重点摘要
- 联发科 4Q25 营收 1,502 亿元，季增 5.7%、年增 8.8%，位于指引上缘，主要受惠较有利的汇率以及智慧边缘产品需求较佳。2025 全年营收为 5,960 亿元，创历史新高。
- 手机营收季增 18%、年增 8%，创单季历史新高，主因旗舰 SoC Dimensity 9500 以及高阶 SoC Dimensity 8500 成功量产；智慧边缘平台及 Power IC 则因消费性电子季节性因素呈季减。
- 1Q26 展望：营收介于 1,412 - 1,502 亿元、毛利率 46% ± 1.5 ppts、营业费用率 31% ± 2 ppts。
- 管理层预期在记忆体成本持续上升的压力下，1Q26 手机业务营收将出现明显季减；惟非手机业务可望抵消部分下滑影响，同时公司亦将与客户协商转嫁部分成本，以缓解对整体营运的冲击。
- 管理层重申对 2026 年资料中心 ASIC 超过 10 亿美元、2027 年数十亿营收具高度信心，同时为少数几家完成台积电 2nm tape-out 的公司之一。
- 2025 年包含 GB10 专案在内的整体运算解决方案营收达 10 亿美元，年增超过 80%，预期营收成长动能将于 2026 年进一步加速。
- 与汽车技术供应商 DENSO 开发 ADAS 晶片，预期 2026 年车用解决方案将带来显著营收成长。
4Q25 财务概况
简明损益表
| 单位：百万元 | 4Q25 | 公司展望 | 市场共识 | QoQ | YoY |
|---|---|---|---|---|---|
| 营业收入 | 150,188 | 142,100-150,600 | 147,098 | 5.7% | 8.8% |
| 营业毛利 | 69,281 | - | 68,133 | 4.8% | 3.4% |
| 营业利益 | 21,850 | - | 27,089 | (1.5%) | 2.0% |
| 税后净利 | 23,074 | - | 23,370 | (9.3%) | (3.6%) |
| EPS(元) | 14.39 | - | 14.73 | (9.2%) | (3.7%) |
| 重要比率 | 4Q25 | 公司展望 | 市场共识 | QoQ | YoY |
|---|---|---|---|---|---|
| 毛利率 | 46.1% | 44.5-47.5% | 46.3% | (0.4 ppts) | (2.4 ppts) |
| 营利率 | 14.5% | - | 18.4% | (1.1 ppts) | (1.0 ppts) |
| 净利率 | 15.4% | - | 15.9% | (2.5 ppts) | (1.9 ppts) |
| 营收占比（应用） | 4Q25 | 3Q25 | QoQ | YoY |
|---|---|---|---|---|
| Mobile Phone | 59% | 53% | 18% | 8% |
| Smart Edge Platforms | 37% | 42% | (8%) | (13%) |
| Power IC | 5% | 5% | (8%) | (11%) |
| Total | 100% | 100% | 5.7% | 8.8% |
- 手机营收季增 18%、年增 8%，达到单季历史新高，主因旗舰 SoC Dimensity 9500 以及高阶 SoC Dimensity 8500 的成功量产。
- 智慧边缘平台季减 8%、年增 13%，占总营收 37%。季减主因消费性电子季节性因素，年增则主要来自搭载 R-Dimensity 8000 与 9000 系列的高阶平板市占提升。
- Power IC 季减 8%、年减 11%。季减主因消费性电子季节性，但车用与工业在本季成长。
2025 财务概况
简明损益表
| 单位：百万元 | 2025 | 2024 | YoY |
|---|---|---|---|
| 营业收入 | 595,966 | 530,586 | 12.3% |
| 营业毛利 | 283,080 | 263,386 | 7.5% |
| 营业利益 | 103,470 | 102,412 | 1.0% |
| 税后净利 | 106,118 | 107,141 | (1.0%) |
| EPS(元) | 66.16 | 66.92 | (1.1%) |
| 重要比率 | 2025 | 2024 | YoY |
|---|---|---|---|
| 毛利率 | 47.5% | 49.6% | (2.1 ppts) |
| 营利率 | 17.4% | 19.3% | (1.9 ppts) |
| 净利率 | 17.8% | 20.2% | (2.4 ppts) |
- 手机业务美元计年增 8%，突破 100 亿美元，也创下新高。其中旗舰 SoC 展现强劲成长，贡献 30 亿美元营收。
- 智慧边缘平台美元计年增 21%，受惠于市场持续采用 AI 与更高速连网，以及全球市占提升。连网营收强劲成长，2025 年超过 30 亿美元，其中 Wi-Fi 7 营收成长三倍、5G modem 成长一倍。
1Q26 展望
| 营业收入 | 1,412 - 1,502 亿元 |
|---|---|
| 毛利率 | 44.5 - 47.5% |
| 营业费用 | 29 - 33% |
| 汇率 | 31.2 |
- 在记忆体与 BOM 成本持续上涨的压力下，我们预期整体智慧手机终端需求将受到负面影响。我们将与客户密切合作，策略性调整产品组合以减轻冲击。2026 年第一季，我们预期手机营收将大幅季减。
- 今年在 CES 发表业界领先的 Wi-Fi 8 解决方案，预期年底将有早期客户采用。2026 年第一季，我们预期智慧边缘产品将季增与年增，因为连网、电视与运算装置等产品从低基期季节性回升。
关键讯息
2026 年展望
- 2025 年的营收成长，主要来自旗舰与高阶 Dimensity 晶片在全球市占的提升，以及在多个类别中稳固维持市占领导地位，例如智慧手机、平板电脑、Chromebook、电视与宽频连网
- 对 2026 年资料中心 ASIC 超过 10 亿美元、2027 年数十亿营收充满信心
车用领域/GB10
- Dimensity Auto 驾驶舱平台、车联网解决方案与 Power IC 持续在全球获得市占
- 与全球领先汽车技术供应商 DENSO 的合作，进军 ADAS 领域，共同开发自订 ADAS 晶片。此解决方案将结合 DENSO 的汽车级安全专业与深度车辆整合能力，以及联发科高效能、高性能 SoC 与 AI 能力。预期 2026 年车用解决方案将带来显著的营收成长。
- GB10 专案在内的所有运算解决方案，2025 年成长超过 80%，达到 10 亿美元，受强劲 AI 采用与市占提升带动。观察到 NVIDIA EGX box 获得非常正面的回馈，预期营收成长将在 2026 年加速。
技术发展
- 少数几家完成 TSMC 2 奈米 tape-out 的公司之一
- 实现全球首个 Release 19 5G advanced NR-NTN 透过 OneWeb LEO 卫星的连接
- 扩大资料中心 ASIC 与车用平台的专案管线
- 开始认列与 NVIDIA 共同开发的高性能运算产品 GB10 的营收
关键领域的投资
- 增加外部高阶人才招聘，聚焦资料中心 AI 系统架构、关键 IP 开发与先进技术
- 持续投资多项关键技术，包括高速 400G SerDes、共封装光学解决方案、3.5D 封装、自订 HBM 以及整合式电压调节器（IVR）
评论
联发科 4Q25 手机营收创新高，惟 2026 记忆体成本上升影响剧烈
联发科 4Q25 营收达 1,502 亿元，季增 5.7%、年增 8.8%，表现位于公司指引上缘，主要受惠于汇率条件转佳以及智慧边缘产品需求优于预期。其中，手机业务营收季增 18%、年增 8%，创单季历史新高，关键动能来自旗舰 SoC Dimensity 9500 与高阶 SoC Dimensity 8500 顺利量产放量；相对而言，智慧边缘平台与 Power IC 则受消费性电子淡季影响而呈现季减。值得注意的是，本季营业费用率高于市场预期，主因公司加大投入高速 400G SerDes、共封装光学解决方案与 3.5D 封装等关键技术研发，相关支出虽对短期获利形成压力，但有助于奠定中长期成长动能。
展望 1Q26，管理层指出，在记忆体成本持续上升的压力下，手机业务营收预期将出现明显季减；惟随着旗舰机种市场市占率持续提升、ASP 上调可望部分抵销出货下滑影响，加上非手机业务表现有助于缓冲手机业务的衰退，全年营收仍具年增空间。此外，管理层亦透露正与客户协商转嫁部分成本，后续是否启动价格调整，仍值得持续关注。
重申对 ASIC 业务年度目标具高度信心，未来营收具上修空间
在 ASIC 业务方面，公司将延续混合模式以兼顾弹性与服务价值，并随着下一代专案复杂度提升，提供更多自有技术与整合能力，与客户形成双赢关系，进一步支撑市占提升。公司亦维持先前对 2028 年可触及市场规模 500 亿美元、目标市占 10–15% 的看法，惟整体市场规模有望再上修约 200 亿美元、推升至 500–700 亿美元区间，而 10–15% 仍属相对保守的假设。在供应链产能已确保的情况下，营收上修的关键将取决于 Google TPU 的量产进度与实际采用情形；考量目前 Meta 与 Anthropic 皆规划导入相关方案，上修机率偏高，后续可持续关注 Google 近期财报会议所释出的进一步指引。
Q&A
云端 ASIC / 资料中心业务
Q1：云端 ASIC 需求最近几个月持续强劲，是否上修 2028 年可触及市场规模 500 亿美元、联发科市占目标 10–15%？如果市场上修到 700 亿，市占是否更高？
上次分享 500 亿美元、10–15% 市占。目前没有正式重新估计，但直觉市场可能上修 200 亿美元左右（即 500–700 亿）。10–15% 仍是保守估计，我们会力求更高。2028 年还远，但我们有信心追求更高市占。
Q2：业务模式如何？2027 年 ASIC 规模化时，增量 OPEX 如何？毛利率 / 营业利益率？已锁定下一代专案，价值贡献、内容、竞争如何？
OPEX 比率目前与全年相似，明年持平，但绝对金额随营收成长而增加。获利预期：2027 年开始 ramp 时，毛利率将有明显改善。下一代产品更复杂，我们已证明技术/IP/执行能力；混合模式提供弹性与高服务价值，打造双赢。
Q3：下一代专案业务模式是否有变？是否涉及更多 MediaTek 自有 IP？能否达总营收 20% 或更高？
维持混合模式。下一代复杂度更高，我们提供更多价值，客户也加值，双赢，有助市占提升。2027 年有望贡献 20% ，我们会全力达成。
Q4：与 NVIDIA NVLink Fusion 合作进展？是否影响 ASIC 业务？
合作持续进行中，这模式技术与商业上都复杂。我们与 NVIDIA 关系密切，正在共同建模、找潜在客户，细节暂无法透露。
Q5：资料中心 ASIC 竞争格局？（过去多由单一供应商主导）技术准备（400G SerDes、3.5D、CPU 等）如何？
不评论竞争对手。但我们内部整合资源、外部高阶招聘（架构师、功率、光学专家），并与第三方合作。过去两年已从追赶到平起平坐，下一代将竞争更多机会。
Q6：目前专案 workload 是否与竞争对手不同？客户是否分割需求？
这需客户回答。但 ASIC 设计需数年前开始，客户已考虑内外部 workload 平衡。我们相信客户对此芯片高度重视。
Q7：ASIC 需求是否有上修？2026/2027 展望？HBM/CoWoS 供应是否足够？增量毛利率？客户是否想改 CLT 模式？
对 2026 年底 >10 亿美元、2027 年多亿美元充满信心，有上修空间。已确保供应链产能（与大供应商合作 + 产品组合弹性）。毛利率取决整体目标，非我们决定。客户重视及时、低功耗、高 TCO，非零和游戏，我们提供价值，合作共赢。
Q8：10–15% 市占是否安全？客户 ASIC 占整体市场多少？我们分配多少？
若客户 ASIC 占大比例，我们市占可能 20–30% 或更高。但 2028 年还远，多变数，重点做好手上两个专案，市占会是自然结果。
Q9：产能分配是否优先云端 ASIC？资源指 wafer、substrate 或工程师？
内部研发资源优先分配给快速成长领域（云端 AI），制造产能也优先。已大量投资研发 + 外部招聘。
手机业务
Q10：2026 年手机市场展望？旗舰是否成长？市占？第一季大幅下滑原因？全年是否负成长？
整体市场可能年减（记忆体情况持续），但旗舰市占持续提升，ASP 上涨平衡部分。第一季手机大幅季减，但非手机业务 + 资料中心将抵销，全年营收仍望年增。旗舰市场份额有信心成长。
Q11：中国市场 agentic AI / GenAI 手机反应？客户是否跟进？何时成 killer app？
GenAI 将融入生活，非单一 killer app。手机提供本地 + 云端 AI，手机形式限制算力，但连接云端高效。需求将增加，我们会追求机会。
Q12：2026 年手机下行周期 vs 过去，如何因应？
2026 年手机周期性低迷，但需求将强劲回归（1–1.5 年内）。我们已准备好，5G 世代市占更强，周期后会更强壮。
其他
Q13：2026 年毛利率展望？旗舰 SoC 毛利率低于平均，如何应对记忆体/BOM 上涨？低阶 vs 高阶影响？
全年目标维持 46% 左右（与前指引一致）。达成方式：严格产能分配（依成长率、获利优先）、与客户讨论转嫁部分成本。旗舰毛利率虽较低，但市占提升 + ASP 世代上涨可抵销低阶弱势。
Q14：与 DENSO ADAS 合作细节？ASIC 是否扩及 server CPU / networking？5G 卫星芯片聚焦边缘还是基站？未来销售/毛利率指引？
- DENSO 合作完美：DENSO 提供车辆整合/安全，我们提供高性能 AI SoC。2026 年车用显著成长。
- ASIC 优先目前专案，但投资通用技术（inference 重要），未来扩及其他应用。
- 卫星 NTN 聚焦边缘端，非基站。成长快速，但还需数年，暂无具体指引。
