重点摘要
- 华邦电 3Q25 营收 217.71 亿元，季增 3.6%，年增 2.1%。受惠于产品组合优化与价格回升，毛利率显著改善，推升单季 EPS 达 0.65 元，成功转亏为盈。
- Flash 产品线营收季增 4%，年减 6%，其中 NOR Flash 营收稳定成长，成功打入 TWS 市场，SLC NAND 产品线位元出货量年增中二十位数百分比。
- CMS 产品线营收季增 18%，年增 33% ，为近三年新高，位元出货量年增低六十位数百分比，其中 20nm 营收跃升，主要受惠于 DDR4 销售季增翻倍。
- 记忆体事业认列 43.2 亿存货回升利益，带动毛利率大幅回升至 46.7%，季增 24 个百分点，年增 17 个百分点。
- 3Q25 产能利用率已接近满载，主要因应客户订单强劲成长。
- 上修 2025 全年资本支出自 53 亿元至 73 亿元，其中生产设备资本支出约占 8 成，主要用于晶圆制造与生产。此外，董事会通过 355.09 亿元资本支出预算，预计自 10/2025 起陆续投入。
- DDR4/SLC NAND/NOR 在未来数季供给仍吃紧，带动价格持续上涨。
- CMS 16nm 制程已完成试产前准备，8Gb DDR4/LPDDR4 产品线预期 2026 年量产
财务表现
3Q25 财务状况
| 简明损益表 单位：百万元 | 3Q25 | QoQ | YoY |
|---|---|---|---|
| 营业收入 | 21,771 | 3.6% | 2.1% |
| 营业毛利 | 10,166 | 113.4% | 62.7% |
| 营业利益 | 3,703 | - | 1,259.8% |
| 税后净利 | 2,701 | - | - |
| EPS(元) | 0.65 | - | - |
| 重要比率 | 3Q25 | QoQ | YoY |
|---|---|---|---|
| 毛利率 | 46.7% | 24 ppts | 17 ppts |
| 营利率 | 17.0% | 23 ppts | 16 ppts |
| 净利率 | 12.4% | 20 ppts | 13 ppts |
| 营收占比（产品） | 3Q25 | 2Q25 | QoQ | YoY |
|---|---|---|---|---|
| CMS | 30% | 27% | 1,007 | 1,653 |
| Flash | 35% | 34% | 300 | (461) |
| Logic IC | 33% | 37% | (529) | (687) |
| Others | 2% | 2% | - | - |
| 产品毛利率 | 3Q25 | 2Q25 |
|---|---|---|
| Memory | 51% | 12% |
| Logic IC | 36% | 35% |
- 营业活动产生的现金流入为 28.36 亿，主要来自折旧与摊销。同时持续进行投资，特别是高雄厂与台中厂的小规模扩充，这部分现金流出约 16 亿。
- R&D 投资持续强化，包含记忆体与逻辑 IC 的研发。即便营收上升，R&D 费用率仍维持约 30%。
关键讯息
记忆体事业
| 3Q25 | 2Q25 | QoQ | |
|---|---|---|---|
| 车用 & 工业用 | 28% | 27% | 14% |
| 通讯电子 | 22% | 25% | (2%) |
| 电脑 | 20% | 20% | 6% |
| 消费性电子 | 30% | 28% | 16% |
- 记忆体毛利率成长 39 个百分点至 51%，产能利用率已接近 100%，主要是为了满足客户需求。
- 记忆体投资部分，前几天通过 355 亿资本支出，主要在明年付款。
- 2025 年前三季累计资本支出为新台币 36 亿元。以现金基准来看，2025 年全年预估仍有约 73 亿资本支出，其中生产设备资本支出约占 8 成，主要用于晶圆制造与生产。
Flash
- 2025年第三季营收季增4%，年减6%
- NOR Flash营收稳定成长，高容量产品有利组合优势渐显
- 2025年第三季SLC NAND产品线位元出货量年增中二十位数百分比
CMS
- 2025年第三季营收季增18%，年增33% ，为近三年新高
- 2025年第三季位元出货量年增低六十位数百分比
- 2025年第三季20nm营收跃升, 主要受惠于DDR4销售季增翻倍
营运及市场展望
Code Storage Flash
- 基于原物料成本上升及终端需求回温，NOR价格预期自2025年第3季起将持续上涨
- 预期SLC NAND的供给在接下来几个季度仍将维持吃紧，推升价格进一步上涨
- 需求成长：车用、笔电、伺服器、TWS
Customized Memory Solution
- 结构性供应缺口正推动DDR4与DDR3合约价持续上涨，涨势预期延续至2026年
- 伴随主要大厂逐步退出DDR4供给，现有产能不足以满足市场长期需求；供需失衡 状态使现有供应商受益
- 需求成长：智慧家庭、无人机、M2M、网通；需求健康：电视
整体市场
- 全球经济逐步复苏，并带来新的商机
- 美中角力持续；需聚焦于供应链重组与策略规划
- AI 热潮正持续推动记忆体上行循环
营运展望
- 2025 年第 3 季转亏为盈，展现持续强劲的营运动能
- CMS 16nm制程已完成试产前准备，8Gb DDR4/LPDDR4 产品线预期2026年量产
- Flash 与 CMS 扩产计划正进行中，2026～2027 年资本支出将近新台币 400 亿元
- CUBE 专案进展顺利，预期于 2027 年有显著贡献
Q&A
资本支出与产能扩充
Q1：资本支出是否其实可以用 Self Funding 就够了？还是用自身 Operating Cash Flow 就足够应付？
资金来源方面，华邦电会依照设备抵达和付款的 Schedule 弹性调整 Funding 方式。未来预见的 Cash Flow 应该会逐渐改善，因此会优先使用自有资金。但若 Schedule 与 Cash Flow 有落差，也会考虑其他融资工具。详细规划可能在下一季会更明确。
Q2：另外折旧部分，以华邦的会计来说，是不是要到 2027 年这些新的产能上线后才会开始提列折旧？
折旧部分，会依照设备抵达时间和投产 Schedule，依照内部会计制度提列折旧，不会做任何调整。
Q3：目前高雄厂 DRAM 15K 的产能分布在 25 奈米、20 奈米，以及明年的 16 奈米。DRAM 的产能每季度的成长节奏大概是怎么样？
目前 15K 的 16 奈米部分不多，大概只有几 K。新的制程需要的 Tool，称为 Enabling Tool，一般只备一台，那一台可能是 1K ，Enabling Tool 很大就会是 10K，所以长短脚不太一致。希望明年可以很快速地把 16 奈米从目前每月几 K 快速成长到大产能。比较快的步骤是，第一步从几 K 变到两倍或三倍以上，大约要到明年 6、7 月装机，可能产出要到明年 3Q、4Q 才会有新的产能挹注。需求很急，我们供应商也在配合，但目前每周都会谈交期，因为需求真的很强，连 Sample 都来不及送。
Q4：另外，宣布的 350 亿资本开支，如果用在 DRAM，是都扩 16 奈米吗？还是会有扩其他比较旧的制程节点？
整体产能配置会以 16 奈米为主。部分小 Density 产品仍会放在 20 奈米，但我们会尽量扩充 16 奈米产能。最终希望整个 Bit 数成长 Double，以今天 15K 与 24K 的片数成长 60%，Bit 数可以成长 Double。16 奈米在 24K、25K 的状况，Bit 数约 16、17K 左右
Q5：提到 Bit Double，是指哪个时间点到哪个时间点？
是指从今天到全部装机完成，大概花一年时间。
Q6：扩产客户需求很强，客户有提供任何形式的保证金或承诺来支援扩产吗？
会有一些 LTA，但比较少跟客户要保证金。以互信原则，希望透过这波扩产建立长期交易关系，而不是单笔生意。以往跟客户讲涨价可能慢，客户赚到；跌价希望客户也让华邦慢跌。这套交易默契在华邦主流客户里运作良好。因为华邦做的是 specialty 而非 commodity，不会为了短期利润去急卖多一块钱。希望透过这次 engage，长期 support 以前不容易进入的客户。
Q7：TSV 制程与 Hybrid Bond 产能，公司目前已有吗？如果要做完整量产，CAPEX 是否还需增加？
TSV 与 Wafer on Wafer 的 Hybrid Bond 制程正在开发中。新的技术，华邦先准备 Minimal 的机台，只需一台即可做 1000~2000 片，供工程开发使用。当开发完成，并与客户确认产能或对市场有预估后，会购置量产机台以满足需求。这种新技术开发需要摸索，机台可能需要更换或升级。华邦的 TSV 及 Hybrid Bond 制程都是自家开发。
Cube
Q8：Cube 的进度更新如何？上次提到 2028 年目标是 Cube 要占 CMS 营收 40%~50%，这有 update 吗？ 2027 年，Cube 是否会有显著营收贡献，可否给一个量化数字？另外，从应用面看，哪些应用会先开始进入量产？
2028 年 40% 的目标，因产能增加，需要重新计算，目前无法提供立即 update，但工程进度都还不错。Cube 现在大部分需求是客户来找我们，但不会透露完整用途。华邦将推出 Cube Lite，一个产品可提供给多家客户，主要针对需要高频宽、简单 AI 运算的应用，例如 2Gbit 或 4Gbit，透过 512 或 1024 个 I/O，IO 以 TSV 技术实现，高速传输。客户可能使用于 64bit 的 MPU 或 MCU，分布在多个 edge 应用，低延迟、高频宽是关键需求。HPC 或类似 mining、快速推论的运算也会采用 Cube，但这些都是客制化订单，每家客户设计不同。Density 需求逐渐增大，Cube 也可能用在网通主要控制器或switch的控制器上。
Q9：Cube 的 TSV 制程，未来会考虑自己做产线，再卖给客户吗？
是的。华邦有 TSV 技术，叠片会用 Hybrid Bond on Wafer 方式。客户送 SOC wafer，我们叠完后再回客户端进行后段封装。目前市场上能做这件事的公司不多。将来除了卖 DRAM，也会替客户做 Hybrid Bonding 后再交付，这是挑战，因为 SOC wafer 本身成本高。
其他
Q10：是不是其实大部分我们看到记忆体这边的毛利率增加，短期都是因为回转的关系？陈总有提到第四季结束，那第四季结束的意思是还有一些回转的利益吗？还是说第四季是完全看不到短期毛利率的影响？
第三季有很大一部分，超过 Memory 的部分，超过 50%的毛利率，很大一块是来自库存价值的重评价。到第四季，剩下的不多了，确实还有一点点。期望即便没有库存重评价，也能靠近或维持第三季的水准，至少毛利会大幅成长。整体盈利状况希望可以维持接近第三季的结果，即便库存重评价的部分只剩不多。
Q11：DRAM、NOR 还有 SLC NAND，看起来 outlook 都蛮正面的。这一次的周期来看，您觉得这三个产品线哪一个持续性比较强？因为产能我们陆续在 2027 年就会增加，不管 DRAM 还是 NOR。大方向上，能否比较这三个产品线的持续性以及价格上涨空间？
先看 DRAM，也看过很多次涨价周期，以前大概 6 到 9 个月就结束，然后慢慢下降。但华邦做的是 specialty DRAM，不是 commodity，涨跌速度都不会太快。在这一波，我觉得是结构性的改变。因为 DDR4 不能用先进制程替代，这个需求很难转掉。许多客户要求我们长期供应，有些 project 甚至到 2028 年才开始。华邦的 16 奈米制程，如果做得最好，能以最低成本和高性能满足客户需求。这波上行循环不会像以往，但持续多久很难判断，因为国际情势和经济状况都很动态。NOR和 SLC NAND 是华邦长期耕耘的产品线。Flash 方面，希望成为 Code Storage 的重要供应商，包括 BIOS Flash。Nor 已是市场第一，但希望拉大领先幅度，服务更多客户。新进竞争者不太可能投入成熟制程的 SLC NAND，最多是小幅增加供应量。华邦追求逐步提供更多 bit，以满足需求。预计每年 Bit growth 大约 20%，在有限的产能增加下，成长动能稳定，不太可能出现需求突然消失或大竞争者抢走市场的现象。
Q12：关于需求，提到 DDR4 在网通包含 Wi-Fi 7、Wi-Fi 8 可能还要再往上拉。除了 Consumer 用的 Wi-Fi，DDR4 在 Data Center 是否有应用？以目前策略，签 LTA 时会比较倾向锁量还是锁价？这次策略有没有跟以往不同？
短期来看，Commercial 上的 DDR4 需求不会变，Wi-Fi 8 可能变成 low power DDR4，但仍在华邦范畴内，不会影响短期需求。Intelligent switch 因为内部 controller 较复杂，有可能两三年后才会转用 DDR5。Server 供货的长期稳定性，不会为了缺少 DDR4 而换成 DDR5，整个系统稳定性和相容性很重要。因此 DDR4 在可见的产品生命周期内，需求可持续超过五年。华邦乐意与客户谈LTA，但策略主要是谈量。谈价的话通常会依双方往来习惯或半年度逐季 review，避免固定价格冲突。对于新客户或新的应用，华邦也会依交易习惯和市场预期调整谈判方式，但老客户通常维持稳定合作模式。
