重点摘要

1. Applied Materials Q2 FY26 营收达 79.1 亿，季增 13%、年增 11%，non-GAAP EPS 达 2.86 、年增 20%，本季创下营收与获利新高，且客户需求与长期能见度提升，为未来多年营收与获利成长奠定基础。
2. 公司 non-GAAP 毛利率达 50.0%、年增 80 个基点，non-GAAP 营业利益率达 32.1%、年增 140 个基点，毛利改善主要来自高差异化产品的价值定价与制造成本创新，且 Semiconductor Systems 毛利率已达 54.8%，未来随新工具与解决方案推出仍有持续改善空间。
3. 公司预期半导体设备业务在 2026 年将成长超过 30%，主要因客户重新配置或新增 cleanroom 空间后，对 2026 年设备交付提出增量需求，大型客户已提供 rolling eight-quarter forecast，使公司能提前规划制造产能、服务资源与供应链扩张。
4. AI demand 不仅快速成长，也从生成式 AI 训练与推论延伸至 agentic AI 应用，全球 token generation 过去三个月增加超过 3 倍，而 agentic AI 因需自主规划、推理与执行任务，将提高 CPU、DRAM 与 NAND 需求，进一步形成 wafer fab equipment 的增量动能。
5. Applied 预期 leading-edge foundry-logic、DRAM 与 advanced packaging 将贡献 2026 年 total WFE 年增额超过 80%，且 2027 年结构相近，这三个领域对 AI computing 的效能、功耗与成本影响最大，也正是公司具市场领导与新产品管线优势的核心领域。
6. DRAM 营收达 17 亿、年增 18%，advanced packaging 业务预期 2026 年营收成长超过 50%， AI computing 正推动 6F-squared 节点产能扩张、高频宽记忆体与 3D chiplet stacking 需求，并预期公司在未来 DRAM 架构与先进封装 inflection 中持续取得市占。
7. Applied Global Services 营收达 16.7 亿、年增 17%，管理层将中期成长预期上修至 mid-teens，并认为 2026 年可能高于该水准，主要受惠于新厂 ramp、fab utilization 改善、installed base 扩大，以及超过 35,000 个 chambers 连接至 AIx 软体后带来的 output、yield 与成本优化机会。
8. Q3 FY26 财测预期营收为 89.5 亿、上下浮动 5.00 亿，约年增 23%，non-GAAP EPS 预期为 3.36 、上下浮动 0.20 ，约年增 36%， 2027 年可望成为产业另一个强劲且创纪录的年份，目前公司追踪全球超过 100 个 fab projects，且过去一季新增超过 10 个专案。

FY 2Q26 财务概况

简明损益表

单位：百万	FY 2Q26	FY 1Q26	FY 2Q25	QoQ	YoY
营业收入	7,910	7,012	7,100	13%	11%
营业费用	1,417	1,335	1,311	6%	8%
营业利益	2,536	2,107	2,180	20%	16%
EPS（元）	$2.86	$2.38	$2.39	20%	20%
毛利率	50.0%	49.1%	49.2%	90bps	80bps
营利率	32.1%	30.0%	30.7%	210bps	140bps

营运部门财务绩效

单位：百万	FY 2Q26	FY 1Q26	FY 2Q25	QoQ	YoY
Semiconductor Systems 营收	5,965	5,141	5,401	16%	10%
Semiconductor Systems 营利率	35%	33%	33%	200bps	200bps
Applied Global Services 营收	1,665	1,559	1,420	7%	17%
Applied Global Services 营利率	29%	28%	27%	100bps	200bps

公司财务指引

FY26 财测指引

单位：百万	FY 3Q26（G）	FY 2Q26（A）
营业收入总计	8,950 ± 500	7,910
Non-GAAP EPS（元）	$3.36 ± $0.20	$2.86
Semiconductor Systems 营收	约 6,900	5,965
Applied Global Services 营收	约 1,750	1,665
Other 营收	约 300	280
Non-GAAP 毛利率	约 50.1%	50.0%
Non-GAAP 营业费用	约 1,485	1,417

核心观点

AI 驱动的 WFE 需求强劲，多年期供给受限成长

先前市场仍在观察的 AI 是否足以打破半导体设备周期之论述，已于本季获得更明确验证，上一季管理层预期 2026 年半导体设备业务将成长超过 20%，本季公司进一步将 2026 年半导体设备业务成长预期上修至超过 30%，公司过去 90 天客户订单增加，主因是客户找到新的 cleanroom space 与 capacity solution，使原先被洁净室限制的需求开始转化为 2026 年设备交付增量，cleanroom constraint 限制先前供给与安装，若客户透过重新配置或新增空间释放产能，AMAT 的收入成长将具备进一步上修空间。管理层目前追踪全球超过 100 个 fab projects，且过去一季新增超过 10 个专案，2027 年仍将是强劲且可能创纪录的产业年份，公司也说明客户甚至已开始讨论 2027、2028 乃至 2030 年的供给问题。更关键的是，本季管理层进一步指出 AI demand 不只快速成长，也正在多元化，从 generative AI training 与 inference 延伸至 agentic AI，由于 agentic AI 不只是回应查询，而是能规划、推理并自主执行任务，因此需要更 CPU-intensive 的运算架构，同时增加 DRAM 与 NAND 需求，这使 AI 对 WFE 的拉动扩散到 CPU、DRAM、NAND、leading-edge logic 与更广泛的 wafer starts，强化了上一季提出的 AI 基础设施建置需求正在打破传统设备周期之论述。后续需要追踪agentic AI 对 CPU、DRAM 与 NAND 的增量需求，是否能在后续几季转化为更明确的 wafer starts、客户 capex 上修与 AMAT segment revenue 成长。

AI 架构变化下材料工程与先进封装价值占比提升

AI computing 的架构变化正把设备支出推向公司最具优势的制程领域，leading-edge foundry-logic、DRAM 与 advanced packaging 将贡献 2026 年 total WFE 年增额超过 80%，且 2027 年将呈现类似结构，AMAT 的相对优势来自其产品组合刚好位于 AI computing 最关键的材料工程节点，包括 gate-all-around、DRAM wiring / patterning、HBM、3D chiplet stacking、conductor etch、e-beam 与 advanced packaging 等，这些领域不仅设备强度高，也更容易透过新产品、制程整合与客户共同开发创造价值捕捉空间。这也开始反映在财务与毛利率表现上，AMAT 本季 non-GAAP 毛利率达 50.0%，创 25 年以上新高，Semiconductor Systems 毛利率也已达 54.8%，管理层将毛利率改善归因于 differentiated products 的 value-based pricing 与制造成本改善，随着新设备与新解决方案推出，产品组合价值将持续提升，毛利率仍有渐进改善空间。

在子领域上，DRAM 与 advanced packaging 仍是最值得追踪的产品别，AMAT 本季 DRAM revenue 达 17 亿美元、年增 18%，AI computing 正推动客户在 6F-squared nodes 积极增加产能，并加速下一代 device architecture 开发；advanced packaging 则预期 2026 年营收成长超过 50%，且公司透过拟收购 NEXX 强化 panel-level packaging 技术，以支援 AI accelerators 所需的 larger-body packages。未来 AI 运算效能提升不只依赖单一晶片制程微缩，而是越来越仰赖材料工程、封装架构、互连密度与 performance per watt 的系统级优化，而 AMAT 正好位于这些架构转变的关键设备环节，后续需追踪 Semiconductor Systems 毛利率能否在接近 55% 后继续改善，以及 advanced packaging 在 2027 年是否能延续高于公司平均的成长。

Q&A

Q1: 大型客户提供 rolling eight-quarter visibility 后，是否会改变订单模式、预付款安排或定价环境？在 Q3 毛利率指引达 50.1% 且中国业务相对受压的情况下，Q3 之后毛利率应如何看待？

八季滚动需求能见度主要用于供应链规划，因公司约有 2,000 家直接供应商，且每台设备涉及大量零组件，供应链需要较长时间进行投资与扩产。预付款方面，部分客户确实需要支付 deposits，但并非全面适用；定价方面，公司多以两至三年专案合约与客户议价，因此短期价格不会快速变动，近年毛利率提升主要来自产品组合持续高阶化，以及新解决方案为客户解决更复杂问题后带来更高价值捕捉。毛利率方面， Q2 Semiconductor Systems 毛利率已达 54.8%，反映近年产品组合改善的成果，未来仍有持续改善空间，但节奏会是渐进式，主要由新设备与新解决方案推出后提升产品组合价值所驱动，公司也对毛利率延续改善趋势具信心。

Q2: 半导体设备业务 2026 年成长超过 30% 是否代表下半年收入约 145 亿至 150 亿？2027 年是否可能因 cleanroom 释出而更强？公司已将制造产能接近翻倍，这些产能是否已准备好投产，若满载可支撑多少收入，且产能利用提升是否会带来毛利率上行？

30% 以上年增确实意味着下半年设备收入约落在分析师所述的量级，并表示过去 90 天客户订单进一步增加，因客户找到新的厂房空间与 cleanroom 解决方案。公司目前追踪全球超过 100 个 fab projects，且过去一季新增超过 10 个专案，因此预期 WFE 与 wafer starts 仍将成长。2027 年仍是强劲成长年，客户已在讨论 2027 与 2028 年供给需求，agentic AI 对 CPU、DRAM 与 NAND 的增量需求，以及未来 physical AI，皆支持需求环境维持多年强劲。制造产能方面，新增厂房空间已准备好，但仍需进一步配置设备与招聘人员来配合 ramp，整体仍有大量可用产能，接下来关键在于确保供应链能以相同速度扩张，因目前瓶颈更多来自供应链，而非公司自身制造空间。

Q3: 未来一至三年半导体产业成长会更多来自单位数量，还是仍仰赖价格提升？若 systems 业务成长超过 30%，AGS 成长是否也会因 installed base 扩大而加速？

不愿直接判断半导体产业成长中单位数量与价格的贡献拆分，但从与客户及客户的客户交流来看，未来 computing demand 将大幅增加，且需求正扩散至更多客户与终端应用。对 Applied 而言，最快成长的领域包括 leading-edge foundry-logic、DRAM、高频宽记忆体与先进封装，这些都是公司具强势地位的市场，因此目前市场环境与公司竞争位置均处于历史最佳状态。AGS 方面，公司将中期成长假设由 low-double digits 上修至 mid-teens，且 2026 年可能高于此水准，主要因 systems 业务展望上修后 installed base 扩大，服务、备品与高稼动率相关机会同步增加。目前 output、yield 与 cost optimization 的价值前所未有，超过 35,000 个 chambers 已连接至 AIx servers，可透过 AI-enabled applications 与 predictive models 提升 fab productivity。

Q4: 若 2026 年 systems 业务成长至少 30%，为何不是 40% 以上，是否只是保守，或下半年 sequential growth 会受限制？美国针对 Huawei 相关限制是否可能扩大到更多共用 fab complexes，进而影响 Applied 可出货范围？

systems 业务 2026 年将年增 30% 或以上，但不提供后续季度的明确线性指引。，若投资人建模，可假设从 fiscal Q3 指引到 fiscal Q4 再到 fiscal Q1 呈线性成长。CEO 补充，目前公司自身营运能力可以显著扩张，但供应链回应需要时间，因此全年增速仍受 supply chain 节奏限制。针对出口限制风险，公司不愿评论特定政策或客户，但表示相关因素已反映在本季财测与全年成长观点中；未来业务组合的主要成长来源仍将是 AI compute 所带动的 leading-edge foundry-logic、DRAM、高频宽记忆体与 advanced packaging，而这些正是 Applied 最具优势、也最有机会取得市占的领域。

Q5: 客户为了从既有 fab 挤出更多 wafers 或 good die，是否带动更多 tool sales、upgrade、advanced services 与 analytics adoption？AGS 毛利率与营业利益率改善，有多少来自 AIx software、remote monitoring 等高价值服务，且 segment OpEx 季减是否会回升？

提升既有 fab 产出与良率确实是增量成长来源，因客户目前高度聚焦 output 与 yield innovation，而新增 floor space 与新厂 ramp 需要时间，因此提升既有产能效率变得更重要。这种需求也推动服务业务成长率高于先前预期，因 Applied 可透过远端连接 chambers、即时导入专家支援，以及 AI-enabled service tools 协助客户改善产出、良率与成本。AGS 毛利率改善方面，主要来自本季 transactional services 与 spare parts mix 较高，此外新服务产品也有正向贡献。费用方面，近期 restructuring 对 OpEx 有帮助，但公司仍会继续投资 AGS，包括建立 training center、增加 customer engineers，以及为客户 ramp 扩充服务能力，因此不应将费用下降视为长期削减投资，当前 margin 水准被视为健康。

Q6: NEXX 的 panel-level packaging 收购如何与 Besi 合资布局搭配，large panel packaging 的采用时间表如何？客户新增的 10 个以上 fab projects 是否包含市场关注的 Terafab 专案，或该专案会落在明年？

Applied 已是 packaging 领域领导者，该业务 2026 年预期成长超过 50%，而大型封装与 chiplet 互连是推动 AI compute architecture innovation 的重要方向。NEXX 是 large area packaging electroplating 的领先供应商，可补强 Applied 在 panel-level technologies 的布局，并与 hybrid bonding、full-flow packaging EPIC Center 及既有封装产品组合形成整体策略。公司不评论具体采用时点，但表示整个生态系都在加速让 larger-body architectures 进入市场，以提升 performance per watt 与 tokens per second per watt。至于新增 fab projects，公司修正说法为新增超过 10 个专案，而非刚好 10 个，但不愿评论任何特定专案名称或时间，仅表示更多客户新增 cleanroom 与 fab capacity 规划，支撑公司对 2026 与 2027 年设备需求的正向看法。

Q7: DRAM 1-delta node 若较 1-gamma 更 litho-intensive，是否会在短期减缓 deposition 与 etch intensity？客户已提供到 2028 年的需求能见度，且 NAND greenfield 可能于 2028 年出现，2028 年是否也可能是 WFE 成长年？

DRAM 目前同时在 6F-squared、4F-squared 与未来 3D DRAM 架构上推进创新，Applied 已是 DRAM process equipment 第一大供应商。近端而言，periphery CMOS logic 升级、HBM packaging、wiring、patterning、conductor etch 与 e-beam 都是公司重要成长驱动。 6F-squared 仍有大量材料工程创新，4F-squared 与 3D DRAM 则会进一步提升 materials intensity，因此 Applied 的定位会随 DRAM 架构演进而更有利。2028 年展望方面，目前判断 2028 年仍可能延续成长并不算太早，因 AI 是推动产业 secular growth 的核心工作负载，目前产业主要受限于 factory availability，随客户持续新增专案与产能规划，未来 WFE 展望仍有延伸空间。

Q8: Conductor etch 市占在 2025 年提升约 300 个基点，市占提升来自哪里，未来成为市场领导者的路径是什么？Process control 市占持续下滑，该业务在 Applied 整体版图中的策略重要性为何？

etch 将是 2026 年成长最快的业务之一，Applied 在 leading-edge foundry-logic gate-all-around nodes 与 DRAM 的 conductor etch 均具领先地位，而这两个领域也是 2026 年与未来成长最快的市场。公司提到 Sym3 是 Applied 史上 ramp 最快的产品，新的 Sym3 Z platform 已有超过 250 个 chambers 采用，带来数亿级别成长。Applied 可透过完整产品组合进行 co-optimization，协助客户在 gate-all-around、wiring 与新 DRAM 架构中更快解决整合挑战。Process control 方面，公司不同意该业务前景偏弱的看法，并表示 PDC 是 Applied 最好的成长机会之一，去年高速成长，2026 年也将是公司成长最快的业务之一；其中 e-beam 受惠于 Cold Field Emission 技术，具备最高解析度与最快成像能力，optical inspection 也预期强劲成长，且 e-beam 领导地位可协助内部 process equipment 团队加快 learning rate，进一步支撑设备业务成长。

Q9: 在 greenfield fabs 与 upgrades 之间，Applied 的相对机会如何，且大量 greenfield 专案是否让 Applied 相较同业具更高成长机会？AGS 长期成长预期上修至 mid-teens 后，如何理解 200mm equipment business 已移至 systems 对该成长率的影响？

其追踪的多数专案属于 greenfield，尤其是 logic 领域，而 greenfield 对 Applied 而言通常代表最高 intensity，因此公司在此类投资中表现良好。公司也能受惠于 upgrades，但 NAND upgrades 参与度相对较低。整体而言，DRAM、leading logic 与 ICAPS 仍持续寻找更多 floor space 与 equipment deployment，这些新增产能需求对 Applied 有利。AGS 方面，目前财务已完成重分类，200mm equipment business 已移至 systems，因此 AGS 的 mid-teens 中期成长假设是针对纯服务业务的干净基准。2026 年 AGS 成长预期将高于 mid-teens，主要因产业 utilization 改善、新 fab ramp 增加，以及 installed base 扩大带来更多服务与备品需求。

Q10: 下半年支出组合是否会重新偏向 DRAM，且初步看 2027 年哪个 technology area 成长最快？客户长期规划中，leading logic、DRAM、advanced packaging 与 NAND 哪些领域的上修空间最大？

下半年成长将同时出现在 leading-edge logic、DRAM、advanced packaging 与 NAND，AI 是拉动这些终端市场的核心动能，唯一较不突出的领域是 ICAPS，因其仍处于消化前几年新增产能的阶段。未明确指定 DRAM 或 leading logic 哪一个会成长最快，但表示两者下半年都将加速，且 advanced packaging 也会同步受惠。长期规划方面，公司目前尚未判断 DRAM 与 leading logic 哪一个在多年期视角下成长最大，但两者皆会非常强劲，advanced packaging 也会紧密跟随。NAND 方面，公司已小幅上修 bit growth forecast，幅度约数个百分点，但目前仍认为需求多可透过 upgrades 满足，因此不预期 NAND 近期会有大量新增 wafer starts。2027 年的需求结构将与 2026 年相似，AI computing 驱动的最快成长市场将在 2027 年继续维持高占比。

Q11: 类比、photonics 与 power chips 的库存去化与稼动率改善后，ICAPS 何时可能恢复更明显的设备支出成长？EPIC Center 即将揭幕，该平台如何推动创新、市占提升或竞争优势？

ICAPS 中的 analog、photonics 与 power chips 需求确实较强，且 300mm utilization 已回到健康区间。ICAPS 仍是 Applied 最大市场之一，但由于过去数年新增产能较多，目前仍需要时间消化。公司预期，等 utilization 追上 installed capacity 后，ICAPS 设备支出最终将回到与相关元件 mid- to high-single-digit 成长率相近的轨道。EPIC Center 方面，其核心价值在于让客户、合作伙伴与 Applied 的创新团队 co-located，加速 AI computing 所需的新架构与材料工程创新。公司已宣布 TSMC、Samsung、SK hynix、Micron、Advantest、ASU、RPI 与 Stanford 等八个合作伙伴，未来还会增加更多。，EPIC Center 可提供更好的 multi-node visibility，使公司在未来多个技术世代中更早参与客户架构设计，并提高 Applied equipment 与 advanced services 的 design-in 机会。