重点摘要

1. 旺宏 4Q25 营收 77.3 亿元，季减 6%、年增 31%，符合市场预期，主要受 ROM 进入淡季影响。
2. 毛利率大幅提升至 24.2%，季增 10.7 个百分点、年增 11.1 个百分点，主要受惠于成本结构改善、库存去化成效显现，以及存货回转利益挹注约 5 亿元，带动整体获利能力显著回升。
3. 受惠于记忆体市场供不应求，NAND 与 NOR 产品营收显著成长，其中 NAND 营收季增 25%、年增 213%，营收占比亦由 16% 提升至 21%，为未来公司核心成长动能。
4. NOR 终端市场中，伺服器和通讯类需求呈现强劲成长，汽车高密度产品亦稳定，惟消费性及工业呈双位数衰退。
5. 随着 Samsung 停止生产 MLC，公司产能利用率可望提升至满载水准；此外， 220 亿元资本支出将视市场需求弹性运用于扩产。
6. 3D NOR 将递延两年，主因新品客户验证期长，车用市场目前亦未见大量需求。

4Q25 财务概况

简明损益表 单位：百万元	4Q25	QoQ	YoY
营业收入	7,729	(6%)	31%
营业毛利	1,868	68%	140%
营业利益	(392)	(66%)	(78%)
税后净利	(294)	(66%)	(81%)
EPS(元)	(0.16)	(66%)	(81%)

重要比率	4Q25	QoQ	YoY
毛利率	24.2%	10.7 ppts	11.1 ppts
营利率	(5.1%)	8.8 ppts	24.5 ppts
净利率	(3.8%)	6.7 ppts	22.4 ppts

营收占比（产品）	4Q25	3Q25	QoQ	YoY
NAND	21%	16%	25%	213%
NOR	61%	52%	9%	41%
ROM	12%	26%	(56%)	(34%)
FBG	6%	6%	(13%)	(8%)

NOR 营收占比	4Q25	3Q25	QoQ	YoY
电脑相关	39%	37%	15%	55%
消费性电子	6%	7%	2%	12%
通讯相关	21%	19%	20%	50%
车用电子	18%	19%	(1%)	4%
工规/医疗/航太	16%	18%	(1%)	16%

• 营收 QoQ -6%， YoY + 31%：主因往年 Q4 ROM 产品需求疲弱，但本季市场需求强劲反弹，带动业绩持续成长。
• 毛利率从 13% 提升至 24%，显著改善。原因：成本控制 + 存货回转改善（从去年 Q3 下半年开始明显改善）。Q4 存货回转贡献约 5 亿元（较去年同期提列 9 亿元大幅减少），对毛利提升贡献显著。
• 业外：汇兑收益约 8,000 万元（上季约 1.9 亿元）。
• 股本从 185 亿增加至 189 亿（公司债转换），加权平均股本略增。

2025 财务概况

简明损益表 单位：百万元	2025	YoY
营业收入	28,880	12%
营业毛利	5,131	(16%)
营业利益	(3,698)	(6%)
税后净利	(3,305)	3%
EPS(元)	(1.77)	-

重要比率	2025	YoY
毛利率	17.8%	(5.8 ppts)
营利率	(12.8%)	2.4 ppts
净利率	(11.4%)	1.0 ppts

• 上半年仍亏损，毛利率尚未大幅改善；上半年存货提列，下半年回转，全年仍有小幅存货跌价损失，对毛利有影响。
• 业外：上半年汇兑损失较大（台币升值），下半年部分回转，全年仍未实现净收益（去年小幅兑换利益）。

业务概况

ROM

• ROM持续支持客户销售发展，紧密连结并满足主要客户之季节性需求
• 持续销售活动与 2024 年类似，Q4 销量降至 110（最低水准）。
• 与重要客户密切合作，ROM 处于低潮。

NOR

• 伺服器和通讯类需求呈现强劲成长
• 55nm 高密度产品接近 COVID 后历史最高。
• Q4 需求持续成长，最后一个月需求明显成长。
• 汽车业务：过去三年艰难，但高密度产品稳定。
• 工业/医疗/航太 QoQ 变化最大，电脑 AI 应用成长显著。
• 年度：电脑 +32%、通讯 +21%、汽车稳定，消费/工业单位数至双位数衰退。

NAND

• 因记忆体需求强劲，产能排挤导致供应短缺
• eMMC 过去占比小（价格低），但 Q4 大幅成长。
• 主因主要供应商退出，价格大幅上升，带动利润与需求大增。
• Q4 末需求非常强劲。

Q&A

库存、产能与资本支出

Q1：第四季各产品线库存及 12 吋厂产能，NOR 与 NAND 晶圆片数各是多少？

库存最大仍为 NOR Flash，NAND 与 eMMC 库存不多，多为新鲜产品销售。12 吋厂晶圆片数约一半 NOR、一半 NAND。3D NOR 进展将延迟。

Q2：2026 年资本支出规划？是否大幅调整？

2026 年资本支出不大，但因近期需求强劲，将大幅调整。今年释出 220 亿元全力扩张（COVID 期间投资近 400 亿，后减缓至 180 亿）。设施已备妥（纯水、化学品系统等），机台进驻即可快速贡献产能，无需 1–1.5 年建厂期。市场需求决定扩张幅度，给客户最好支持。

Q3：12 吋厂产能规划？MLC、SLC 和 NAND 比例？220 亿设备到位后产能从 2 万片增至多少？

目前约 2 万片（减产才降至 1.5 万片），投资到位后增至 3 万多片，新增近 1 万片。MLC 主要应付 eMMC，SLC 也有用途，长期客户需求强烈；灵活调度。过去 NAND 与 NOR 各约一半，未来会变成一半以上 NAND。

Q4：第一季稼动率大约多少？产能是否移转？

几乎 100%，全能生产，用多少产多少。产能移转不太理解，无法回答。目前 8 吋/12 吋厂满载，提升产能（去年有减产，现在加速）。

eMMC / NAND 相关

Q5：eMMC 16GB / 32GB 何时释出？

16GB 已开始量产，32GB 少量量产，预计今年（2026）第二季末全力开放。120 亿机器最近进来，将更加投入。

Q6：eMMC 市场发展？三星退出影响？旺宏是否成为全球最大供应商？

三星停止生产 MLC，市场缺货严重，价格大幅上升，带动旺宏需求与利润大增。旺宏 2D 及 48/96 层 3D NAND 准备就绪，中阶密度商机大。全球四大厂 + 凯侠外，旺宏是主要供应者。未来一定会成为全球 eMMC 最大供应商。

Q7：eMMC 供不应求下，2026 年占营收比重？

比重相当重大（从图表可见，未爆发前已有规模）。不便透露确切数字。

Q8：SLC、MLC 和 NAND 调整配方需多久？是否需重新送样验证？

已有配方，主要看 waiver 如何下。新 waiver 需三个月以上出结果，至少一季后。新客户需重新验证，否则工厂相同不需特别验证。

价格、毛利与合约

Q9：第一季 NAND 和 NOR 合约价格大概调整多少？

商业机密，不便回答。

Q10：3D MLC 目前的良率如何？

商业机密，不便回答。

Q11：高毛利恢复情况？

NOR Flash 及 eMMC 毛利相当高，高毛利一定能恢复。

Q12：今年营收展望及 NAND 成长展望？

NOR 全能生产，8 吋约 2–3 万片、12 吋近万片，Lambda Flash 超过一万片，产出规模较去年近一倍。ASP 会成长。NAND 自己生产为主，外购不多。

3D NAND

Q13：高阶 3D NAND 在 AI 伺服器和高效能运算领域布局？与 GPU 客户合作进度？

3D NOR 延迟，但 2D NOR 密度与 AI 伺服器/HPC GPU 客户合作非常紧密，需求强烈。

Q14：企业级 SSD 明年是否量产？

明年不会量产，无产能应付。

Q15：3D NAND 延迟两年原因？

新产品需长时间认证与客户验证，目前产能忙碌暂搁置，需求不大（原针对汽车，但汽车市场平淡）

其他

Q16：游戏机客户进度？Sony/微软下一代主机延后传闻？

记忆体成本对所有系统有重大冲击。旺宏已打进任天堂 Switch 2 供应链，通过认证，表现优异。Nano Flash 在欧洲太空总署独特且已认证。

Q17：是否不做 ROM，直接做 SLC 和 MLC NAND？

很灵活，对客户承诺。产品本质相同，MLC NAND 加控制器即为 ROM，这是策略。ROM 产能不会减少 NOR。

Q18：记忆体缺货持续多久？解决方案？

除非 AI 泡沫破裂，否则不会改善。需建厂 2–4 年才缓解，但 AI 需求仍在成长。产能机动调配，SLC/MLC 设计类似。

Q19：美国可能半导体关税影响？

直接销售美国有限，且记忆体关税基本第一阶段，不大影响。

Q20：其他（如创商回收利益、与 IBM 合作等）

NAND 主要做 8GB/16GB/32GB，eMMC 从 4GB 到 32GB，无 UFS 计划。与 IBM 合作及企业级 SSD 研发按计划推进。

Q21：地震对公司的影响如何？

地震造成约 1 亿元损失，保险理赔约 1.1 亿元，但自负额（deductible）约 1.1 亿元，因此实际仍有损失。