重点摘要
- 台积电 1Q26 营收 1 兆 1,340 亿元，季增 8.4%、年增 35.1%，超越公司财测与市场预期，主因高效能运算需求强劲。
- 毛利率 66.2%、营利率 58.1% 大幅优于预期，主要受惠成本改善以及产能利用率提升。
- 2Q26 展望：营收 390-402 亿美元、毛利率 65.5 - 67.5%、营利率 56.5 - 58.5%、汇率 31.7。
- 上修 2026 全年资本支出预估至区间高端，预期将落在 520 - 560 亿美元区间的上缘。
- 上修 2026 全年营收展望，年增幅由原先接近 30% 提高至超过 30%。
- 3nm 产能扩张加速，新增来自台湾台南、美国亚利桑那 P2 及日本熊本二厂三座晶圆厂；2nm 制程则按计划稳步推进。
- A14 采用第二代 nanosheet 电晶体结构，相较 N2 提供 10–15% 速度提升或 25–30% 功耗降低，晶片密度提升近 20%，预计于 2028 年量产。
- 中东地缘政治风险可能推升原物料与电力成本，但公司已建立安全库存并分散供应来源，预估目前对生产的实际影响有限。
1Q26 财务概况
| 简明损益表 (单位：十亿元) | 1Q26 | 公司财测 | 市场共识 | QoQ | YoY |
|---|---|---|---|---|---|
| 营业收入 | 1,134 | 1,092.9-1,130.8 | 1,125 | 8.4% | 35.1% |
| 营业毛利 | 751 | - | 733 | 15.2% | 52.3% |
| 营业利益 | 659 | - | 631 | 16.7% | 61.9% |
| 税后净利 | 573 | - | 546 | 13.3% | 58.8% |
| EPS (元) | 22.08 | - | 21.07 | 13.2% | 58.3% |
| 平均汇率 (美元/新台币) | 31.59 | 31.6 | - | - | - |
重要财务比率
| 重要比率 | 1Q26 | 公司财测 | 市场共识 | QoQ | YoY |
|---|---|---|---|---|---|
| 毛利率 | 66.2% | 63.0-65.0% | 65.2% | 3.9 ppts | 7.4 ppts |
| 营利率 | 58.1% | 54.0-56.0% | 56.1% | 4.1 ppts | 9.6 ppts |
| 净利率 | 50.5% | - | 48.5% | 2.2 ppts | 7.4 ppts |
各制程营收占比
| 营收占比（制程） | 1Q26 | 4Q25 |
|---|---|---|
| 3nm | 25% | 28% |
| 5nm | 36% | 35% |
| 7nm | 13% | 14% |
| 16/20nm | 7% | 6% |
| 其他 | 19% | 17% |
各应用营收占比
| 营收占比（应用） | 1Q26 | 4Q25 | QoQ |
|---|---|---|---|
| 高效能运算 | 61% | 55% | 20% |
| 智慧型手机 | 26% | 32% | (11%) |
| 物联网 | 6% | 5% | 12% |
| 车用电子 | 4% | 5% | (7%) |
| 消费性电子 | 1% | 1% | 28% |
| 其他 | 2% | 2% | 17% |
2Q26 展望
| 公司财测 | 市场共识 | |
|---|---|---|
| 营业收入 (十亿美元) | 39.0 - 40.2 | 38.1 |
| 汇率 (美元/新台币) | 31.7 | - |
| 毛利率 | 65.5 - 67.5% | 64.5% |
| 营业利益率 | 56.5 - 58.5% | 55.7% |
| 资本支出 (十亿美元) | 52 - 56 | - |
关键讯息
营运概况
- 第一季营收达 US$35.9 亿美元，以美元计季增 6.4%，略高于指引。主要由先进制程的强劲需求所带动。
- 业务将继续受到先进制程技术的强劲需求支撑，同时留意元件价格上涨，以及中东情势带来的宏观不确定性。
AI 需求与长期趋势
- AI 相关需求极度强劲，从生成式 AI转向代理式 AI，导致 token 消耗量大幅增加，进而推升更多运算需求，直接支持对领先边缘矽晶片的强劲需求。
- CSPs 等客户持续给予非常强烈的正面讯号与展望，对 AI 多年趋势的信心维持在高档，相信半导体需求将持续非常基础且强劲。
2026 全年营收展望
- 以美元计，2026 年全年营收上修至年增超过 30%。
- 主要支撑来自强劲的 AI 需求，以及 TSMC 在技术差异化与广大客户基础上的优势。
N2
- 已在 2025 年第四季进入高量产，良率良好。目前在新竹与高雄厂区多阶段顺利爬坡，支援智慧型手机与 HPC AI 应用。
- N2 家族预计成为另一个大型且长寿的节点。
3nm 产能加速扩张
- 台湾台南科学园区：新增 3nm 晶圆厂，2027 上半年量产。
- 亚利桑那第二座晶圆厂：2027 下半年量产。
- 日本第二座晶圆厂：2028 年量产，同时将部分 5nm 设备转换支援 3nm，并透过制造卓越能力提升整体生产力与跨节点优化。
A14 技术进展
- A14 采用第二代 nanosheet 电晶体结构，相较 N2 提供 10–15% 速度提升或 25–30% 功耗降低，晶片密度提升近 20%。
- 开发进度如期进行，来自智慧型手机与 HPC 应用的客户兴趣与互动非常高。
- 量产时程：2028 年，将进一步巩固 TSMC 的技术领导地位。
成熟制程策略
- 策略不变：聚焦高良率、专用技术的高价值领域，而非一般产能。
- 在日本增加 CMOS 影像感测器产能、在德国增加汽车与工业应用产能。
- 同时优化厂区空间，以支援领先应用。
核心观点
台积电财报再度优于预期，2Q26 毛利率上看 67.5%
台积电 1Q26 营收达 1 兆 1,340 亿元，季增 8.4%、年增 35.1%，优于公司财测与市场预期，主要受惠于高效能运算需求持续强劲，相关业务营收占比已达 61%，单季成长 20%。值得注意的是消费性电子营收亦季增 28%，推测与记忆体价格持续上涨带动客户提前拉货有关。此外，管理层同步上修 2026 全年营收展望，年增幅由原先接近 30% 提高至超过 30%，反映 AI 需求动能持续强劲。
毛利率为本次法说会最大亮点。台积电 1Q26 毛利率高达 66.2%，不仅优于财测上缘，亦反映成本结构改善与产能利用率提升；2Q26 毛利率更预估上看 67.5%，可望改写历史新高。除成本与稼动率因素外，亦显示在先进制程供不应求的情况下，台积电具备更强的订价能力。虽然管理层指出，下半年随扩厂进一步推进，毛利率将面临较明显的稀释影响，预估约有 2 - 3 个百分点的压力，但全年毛利率仍有望逼近 66%，已明显优于去年原先预期。
上修 2026 全年资本支出至区间上缘，N3 扩厂进度加速
管理层上修 2026 全年资本支出预估至区间高端，预期将落在 520 至 560 亿美元区间的上缘，反映先进制程需求显著强劲，尤其以 HPC 与 AI 应用为主。目前 HPC 主要采用 N3 制程，管理层于法说会中同步宣布 3nm 产能扩张加速计划，亦呼应相关需求强劲的说法；除新增台南、美国亚利桑那 P2 与日本熊本二厂外，更规划将部分 5nm 设备转换以支援 3nm，显示公司除透过新厂扩产外，亦借由既有设备弹性调度提升产能，并向市场传达各项设厂计划均为实质投入的明确讯号。
Q&A
Q1：3 奈米毛利率展望以及应用驱动因素为何？设备折旧完毕后毛利率是否会更高？
A1：我们正执行扩大 3 奈米产能的计划。驱动 3 奈米多年强劲需求的主要应用仍是 HPC AI 应用。3 奈米毛利率预计在 2026 年下半年达到并超越公司平均毛利率水准，我们无法提供具体数字，但设备完全折旧后，该节点的毛利率通常会非常高。
Q2：为何将 2026 年资本支出上修至 520 至 560 亿美元的高标？这反映出对客户需求展望的哪些新增信心？
A2：需求非常强劲，尤其是来自 HPC 与 AI 应用。我们已与客户充分沟通确认，他们持续提供正面展望，因此我们努力加速设备拉货与洁净室建置，与供应商密切合作提前拉货，这就是我们将资本支出指引调整至高标的主要原因。
Q3：目前领先制程产能供应限制预计会持续多久？是否会先行扩建洁净室空间以加速产能到位？
A3:需求持续强劲且数字不断增加，我们也与客户再次确认，客户包括云端服务提供者都给予非常正面的展望，因此我们必须加速洁净室建置与设备采购，并与营建及设备供应商合作提前排程。由于建一座新厂需要三年时间，加上爬坡还需一到两年，我们预期 2027 年产能仍将相当吃紧，这也是为何我们要兴建多座新厂来因应需求。
Q4：对 Tesla 最近宣布的 TeraFab 计划以及其与 Samsung 的合作，TSMC 有何看法？如何争取或维持这类客户的业务？
A4：Intel 和 Tesla 都是 TSMC 的客户，但他们同时也是我们的竞争者，我们视 Intel 为强劲的竞争对手且不会低估他们。不过半导体产业的基本规则从未改变，技术领导、制造卓越、客户信任以及优质服务才是关键，没有任何捷径。建一座新厂需要两到三年，爬坡还需一到两年。Tesla 目前仍是我们的客户，我们对自身的技术地位很有信心，也会全力争取每一笔可能的业务。产能吃紧确实是部分客户考虑其他选项的原因之一，但我们正努力加速建厂与扩产，以满足客户需求。
Q5：AI 客户追求更大 reticle size，竞争对手如 EMIB 等基板解决方案是否构成威胁？TSMC 是否愿意开放前端晶圆让竞争者负责封装？
A5：TSMC 目前已能提供全球最大的 reticle size 先进封装，我们理解竞争对手也提供具吸引力的技术，但我们欢迎客户有多样选择，这样我们也能与客户做更多生意。我们不会放弃任何业务，正努力满足所有客户需求，同时也在开发更大的垂直堆叠封装技术。目前主要仍以大型 CoWoS 为主，我们也与所有客户紧密合作，搭配系统与晶圆技术，提供市场上最佳的产品选择。
Q6：能否提供更长期的资本支出指引，例如未来三年的总金额？设备供应是否会成为瓶颈？
A6：我们目前没有具体数字可以分享，但过去三年资本支出总额为 1010 亿美元，今年已指引趋近 560 亿美元的高标，相当于过去三年总和的一半以上。我们对 AI 巨型趋势有强烈信心，因此预期未来三年资本支出将明显高于过去三年。我们一向将供应商视为伙伴，持续与 ASML、Applied Materials、Lam Research 等厂商密切合作，目前他们的支援让我们相当满意。
Q7：未来几年营收成长与资本支出成长的相对关系如何？资本强度是否会上升？
A7：过去几年营收成长速度快于资本支出成长，这是因为我们做好本分工作的结果，预期未来几年也会继续维持这种情况，营收成长将领先资本支出，因此短期内不会出现资本强度突然大幅上升的情形。我们没有特定的资本强度目标，但会持续平衡成长与获利。
Q8：2026 年全年营收成长超过 30% 的基础上，还有多少额外上档空间？消费性需求是否已开始受到记忆体价格上涨影响？
A8：记忆体价格上涨确实对价格敏感的终端市场有些影响，尤其是 PC 与智慧型手机市场，我们也观察到部分市场稍微疲软，但高阶智慧型手机表现依然较好，这正是 TSMC 的优势所在。至于 2026 年全年成长是否能高于目前超过 30% 的预测，我们将在七月时提供更精确的数字。
Q9：在需求持续超过供给的背景下，管理团队对长期毛利率结构与适当报酬率的看法是否有所改变？
A9：如同上次法说会所说，我们已将 2024 至 2029 年的长期毛利率与 ROE 目标向上调整，目前预期 through the cycle 毛利率为 56% 以上，ROE 高于 20%。这已是比之前更高的水准。目前的思考没有改变，我们会持续进行长期规划，并在有重大变化时更新市场。
Q10：亚利桑那厂的策略重要性提升，第二块土地的用途为何？美国厂的经济效益是否能与台湾厂相当？
A10：我们收购第二块土地是因为确实有需要，我们希望在亚利桑那兴建更多晶圆厂，以满足美国领先客户多年的领先制程需求。我们已在亚利桑那累积不少经验，现在比去年更有信心能加速进度，并积极改善成本结构。
Q11：目前获利水准是否已充分反映 TSMC 的独特价值？应如何看待 TSMC 的获利基准？
A11：我们一直将客户视为长期伙伴，我们清楚自身的价值与定位，但也希望客户能在市场上成功，这样双方才能共同成长。我们不会大幅或突然改变定价策略，而是确保客户成功，同时我们也能获得合理价值以继续扩大产能支持他们。这是我们最优先的考量。
Q12：AI 加速器长期成长指引是否需要因 token 消耗加速而调整？
A12: AI 需求非常强劲，我们持续收到客户与客户的客户传来的正面讯号。关于 AI 加速器长期 CAGR 指引，我们目前仍维持在高 40% 区间偏高的水准，没有改变。
Q13：先进封装的业务模式与策略为何？如何与客户同步规划前端晶圆与先进封装需求？
A13：我们的首要考量仍是支持客户，尽可能在前端晶圆与高阶封装两端满足他们的需求，以提供最佳解决方案。我们的先进封装产能同样非常吃紧，因此必须与 OSAT 伙伴合作，同时也努力扩大自身产能。
Q14：AI 晶片朝超大型 die 发展可能带来翘曲等技术挑战，SOIC 或 CoWoS 等后续技术能否解决？
A14：先进封装确实面临机械应力与翘曲等挑战，但我们已累积丰富经验，因为我们供应了大多数领先封装技术。我们持续增加 die size 并克服这些挑战。越困难的问题越能展现 TSMC 在技术工程上的优势，我们有信心与客户共同解决所有议题并继续前进。
Q15：AI 营收定义是否会纳入资料中心 CPU？若纳入，历史数字与未来预测会如何变化？
A15：目前我们的 AI 营收定义包含资料中心 GPU、AI 加速器与 HBM 相关，但不包含资料中心 CPU，因为我们难以清楚区分 CPU 的最终用途是 PC、桌上型电脑还是 AI 资料中心。目前仍维持此定义，但未来可能会考虑调整。CPU 在 AI 资料中心的重要性确实日益增加，这是很好的问题，我们会持续观察。
Q16：对特定客户的 LPU 产品目前由竞争对手生产，TSMC 如何看待并争取下一代业务？
A16：我们正与客户合作开发他们下一代的 GPU 与相关产品，我们对自身的技术地位很有信心，也会全力争取每一笔可能的业务。
