在全球供应链紧张、AI革命如火如荼的时代，谁掌控了晶片，谁就掌控了未来。而台积电正站在这场变革的核心。

在AI时代，各大晶片厂纷纷投入竞逐，致力于开发具备最高算力的尖端晶片。然而，不论最终哪家公司在这场竞赛中脱颖而出，其量产仍需仰赖台积电的先进制程与代工技术。因此，台积电稳居AI浪潮中的最大受益者，并持续引领全球半导体产业的发展。那究竟台积电是甚么样的公司?又为何能走到今天的地位呢？就让 fiisual 来为你介绍！

公司基础介绍

台积电（台股代号：2330、美股代号：TSM）全名为台湾积体电路制造股份有限公司，建立于 1987年，为全球第一家也是最大的积体电路制造服务公司，市值达 27.88 兆台币。

依照当前 2024 年 12 月股价来计算，台湾第二大市值公司为鸿海（2317），但总市值仅为台积电的十分之一左右，显示台积电对台湾及台股的重要性。因此也就能理解为何许多人称台积电为台湾的「护国神山」。

产业链定位

在半导体产业链中，台积电属于中游的晶圆代工，其上游为 IC/IP 设计、下游则有晶圆的封装、测试，而台积电在晶圆代工产业的市占则高达 62.3%，足见其市场地位。

台积电制程的终端领域十分广泛，涵盖高速运算、手机、车用和消费性电子等项目，最初以智慧型手机和 HPC（高速运算）为主要的两大业务，近年则随着 AI 需求持续提升使得高速运算占比快速提高，并在 2024 Q3 超越 50%的占比。

台积电发展格局

台积电之所以能达到今天的地位，归功于其在半导体产业首创并贯彻的纯代工（Foundry）模式。

时间回到 1970 年代左右，当时的半导体公司以整合制造商为主（Integrated Device Manufacturer, IDM），例如德州仪器、英特尔（Intel）、摩托罗拉（Motorola）等公司掌控了从晶片设计到制造的整个流程。

当时电晶体正逐步转移过去电子设备上真空管的需求，在苏美冷战的背景下，国防由原先真空管的需求转而向半导体的需求趋势也逐年提高。尽管 IDM 模式需要大量的技术及资本密集，但国防及其他大厂的稳定订单，提供了半导体垂直整合商所需要的资金和技术研发空间。

台积电在 1987 年由台湾政府扶植下成立，创办人张忠谋提出了晶圆代工的商业模式，配合当时的其他无晶圆厂半导体公司（Fabless），如辉达（Nvidia）、高通（Qualcomm）或像是转型后的 AMD（超微半导体）等厂商，提供晶圆制造代工服务，专注于晶圆制程的技术革新，将晶片设计交付给客户或其他厂商处理。

台积电技术趋势

在最新一期的法说会公布的财报资讯中，台积电的三奈米制程已达整体营收的 20%，显示技术正趋向成熟，而 2025 的 N2 制程能见度亦逐步提升，并开始接到部分客户订单。与此同时，台积电为了因应 AI 爆发性的需求，也致力于在系统整合、晶片叠合以及传输封装等技术有所突破。以下简单地介绍投资人近期关注的各项台积电技术特点。

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1. CoWoS

关注 CoWoS-L 的良率提升，以及后续 CoWoS 技术的持续发展

CoWoS - L 是台积电近期主要的封装技术，相较原本主流的 CoWoS-S，其将中间层的矽中介板替换成 LSI 的主动元件晶片，降低成本的同时提升光罩相容度，并预计将应用于最新的 B 系列晶片和后续的 Rubin 世代。然而，目前CoWoS-L 的良率仍无法达成台积电内部的 95% 标准，进而影响出货时程和出货量，因此市场关注台积电能否迅速改进良率，避免再度影响 GB200 的出货时程。

产业小学堂：CoWoS 介绍

2. SoIC 晶片整合

SoIC 是透过将 HBM、SOC 等各项晶片叠合，进而达成减少传输距离、降低能耗等功用的技术。然而更重要的是，SoIC 能够将各类异质晶片整合，达成System Scaling (系统规模化)，也就是专注于整体的系统设计，并透过堆叠晶片和系统来达成对算力的巨大需求，进而成为电晶体微缩技术趋缓后，提升算力的新出路。

产业小学堂：SoIC封装技术介绍

3. 矽光子技术

矽光子在半导体技术上的应用及结合 — 共封装光学（CPO），不仅能有效提升传输速度，还能显著降低讯号减损，进而提升运算效能。此外，CPO 还具备强化异质晶片整合的能力，为晶片设计带来更大的灵活性，进一步强化前面不断提到的系统整合性，因此台积电在 CPO 的整合封装技术研发也是市场十分关注的重点之一。

产业小学堂：矽光子产业

台积电的现况及发展

AI 硬体产业地位

AI 浪潮下，硬体伺服器供应商辉达（Nvidia）最新的 B 系列晶片由于制程难度极高，十分依赖台积电 CoWoS 技术代工，然而 CoWoS 产能有限，晶片数量受限于台积电的产能规模，部分分析师因此透过 CoWoS 产能来推估 B 系列晶片 及 GB200 的出货量，CoWoS 产能对 AI 产业的重要度可见一斑。

此外，除了 ASIC（特殊应用积体电路）外，几乎所有的 AI 相关晶片皆须经由台积电代工出口，台积电成为了 AI 算力的供应者。因此，投资人会十分关注其每季财报的资本支出、营收以及未来展望，用以观察 AI 产业的未来发展趋势。

现况发展

随着 AI 技术的快速发展与需求持续提升，台积电的封装技术也不断突破。从最初的 28 奈米、16 奈米制程，逐步推进到目前领先业界的 5 奈米、3 奈米制程，并推出多项独家封装技术如 CoWoS（晶片上系统）、FOPLP（扇出型封装）及SoIC（系统整合晶片）。这些技术让台积电在 GPU 代工市场中，始终保持不可撼动的领导地位，市占率也持续攀升。

前段时间，川普扬言将对台湾的半导体产业祭出关税和制裁，导致市场开始人心惶惶。然而，台积电除了凭借自身短期内难以撼动的技术优势外，早已展开海外积极部署。例如，台积电相继在美国亚利桑那州和日本熊本设厂，计划投产 N5、N4 及 N28、N16 等制程，展现其应对地缘风险的灵活策略与积极布局能力。