重点摘要
- 台积电 4Q25 营收 1 兆 460 亿元，季增 1.9%、年增 25.5%；2025 全年营收 3 兆 8,090 亿元，年增 31.6%，超越市场预期及公司财测，主要受惠先进制程需求强劲。
- 4Q25 毛利率 62.3%，季增 2.8 个百分点、年增 3.3 个百分点，大幅优于市场预期，主要受惠成本改善、较有利汇率以及产能利用率提高。
- 1Q26 公司展望：营收 346-358 亿美元，毛利率 63-65%，营利率 54-56%。
- 重申海外扩厂初期将稀释毛利率约 2-3%，后期扩大至约 3-4%，惟在此假设下，1Q26 毛利率仍预估达 63-65%，显著优于先前市场预期。
- 预期 2026 年资本支出达 520-560 亿美元，大幅超越 sell side 预期 450-480 亿美元及 buy side 预期 500 亿美元，隐含未来数年 AI 需求持续强劲。
- 上调 2024-2029 年营收 CAGR 预估至接近 25%，其中 AI 加速器营收 CAGR 达中高 50% 水准，对 AI 结构性长期趋势信心不变。
- 面对 Intel 晶圆代工竞争，公司指出先进制程并非仅靠资本投入即可复制，技术门槛与学习曲线高，不低估竞争对手但对于维持既有市占与中长期成长目标仍具高度信心。
4Q25 财务概况
| 简明损益表 单位：十亿元 | 4Q25 | 公司财测 | 市场共识 | QoQ | YoY |
|---|---|---|---|---|---|
| 营业收入 | |||||
| (美金十亿元) | 33.73 | 32.2-32.4 | - | 1.9% | 25.5% |
| 营业收入 | 1,046.09 | - | 1,033.19 | 5.7% | 20.5% |
| 营业毛利 | 651.99 | - | 627.27 | 10.8% | 27.2% |
| 营业利益 | 564.90 | - | 529.30 | 12.8% | 32.7% |
| 税后净利 | 505.74 | - | 465.80 | 11.8% | 35.0% |
| EPS (元) | 19.50 | - | 17.96 | 11.8% | 35% |
| 平均汇率 | |||||
| (美元/新台币) | 31.01 | 30.6 | - | - | - |
| 重要比率 | 4Q25 | 公司财测 | 市场共识 | QoQ | YoY |
|---|---|---|---|---|---|
| 毛利率 | 62.3% | 59-61% | 60.7% | 2.8 ppts | 3.3 ppts |
| 营利率 | 54.0% | 49-51% | 51.2% | 3.4 ppts | 5.0 ppts |
| 净利率 | 48.3% | - | 45.1% | 2.6 ppts | 5.2 ppts |
| 营收占比（制程） | 4Q25 | 3Q25 |
|---|---|---|
| 3nm | 28% | 23% |
| 5nm | 35% | 37% |
| 7nm | 14% | 14% |
| 16/20nm | 6% | 7% |
| 其他 | 17% | 19% |
| 营收占比（应用） | 4Q25 | 3Q25 | QoQ |
|---|---|---|---|
| 高效能运算 | 55% | 57% | 4% |
| 智慧型手机 | 32% | 30% | 11% |
| 物联网 | 5% | 5% | 3% |
| 车用电子 | 5% | 5% | (1%) |
| 消费性电子 | 1% | 1% | (22%) |
| 其他 | 2% | 2% | 14% |
2025 财务概况
| 简明损益表 单位：十亿元 | 2025 | 2024 | YoY |
|---|---|---|---|
| 营业收入 | |||
| (美金十亿元) | 122.42 | 90.08 | 35.9% |
| 营业收入 | 3,809.05 | 2,894.31 | 31.6% |
| 营业毛利 | 2,281.29 | 1624.35 | 40.4% |
| 营业利益 | 1,936.09 | 1,322.05 | 46.4% |
| 税后净利 | 1,717.88 | 1,173.27 | 46.3% |
| EPS (元) | 66.25 | 45.25 | 46.4% |
| 重要比率 | 2025 | 2024 | QoQ |
|---|---|---|---|
| 毛利率 | 59.9% | 56.1% | 3.8 ppts |
| 营利率 | 50.8% | 45.7% | 5.1 ppts |
| 净利率 | 45.0% | 40.5% | 4.5 ppts |
| 营收占比（制程） | 2025 | 2024 |
|---|---|---|
| 3nm | 24% | 18% |
| 5nm | 36% | 34% |
| 7nm | 14% | 17% |
| 16/20nm | 7% | 8% |
| 其他 | 19% | 23% |
| 营收占比（应用） | 2025 | QoQ |
|---|---|---|
| 高效能运算 | 58% | 48% |
| 智慧型手机 | 29% | 11% |
| 物联网 | 5% | 15% |
| 车用电子 | 5% | 34% |
| 消费性电子 | 1% | 0% |
| 其他 | 2% | 34% |
1Q26 财测＆展望
| 公司财测 | 市场共识 | |
|---|---|---|
| 营业收入 (十亿美元) | 34.6-35.8 | 32.70 |
| 汇率 (美元/新台币) | 31.6 | - |
| 毛利率 | 63-65% | 59.6% |
| 营业利益率 | 54-56% | 50.3% |
| 资本支出 (十亿美元) | 5.2-5.6 | 5 |
关键讯息
2026 全年毛利率展望
- 正面：整体产能利用率温和提升、N3 毛利率预计 2026 年内跨越公司平均、持续提升生产力、跨节点产能最佳化。
- 负面：海外晶圆厂持续扩大带来毛利率稀释（初期 2～3%，后期 3～4%）、N2 技术 2026 下半年开始稀释毛利率，全年稀释约 2～3%、汇率变动。
2026 年资本支出
- 520-560 亿美元，其中 70～80% 用于先进制程，约 10% 用于特殊制程，10～20% 用于先进封装、测试、光罩等。
- 2026 年折旧费用预计年增高十几个百分点，主要来自 N2 量产爬坡。
AI 长期展望
- 2025 年 AI 加速器收入占比高十几个百分点。未来 AI 模型在消费、企业、主权 AI 等领域持续扩大采用，带动对先进运算需求。
- 客户与云端服务供应商对未来展望正面，并直接向我们争取产能。因此我们对 AI 结构性长期趋势信心不变。
- 将 2024～2029 年 AI 加速器收入 CAGR 预估上调至中高 50%。整体长期营收 CAGR（2024～2029）预估上调至接近 25%（美元计）。
全球制造布局更新
- 亚利桑那州：第一座晶圆厂 2024Q4 已进入高量产，第二座建设完成，2026 年搬入设备，提前至 2027 下半年高量产。第三座已动工，第四座与第四座先进封装厂正在申请许可。另刚购入第二大块土地，未来将形成独立的 GigaFab 集群。
- 日本熊本：第一座特殊制程厂 2024 下半年已量产，良率良好；第二座已动工，爬坡时程依客户需求与市场状况调整。
- 德国德勒斯登：特殊制程厂建设按计划进行，爬坡依客户与市场状况。
- 台湾：持续在竹科与南科投资多座 N2 晶圆厂与先进封装设施。
N2 与 A16 现况
- N2 已于 2025Q4 在新竹与高雄进入高量产，良率良好，智慧手机与 HPC AI 需求强劲，预期 2026 年爬坡更快。
- 推出 N2P（2026 下半年量产），提供进一步性能与功耗优势。
- A16 具备超级电源轨（SPR），适合复杂讯号路由与密集电源需求的 HPC 产品，量产预计 2026 下半年。
Q&A
Q1：AI 需求是否真实？是否存在泡沫？金融市场担心周期过长，客户与客户的客户反馈如何？
AI 是真的，不只真实，还在进入日常生活，是长期超级大趋势。我花很多时间与云端服务商及客户的客户确认，他们提供证据显示 AI 帮助业务成长、财务健康、现金充裕。我们自己 fab 也用 AI 提升 1~2% 生产力，对毛利率有帮助。半导体能否连续好几年我不确定，但 AI 看起来会持续多年。台积电坚持技术领导与制造卓越，与客户信任，这是 25% CAGR 的基础。
Q2：美国扩张进度如何？未来几年原则是什么？N2 及更先进制程在美国占比何时达到 20~30%？
因 AI 强劲需求与美国客户要求，我们加速亚利桑那扩张。第一厂已高量产，第二厂提前至 2027 下半年高量产，第三厂动工，第四厂与先进封装申请中；刚买第二块土地，形成 GigaFab 集群，提高效率、降低成本、服务美国客户。台湾也大幅增加产能。产能目前非常紧，今年与明年都要努力缩小供需缺口。
Q3：台积电如何评估 AI 资料中心电力供应？电力会不会成为瓶颈？
先担心台湾电力，确保足够才能扩张。客户五六年前就开始规划全球电力，现在他们告诉我瓶颈是台积电晶片，不是电力。我们也关注美国电力供应链、机架、冷却系统，目前看来供应充足。瓶颈仍是晶圆，不是电力。
Q4：先进封装 2025 年营收贡献多少？资本支出占比提高到 10~20%，未来重点在 3D IC、SoIC 或面板级？与 OSAT 合作如何？
2025 年先进封装贡献约 8%，2026 年略超 10%，未来五年成长快于公司平均。资本支出占 10~20%，投资客户最需要的领域，包括 3D IC、SoIC 等，我们会继续与 OSAT 伙伴密切合作。
Q5：非 AI 市场（PC、智慧手机出货、记忆体涨价影响）如何？HPC 中的网路与一般伺服器成长潜力？
非 AI 很多其实跟 AI 有关，网路交换器等仍强劲成长。PC 与智慧手机因记忆体供应增加，单位成长有限，但高阶手机对价格敏感度低，需求仍强。我们仍在努力缩小供需缺口，供应大量晶圆给客户，与四平台五年 CAGR 展望一致。
Q6：Intel 晶圆代工竞争是否构成威胁？如何避免市占流失？
简单说：不用担心。现在不是有钱就能竞争，技术复杂，需要 2~3 年准备 + 1~2 年量产爬坡。竞争者存在且强大，但需要时间，我们不低估也不害怕。三十多年来一直竞争，我们有信心维持预估成长。
Q7：是否退出 8 吋业务？关键因素是电力紧绷还是 ROI？
确实缩减 8 吋与 6 吋产能，但会与客户讨论，资源更弹性优化。保证继续支持客户，只要业务好，即使 8 吋也会支持，不会让客户失望。
Q8：记忆体价格上涨对消费性需求影响？客户如何解决记忆体紧俏？对 2027 年展望？
对台积电无影响。高阶智慧手机与 PC 对元件价格敏感度低，客户给我们的今年与明年预测都很健康。
Q9：2026 年 520~560 亿资本支出能否让供需缺口在 2027 年缓解？工程人才短缺规模如何？
新厂需 2~3 年，2026 年贡献几乎零，2027 年也有限，真正大量产能 2028~2029 年。短期靠生产力提升，我们做得很好，不是为了财务，而是满足客户信任。工程人才是挑战，但我们努力补足。
Q10：晶圆 ASP 连续两年涨约 20%，会成为新常态吗？2026 年 ASP 如何？Q1 指引有无涨价？
每个新节点 ASP 都会涨，未来继续。但价格贡献只刚好抵销通胀，获利主要来自高利用率、制造卓越。
Q11：新节点量产第 4~5 年仍高营收，对财务与竞争有何影响？
我们幸运，产品趋势要求低功耗 + 高速度，我们两边都强。第一~第三波客户持续进来，需求长久维持。这需要每年技术进步，支持客户创新，产品竞争力强。
Q12：2026 年 N2 营收贡献？每颗电晶体成本上升，为何客户加速迁移到 2 奈米？
N2 从一开始就比 3 奈米更大，但公司基期大，百分比意义较小，绝对金额更大。客户采用是因低功耗 + 高速度价值，每年进步让产品更好，性能功耗比大幅提升，抵销成本上升。我们头痛的是供需缺口。
Q13：AI CAGR 中高 50%，token 每季增 15%，假设 token 成长率多少？能支持多少 GW 资料中心？
token 成长我跟不上，客户产品性能翻倍/三倍。我更想知道台积电从 GW 赚多少。目前瓶颈是晶圆，不是电力，美国电力充足。
Q14：未来三年资本支出能否达 2000 亿美元？
过去三年 1010 亿，未来三年显著更高。今年大幅提高，但产能需时间，2026~2027 靠生产力，2028~2029 年大量贡献。
评论
台积电 4Q25 财报表现亮眼，营运展望再度优于预期
台积电 4Q25 营收突破新台币 1 兆元，达 1 兆 460 亿元；2025 全年营收为 3 兆 8,090 亿元，年增 31.6%，主要受惠于先进制程需求持续强劲。值得关注的是，4Q25 毛利率达 62.3%，明显优于市场预期，反映成本结构持续改善、有利的汇率条件，以及产能利用率提升所带动的整体获利能力增强。
展望 2026 年，在智慧型手机与 HPC AI 需求持续强劲带动下，营收可望延续成长动能；毛利率方面，将受惠于整体产能利用率温和回升，且 N3 制程毛利率预期于 2026 年内超越公司平均水准。不过，公司亦重申海外晶圆厂扩产于初期将带来约 2% 至 3% 的毛利率稀释，且 N2 制程预计自 2H26 开始对毛利率形成压力，惟整体毛利率展望仍优于市场预期。此外，台积电预计于 2H26 推出 N2P 及具备超级电源轨的 A16 制程，进一步强化先进制程竞争力并支撑中长期成长。
2026 年资本支出大幅上修，隐含未来数年 AI 需求动能持续强劲
台积电 2026 年资本支出 520-560 亿美元，显著高于 sell side 原先预估的 450-480 亿美元，亦超越 buy side 约 500 亿美元的预期，其中约 70-80% 投入先进制程， 10% 用于特殊制程，其余 10-20% 则配置于先进封装、测试与光罩等相关环节。公司指出，当前 AI 资料中心的主要瓶颈在于晶圆供给而非电力限制，新厂自建置至形成有效产能通常需 2 至 3 年，意味 2026 年资本支出在 2028-2029 年才能开始大幅贡献产能，隐含未来数年 AI 需求动能仍将维持强劲，相关设备与厂务供应链可望持续受惠。管理层亦重申 AI 为真实且具长期性的超级趋势，成长动能可望延续数年，并同步上调 2024-2029 年整体营收 CAGR 预估至接近 25%，其中 AI 加速器营收 CAGR 达中高 50% 水准，对 AI 结构性长期成长趋势的信心维持不变。
台积电持续巩固先进制程领导地位
先前市场传出 Qualcomm 与 Samsung 展开 2nm 制程合作，并有 Intel 18A 制程产品近期对外亮相，使先进制程竞逐态势再度成为市场关注焦点。本次法说会则凸显台积电龙头地位依旧稳固，除制程节点推进节奏明确外，亦透过大幅提升资本支出加速产能扩充，并结合既有良率、性能表现与先进封装产能等关键优势，进一步拉开竞争差距。公司同时指出，先进制程并非仅靠资本投入即可复制，技术门槛与学习曲线极高，在不低估竞争对手的前提下，对于维持既有市占与中长期成长目标仍具高度信心。整体而言，台积电于未来数年仍可望稳居先进制程领导地位。
