重点摘要
- Q2 25 财报优于预期，营收 9,337 亿元，毛利率 58.6%，EPS 15.36 元。
- Q3 25 展望：营收 318 - 330 亿美元，毛利率 55.5 - 57.5%，汇率假设 29.0，全年资本支出维持 380 - 420 亿美元，上修全年营收年增至 30%。
- 预期将持续受到不利汇率变动影以及海外晶圆厂初期稀释效应加剧的影响，未来五年，随熊本厂与亚利桑那厂等海外产能逐步扩大，初期预估将使毛利率年均下滑约 2–3%，并可能于后期进一步扩大至 3–4%。
- 汇率：收入对美元汇率变动的敏感度接近 100%，亦即每当新台币升值 1%，营收将相应减少 1%；毛利率方面，汇率每变动 1%，将对毛利率产生约 40 bps 的影响。
- AI 与 HPC 需求持续强劲，带动先进制程出货动能，目前尚未观察到客户行为出现明显变化，惟仍须留意下半年可能来自地缘政治的不确定性。
- N2 制程预计 2H25 量产，并有望于 2026 年进一步贡献营收，HPC 客户导入速度较以往加快，A16 与 A14 等未来节点亦如期推进。CoWoS 封装产能方面，公司预期 2025 年扩产一倍，应对 AI 晶片 die size 扩大与功耗上升所带来的封装需求上升压力。
Q2 25 财务概况
| Q2 25 | 公司展望 | 市场共识 | QoQ | YoY | |
|---|---|---|---|---|---|
| 营业收入 | 9,337 亿元 / 300.7 亿美元 | 284 - 290 亿美元 | 9,300 亿元 | 11.3% | 38.6% |
| 毛利率 | 58.6% | 57 - 59% | 57.9% | (0.2 ppts) | 5.4 ppts |
| 营业利益率 | 49.6% | 47 - 49% | 47.9% | 1.1 ppts | 7.1 ppts |
| 税后净利率 | 42.7% | - | - | (0.4 ppts) | 5.9 ppts |
| EPS | 15.36 元 | - | 14.44 元 | 10.2% | 60.7% |
| 平均汇率 | |||||
| (美元/新台币) | 31.05 |
| 营收占比（制程） | 2Q25 | 1Q25 |
|---|---|---|
| 3nm | 24% | 22% |
| 5nm | 36% | 36% |
| 7nm | 14% | 15% |
| 16/20nm | 7% | 7% |
| 其他 | 19% | 20% |
| 营收占比（应用） | 2Q25 | 1Q25 |
|---|---|---|
| 高效能运算 | 60% | 59% |
| 智慧型手机 | 27% | 28% |
| 物联网 | 5% | 5% |
| 车用电子 | 5% | 5% |
| 消费性电子 | 1% | 1% |
| 其他 | 2% | 2% |
- 营收：成长动能主要来自 3/5nm 制程的强劲需求带动，惟部分汇兑损失对增幅造成一定程度的抵销效果。
- 毛利率：受不利汇率变动及海外晶圆厂利润稀释影响，较前季略为下滑，惟部分影响已由产能利用率提升与成本结构改善所抵销。
- 业外损益：主要受惠于 2Q25 对 TSMC Global 注资 100 亿美元，进而有效减缓汇率变动所带来的负面影响。惟此项效益属一次性因素，对后续获利贡献具限。
- 汇率：1Q25 平均汇率为 32.8(美元/新台币)，而 2Q25 平均汇率为 31.05(美元/新台币)，升值约 4.4%，对 2Q25 营收产生 4.4% 负面影响、毛利率下降 180 bps。
Q3 25 财测
| 公司展望 | 市场共识 | |
|---|---|---|
| 营业收入 | 318 - 330 亿美元 | 317 亿美元 |
| 毛利率 | 55.5 - 57.5% | - |
| 营业费用 | 45.5 - 47.5% | - |
| 汇率(美元/新台币) | 29.0 | - |
| 2025 资本支出 | 380 - 420 亿美元 | - |
关键讯息
毛利率
预期将持续受到不利汇率变动影响，以及海外晶圆厂初期稀释效应加剧的影响，下调 Q3 25 毛利率展望至 56.5%。展望未来五年，随熊本厂与亚利桑那厂等海外产能逐步扩大，初期预估将使毛利率年均下滑约 2–3%，并可能于后期进一步扩大至 3–4%。
公司获利表现主要由六大因素所驱动，分别为技术领先（Leadership）、定价策略（Price）、产能利用率（Utilization Rate, UTR）、产品组合（Mix）、汇率（FX）以及成本改善（Cost Reduction）。当面临不利汇率变动时，公司将积极强化其余五项要素，以缓冲汇损对获利的冲击。因此，即便在汇率不利的情境下，台积电仍有信心维持长期毛利率达 53% 或以上的水准。
汇率
台积电财务报表以新台币编制，惟其绝大多数收入为美元计价，其中约 75% 的销货收入最终以新台币认列，因而汇率波动对公司财务表现，特别是毛利率，具有高度影响力。根据公司估算，收入对美元汇率变动的敏感度接近 100%，亦即每当新台币升值 1%，营收将相应减少 1%；毛利率方面，汇率每变动 1%，将对毛利率产生约 40 bps 的影响。
就 Q3 而言，公司采用新台币兑美元 29.0 的汇率假设，较 Q2 升值 6.6%，预期将对营收造成约 6.6% 的负面影响，并导致毛利率下滑约 260 bps。
市场需求
受惠于 AI 与 HPC 需求持续强劲，带动先进制程出货动能，Q3 25 营收预期将由 3/5nm 制程主导成长。公司表示，截至目前为止，尚未观察到客户行为出现明显变化，惟仍须留意下半年可能来自地缘政治的不确定性，尤其在消费性电子产品领域风险较高。就中国市场而言，尽管当地政府积极推动需求刺激措施，公司认为非 AI 应用的复苏动能仍属温和。展望未来，台积电对 AI 长期趋势持续正向，随着 token 数量持续成长，推升算力需求，进一步驱动 AI 相关晶片出货量。
同时，公司上修 2025 年营收，以美元计价年增约 30%，高于先前预测约 20%，成长主因来自 3/5nm 制程的渗透率提升，以及高效能运算平台的强劲需求。
全球布局
台积电强调，其全球扩产与布局策略皆以满足客户需求为核心，同时兼顾地缘生产弹性、政府支持及扩大股东权益。
美国
公司预计总投资达 1,650 亿美元，将兴建 6 座大型晶圆厂、2 座先进封装厂及 1 座研发中心，以支援主要美国客户的长期成长。其中，第一座晶圆厂（N4 制程）已于 4Q24 量产，良率与台湾相当；第二座晶圆厂（N3 制程）建设已完成，并观察到核心客户高度兴趣；第三座晶圆厂（N2 / A16 制程）已启动建设，并将加速投产以因应强劲 AI 客户需求。第四至第六座厂则预计导入更先进制程，具体规模与时程将依客户需求弹性调整。台积电亦同步布局先进封装厂与研发中心，形成完整的美国在地供应链生态系，未来约有 30% 的 2nm 及更先进制程产能将落地亚利桑那州。
日本
熊本合资公司 JASM P1 已于 2024 年顺利量产并达成良好良率，P2 预计于今年稍晚启动建设，生产时程将视客户需求调整。
欧洲
公司则在强劲政府支持下，推动建置以特殊制程为主的晶圆厂，并依据在地客户需求规划产能。
台湾
台积电持续获得政府全力支持，未来几年预计兴建 11 座晶圆厂及 4 座先进封装厂，进一步巩固技术与产能优势。其中，2nm 制程将布局于新竹与高雄科学园区，以满足来自全球客户的强劲先进制程需求。
先进制程
N2
N2 制程具备优异的能源效率，几乎所有主要客户均与台积电合作导入该技术。N2 制程在导入初期的 tape-out 数量高于 N3 及 N5 同期表现，主要来自智慧型手机与 HPC 应用的强劲需求。N2 相较于 N3E，具备 20–30% 的功耗改善与超过 15% 的效能提升，预计将于 2H25 进入量产阶段。作为 N2 制程的延伸技术，N2P 将于 2H26 开始量产。
A16
结合自研的 SPR 技术，预期相较 N2P 可实现 8–10% 的效能提升与 15–20% 的功耗降低，特别适用于高效能运算产品，预计同样于 2H26 进入量产。
A14
为第二代 nanosheet 架构，主打 HPC 与高能源效率运算，具备约 10–15% 的速度提升、20–30% 的功耗降低，以及 20% 的晶片密度改善。A14 预定于 2028 年进入量产，并于 2029 年导入 SPR 技术，未来将成为公司巩固领先地位的关键节点之一。
Q&A 问答环节
市场需求
Q1：关于资料中心与 AI 相关需求，刚刚指出整体需求持续强劲。然而，过去曾提及 2026 年 CoWoS 供需状况趋于平衡，目前情况为何
AI 相关需求持续升温，展现出强劲的成长趋势。面对供不应求的产能现况公司正积极调整产能配置与扩充计划，以加速缩小供需缺口，满足来自资料中心与 AI 加速器等领域日益扩大的订单需求。
Q2：客户的状况跟六个月前有什么差别？
与先前说法一致，AI 客户自开案至新产品开发完成仍需 1 至 2 年时间，显示中长期动能依然存在。随着时间推移，虽然 edge devices 数量仅呈现温和增长，但 die size 持续扩大。仍需观察未来 6 个月至 1 年的市场动态，以进一步确认需求动能的延续性与产品导入进度。
Q3：H20 产品在出货至中国前即遭禁止，但目前中国市场已重新成为 TAM 的一部分。原先预期的 AI CAGR 为 44–46% 是否因此有所调整？
针对 H20 产品，公司表示目前尚未接获客户进一步通知，但认为这反映出正面的讯号，显示尽管中国市场存在限制，公司主要客户仍有能力进入该市场。尽管如此，基于当前资讯与市场变数，公司尚未准备调整对 AI 业务的成长展望。
Q4：随着 AI 晶片面积不断扩大、功耗需求提升，先进封装的时间规划是否已有具体安排？是否将与最先进制程的导入时程同步搭配？
公司技术开发一向秉持与客户紧密合作的理念，每一位客户对公司而言皆具重要性。在先进封装方面，由于不同客户对应用方式与技术需求各异，公司也因应发展多样化的封装解决方案，以满足客户的差异化需求。先进封装规划将与先进制程节点紧密配合，推出如 CoWoS-L 等不同类型的封装技术，以对应各类应用场景与设计要求。
Q5：产业来看成熟制程仍在供过于求，公司如何整合成熟制程(14nm+)来提升生产效率、获利?
公司在成熟制程方面的策略，着重于发展具差异化的特殊制程技术，例如 RF、 CIS、 High V 等，并以满足客户多元应用需求为核心，对于成熟制程出现供过于求的风险并不感到担忧。若对市场供需前景存有重大疑虑，不会选择在美国及欧洲等地区扩建新产能。
Q6：公司如何评估这个人形机器人市场规模？预估的 TAM 大小？这会是另一个成熟制程的动能吗？
人形机器人的应用在今年与明年仍属过早阶段，预期其最初将优先应用于医疗照护领域，特别是在高龄化社会中提供长者照护服务。该技术具高度复杂性，涉及大量感测元件，包括温度、压力与影像等感测器，均需仰赖高效能 CPU 处理，同时因与人类直接互动，对安全性与稳定性要求极高，必须谨慎开发。然而，一旦技术成熟并实现规模化应用，市场成长速度可望加速，带来显著的发展潜力。
Q7：是否已观察到任何 2025 年下半年或 2026 年前需求回温的迹象？
目前尚未观察到设计服务客户有提前拉货的行为。以 N3 制程为例，其制造周期约为四个月，考量当前产能极为紧张，所有产能排程皆已预先规划完成，因此几无提前拉货的空间。至于 2026 年的需求展望，视实际市场变化再行评估。
公司营运
Q8：根据目前全年展望与 3Q25 财测指引，预期 4Q25 营收出现下滑，是否反映公司对下半年展望较为保守
由於潜在关税及整体不确定性因素影响，所以对下半年展望相对保守。然而，管理层强调，凭借其技术领先优势与卓越的制造能力，将全力把握每一项市场机会，力求达成高标准的营运目标。
Q9：汇率变动对本季获利影响约 4.4 个百分点，明年是否能将汇率影响反映于价格上？毛利率是否有机会维持在目前水准？
汇率影响确实显著，公司正积极致力于强化 selling our value，对于 53% 以上的毛利率目标，外界可更加关注潜在的上行空间。
Q10：面对不利的汇率变动及海外晶圆厂较高的生产成本，公司是否可转嫁实现以赚取更多价值？
公司获利能力受到六大关键因素影响，其中汇率仅为其中之一。当汇率处于不利状态时，公司将透过其余五项要素进行调整与支撑，以维持整体获利稳定。其中，ASP 虽为重要构成，但仅是多元获利驱动因子中的一环。
Q11：2025 年营收展望乐观，且 AI 需求持续强劲，但 Capex 展望却维持不变，是否反映总体不确定性，或有其他原因？
Capex 主要是为因应次年度的商机预作准备，若确认需求存在，将毫不犹豫地进行投入。然而，考量当前总体经济环境仍存在不确定性，公司在产能布局与资本支出规划上将采取审慎态度。针对 2026 年的资本支出规划，目前仍言之过早，但整体金额不太可能出现大幅下滑。
Q12：2025 年 AI 营收贡献？2025 与 2026 年 CoWoS 先进封装产能的规模与扩充进度为何？
无论是目前或明年，皆持续积极努力 narrow the gap，以回应强劲且稳健的 AI 需求动能。为满足客户对高效能封装技术的迫切需求，公司正加速建置相关基础设施，大幅扩充 CoWoS 产能，以确保具备足够的供应能力支援客户未来成长。
Q13：过去在公司投资新制程与新产能，Capital Intensity 曾一度下滑至 40%。如今进入 N2 投资周期，公司对于资本强度的规划与考量为何？
Capex 乃着眼于未来成长所进行的策略性投资，对未来商机持续扩张抱持高度信心。若无明确成长动能，则不会进行如此规模的投入，因此未来几年资本支出不太可能出现大幅下滑。Capital Intensity 并非其管理目标，公司更重视的是长期投资与营运成效之间的平衡。
Q14：美国政府提高投资税额抵减，对公司财测指引及产能扩建时程是否将产生影响？
公司扩产的速度将以客户需求为主要依据。虽然新厂产能占比预计将由 25% 提升至 35%，但实际推动扩建的关键仍在于客户端的需求强度。
Q15：如果有在美国建厂加速，是否会影响到其他地区投资？是否有各地区的 capex 拆解？
公司在全球各地的投资布局具明确分工：美国聚焦于先进制程、日本专注于特殊制程与影像感测器，而德国则以汽车相关应用为主。因此，各地区的投资计划属于不同应用领域，彼此间不会产生排挤效应或互相干扰。
制程技术＆产能
Q16：N2 制程在 2026 年的营收贡献为何？鉴于 N2 同时拥有来自 HPC 与智慧型手机客户的支持，前两年需求动能强劲，是否有机会使其在明年达到整体营收的 15% 比重？
公司表示过往手机应用通常为新制程最早导入的产品，但此次 N2 制程除了智慧型手机外，也将同时获得 HPC 客户的采用。然而，其量产进程仍将受限于可提供的产能。尽管 N2 的 ramping profile 与 N3 类似，但由于导入客户数量与应用范围更广，预期其营收贡献将优于 N3，具有更高的成长潜力。
Q17：未来两年 N5 与 N3 制程的供需状况？随着部分产品逐步转向更新的制程，是否将导致 N5 的 UTR 下滑？相对而言，N3 制程是否仍将维持供需紧张态势，并有助于公司持续争取或实现公司的核心价值？
N3 制程产能紧张的情况预期将延续数年，供应极为吃紧。N5 制程同样面临强劲需求，主因许多 AI 相关产品仍以 N4 制程为主，并预计在未来两年陆续转移至 N3，使得 N3 的供需状况较 N5 更为紧绷。凭借 GigaFab 的规模优势，公司在 N7、N5、N3 乃至未来的 N2 制程上约有 85–90% 的共用设备，有助于灵活调度产能并提高制程转换效率。目前公司已开始以 N7 产能支援 N5，未来也将以 N5 产能支援 N3。整体而言，N7 以下的先进制程皆处于高度吃紧状态，公司正积极努力缩小供需缺口，以因应持续成长的市场需求。
Q18：面对资料中心持续强劲的需求，公司是否具备足够的产能以支援明年客户的强劲拉货动能？ 2026 年是否有计划将部分 N5 产能转用于支援 N3 制程需求？
近期看到多项 AI 资料中心建置计划陆续宣布，对 N5、N3 及 N2 制程的需求强劲，为近年罕见的高成长态势。公司正致力于缩小供需缺口。
Q19：N2 相较于 N3 的投资报酬率如何？虽然 N2 的资本支出较高，但目前良率表现良好，未来在 N2 发展上，公司如何在投入与回收之间取得平衡？
N2 制程的获利能力优于 N3，整体开发进度符合预期，预计将于 2H25 开始量产，并自 1H26 起逐步贡献营收。
Q20：AI 应用对先进制程节点的采用情况为何？
HPC 客户过去通常采用 N+1 或 N+2 代的制程节点，但在当前 AI 需求强劲成长，以及功耗管理日益重要的双重驱动下，客户对先进制程的导入步调明显加快。A16 制程在功耗效率方面具显著提升，进一步吸引客户加速导入。此外，A16 属于 N2 制程家族的一部分，因此相关客户选择采用此节点亦属合理预期。
评论
财报
台积电 2Q25 财报表现优于市场预期，并同步上调全年营收成长展望，显示整体成长动能依然稳健，主要受惠于 3/5nm 制程的强劲需求。然而，营收与毛利率表现仍受到多项变数影响，包括汇率波动及海外晶圆厂初期投产所导致的毛利率稀释效应，对未来成长构成潜在压力。此外，尽管上调全年营收预期，但在潜在关税政策及整体经济不确定性等因素干扰下，4Q25 营收可能出现下滑，而公司资本支出维持不变，也反映其对地缘政治风险与总体环境仍持审慎态度。
尽管面临上述挑战，台积电强调终端需求依旧强劲，毛利率有望维持在 53% 水准，并具进一步上行空间。在先进制程产能持续供不应求、且市场预期公司于明年具备涨价条件的情况下，整体营运动能可望延续，推动公司迈向更加稳健的成长轨道。
制程进度
市场高度关注 N2、N3 与 N5 制程的最新进展，而公司对整体展望持乐观态度。N2 制程方面，除既有的手机客户外，HPC 客户亦加入首波导入名单，显示先进制程导入动能持续扩大。N3 制程则因需求强劲，产能吃紧情况预期将延续数年。公司指出 N7、N5、N3 之间约有 85–90% 的设备可共用，有助于提升产能调度弹性与制程转换效率。目前已开始以 N7 产能支援 N5，并预计进一步以 N5 产能支援 N3，强化供应应变能力。整体而言，N7 以下的先进制程持续处于高度吃紧状态，短期内预期仍将维持需求大于供给的格局。
