市场预期

关注重点

1. 手机业务衰退幅度与竞争看法

近半年来，AI 资料中心需求持续升温，推动记忆体价格大幅上涨，进而压缩手机厂商的记忆体供应并推升整体成本，多数手机品牌已开始酝酿调涨终端售价。然而，由成本驱动的价格上升将抑制需求表现，对价格敏感度较高的中低阶市场影响尤为显著，而联发科客户结构中以中低阶手机品牌为主，使其面临不利的需求环境。此外，市场亦传出联发科主要客户小米在部分 RedMi 系列机型将导入本地厂商 UniSoC 的低阶 5G 晶片 T8300，该晶片同样采用台积电 6nm 制程，整体规格与联发科天玑 6400 相近，引发市场对联发科手机晶片市占率可能下滑的疑虑。外界因此高度关注管理层对 2026 年手机业务潜在衰退幅度的看法。

2. 2026 年 ASIC 业务 10 亿美元营收目标是否改变

尽管管理层于去年多次重申对 2026 年 ASIC 业务达成 10 亿美元营收目标具高度信心，市场对此仍存疑虑，主因在于依目前已知的量产规模推估，预期 2026 年 TPU 出货量约为 30 至 40 万颗，单就量产贡献而言，难以支撑 10 亿美元营收目标。因此，市场普遍推断该目标应已隐含下一代 2nm TPU 工程验证相关收入，并将高度关注管理层是否调整 2026 年 ASIC 业务 10 亿美元营收目标，作为判断其 2nm TPU 工程验证进展是否顺利的关键观察指标。

3. 联发科及其客户如何处理零组件短缺

随着 Google 透过 TPU 成功训练出具竞争力的 AI 模型，Meta 与 Anthropic 亦相继宣布将于 2027 年导入 TPU，市场同时传出多家大型科技业者正评估采用 TPU 晶片，带动 Google TPU 2027 年需求上看 700 万颗，并同步推升市场对联发科 2027 年 TPU 出货量的预期。然而，在需求快速上修的同时，联发科实际的 TPU 产能仍受限于 T-Glass 与基板等关键零组件供应，外界因而高度关注联发科及其客户将如何因应潜在供应瓶颈与零组件短缺风险。

4. 与 NVIDIA AI PC 合作案相关讯息

NVIDIA 执行长黄仁勋近期来台期间透露，正与联发科深化合作，共同开发一款兼具低功耗与高效能的 SoC，锁定新世代 AI PC 与 AI 运算装置市场。该产品将采用高度整合的设计，结合 CPU、GPU 与 AI Engine，应用范围涵盖个人电脑及多元终端装置，显示双方合作已自过往的 GB10 与车用晶片，进一步延伸至消费性产品领域。外界关注本次法说会中，联发科是否将针对相关合作案释出更多具体细节或最新进展。