重点摘要
- 世界 1Q26 营收 125 亿元，季减 0.5%、年增 4.9% 符合公司财测及市场预期。
- 1Q26 出货量季增 3%、ASP 受产品组合及 LTA 影响季减 4%，但 4Q25 地震影响消失及汇率贬值，带动毛利率回升至 29.3%。
- 2Q26 展望：晶圆出货量季增 11% ~ 13%、ASP 季增 2% ~ 4%、毛利率介于 31% ~ 33%。
- 产能利用率回升 9% 至 80%，预估 2Q26 可提升至 85% ~ 90% 接近满载水准。
- 2026 年全年资本支出约 600~700 亿元，其中 85% 用于 VSMC；折旧费用 2026 年全年则达 96 亿元，年增 12%。
- 12 吋新加坡 VSMC 厂更新：投资金额由 78 亿美元降至 67 亿美元、世界先进持股 60%，NXP 持股 40%、1Q27 量产、2029 年满载月产能由 55K 下修至 44K 片。
- 管理层预期伺服器、AI 相关电源管理、穿戴装置 MEMS 与混合讯号需求强劲，0.25μm 及电源管理平台比重预计 2Q26 提升。
1Q26 财务概况
简明损益表
| 单位：百万元 | 1Q26 | 市场共识 | QoQ | YoY |
|---|---|---|---|---|
| 营业收入 | 12,532 | 12,535 | (0.5%) | 4.9% |
| 营业毛利 | 3,671 | 3,638 | 6.0% | 2.1% |
| 营业利益 | 2,087 | 2,112 | 15.5% | (6.8%) |
| 税后净利 | 2,246 | 2,004 | 28.5% | (7.0%) |
| EPS(元) | 1.2 | 1.07 | 28.5% | (7.0%) |
重要财务比率
| 重要比率 | 1Q26 | 市场共识 | QoQ | YoY |
|---|---|---|---|---|
| 毛利率 | 29.3% | 29.0% | 1.8 ppts | (0.8 ppts) |
| 营利率 | 16.7% | 16.8% | 2.3 ppts | (2.1 ppts) |
| 净利率 | 17.9% | 16.0% | 4.0 ppts | (2.3 ppts) |
营收占比（依产品）
| 营收占比 | 1Q26 | 4Q25 |
|---|---|---|
| Power Management | 76% | 78% |
| Driver IC (small) | 7% | 6% |
| Driver IC (large) | 13% | 13% |
| Others | 3% | 3% |
营运结果与财测区间对照
| Guidance Comparison | Result | Guidance |
|---|---|---|
| Wafer Shipment | 季增3% | 季增约1%~3% |
| Blended ASP | 季减4% | 季减约3%~5% |
| Gross Profit Margin | 29.3% | 介于28%~30%之间 |
2Q26 展望
| Wafer Shipment | 季增11%~13% |
|---|---|
| Blended ASP | 季增2%~4% |
| Gross Profit Margin | 31%~33% |
关键讯息
营运概况
- 资本支出：2026 年约 600~700 亿元，其中 85% 用于 VSMC
- 折旧费用：2026 年全年约 96 亿元（年增 12%），Q2 约 22.5 亿元
- 订单能见度：约 4 个月
- 产品趋势：伺服器、AI 相关电源管理、穿戴装置 MEMS 与混合讯号需求强劲；0.25μm 及电源管理平台比重预计 Q2 提升
8 吋产能规划
- 2026 年全年产能约 330.6 万片（年减 4%，淘汰粗线宽转细线宽）
- Q2 月产能约 27.7 万片（季增 4%）
12 吋新加坡 VSMC 厂
- 与客户合作调整营运计划，投资金额由 78 亿美元降至 67 亿美元
- 世界先进持股 60%，NXP 持股 40%
- 采用 130nm~40nm 制程，包含中介层（interposer）、混合讯号、电源管理、类比产品
- 2024 下半年动工，2027 Q1 量产
- 2029 年满载月产能由 55K 下修至 44K 片
核心观点
世界先进 1Q26 淡季不淡，营运逐季转佳
世界先进 1Q26 营收达 125 亿元，季减 0.5%、年增 4.9%，表现符合公司财测与市场预期。1Q26 晶圆出货量季增 3%，惟 ASP 受产品组合与 LTA 影响季减 4%。展望 2Q26，随着伺服器、AI 相关电源管理、穿戴装置 MEMS 与混合讯号需求维持强劲，公司已于 4 月初发出涨价通知，预期晶圆出货量将季增 11% 至 13%，ASP 季增 2% 至 4%，除可带动毛利率持续提升外，产能利用率亦有望回升至接近满载，营运展望逐季转佳。
VSMC 预期 1Q27 开始量产，然而折旧压力大
新加坡 VSMC 12 吋厂目前规划采由世界先进接单、VSMC 生产的模式，预计导入 130nm 至 40nm 制程。值得注意的是，产品组合已调整为较原先更具复杂度的中介层、混合讯号、电源管理与类比产品，有助于提升长期毛利率表现。量产时程方面，公司预计今年开始交付样品，并于 1Q27 进入量产；然而，2029 年满载月产能由原先 55K 片下修至 44K 片，是否反映未来需求不如预期，仍值得持续关注。
折旧方面，世界先进机器设备折旧摊提年限为 5 年，厂房折旧摊提年限为 20 年，2026 年全年折旧费用预估达 96 亿元，隐含今年下半年折旧将较上半年增加 16%。随着 2027 年逐步进入量产阶段，折旧费用预估将呈双位数年增，对毛利率形成较大压力，后续能否透过 ASP 提升、产品组合优化等方式抵销折旧负担，将成为观察 VSMC 投资效益与世界先进中长期获利表现的关键。
Q&A
Q1：从 year to year 来看，成熟制程 foundry 产能利用率都有不错回升。Vanguard 第二季 guidance 不错，但市场仍担心下半年手机与 PC 终端是否放缓。利用率回升是否为结构性变化？与三个月前相比，产业供需结构如何变化？对今年下半年整体生意及产能利用率逐季上升的看法是否维持？
2026 年 PC 与手机需求并未大幅受影响，主要被 AI 投资热潮排挤。以半导体角度来看，AI 需求过于强劲导致产能与价格排挤，此情况在某种程度上可视为结构性变化。整体而言，无论先进或成熟制程，半导体需求均维持强劲。若 2026 年无重大变动，产业应呈现稳健成长。下半年除非全球经济因地缘政治、通膨等因素大幅恶化，否则半导体产业将持续稳健成长，且维持产能利用率逐季回升的看法。
Q2： 下半年是否仍维持利用率逐季回升的观点？另外，server 需求成长显著，去年 server 占公司营收比例及今年预期增幅为何？
Server 去年已有显著成长，今年营收贡献相较去年几乎成长近两倍，从个位数提升至双位数。公司对今年下半年及延续至 2027 年的 server 表现仍持相当乐观态度。
Q3： 第二季 ASP 季增 2% 至 4%，主要是价格调整还是产品组合影响？对今年下半年 ASP 的上升空间有何看法？
第二季 ASP 季增指引中位数约 3%，主要来自与客户的价格调整。上半年已进行部分价格调整，下半年将持续关注市场变化，并与客户协商共同因应成本上升与产能需求挑战。
Q4： 新加坡厂的产品组合与产能调整后，对明年起新加坡厂对整体毛利率的影响为何？
2027 年开始有产出，2027-2028 年营运毛利率将面临较大压力，2029 年产能建置完成后影响将减小。此次产品组合调整对毛利率的影响比先前 55K 片 IG 产能预期更小，整体对公司毛利率与获利有正面帮助，可缩短爬坡期间对获利的影响。
Q5： 公司在化合物半导体的进展及未来产能扩充可能性？
GaN 分为 GaN on Silicon 与 GaN on QST。另有从台积电转移的 650V GaN on Silicon 技术，预计明年下半年量产。SiC 方面正建立试产线，预计 4 月完成建置，目前进行试产，与 Epicil 及雷霆合作，目标年底进入早期量产设定与卡版阶段。
Q6： 12 吋 VSMC 的最新进展、LTA 覆盖率及对 12 吋业务的看法？
12 吋厂 2024 年 12 月动工，建设与机台安装进展顺利，预计 2026 年 6-7 月出样，2027 Q1 如期量产。目前 44K 产能已全数满载且售罄，所有订单均有长期合约支持。原 55K 目标有望更早达成满载，损益两平点与毛利率预期改善，对 12 吋整体进展感到满意。
Q7： 第二季季节性需求及客户回馈，主要对应哪些终端市场应用或平台？
主要来自 0.25 微米技术，量产平台为电源管理与分离式元件，应用于伺服器、AI 伺服器、智慧型手机电源管理晶片，以及可穿戴装置的 MEMS 与混合讯号元件，客户需求强劲。
Q8： 新加坡厂产能由 55K 降至 44K 对获利、折旧、毛利率及产能利用率的影响？公司长期获利目标是否调整？
投资金额下降导致折旧费用减少，44K 产能均签有 LTA，预期维持良好产能利用率，对毛利率有正面帮助。长期结构性获利目标未改变。
Q9： 2027 至 2029 年产能规划细节？
2027 年开始量产，2029 年达成 44K 片产能。客户需求强劲，产能扩充速度将配合需求调整。
Q10：今年整体所得税率展望？
第二季税率与第一季相近，下半年约 20%，全年所得税率预估介于 15.7% 至 16%。
Q11：公司对 2026 年整体成长率及下半年需求能见度的看法？
公司成长率预期优于业界平均水准。第一季产能利用率已接近 80%，下半年预计 85%-90%，目前订单全满且有非支持性需求，对全年产能利用率持乐观态度。
Q12：竞争对手 8 吋厂进行产能整合，是否带来潜在利益并提升能见度？
市场确有产能整合现象，公司也观察到客户寻求长期合作机会，仍以支持客户成长为基础，持续进行相关投资。
Q13：2026 年折旧费用状况？
2026 年全年折旧约 96 亿元。12 吋厂今年已有少部分摊提，2027 年起随产能开出开始增加，折旧高峰预计在 2029-2030 年产能建置完成时达到。
Q14：BSNC 第一阶段 LTA 覆盖率已高且售罄，是否规划第二阶段产能扩充？
因产能提前售罄且客户需求殷切，已开始讨论第二阶段扩充计划，目前处于早期评估阶段，将依客户需求谨慎管理，未来有具体进展将适时报告。
Q15：今年全年营业费用率展望？
预计全年约 12% 至 13%。随营收提升，长期目标维持在营收 12% 以内。
Q16：VSMC 新增中介层产能的相关资讯？以及 8 吋厂未来扩产空间？
新增中介层带来更多实质客户承诺，使 VSMC 产能利用率与获利优于原预期。8 吋方面，5 厂年底将扩增至 3 万片，仍有 1-2 万片空间；新加坡 BS1 厂亦有数千至 1 万片空间。未来扩厂仍依客户确定订单后才进行。
Q17：VSMC 产品组合变化对公司营运目标的影响？
新增更多元产品后，原 2024 年营收倍增及 2029 年满产目标更为稳固，甚至有提前达成趋势。
Q18：除中介层外，VSMC 产品组合还包含哪些？客户选择 12 吋厂的原因，以及是否观察到从 8 吋迁移至 12 吋的趋势？
包含类比及混合讯号产品。客户因供应链韧性、地缘政治考量调整，以及 12 吋能满足更复杂数位内容与更高功率需求而选择。部分产品因控制复杂度与功率提升，从 8 吋转向 12 吋。
Q19：AI 对公司去年、今年及未来的营收贡献？
去年 AI 相关营收约低个位数百分比，今年预计提升至低双位数百分比，成长趋势健康且将持续。
