印刷电路板（PCB）是现代电子设备不可或缺的基础元件，也有人把它称为「电子工业之母」。究竟 PCB 是什么？PCB 的产业上下游是如何结合，以及终端应用又有哪些？今天就让 fiisual 小编来为你一一解答。
PCB 是什么？
PCB全名「Printed Circuit Board」，又称印刷电路板，由一块基板+铜箔 + 绝缘材料叠合，在铜箔板上透过蚀刻和印刷线路制成，可用于固定/集成/连接电路，达成电力连接和讯号传输等功能。PCB 的应用十分广泛，几乎所有电子产品都可以看见 PCB 的影子，因此 PCB也被称作「电子工业之母」。
PCB 产业上下游介绍
上游：原材料供应
PCB 厂的上游主要为制作基板的原材料，主要有玻璃纤维、铜箔及树脂等。其中玻璃纤维和树脂分别由富乔 (1815)、台玻(1802)、达迈(3645) 等台厂供应。另外，铜箔占整体 PCB 板成本近 27%，为主要材料，主要由金居(8358)、南亚(1303)和长春提供。
中游：基板制造及组装
PCB 主要可分为硬板、软板和 IC 载板三大类，分别适用于不同的场景。
1. 硬板
硬板多由玻璃纤维、电木板等硬材料制成，其特色在于不可弯折和高稳固性，因此多半只能固定在电视、电脑等体积较大的电器机壳内。此外，硬板依叠层可进一步分为单/双层板、多层板，以及采用微盲孔技术的高密度电路板 (HDI)，近年 HDI 则以高密度、体积小的优势成为硬板的发展主流，主要个股包含华通 (2313)、健鼎 (3044) 和金像电 (2368)。
2. 软板
与硬板截然相反，软板具备可活动、重量轻的特性，因此更适合用在手机、相机等小型电子产品上，可依据使用材料分成 PI、MIP、LCP 三种，而 PI 随着时代演进已逐渐被淘汰，MPI 和 LPC 则主要分别用于中低频和高频产品。由于软板市场较小，专门做软板的公司也相对少，相关个股包含臻鼎-KY (4958)、台郡 (6269)、华通(2313)。
3. IC 载板
IC 载板主要用于承载 IC 晶片，除了提供电路保护，更负责晶片与下层 PCB 板的讯号连接，因此在布线难度、精密度都要求更高。主要分为 ABF、BT 和 EMC三类，近期则以 ABF 和 BT 载板为大宗，BT载板主要用于记忆体和手机，而 ABF 则多用于 GPU、CPU、ASIC晶片等高端晶片承载，随着AI带动GPU和先进封装的风潮兴起，ABF 的成长和地位也日益壮大，台股则有「载板三雄 」：欣兴 (3037)、景硕 (3189)、南电 (8046) 为主要供应商。
| 板材 | 硬板 | 软板 | IC 载板 |
|---|---|---|---|
| 细分 | 单/双层版、多层板、HDI、SLP | PI、MPI、LCP | ABF、BT、EMC(MIS) |
| 占比 | 64% | 24% | 12% |
| 介绍 | 不可活动，制作完只能固定安装在机壳之内 | 可以活动与挠成各式形状，广泛应用在各消费性电子产品 | 承载 IC 晶片，提供保护电路、固定线路、导散余热等特性 |
| 应用 | 电视、录放影机、电话机、传真机、 PC 、NB等 | 手机、数位相机、笔记型电脑、 TFT-LCD 面板、触控面板等 | 逻辑晶片、晶片组、绘图晶片、 DRAM 、快闪记忆体等 |
| 2024-2029CAGR | 4.8% | 3.2% | 11.73% |
下游：终端应用
前述提到，由于几乎所有电子产品都需要电路连接，因此 PCB 的应用几乎可以说是无所不在，从车用、医疗、工业到消费性电子都属 PCB 产业的下游。近年随着 AI 发展，伺服器、 GPU 和 ASIC 市场持续成长，带动 PCB 需求量的增加，在板层数、线路密度和体积也要求更高。
