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2026/5/5
MCCP 到 MCL，微通道冷却技术是什么？有哪些厂商会受惠？
随着 AI 晶片功耗快速攀升，GPU 伺服器散热技术正从传统气冷转向直接液冷，并进一步演进至微通道液冷（MCCP）与微通道盖板（MCL）架构。本文解析从气冷、水对气到水对水散热的技术限制，并深入说明 MCCP 如何提升换热效率，以及 MCL 如何透过缩短热传路径突破 TIM2 瓶颈，成为支撑 2000W 以上高功耗 AI 晶片的关键技术。同时也探讨散热产业链机会与厂商竞争优势。
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2026/3/23
晶圆级多晶片模组 WMCM 是什么？ 2 奈米世代的新技术？
随着 2 奈米制程推进，WMCM 成为先进封装的重要焦点。本文从 WMCM 的技术原理、制程架构与 InFO、CoWoS 的差异出发，解析其在高密度 RDL、散热、成本与整合弹性上的优势与限制，并进一步整理台湾材料与设备供应链中，有机会受惠的关键厂商：志圣(2467.TW) 以及长兴(1717.TW)。
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2026/8/17
从 Nvidia 800VDC 白皮书看最新供电架构演进
随着 AI Factory 与高密度 GPU 运算快速发展，资料中心供电正迎来从传统 AC 配电走向 800VDC 的关键转折。NVIDIA 最新白皮书提出 Power Rack、Power Center 与 Power Block 等 800VDC 部署架构，并结合 SST、SSCB 与液冷电力机柜，降低既有资料中心转型门槛。本文解析 NVIDIA 800VDC 技术路线、供电架构与 Rack Power Roadmap，观察 AI 资料中心电力基础设施的下一步发展。
- 产业资讯
2026/6/17
被动元件是什么？一次看懂 MLCC、电容、电阻与电感的功能与产业趋势
随着 AI 伺服器需求快速成长，高效能运算带动电源管理与讯号稳定的重要性提升，被动元件也从过去的配角逐渐成为市场焦点之一。从 MLCC、电阻到功率电感，这些基础的电子零件是支撑 AI 伺服器、GPU与高速传输系统稳定运作的关键。本文将介绍被动元件的分类、功能与产业趋势，解析在 AI 浪潮下被动元件产业将如何迎来规格升级与结构性成长的机会。
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2026/8/27
辉达 (NVDA.US) Q2 2027 法说会 memo
本次 NVDA FY2Q27 法说会，对市场原先最担心的成长降速、Blackwell 与 Rubin 产品周期衔接，以及 AI 需求持续性都给出偏正面的答案。Rubin 提前进入出货、Blackwell 需求未见空窗，ACIE 又成为 Hyperscaler 之外的第二成长引擎，加上管理层罕见提前释出强劲的 FY28 展望，使市场对中期成长能见度明显提高，因此即使短期毛利率将因记忆体成本与产品组合承压，盘后股价仍上涨。市场焦点转向 Rubin 出货后的获利、FY28 毛利率修复，及融资与供应承诺是否增加资产负债表风险。
