重点摘要
- 鸿劲 1Q26 营收 107 亿元，季增 15.6%、年增 81.4% 优于市场预期，主因 AI HPC + ASIC 客户需求持续强劲。
- 公告扩增新厂房设施，主因需求急迫且量体庞大，预期 2026-2028 产能将以 50% 年增率成长 。
- 高阶 ATC Handler 将于 2H26 大量出货，需求主要来自 CSP 客户 TPU 订单。
- Insertion 4 CPO 光电同测分选机预计于年底前完成规格定案，明年初量产出货。
- 管理层认为 AI HPC/ASIC 高电流、复杂封装测试趋势预计维持不变，而所有客户在不同应用领域均有持续追加订单，产能需求能见度至年底。
1Q26 财务概况
简明损益表
| 单位：百万元 | 1Q26 | 市场共识 | QoQ | YoY |
|---|---|---|---|---|
| 营业收入 | 10,725 | 10,298 | 15.6% | 81.4% |
| 营业毛利 | 6,032 | 5,790 | 24.3% | 72.6% |
| 营业利益 | 5,360 | 4,981 | 30.6% | 71.1% |
| 税后净利 | 4,624 | 4,132 | 24.6% | 80.1% |
| EPS(元) | 25.7 | 23.0 | 24.6% | 80.1% |
重要财务比率
| 重要比率 | 1Q26 | 市场共识 | QoQ | YoY |
|---|---|---|---|---|
| 毛利率 | 56% | 56.2% | 3.9 ppts | (2.9 ppts) |
| 营利率 | 50% | 48.4% | 5.8 ppts | (3.0 ppts) |
| 净利率 | 43% | 40.1% | 3.1 ppts | (0.3 ppts) |
营收占比
| 营收占比 | 1Q26 | 2025 |
|---|---|---|
| AI/HPC/ASIC | 78% | 72% |
| Automotive | 9% | 11% |
| Mobile AP Communication | 9% | 10% |
| 3C Consumer | 3% | 5% |
| Memory MEMS | 1% | 2% |
关键讯息
营运概况
- AI HPC + ASIC 占比约 78%（2025 年平均 72%），预期持续提升至约 80%。
- 聚焦高阶 AI HPC 及 ASIC 高电流、复杂封装测试，此趋势预计未来几季维持不变。
- 所有客户在不同应用领域均有持续订单，产能需求可见至年底，客户持续追单。
产能扩充计划
- 已公告新厂房设施，因需求急迫且量体庞大。
- 目前产能已从去年 Q4 的约 30% 提升至 40%，但仍无法满足客户多元需求。
- 新厂房（台中附近，原工具机厂房）：
- 空间预计较现有厂房增加 20-30%。
- 约需一季时间完成设施与人力配置。
- 部分产线可快速投入。
- 预计 Q4 开始明显贡献，明年 Q1 及 2027 年效益更显著。
- 长期目标：2027 年产能较 2026 年提升约 50%，并持续寻找厂房空间，目标厂房空间及产能年增 50% 左右，龙山厂预计 2028 年左右准备完成。
新产品进展
高阶 ATC Handler
- 主要 CSP 客户 TPU 大量订单，CPU 需求于 Q1 底开始释出。
- 预计 Q3、Q4 需求显著成长。
- 大尺寸 Package 新型 SERMO ATC Handler 已完成规格设备订购，Q3 如期出货。
ASIC 纯电测试
- 以色列客户下半年至明年初需求可观。
- 过去已备置数百台机台，下半年（尤其是 Q4）及明年初将扩充产能。
CPU 光电统测（CPO / Insertion 4）
- 搭配 AD 测试机、光学对准及热控系统。
- 工程验证持续进行，预计下半年（Q3/Q4）在美、以、台 Offset 厂执行实验室测试。
- 量产时程：2026 年底前完成最终定案，明年初量产。
- 客户积极优化光学引擎设置时间与 Throughput，目前与多家 AT 测试机厂商合作。
美系 EV 大厂先进 AI 晶片
- Q3 开始高阶 ATC Handle 生产。
- 将导入韩国 2 家及台湾 1 家 Offset 厂，预计 2026 下半年及 2027 年贡献明显量体成长。
SRT / SLT 领域
- 美系 Austin 客户：下一代 CPU 订单量体大，Q3/Q4 出货密集；GPU 部分也在讨论。
- Major CSP 客户：下一代 TPU/CPU power consumption 达 10kW 以上，积极开发更高 thermal 能力。
- 美系 EV 大厂 AI 晶片： 三温 SLT，低温 SLT 为公司强项，市场覆盖率高，预计下半年及明年显著贡献。
Coreplay（较偏消费性产品）
- 过去约占营收 20%，新世代产品 install base 扩大。
- 出货量大幅增加、ASP 提升，具多区多温控等功能。
- 出货当天即可认列营收，2026 年预计贡献总营收额外 3-5% 正向影响，对毛利率亦有帮助。
核心评论
鸿劲为测试产业升级趋势下最直接受惠者
随着制程微缩与先进封装持续推进，测试环节在半导体产业中的重要性日益提升。为维持良率并缩短产品上市时间，测试时间与测试内涵价值持续增加，其中在最终测试与系统级测试阶段，Handler 作为拾取与放置 IC 的关键自动化设备，重要性同步提升。鸿劲凭借温控技术优势，在 AI/HPC Handler 市场具备明显领先地位，市占率超过 70%。随着 AI 需求维持强劲、测试时间延长及测试需求持续增加，预期鸿劲将成为测试产业升级趋势下最直接受惠者。
新产品线进展顺利，鸿劲年产能 2026-2028 CAGR 达 50%
鸿劲 1Q26 营收达 107 亿元，季增 15.6%、年增 81.4%，优于市场预期，主要受惠 AI HPC 与 ASIC 客户需求持续强劲。本次法说会管理层更新各大产品线近况与新产品进展，其中高阶 ATC Handler 展望为市场关注焦点，预期将于 2H26 大量出货，需求主要来自 CSP 客户 TPU 订单；此外，对应大尺寸 Package 的新型 SERMO ATC Handler 已完成规格设备订购，预计 3Q26 如期出货。CPO 方面，鸿劲聚焦 Insertion 4 制程，光电同测分选机预计于年底前完成规格定案，并于 1Q27 开始出货。整体而言，公司各产品线进展顺利，AI ASIC、先进封装与 CPO 测试需求将成为后续营运成长的主要动能。
本次法说会最大亮点则来自产能扩增计划，管理层表示所有客户在不同应用领域均持续追加订单，目前产能需求能见度已达年底。为因应高电流与复杂封装测试持续升级趋势，公司公告将于台中新建厂房，预计自 4Q26 开始明显贡献，2027 年效益将进一步放大；同时管理层透露，2026 至 2028 年产能预期将以每年 50% 的速度成长，有望支撑公司获利持续扩张。
Q&A
Q1：新厂房面积相较现有厂房增加多少？产能提升幅度为何？2027 年及更长期的产能配置规划如何？
新厂房空间预计较现有厂房增加 20-30%。短期内约需一季完成设施与人力配置，部分产线（如 coreplay）可快速投入，预计 Q4 开始明显贡献，明年 Q1 及 2027 年效益更显著。公司内部目标 2027 年产能较 2026 年提升约 50%。长期持续寻找附近厂房空间，目标厂房空间及产能年增约 50%，龙山厂预计 2028 年左右准备完成。
Q2：SLT 与美国 GPU 客户的进展如何？下一个重要 checkpoint 预计何时？
设备已送达客户端，目前正进行工程数据收集与验证。第一阶段重点在验证鸿劲在 SOT 端的热能力。每个 checkpoint 约为一季，下季将更新验证项目及数据进展。验证时会以现有量产产品为基准进行比对，数据符合后即可争取下一代产品验证。
Q3：CSP 的 CPU 订单及北美 EV 大厂在 FT 与 SLT 相关订单，今年及明年出货比重大约是多少？测试功能有何特别之处或优势？
这些客户共同特点是对热管理要求更高、power consumption 更大。CPU 客户重点在 thermal control、multi-die 的多点 thermal sensor 侦测、均温性与 power density 控制。Handler 本体变化不大，但需更高 SERM 能力、更快 response time 与多点 window。Automotive 部分则使用 Tri-Temp handler。因复杂度提高，ASP 也会相对提升。
Q4：原本 ATC 3.8 到 5.7 的 10kW 方案预计 2028 年推出，但下一代 ASIC 功耗已大于 10kW，ATC roadmap 是否需要提前？另外 wafer probing 是否有延伸发展？
大于 10kW 的量产时程落在 2027 年底至 2028 年，我们已提前进行 thermal 系统准备。若超过 10kW 则持续进行相关开发。Wafer level ATC 目前仍在开发中，focus 在 high power 领域，尚未到可对外释出详细时程的阶段，预计年底可能有较明朗的数据与进度更新。
Q5：CPO 在 Insertion 4 部分，2027、2028 年的营收指引与想法为何？Insertion 1~3 是否有渗透机会？未来 Insertion 5 或 SLT 是否也有机会？
目前 focus 在 Insertion 4，客户目标 optical setup 时间控制在 30 秒左右，加上电测时间，单台 UPH 较低，未来需较多机台因应出货量。Insertion 1、2 为 wafer level foundry 领域，短期不参与；Insertion 3 在 Insertion 4 准备好后，有能力切入并整合 instrument。Insertion 5 与 Insertion 4 概念相近，若客户有 SRT 需求，我们 solution 已准备好可随时满足。
Q6：欧洲车用客户的 Soundone upgrade 需求，目前进展如何？何时会开始贡献营收？
已在德国设立分公司，服务欧洲车用大厂。目前客户不仅有 automotive，也投入 AI 与 AI HPC 产品测试，两个 project 同时进行。Automotive 使用 Tri-Temp 设备，AI HPC 也使用低温 Tri-Temp 设备，客户均已下单，两个领域皆有实绩贡献。
Q7：Burn-in oven 这部分的最新进展为何？
鸿劲专长在 thermal control，目前主要参与 high power burn-in 的 thermal control 部分，与客户搭配提供解决方案。公司目前未直接做整体 high power burn-in oven 系统，focus 放在自身强项的热控技术。
