被动元件产业属于典型的电子零组件循环产业，景气变化通常受到终端需求、库存水位、产能利用率、原材料价格与供应链结构调整等因素影响。然而，随着 AI 伺服器带动运算密度、系统功耗与高速传输需求大幅提升，电源稳定性与讯号完整性的要求同步升级，被动元件产业供需结构将迎来结构性的转变。
对被动元件还不熟悉的朋友可以参考我们上一篇： 被动元件是什么？一次看懂 MLCC、电容、电阻与电感的功能与产业趋势
需求端：AI Server 升级带动被动元件价值及用量提升
被动元件广泛应用于各类电子产品，但观察 2026 年终端需求趋势，传统消费性电子如智慧型手机与 PC 成长有限，整体需求接近零成长甚至呈现衰退；相较之下，伺服器则受惠于 CSP 持续扩大 AI 基础设施资本支出，需求维持强劲成长，并成为 2026 年被动元件产业最主要的结构性成长动能。
尤其在 AI Server 部分，随 AI 运算世代由 NVIDIA Hopper 架构迈向 Vera Rubin 平台，并伴随各大云端服务供应商 CSP 积极推进客制化高阶 ASIC 专案，AI 伺服器中的被动元件正全面进入跨世代结构性升级阶段。 从整柜被动元件价值量观察，传统伺服器机柜约仅 1,000 至 1,500 美元；然而，随 NVIDIA GB200、GB300 NVL72 架构导入高功率 GPU、HBM、高速交换器与液冷系统后，整柜被动元件价值量已提升至约 2,500 至 3,500 美元。展望 Vera Rubin 平台，由于 GPU 功耗、HBM4 频宽与机柜供电规格将再度大幅升级，市场预估整柜被动元件价值量有望进一步突破 5,000 至 6,500 美元，显示被动元件已不再只是传统低单价零组件，而是 AI 伺服器规格升级下的重要受惠环节。
| Hopper | Blackwell | Blackwell | Rubin | |
|---|---|---|---|---|
| H100 | GB200 | GB300 | VR NVL72 | |
| 推出时间 | 2022 | 1Q25 | 3Q25 | 2H26 |
| 单一 GPU 功耗 | 700 W | 1,200 W | 1,400 W | 2,300 W |
| 机柜功耗 | 20-25 kW | 120 kW | 150 kW | 200kW+ |
| 机柜被动元件价值 | 约 1,000-1,500 美元 | 约 2,500 美元 | 约 3,500 美元 | 约 5,000-6,500 美元 |
表一：AI 伺服器规格及被动元件价值 资料来源：NVIDIA, Semi Analysis, 中信投顾
供给端：涨价及交期延长情况持续，短期内难以改善
高阶产品扩产速度慢
由于 AI 伺服器与车用电子皆加速导入高阶被动元件，全球主要供应商陆续感受到高阶产品供需失衡压力。 目前 MLCC 龙头村田与三星电机稼动率已达 90% 以上，且尽管去年已有新产能开出，村田仍表示目前需求约为现有产能的两倍，而新增扩产计划最快须至 2027 年初才能投产，短期内供给瓶颈难以明显缓解。
从代理商数据观察，被动元件市场供需紧俏态势亦进一步获得印证。村田与国巨 MLCC 交期持续拉长，其中国巨交期已由原先约 4 周大幅延长至 22 - 24 周。 虽然相较疫情期间村田 30 - 33 周的交期高峰仍有差距，但已显示被动元件市场正进入新一轮供需紧俏周期。
低阶产品面临排挤效应
除高阶产品供需失衡外，低阶被动元件亦面临类似记忆体产业的产能排挤效应。 全球主要供应商近年持续将有限资本支出、设备与研发资源优先投入 AI、车用与高阶工控等高毛利产品，而非扩充中低阶常规品产能，部分厂商甚至规划停产中低阶产品，并将产能转往高阶品项。在此情况下，专注于中低阶被动元件的厂商有望受惠转单效应；但由于市场先前未预期需求回升速度如此快速，且新增产能开出仍需时间，短期内中低阶产品供给亦趋于紧俏，进一步推升被动元件产业整体供需改善与价格上行动能。
供需失衡使被动元件产业正式进入卖方市场
在供给短缺与需求提升的双重推动下，全球主要被动元件厂商已陆续启动涨价。除村田已于今年 4 月调涨报价 15% - 35% 外，三星电机、国巨与太阳诱电等主要供应商亦相继跟进调价，反映高阶产品供需失衡与交期拉长的压力正逐步传导至价格端。 整体而言，被动元件市场已由过去买方主导的库存循环，转向供给端议价能力明显提升的卖方市场。
日韩大厂持续主导高阶被动元件市场
被动元件产品种类多元，市场参与者众多，但高阶产品因技术门槛高、制程良率要求严格、客户验证周期长，且与终端客户设计黏着度较高，因此长期由日韩大厂主导。以主要厂商来看，村田为全球 MLCC 龙头，具备高容值、小尺寸与车规产品优势；TDK 则在磁性元件、电感与车用高阶产品具备深厚技术基础；三星电机与太阳诱电亦分别在高阶 MLCC 与小型化产品具备竞争力。 此外，国巨透过并购与产品组合升级逐步切入高阶市场，目前在钽质电容具全球领先地位，MLCC 市占率亦位居全球前段班。整体而言，高阶被动元件市场仍由日韩大厂掌握主要技术与客户资源，而国巨则是少数成功打入高阶市场的台湾厂商。
台厂凭借价格竞争优势抢攻中低阶市场
相较于日韩大厂主导高阶被动元件市场，台厂则多凭借成本控制、量产效率与价格竞争力，抢攻中低阶与标准品市场。 台湾被动元件产业链完整，厂商可大致分为多产品线布局与专注单一领域两类。除龙头国巨已透过并购与产品升级切入高阶市场外，华新科、信昌电等厂商亦跨足电容、电阻与电感等多项产品，具备较完整的产品供应能力；而立隆电、钰邦、三集瑞-KY 则聚焦铝质电容、固态电容与电感等特定领域，提供更具专业化的零组件解决方案。此外，日电贸与蜜望实则以代理通路商角色切入产业，掌握下游客户需求与供应链调度。
整体而言，台厂虽在高阶技术与国际大厂仍有差距，但在中低阶市场具备价格弹性、交期配合与在地供应链优势，随日韩大厂将产能转往高阶产品，台厂有望承接更多中低阶标准品转单需求。
| 分类 | 公司 |
|---|---|
| 多样产品 | 国巨 (2327)、华新科 (2492)、信昌电 (6173) |
| 电容 | 立隆电 (2472)、禾伸堂 (3026)、金山电 (8042) |
| 电阻 | 大毅 (2478) |
| 电感 | 台庆科 (3357)、三集瑞-KY (6862) |
| 通路商 | 日电贸 (3090)、蜜望实 (8043) |
表二：台湾被动元件厂商（部分） 资料来源：自行整理
台湾重要被动元件厂商
国巨（2327.TW）
国巨为台湾被动元件龙头，亦为全球领先的被动元件供应商，产品横跨 MLCC、晶片电阻、钽质电容、电感与磁性元件等领域，具备完整的一站式电子零件解决方案。 其核心竞争力主要来自完整产品组合与全球化布局，一方面，公司在钽质电容具备全球领先地位，MLCC 与电感市占亦位居全球前段班，能同时受惠于多产品线需求改善；另一方面，国巨透过长期并购扩大产品与区域版图，建立横跨亚洲、欧洲与美洲的全球制造与销售平台，并借由既有客户与通路资源提升 Design-in 机会及 cross-selling 效益。
展望 2026 年，国巨主要受惠于被动元件产业需求大幅提升与供给缺口扩大，凭借完整产品版图、全球制造布局、并购整合能力，以及在核心被动元件产品的市占优势，已由传统被动元件循环股逐步转向多产品平台型公司。 随 AI 需求扩张与产业供给紧俏延续，国巨有望受惠于产品组合优化、稼动率提升与报价能力改善，推动营运与获利持续成长，并巩固其作为全球被动元件核心供应商的地位。
禾伸堂（3026.TW）
禾伸堂为台湾高压大尺寸 MLCC 利基型供应商，专注高功率、高电压与大尺寸产品，在 Class 1 NP0 MLCC 具技术优势。 公司已量产 33nF 1,000V 规格产品，并打入 AI 伺服器 PSU 供应链。由于 AI 电源对可靠度要求高、认证周期长，客户更换供应商意愿较低，有助维持其市场地位。
展望 2026 年，AI 伺服器功耗提升与电源架构升级，将带动高压大尺寸 NP0 MLCC 需求成长。随 GB200、GB300 及 Vera Rubin 平台推进，高瓦数 PSU 与未来 HVDC 架构将提升产品用量与规格。禾伸堂受惠于 AI 应用渗透率提高及高阶产品 ASP 较佳，同时透过扩产推动营收与获利持续成长。
结论
被动元件产业正由传统景气与库存循环驱动，转向受 AI 伺服器规格升级带动的结构性成长。 在需求快速提升与供给持续吃紧下，交期延长与价格调涨趋势已逐步显现，产业议价能力明显改善。 展望后市，高阶市场仍将由日韩大厂主导，国巨等具高阶产品布局的台厂可望同步受惠；中低阶市场则有机会承接产能排挤下的转单需求。整体而言，本轮被动元件产业成长并非单纯库存回补，而是由 AI 需求扩张、产品规格升级与供给重分配共同推动的结构性机会。
