金像电 (2368.TW) 于 2026 年 9 月 29 日公告董事会通过本年度第一次私募普通股定价及应募人资讯，由 Amazon 以每股 856 元全数认购本次发行的 185 万 6,308 股，总投资金额约新台币 15.89 亿元。此次私募价格相当于参考价 1,070 元的八折，募集资金将用于充实长期营运发展所需的营运周转金。交易完成后，Amazon 将以策略性投资人身分入股金像电。

金像电为高阶 PCB 供应商，AI 相关营收达 50%

金像电为高阶印刷电路板（PCB）供应商，主要产品应用于一般伺服器、AI 伺服器及网路交换器，生产基地涵盖台湾、苏州、常熟与泰国。2Q26 伺服器相关产品占营收约 78%，网通产品约 15%，其中 AI 相关产品占总营收约 40%～50%，已成为公司主要成长动能；当季营收达 242.79 亿元，年增 75.3%，毛利率达 34.7%。

金像电以高层数多层板制造能力为核心，近年持续布局高密度互连（HDI）厚板并扩充产能，以因应客户下一代 ASIC 伺服器对 PCB 层数、线路密度与制程难度提升的需求。公司竞争优势主要来自高阶 PCB 制程技术、量产良率及大规模供货能力，使其在 AI 伺服器与高速网通需求持续升级下具备一定竞争基础。

金像电为 AWS Trainium 核心供应链厂商

金像电与 Amazon 的合作核心，在于供应 AWS 自研 Trainium AI 伺服器所需的高阶 PCB。AWS 旗下 Annapurna Labs 负责自研晶片与系统架构开发，金像电则位于 PCB 制造环节，提供用于承载元件、高速讯号传输及电力分配的高阶电路板。依此类供应链的一般分工，金像电完成 PCB 制造后，通常由系统制造伙伴负责元件组装与整机整合，最终部署至 AWS 资料中心。因此，Amazon 虽为金像电的重要终端需求来源，但不代表相关 PCB 均由 Amazon 直接采购，部分订单亦可能由系统组装厂下单，实际采购模式仍取决于各专案的供应链安排。供应端方面，预期金像电在 Trainium 3 相关 PCB 的供应占比将持续提升，显示公司已成为该平台的核心 PCB 供应商，也反映双方在此次 Amazon 策略入股前已建立深厚的业务合作基础。

Amazon 入股强化长期利益，深化金像电供应链合作

Amazon 原本可透过采购合约维持与金像电的合作关系，此次参与私募的额外价值，在于进一步建立股权层面的长期利益连结。目前金像电持续扩充产能，但供给仍难完全满足客户需求，在此背景下，Amazon 入股有助于强化双方长期合作的稳定性，并支持金像电持续投入制程开发、人力与营运资源，同时深化下一代产品导入与供应规划的协调。对 Amazon 而言，透过股权投资强化与关键供应商的合作关系，有助于提升零组件供应的稳定性，降低 AI 基础设施部署因供应不足而延误的风险，同时亦可透过持股分享金像电长期成长所带来的潜在收益。

Amazon 先前已有参与世芯-KY 私募经验

Amazon 过去曾两度透过类似方式深化与世芯-KY (3661.TW) 的合作，与此次入股金像电的共同点，皆在于透过少数股权投资强化与关键供应商的长期合作关系；差异则在于供应链定位不同，世芯主要负责 ASIC 设计实现与量产服务，金像电则聚焦高阶 PCB 制造，分别对应 Amazon 自研晶片生态系中的晶片设计与板级制造环节。由此观察，Amazon 的策略投资已延伸至不同层次的供应链能力，但股权关系并不代表供应商可直接取得后续专案，各厂商仍须凭借技术、成本及交付能力争取订单。另一方面，世芯亦曾于 2024 年股东会表示，Amazon 入股并未影响公司与其他大型客户的合作，显示策略性持股虽可深化双方关系，但供应商仍可保有服务其他客户的空间，并不必然形成排他性的合作关系。

结论

本次私募对金像电的正面意义，在于重要终端客户进一步透过资本投入深化合作关系，有助于强化公司在 AWS 自研 AI 伺服器供应链中的长期地位。不过，客户关系深化能否进一步转化为持续性的营收与获利成长，仍取决于新平台订单、HDI 技术转换、扩产进度及获利能力。其中，随下一代 ASIC 伺服器 PCB 规格由高层数多层板进一步朝高阶 HDI 升级，金像电能否顺利完成技术转换并维持量产良率，将成为后续重要观察指标。因此，后续应持续追踪金像电在下一代 Trainium 平台的供应占比、HDI 量产进度与良率，以及新增产能对毛利率与现金流的实际贡献，以确认此次策略合作深化能否进一步转化为长期且具持续性的获利成长。