产6000片Panel（约等于21,000片Wafer）。设备分批到货，今年底3000片，明年Q1/Q2再3000片。
• 友达厂（P12）：On Substrate产能（CoWoS-like），三楼专AI Chip装配，一楼预备空间。2028-2029完全准备。
• Bumping厂：主要内供，淘汰低利润产品。
• TerraPower：新厂收购（湖口），增加400-500台测试设备，大幅提升CP/FT产能。

Q&A

FOPLP

Q1：目前力成的 FOPLP 制程中是否仍面临翘曲（Warpage）问题？目前有哪些 IC 使用 FOPLP，产品应用主要集中在哪些领域？

FOPLP 目前主要产品为 AI 晶片，分两类：(1) CPU、GPU 与 ASIC CPU，我们专注 CPU 与 ASIC CPU；(2) Optical Engine，下一步希望将 Optical Engine 与 AI 晶片整合。翘曲问题对力成而言已不再是问题（许多公司还在讨论，但我们已解决）。5X Reticle 采用特殊设备与新方法（Die Attachment 技巧、Interconnection 技术等），目前良率 90+%，目标 95% 以上，客户要求 98-99%，我们持续优化。

Q2：非 PLP 与 CPU 的结合（应指 FOPLP 与 CPU 整合），技术进展及与客户合作情况如何？

整体技术已准备就绪，目前正与客户进行认证，持续提升良率。我们非常乐观，预计今年内完成所有认证。今年主要工作：产品认证、客户资格认证、扩厂计划。

Q3：同业使用 620×750 尺寸跨入 FOPLP 是否具有成本优势？

无法直接置评，每家公司发展面板尺寸都有自身考量与技术能力。我们的 510×515 尺寸花了很长时间才达到客户认可水准。要做到 600 以上尺寸是一大挑战，也取决于设备厂商支援。力成将专注 510×515 尺寸。

Q4：公司如何解决 5X Reticle Size 面板所面临的 Die Shift 与 Warpage 问题？

Warpage 已非问题。5X 机台采用特殊设备，避免传统 Reflow 程序，并有新 Die Attachment 与互连技术（细节不便透露）。我们专注优化所有参数，达成高良率。目标 95% 以上，持续努力达客户要求的 98-99%。

资本支出、产能与扩厂

Q5：力成及超丰今年（2026）资本支出金额如何？

2025 年约 190 亿元（已公开披露）。2026 年因 FOPLP 产能发展，预计规模约 300–400 亿元，但不会一年内全部发生（设备建置需时间）。未来几年（2026–2028）维持高资本支出，超过 300 亿元。

经济部公告台商回台申请 443 亿元，可获利息补贴，分 1–3 年阶段进行。力成已购买友达厂房，TerraPower 湖口新厂（可容纳 400–500 台设备）也将投入。

Q6：力成第四季工厂加工率如何？今年第一季展望如何？

去年 Q3 封装约 83% 以下、测试约 75%；Q4 封装达 90% 以上、测试约 85%。今年目前水准维持在 Q3–Q4 之间（高档）。

Q7：超丰电子目前 Flip Chip 产能及营收状况如何？扩充产能后可贡献多少营收？

12 月营收看，Flip Chip 约占封测总营收 7%，月营收约 7,000 多万元。目前满载可达 1.2 亿元。 新投资 Reflow 需客户重新认证，预计 Q2 后完全通过。下半年还有 LGA 等投资。若 Q4 满载，营收约可达 2.8 亿元。

Q8：超丰电子 QFN 成长来源及未来展望如何？

QFN 主要来自 AI 需求增长，尤其是 Power Device 相关。今年持续投资 Flip Chip 与 QFN，全年投资总额约 220 亿元，为主要方向。国内 QFN 需求稳定，国际客户（电源模组）持续增长，AI 带来大量电源需求，产能仍在扩充。

价格、成本、毛利率

Q9：近期记忆体封装测试需求与报价同时上涨，力成是否调涨报价？对报价上涨幅度及可持续性看法如何？

记忆体需求强劲，DRAM/NAND 报价持续上升。我们成本压力也大（电费、材料、人力）。

去年 Q4 已陆续向客户调涨：金线从 3,000 多涨到约 5,000 元（个案处理），其他多为个位数至双位数。与客户长期合作，涨价 Q1 陆续生效。若成本控制得宜，对毛利率正面影响为个位数至双位数。

Q10：金价对毛利率影响几个百分点？是否能完全转嫁给客户？

金价可完全转嫁（以季/月平均伦敦金价调整）。超丰金线成本占组装成本 1–3%，力成类似。客户普遍接受，近期涨速稍快但能追上。

其他

Q11：力积电将铜锣厂卖给美光，后续美光协助力积电开发先进封装（包括 HBM），对力成与美光关系有何影响？

我们与美光关系非常紧密，任何事项他们都会告知。目前未接获相关影响讯息，个人认为对我们无影响，也不评论力积电事宜。

Q12：力成今年股息配发是否因获利衰退而无法维持以往水准？超丰股利政策如何？

去年配息率约 68.9%，今年预计维持相近水准（65%–70%），财务状况良好、现金水位高、负债比低。过去原则为 EPS 的 60%，未来希望维持。财务长与 CEO 表示财务良好，将尽力在 60%–70% 间采最佳方案，预计三月送董事会通过公告。

Q13：力成科技今年第一季及全年营运展望如何？

分记忆体、逻辑、先进封装三部分：

• 记忆体：Q1 传统淡季，但较去年同期高位数成长；Q2 维持稳健，较去年同期双位数成长。
• 逻辑：表现正面，尤其是大型 HPC/高阶产品动能良好。
• 先进封装：FOPLP 十年磨一剑，已成形。今年完成 3K 产能建置，明年 Q1 再增 3K，将带来显著营收贡献。

评论

力成 4Q25 营收优于预期，2026 年营运动能有望延续

力成 4Q25 营收达 214 亿元，季增 7.2%、年增 25.2%，表现优于市场预期，主要受惠于先进封装与记忆体需求维持强劲。其中，DRAM 业务持续深化与 Micron 的合作关系，承接外溢订单带动营收呈现季增高个位数、年增双位数；NAND 业务则在 AI Server 带动下，eSSD 需求明显升温，出货表现同样呈现季增与年增双位数。子公司超丰则聚焦中低脚数之传统逻辑 IC 与记忆体封测，主要服务消费性电子、电脑周边及车用电子客户，2025 年亦受惠于客户拉货动能，全年营收年增高个位数。

展望 2026 年，虽然 1Q26 将因工作天数减少而呈现季减，但管理层对三大产品线发展维持正向看法，并预期营收走势可望回归过往逐季成长轨道；此外，公司已于 2025 年底向客户转达调涨价格之讯息，相关效应预期将于 1Q26 季底逐步反映，后续亦不排除进一步调涨的可能性。

力成 FOPLP 规格与良率进展符合预期，惟供应链客制化仍待观察

公司更新 FOPLP 发展近况指出，目前制程规格已完成认证并确定采用 510×515 mm，属于相较台积电及其他同业之中间规格；在良率方面，多数关键制程已通过客户认证，现阶段约达九成，并持续朝公司设定的高良率目标推进。针对长期困扰同业的翘曲议题，公司表示对力成而言已不再构成主要瓶颈，后续将采用 5X Reticle，并透过特殊设备与新制程方法加以因应。就量产时程而言，预期自 4Q26 起开始贡献小量营收，并于 2027 年初正式进入量产阶段，整体推进节奏符合公司原先规画。

管理层表示公司将持续加大对 FOPLP 的投入，预估于 2026 至 2027 年间投入约 300 亿元于相关设备，整体发展具备中长期成长潜力。不过需留意的是，力成采用之 FOPLP 规格为 510×515 mm，不同于台积电及其他同业，相关载板需依此尺寸进行特别设计，隐含供应链中须有厂商专为力成进行客制化载板开发，后续量产与生态系建构进度仍有待持续观察。