市场预期

关注重点

重点一：2nm 良率爬坡与 A16 制程推进进度

台积电 2nm 制程已于 4Q25 顺利投产，目前投片量表现优于先前预期，甚至达到 3nm 同期的约 1.5 倍。随着产能持续拉升，市场焦点将转向良率爬坡进度；此外，2026 下半年次世代 N2P 制程，以及首度导入背面供电技术的 A16 制程能否如期推进，将直接影响公司未来两至三年的产品组合与高毛利结构稳定度。

重点二：能否回应市场 500 亿美元资本支出期待

台积电 2025 年资本支出达 400 亿美元，年增约 30%，显示公司持续加大对先进制程与先进封装的投入。由于资本支出被视为未来数年需求强度与制造产能布局的领先指标，市场已进一步预期 2026 年资本支出规模有望上看 500 亿美元，相关投资节奏与规模能否回应市场期待为法说会关注焦点。

重点三：海外扩厂进度及对毛利率可能带来的影响

台积电先前宣布扩大对美投资至 1,650 亿美元，随着美国厂逐步投入生产，公司已预期海外布局在初期阶段将对毛利率造成约 2% 至 3% 的稀释效应，并随产能持续扩充与海外厂区营收占比提升，后期阶段稀释幅度可能进一步扩大至 3% 至 4%，相关展望是否出现调整将成为市场关注重点。此外，日本与德国厂亦投入量产，投资人将聚焦各海外厂区的实际投产节奏、产能爬坡速度，以及其对整体毛利率结构所带来的中长期影响。

重点四：NVIDIA H200 追单与 Intel, Samsung 先进制程追赶相关议题

市场先前传出中国科技公司向 NVIDIA 下单逾 200 万颗 H200 AI 晶片，需求显著高于现有库存水位，外界关注 NVIDIA 是否已就相关需求与台积电协商扩增产能。另一方面，亦有消息指出 Qualcomm 与 Samsung 展开 2nm 制程合作，加上 Intel 18A 制程产品近期对外亮相，使市场焦点转向先进制程竞逐态势，并关注管理层对 Intel 与 Samsung 加速追赶先进制程进度，以及未来产业发展的整体看法。