大家有看到台积电嘉义新厂房兴建时挖到遗迹的新闻吗，这个正在新建中的厂房其实就是主力生产「CoWoS」的厂房，也是近年来在 AI 浪潮下十分热门的产业之一。究竟 CoWoS 这几个英文字母是什么意思，今天就让 fiisual 来告诉大家吧！
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CoWoS是什么
CoWoS 是一种 2.5D 的封装技术，英文全名是 Chip on Wafer on Substrate，借由堆叠晶片、晶圆及载板，减少晶片之间的距离，以提升晶片的效能、减少发热能耗，并缩减体积。其中 CoW 就是「Chip-on-Wafer」意思是将晶片和晶圆堆叠；而 WoS 是「Wafer-on-Substrate」则是把晶片堆叠在基板上。
至于为什么我们会需要 CoWoS 这种封装的技术呢？这不得不先从「先进制程」开始谈起。我们常常在半导体制程中听到的 3 奈米、5 奈米等数字，代表的意义其实是「闸极长度」。闸极长度也经常代表着半导体制程的进步，长度愈低，代表制程愈进步，也意味着电晶体的单位密度愈大。
除了借由技术的进步来「降低」闸极长度，借此获得更有效率的晶片，我们也可以借由先进封装来「堆叠」不同的晶片，达到异质整合的效果，同样也有机会提升效率。晶片在经过堆叠后，不仅减少了原本所需的空间，也可以借此减少功耗并提升效率。
CoWoS 基础技术
接下来我们从 CoWoS 的封装概念中，由下而上的简单介绍过程中所会涉及到的一些技术及单元。
1. PCB 印刷电路板＆IC 载板
PCB 板和 IC 载板的功能性有类似之处，包含了提供电源连接、信号传输和整个系统的结构性支持以及帮助散热等。
IC 载板主要用于高密度、高性能的晶片集成，而 PCB 板则负责提供封装载板与外部电路之间的连接。因此，这两者在CoWoS封装中相互合作，实现了高性能、高密度和高可靠性的封装解决方案。
2. 中介板
中介板提供了多个IC晶片之间以及IC晶片与基板之间的电气连接，确保信号的传输和电力的分配，并允许来自不同制程技术和不同功能的晶片在同一封装内集成，用于多功能系统和计算应用。
3. 晶片、记忆体
放置 SoC、HBM等需要封装的晶片。在PCB 板到中介板的叠层中，主要是以垂直的方式叠合(3D)；而在最上层的SoC晶片和HBM目前则主要是以水平的方式排列(2D)，因此我们将垂直和水平综合使用的方式称为2.5D。
我们也期待在未来能够将SoC和HBM晶片叠合的技术商业化，实现3D技术的普及。
CoWoS 的出现及应用
大约 10 年前，台积电首次公开介绍 CoWoS 技术，旨在提高半导体器件的集成度和性能。当时虽然台积电已开始推广商业化应用，但由于技术成本较高，较低成本的 InfO (扇出型封装) 技术反而更为主流，因此 CoWoS 技术并未受到广泛关注。
| InfO | CoWoS |
|---|---|
| 较低成本，相对轻薄，有散热优势 | 较高成本；主要强调高性能；适合高端计算和数据中心应用 |
近年来，AI 的迅速发展驱动了对 GPU 的大量需求增长。由于 AI 运算需要处理大量数据并追求高效能，对封装技术的要求也随之提升。CoWoS 技术因其能够在同一晶圆上堆叠多个晶片并与基板连接的能力，可以提供高密度、高效能的解决方案，因此逐渐成为市场上的焦点之一。
CoWoS 相关产业链
台积电(2330)作为 CoWoS 技术独家拥有者，最高阶的制程会在厂内完成，其他封装厂难以切入，自然也就成为这波热潮下的赢家，目前 CoWoS 产能也仍处于供不应求的情况。
但尽管台积电拥有 CoWoS 的技术和专利，仍需要上游设备厂商的支持和帮助，其中相关设备非常重要，如湿制程设备、拣晶以及 AOI 设备等，相关个股：辛耘(3583)、 万润(6187) 、志圣(2467) 和弘塑 (3131) 在最近都有不错的表现。
至于 CoWoS 制程本身的材料像是 PCB 板、IC 载板及中介板，相关供应商如: 楠梓电 (2316)、ABF 载板三雄之一的欣兴 (3037) 以及联电 (2303) 等也都因为这波 AI 行情吃到相关红利。
最后封测部分，由于近期的订单急增导致供不应求，除了独家技术仍然由台积电负责外，其他基础的封装，如 WoS (Wafer-on-Substrate) 部分交由日月光投控 (3711)，测试的部分则包给京元电子(2449) 处理。
以上提到的个股都在 CoWoS 的热潮中受惠，近期的发展也值得关注。
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