重点摘要
- 联发科 3Q25 营收 1,420 亿元，季减 5.5 %，年增 7.8%，优于公司展望与市场共识，主因天玑 9500 需求优于预期、汇率优于假设。
- 毛利率 46.5%，季减 2.6 ppts，年减 2.3 ppts，主因 2Q25 一次性收益消退及手机占比提升。
- 4Q25 展望：营收 1,421 - 1,506 亿元、毛利率 44.5 - 47.5%、营业费用率 29 - 33%。
- 公司重申 2026 年 AI ASIC 10 亿美元营收目标，并预期 2027 年有望达数十亿美元，目前正与第二家超大客户高信心洽谈新专案。
- 天玑 9500 热销，4Q25 手机营收将强劲季增，2025 全年旗舰手机营收将「超越 30 亿美元、年增 > 40%」。
- GB10 已量产，智慧边缘平台业务预计于 4Q25 呈现季减，主因部分需求已于 1H25 提前拉货；惟车用业务可望倍增，主要受惠中国市场多款高阶及中阶新车陆续上市。
- 公司宣布将于 2026 年进行策略性调整定价反映成本上涨与产能吃紧。
3Q25 财务概况
| 简明损益表 单位：百万元 | 3Q25 | 公司展望 | 市场共识 | QoQ | YoY |
|---|---|---|---|---|---|
| 营业收入 | 142,097 | 130,100-140,000 | 140,745 | (5.5%) | 7.8% |
| 营业毛利 | 66,112 | - | 67,249 | (10.5%) | 2.7% |
| 营业利益 | 22,188 | - | 24,695 | (24.5%) | (7.0%) |
| 税后净利 | 25,221 | - | 23,848 | (9.4%) | (0.5%) |
| EPS(元) | 15.84 | - | 14.98 | (9.4%) | (0.5%) |
| 重要比率 | 3Q25 | 公司展望 | 市场共识 | QoQ | YoY |
|---|---|---|---|---|---|
| 毛利率 | 46.5% | 45.5 - 48.5% | 47.8% | (2.6 ppts) | (2.3 ppts) |
| 营利率 | 15.6% | - | 17.5% | (3.9 ppts) | (2.5 ppts) |
| 净利率 | 17.7% | - | 16.9% | (0.8 ppts) | (1.5 ppts) |
| 营收占比（应用） | 3Q25 | 2Q25 | QoQ | YoY |
|---|---|---|---|---|
| Mobile Phone | 53% | 52% | (4%) | 4% |
| Smart Edge Platforms | 42% | 43% | (6%) | 14% |
| Power IC | 5% | 6% | (10%) | (4%) |
| Total | 100% | 100% | (6%) | 8% |
- 美元营收高标达成，主因天玑 9500 需求优于预期；台币营收超标则因汇率优于假设
- 毛利率 46.5%，季减 2.6 ppt，2Q25 有一次性收益垫高 1.9 ppt
4Q25 展望
| 公司展望 | 市场共识 | |
|---|---|---|
| 营业收入 (百万元) | 142,100 - 150,600 | 140,668 |
| 毛利率 | 44.5 - 47.5% | 47.6% |
| 营业费用率 | 29 - 33% | - |
| 汇率 | 1 : 30.6 | - |
关键讯息
AI 趋势
- Agentic AI、跨产业 AI 应用推升算力需求
- 多间超大规模企业宣布未来数年大幅扩大 AI 资本支出
- 仍处「AI 超级趋势初期」
云端 AI
- 首颗 AI 加速器 ASIC 执行顺利，有信心达成 2026 年云端 ASIC 营收 10 亿美元，2027 年有望达数十亿美元
- 更复杂的后续专案已启动，2028 年起贡献
- 正与第二家超大客户高信心洽谈新专案
边缘 AI
- 天玑 9500 旗舰 SoC：双核 NPU（效能核 + 效率核）
- GB10 已量产，全球最小 AI 超级电脑 DGX Spark
- 3Q25 已完成台积电 2nm 首颗流片，2026 年领先推出 2nm 产品
三大产品线
- 手机：天玑 9500 热销，vivo X300、OPPO X9 中国首波热卖，年底扩至印度、东南亚、欧洲，4Q25 手机营收将强劲季增，2025 全年旗舰手机营收「超 30 亿美元、年增 >40%」
- 智慧边缘：平板 AI 采用率高、连网产品全球市占提升，Q4 车用将倍增，主要受惠中国多款高阶/中阶 e-cockpit 新车上市
- 电源 IC
2026 年展望
- 产能吃紧，将进行策略性调整定价与产能分配反映成本上涨
- 旗舰 SoC、车用、运算、资料中心持续结果
Q&A
ASIC
Q1：云端 ASIC 市场从 400 亿美元调到多少？第二家客户进度？
两年前讲 400 亿，现在看「至少 500 亿」。我们目标「10~15%+ 市占」。已有专案在手，执行顺利；另有不同 CSP 的新专案。首案 2026 年 10 亿美元、2027 年数十亿；第二案 2028 年起。
Q2：云端 ASIC 研发资源如何调？会合资吗？
已大幅把人力、预算转往资料中心：美国强化人才，高速互连、光子、2nm、3.5D 封装 IP 全速开发内部开发 + 外部合作（含台积电）。
Q3：云端 ASIC 为何不怕「赢家通吃」？首案进度？
CSP 看风险与 TCO，客制化 + 弹性商业模式是我们优势。已流片成功，2026 年 10 亿美元「纯出货」不含 NRE。
Q4：会做纯后段代工赚规模吗？
目前专注「中间模式」，毛利与价值平衡最好。
Q5：NVIDIA 与云端 ASIC 怎么协同？
边缘：高阶 CPU/GPU chiplet。云端：正探讨 NVIDIA 网路 IP 应用，持续进行中。
手机
Q6：AI 吃掉晶圆产能，手机客户拉货会受影响吗？
全年手机出货量仍看「低个位数成长」。我们旗舰 9500 卖得好，客户调涨售价，供需仍稳。
Q7：AI 手机卖得如何？美国对手压价怎么办？
旗舰需求非常稳，Q4 呈季成长主因手机。竞争一直有，现在产能紧、成本涨，是我们「管理定价的好时机」。
Q8：中低阶竞争大，能把成本全转嫁吗？
策略：有限产能优先给「最高利润」产品，利润 > 市占。
Q9：2nm 以后还会那么积极换代吗？
2nm 确定做；下一个世代与台积电密切评估，还没决定。
Q10：天玑 9500 是 ARM CSS（10% 权利金）吗？
我们「不是」CSS 授权，清楚讲。
毛利率
Q11：Q4 毛利为何下滑？2026 展望？
Q4 毛利下滑主因「产品组合」，手机占比大。2026 仍在谈产能分配与转嫁成本。
Q12：手机毛利会稀释整体毛利吗？第二家 ASIC 客户确定吗？
Q4 毛利下滑确因手机。第二家「高信心接洽中」。
Q13：毛利连五季下滑，成长动能却毛利低，什么时候止跌？
ASIC 从第一天就「营业利益率吸引人」。其他产品线正把成本涨幅转嫁客户，毛利会稳。
Q14：Q4 旗舰+车用都涨，毛利却掉？长期成本暴涨怎么办？
Q4 手机占比最大，毛利低于公司平均。明年产能紧+成本涨，我们正「分配产能 + 转嫁成本」。
其他
Q15：GB10 与 NVIDIA 商业模式？NVIDIA 投资 Intel 会打到吗？
我们提供 CPU + 系统整合，拿 GPU chiplet， NVIDIA 负责销售。GB10 定位超高阶，NVIDIA 其他合作不影响。
评论
3Q25 营收季减但优于预期，ASIC 2026 年 10 亿美元目标疑虑未减
联发科 3Q25 营收达 1,420 亿元，受上半年提前拉货影响季减 5.5%，但表现优于公司展望与市场共识，主要受惠于天玑 9500 需求强劲及汇率优于预期。三大产品线表现大致符合预期：1. ASIC 业务方面，管理层重申 2026 年营收目标为 10 亿美元，并预期 2027 年可望达数十亿美元，目前正与第二家超大型客户高信心洽谈新专案。2. 手机 SoC 业务方面，天玑 9500 销售表现亮眼，带动 4Q25 手机营收有望实现强劲季增，全年旗舰手机营收预估将超越 30 亿美元，年增逾 40%。3. 智慧边缘平台业务方面，GB10 已进入量产，且受惠中国多款高阶与中阶新车上市，车用业务可望倍增，惟部分需求已于上半年提前拉货，导致 4Q25 整体业务预期季减。整体而言，3Q25 财报表现优于市场预期，4Q25 亦可望小幅成长，延续稳健的成长动能。
然而，市场最为关注的仍是 ASIC 业务展望。管理层多次强调，Google TPU v7e 专案在 2026 年有信心达成 10 亿美元营收目标，此数据为 Google 向联发科提供的预测。联发科已于 10 月中旬完成 3nm TPU 晶片的 taped-out，但根据供应链调查，Google 新伺服器的测试仍需一段时间才能完成。此外，即使 Anthropic 宣布将采用 TPU，市场并未观察到台积电 CoWoS 产能预测出现明显上修，显示对于该专案实际放量时程与 10 亿美元目标能否达成，市场仍抱持审慎与疑虑态度。
手机 SoC 多重风险压抑获利表现，联发科毛利率恐下探至 45%
联发科 3Q25 毛利率为 46.5%，季减 2.6 个百分点，低于市场预期的 47.8%。虽主要因 2Q25 一次性利益消退所致，但多项潜在获利风险正逐步浮现，预期未来数季毛利率仍将面临下行压力。
- 成本上涨风险显著：晶圆方面，台积电 3nm 制程价格上涨将直接侵蚀毛利；封装与材料端亦面临涨价压力，特别是 BT 基板供应紧张，影响可能延续至 2026 年。此外，高阶智慧型手机记忆体成本快速上升，目前 LPDDR5 12GB 约 54 美元、512GB NAND 约 55 美元，合计 DRAM + NAND 成本达 110 美元，已接近联发科 Dimensity 9400 售价区间 110–120 美元。若 2026 年记忆体成本再上升，将对 SoC 成本结构形成实质压力。
- 竞争环境恶化：高通已开始透过降价策略抢占中国市场，小米亦传出将在 RedMi 系列导入中国本地晶片商 Unisoc 的低阶 5G 晶片 T8300，其规格与天玑 6400 相近，将使联发科难以借由调价转嫁成本。
- 需求端动能放缓：中国智慧型手机市场进入疲软期，AI 手机换机周期恐不如预期。由于具备 Agentic AI 或长期推理功能的 AI 多需倚赖云端运算，而中国多数云端服务为免费提供，消费者缺乏为 AI 应用升级硬体的诱因。
整体而言，联发科短期内将同时面临成本上涨、价格竞争及需求放缓三重挑战，毛利率恐进一步下探至 45%，获利压力明显升温。
