重点摘要
- 力成 1Q26 营收 213 亿元，季减 0.4%、年增 37.6% 优于市场预期，主因先进封测与记忆体市场需求强劲。
- 毛利率 19.4%，季增 0.8 个百分点、年增 2.4 个百分点，主要受惠产品组合优化和涨价效应。
- 2Q26 展望：营收逐季成长、毛利率提升至 20% 以上
- 上修资本支出至超过 400 亿元，主要用于 FOPLP 投资，1Q26 已支出 140 亿元。
- FOPLP 近况更新：明年年中前正式量产、目前良率已接近 95%、第一阶段 3K 产能今年将全部到位、预计今年下半年通过客户验证。
- CPO 目前提供两项服务：1. 3D Optical Engine，预计 2026 年底前开始量产。2. Optical Engine 与 SoC 或 HBM、Switch 等进行整合的先进封装技术，量产时间约在 2027~2028 年。
- 因产能稀缺，公司将逐步退出 Power Module 业务并建议客户转向 EMS 处理。
1Q26 财务概况
简明损益表
| 单位：百万 | 1Q26 | 市场共识 | QoQ | YoY |
|---|---|---|---|---|
| 营业收入 | 21,314 | 20,999 | (0.4%) | 37.6% |
| 营业毛利 | 4,144 | 4,010 | 3.8% | 56.9% |
| 营业利益 | 2,761 | 2,798 | 2.4% | 78.4% |
| 税后净利 | 1,844 | 1,952 | (1.1%) | 56.9% |
| EPS(元) | 2.5 | 2.64 | 2.2% | 62.2% |
重要财务比率
| 重要比率 | 1Q26 | 市场共识 | QoQ | YoY |
|---|---|---|---|---|
| 毛利率 | 19.4% | 19.1% | 0.8 ppts | 2.4 ppts |
| 营利率 | 13.0% | 13.3% | 0.4 ppts | 3.0 ppts |
| 净利率 | 8.7% | 9.3% | (0.1 ppts) | 1.1 ppts |
营收占比（依服务类别）
| 营收占比（服务类别） | 1Q26 | 4Q25 |
|---|---|---|
| Packaging | 67% | 65% |
| SiP/Module | 11% | 13% |
| Testing | 22% | 22% |
营收占比（依产品）
| 营收占比（产品） | 1Q26 | 4Q25 |
|---|---|---|
| Logic | 43% | 39% |
| SiP/Module | 11% | 13% |
| NAND | 26% | 27% |
| DRAM | 20% | 21% |
关键讯息
产业概况
- 记忆体市场复苏
- 高效能运算（HPC）相关产品测试需求强劲
2Q26 展望
- 营收预计较 Q1 持续成长
- 毛利率预计从 19.4% 进一步提升至 20% 以上
- 整体终端需求稳健，记忆体（DRAM、NAND）与逻辑产品动能持续。
- AI 应用扩展带动先进封装与高阶测试需求，产业价值持续提升。
- 因应原物料成本上升，已逐步反映至客户价格，预期对 Q2 营收与毛利有正面贡献。
资本支出
- 原预估全年约 400 亿元，随营运需求将持续增加
- 第一季已公告力成 + 晶兆成 + 超丰合计约 140 亿元
各产品线概况
- DRAM：客户持续拉货，营收维持高水准；HPC 伺服器与 AI 应用需求强劲，HBM 出货增加带动外溢效应。
- NAND / SSD：ESD 需求强劲，市场仍有缺货；受 AI 应用与手机新机备货带动，第二季封装需求持续成长。
- 逻辑产品：超丰客户出货维持双位数成长；FCBGA 已进入大量生产，AI/HPC 大尺寸晶片封装能力持续提升。
- 子公司表现：
- Tera Probe / TeraPower（日本）：营收季增、年增持续成长，专注精密制造，直接服务一级客户。
- 超丰：Flip Chip 产能扩充中（目前每月 1.6 亿颗，第二季将超过 2 亿颗）。
- Greatek：AI Cloud 产品放量，产能满载。
其他
- 不再积极扩展 Power Module 业务（因产能稀缺，建议客户转向 EMS）。
- 原物料价格上涨已进行调价，涨幅从个位数到双位数不等。
核心观点
力成 1Q26 营运优于预期，静待 FOPLP 成果发酵
力成 1Q26 营收达 213 亿元，季减 0.4%、年增 37.6%，表现优于市场预期，主要受惠先进封测与记忆体市场需求强劲。毛利率达 19.4%，亦优于预期，主因产品组合优化与涨价效应发酵；管理层更透露后续将持续调涨产品价格，涨幅自个位数至双位数不等，预期将对 2Q26 营收与毛利率带来正面贡献，毛利率有望上看 20%。
展望后续，公司记忆体与封测两大业务皆维持正向展望，预期 2026 年营收将逐季成长，并等待 FOPLP 成果发酵。目前 FOPLP 良率已接近 95%，第一阶段 3K 产能将于今年全数到位，预计下半年通过客户验证，并于明年年中前正式量产。公司亦持续加大资本支出，将资本支出上修至逾 400 亿元，其中 300 亿元将投入 FOPLP。力成在 FOPLP 领域具备 510mm x 515mm 面板级封装解决方案，且为全球少数能提供一站式解决方案的厂商之一，预期在 FOPLP 正式量产后可挹注大量营收并成为未来数年重要成长动能。
Q&A
Q1: Fan-out PLP（FOPLP）的产品开发进度，以及市场传闻与 AMD 及 Broadcom 的业务合作进度，并询问今年及明年预估营收贡献。另外也询问新购友达厂的投产时间、产品开发进度、客户验证情况、目前遇到的瓶颈及良率发展状况。
目前 FOPLP 开发非常顺利，机器设备依计划陆续到位并装机，工程能力已通过客户认可。下半年大部分基地装机完成后，将开始正式产品试做与验证（针对客户明年产品），预计明年中前正式出货。FANOUT PLP 从 Panel 的 RDL 制作、Bridged Die 的 Via Reveal 及其 Attachment，到 Chip on Panel 及 Package on ABF Substrate，良率已超过 90%，接近 95%。
第一阶段 3K 产能今年将全部到位。公司正准备安装 Pick and Place 机台，除可做 One Reticle Size 外，亦有机器可做到五个 Reticle Size，预计下半年通过客户验证，届时将成为 Full Turnkey FANOUT PLP 提供者。
Q2: 技术发展及 CPO 部分，请问力成负责哪个环节？合作客户有哪些？开发计划及时间？预计何时有业务贡献？
力成专注提供先进封装封测技术，将矽光子机体电路（EIC）与 PIC 结合。目前主要提供两项服务：
以 TSV 与 Bump 作为基础连结的 3D Optical Engine，已通过客户工程能力验证，未来一两个月将正式进行产品认证，预计 2026 年底前开始量产。
将 Optical Engine 与 SoC 或 HBM、Switch 等进行整合的先进封装技术，工程能力已验证完成，技术可行。但实际产品认证时间较晚，预计 2026 年底至 2027 年，量产时间约在 2027~2028 年。 此部分已与主要客户合作，目前不透露个别客户名称。
Q3: 请经营团队分享第二季及未来各季营运展望，例如 DRAM、NAND 及 Logic 的成长动能如何？
2026 年第二季以后，记忆体与逻辑产品市场供需仍未稳定，客户拉货动能持续稳定，预期全年各季营收将积极成长。先进封测部分，今年第二季及下半年将开始贡献 NI1 收入。
整体而言，2026 年全年营收预计达 高个位数成长，双位数成长亦非不可能。
Q4: 因应地缘政治议题、市场变化及客户需求，力成集团是否有海外投资规划，例如美国或其他地区？是否与友达合作？
目前客户已逐渐理解短时间内将台湾先进半导体技术外移并不容易，因此相关压力较以往减轻。 作为先进封测技术领先者，虽有许多国家邀请设厂，但公司优先投资台湾，其次才考虑东南亚（新加坡）或东北亚（日本）。
除非有客户明确承诺合作并提供诱因，否则不会轻易进行海外先进技术投资。若未来有具体海外投资计划，将另行详细公告。
Q5: 请分享晶兆成业务展望及与 AI 相关收入种类。
晶兆成（TPW）主要负责测试业务，去年资本支出超过 60 亿元，今年预计投入约 60 多亿元，2026 年预计略低于 100 亿元，主要用于 AI、HPC 及 ADAS 相关测试。 客户多为一级客户，业务涵盖 AI、HPC、ADAS 及部分 Memory 测试。整体测试需求强劲，营收预期持续成长。
Q6: 子公司超丰电子目前在 Flip Chip 的产能与营收状况如何？扩充产能后，预计能贡献多少营收？
超丰 Flip Chip 目前主要应用在 AI 相关 PMIC 封装，已从传统 Copper Clip 转向 Flip Chip LGA 封装。目前产能约每月 1.6 亿颗，营收贡献约 1 亿多元。第二季产能将提升至每月超过 2 亿颗，满载时每月营收可达约 2.5 亿元；年底产能预计达每月 2.3 亿颗，满载营收可接近每月 3 亿元。目前整体产能已满载。
Q7: 近期公司持续扩产购买机台，今年资本支出是否会上调？增加部分主要是哪些业务？
原于 1 月 28 日预估全年资本支出约 400 亿元，现因整体需求强劲及新增友达厂投资，预计今年资本支出 上调至约 500 亿元。
其中：
- PTI（力成）约 300 亿元，主要用于先进封装 FOPLP
- 晶兆成（TPW）主要投入 AI、HPC、ADAS 测试
- 超丰主要投入传统封装与 Flip Chip 资金来源充足，负债比率约 42%，手上额度超过 200 亿元，不影响财务结构。
Q8: 资本支出增加是否会影响今年配息政策？今年股利政策如何？
公司配息原则维持「当年获利的 100%，约 EPS 的 60%」。去年全年 EPS 约 7.48 元，配息约 4.5 元，已于 3 月董事会通过，预计 5 月 27 日股东会决议，9 月初配息入帐。资本支出增加不会影响股利政策，营运资金及资本支出皆有充足资金因应。
Q9: 因应原物料上涨，力成已调涨价格，请问第一季产品涨幅约多少？后续涨价幅度预期如何？
涨价幅度依产品种类不同，从个位数到双位数皆有。主要原因为原物料成本上升，以及后段产能稀缺。部分涨价是为了修正过去偏低的价格。未来将持续视原物料价格波动与客户沟通调整。若成本控制得宜，毛利率有机会进一步提升。
Q10: 近期力成宣布总经理职务调整，不再设置总经理，请说明情况及对未来影响。
原总经理吕先生今年 68 岁，已表达退休意愿。为避免传承断层，公司去年 7 月已提前改组一级主管，由约 50 岁资深干部接任，经营管理将无缝接轨。目前这一两年是力成关键发展期，董事长与执行长健康状况良好，未来一到两年内不打算递补总经理职位，将由内部人才逐步提升。
Q11: 力成第一季封装测试稼动率如何？第二季展望如何？
目前封装产能约九成，测试产能约 85%，整体接近满载。未来将透过产品组合优化、空间调整及汰换旧机种，持续提升效率与有效产能。
Q12: 第一季营收微幅减少，但毛利率仍逆势成长，原因为何？此趋势是否可延续至下半年？
主要原因是产品组合优化与价格调整效果逐步显现。此趋势预计将持续，第二季营收与毛利率预计较第一季进一步增加，未来各季也将积极推动价格与产品结构优化。
Q13: 目前 Power Module 业务状况如何？
因产能稀缺，Power Module 业务介于 EMS 与 Offset 之间，且需包含多种元件，较适合由 EMS 处理。公司已与客户沟通，建议转向 EMS 处理，目前正逐步退出 Power Module 业务，不再积极经营。
