全部股类>房地产管理与开发
相关文章
- 产业资讯
2026/5/5
MCCP 到 MCL，微通道冷却技术是什么？有哪些厂商会受惠？
随着 AI 晶片功耗快速攀升，GPU 伺服器散热技术正从传统气冷转向直接液冷，并进一步演进至微通道液冷（MCCP）与微通道盖板（MCL）架构。本文解析从气冷、水对气到水对水散热的技术限制，并深入说明 MCCP 如何提升换热效率，以及 MCL 如何透过缩短热传路径突破 TIM2 瓶颈，成为支撑 2000W 以上高功耗 AI 晶片的关键技术。同时也探讨散热产业链机会与厂商竞争优势。
- 产业资讯
2026/3/23
晶圆级多晶片模组 WMCM 是什么？ 2 奈米世代的新技术？
随着 2 奈米制程推进，WMCM 成为先进封装的重要焦点。本文从 WMCM 的技术原理、制程架构与 InFO、CoWoS 的差异出发，解析其在高密度 RDL、散热、成本与整合弹性上的优势与限制，并进一步整理台湾材料与设备供应链中，有机会受惠的关键厂商：志圣(2467.TW) 以及长兴(1717.TW)。
- 产业资讯
2026/6/17
被动元件是什么？一次看懂 MLCC、电容、电阻与电感的功能与产业趋势
随着 AI 伺服器需求快速成长，高效能运算带动电源管理与讯号稳定的重要性提升，被动元件也从过去的配角逐渐成为市场焦点之一。从 MLCC、电阻到功率电感，这些基础的电子零件是支撑 AI 伺服器、GPU与高速传输系统稳定运作的关键。本文将介绍被动元件的分类、功能与产业趋势，解析在 AI 浪潮下被动元件产业将如何迎来规格升级与结构性成长的机会。
- 产业资讯
2026/8/17
从 Nvidia 800VDC 白皮书看最新供电架构演进
随着 AI Factory 与高密度 GPU 运算快速发展，资料中心供电正迎来从传统 AC 配电走向 800VDC 的关键转折。NVIDIA 最新白皮书提出 Power Rack、Power Center 与 Power Block 等 800VDC 部署架构，并结合 SST、SSCB 与液冷电力机柜，降低既有资料中心转型门槛。本文解析 NVIDIA 800VDC 技术路线、供电架构与 Rack Power Roadmap，观察 AI 资料中心电力基础设施的下一步发展。
- 新闻快讯
2026/9/29
即时短评 / NVIDIA DSX Ready 首波名单出炉，BESS、液冷成 AI 工厂基础设施焦点
NVIDIA 于 9 月 21 日推出「DSX Ready」AI 工厂认证计划，涵盖电池储能系统（BESS）与冷却液分配单元（CDU），入选厂商均为欧美日韩大厂，目的在于协助资料中心业者选用符合 NVIDIA DSX 参考设计要求的设备，降低建置与系统整合风险。
