fiisual Weekly Recap|全球市场重点回顾 (9/13 – 9/19)

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2026/9/21

本篇将整理 9 月 13 日至 9 月 19 日的重要市场事件,协助读者快速掌握各事件背后的关键逻辑与可能带来的市场影响。

9 月 FOMC 会议决议升息一码,点阵图传出鹰派讯号

9 月 FOMC 会议上 12 位票委全票通过,将联邦基金利率目标区间提升至 3.75% – 4.00%,符合市场多数预期,也是联准会自 2023 年 7 月以来首次升息。这显示在荷姆兹海峡持续遭伊朗封锁下,油价长期处于高位已经对通膨带来实质上升风险,且本次会议点阵图显示至年底前仍有再升息一码的空间,整体会议传递出相对鹰派的讯号。

从本次会议发布的经济预测摘要(SEP)观察,联准会呈现出「上调经济成长与通膨预测、同步下修失业率」的整体基调。在通膨路径方面,官方小幅调升对整体 PCE 及核心 PCE 的预估水准,并将通膨回落至 2% 目标的预期时程由 2028 年进一步递延至 2029 年;此项调整反映出联准会官员评估地缘政治冲突所引发的能源价格震荡,对于通膨的干扰期将较原先预期更为漫长,且 8 月数据尚未反映 9 月布兰特原油维持于 100 美元以上区间所造成的影响,因此未来通膨上行风险仍存在。另外,也需考量若油价若持续位处高档,将显著加速成本向核心服务项目传导的潜在风险。

在利率点阵图方面,本次 19 位联准会官员中共有 18 位提交了利率路径预估,主席 Kevin Warsh 则延续 6 月会议的做法,再次选择不提交个人预测点位。整体而言,本次点阵图释出显著的鹰派讯号,在提交预测的 18 位官员中,多达 16 位认为今年年底前仍具备进一步升息的必要性,其中 12 位预期将再升息 1 码、4 位更评估存在升息 2 码的空间,带动年底终点利率的中位数预估较 6 月点阵图呈现明显上移。针对 2027 年的政策路径,官员内部的利率预期则展现出更为分歧的格局。在今年底再升息 1 码的预期下,多数官员倾向明年将再度升息 1 码或维持既有的高利率水准不变;尽管仍有少数鸽派成员认为后续存在高达 4 码的降息空间,但整体 2027 年政策利率中位数仍较 6 月预估调升了 2 码。本次点阵图显示,中东冲突所造成的持续性能源成本冲击,已实质延后了未来的政策转向时间点,也迫使高利率环境必须维持更长时间。

日银升息周五升息 1 码,然植田记者会谈话保守使日圆走弱

日本央行(BOJ)上周五决议升息 1 码至 1.25%,使利率站上 1995 年以来的最高点。此次升息不仅是因为担忧日圆弱势与国际能源价格高涨恐进一步推升国内物价,来自美国的外部压力也是关键的决策背景,包含川普政府为抑制通膨及支撑日圆而要求日本采取稳健政策,以及美国财政部长贝森特事前对总裁植田和男的当面敦促。尽管升息 1 码大致符合市场预期,但最终却是以 7 票对 2 票通过,反对者为首相高市早苗今年任命的「再通膨派」委员浅田统一郎与佐藤绫乃;加上植田总裁会后发言保守,未能给出后续升息时点的明确鹰派信号以支撑市场过度激进的期待,导致日圆兑美元应声走软且汇率持续维持高位。展望后市,弱势日圆依然是 BOJ 面临的难题及美国施压升息的痛点,由于美日同步升息使得利差维持不变,日圆预期仍会是市场套利交易的首选货币;且根据 Fed 先前的点阵图显示美国年内尚有 1 码升息空间,在两国利差恐再次加大、日圆续临贬值风险的压力下,预计 BOJ 于年内将会再升息 1 码。

台湾央行 17 日决议维持利率「连十冻」,不跟进其他国家升息

台湾央行于 9 月 17 日第 3 季理监事会决议维持政策利率不变,重贴现率续守 2%,已连续十季按兵不动。值得注意的是,在前一日 Fed 升息 1 码,ECB、BoJ 等主要央行亦陆续转向紧缩之际,台湾央行仍选择维持利率不变,使本次决策更具讨论空间。

从表面总体经济数据来看,台湾其实已具备一定的升息条件。央行将 2026 年 GDP 成长率大幅上修至 11.48%,全年 CPI 与核心 CPI 预估亦分别达 2.03% 与 2.16%,显示经济成长强劲,通膨水准也仍高于 2%,但最终仍未跟进主要央行升息,fiisual 研究团队认为关键在于央行目前仍倾向认为通膨压力尚未形成全面且持续性的失控。央行预估 2027 年 CPI 与核心 CPI 将分别回落至 1.83% 与 1.89%,显示其判断目前物价压力仍具一定暂时性;此外,近期通膨升温有相当部分来自油价与能源成本上升,性质较偏向供给面冲击,而非由消费、薪资与信用需求全面过热所带动。对此类成本推动型通膨而言,升息无法直接增加能源供给,若过度紧缩,反而可能进一步压抑本已相对疲弱的内需,因此央行现阶段选择维持利率不变,持续观察能源价格上涨是否进一步扩散至薪资与服务价格,形成更具黏着性的通膨压力。

至于台湾为何未跟进其他主要央行升息,核心原因在于各国所面临的经济条件并不相同。台湾货币政策的判断基础仍应回归国内通膨、需求、就业、金融稳定与汇率等因素,而非机械式跟随美国或欧洲的政策方向。以美国为例,本轮升息主要反映国内通膨压力与需求韧性仍偏强;相较之下,台湾虽同样受到能源价格上涨影响,但内需与薪资并未呈现相同程度的全面过热,因此即使主要央行转向紧缩,台湾维持利率不变仍有其政策逻辑,各国货币政策出现分歧本身并不矛盾。

整体而言,fiisual 研究团队认为此次央行不升息的核心逻辑可以概括为各产业经济发展不平均。AI、半导体与出口产业景气维持强劲,但传统产业与部分内需产业仍相对温和,因此央行并不希望透过全面升息处理局部产业过热问题。不过,现阶段维持利率不变,也建立在 2027 年通膨能够如预期回落的前提之上。后续真正值得观察的重点,并非 GDP 是否持续维持高成长,而是核心 CPI、服务价格、薪资增速与新台币汇率变化。若能源成本进一步传导至工资与服务价格,形成更具黏着性的通膨压力,或台美利差持续扩大,导致新台币明显贬值并推升输入性通膨,央行重新升息的压力仍可能快速上升。因此,9 月维持利率不变更接近延后政策调整,而非代表本轮升息循环已经完全结束。

中国加速减持美债,而人民币债券市场持续吸引资金

美国财政部数据显示,今年 7 月海外持有美国国债规模按月减少 504 亿美元,降至近九个月低点的 9.25 兆美元,其中中国大陆更减持了 154 亿美元,使持有规模降至 6,180 亿美元,创下 2008 年以来的近 18 年新低。在中美利差扩大的环境下,中国加速减持美债不仅有利于稳定人民币汇率、减少地缘政治风险,也进一步增加了人民币债券对境外投资人的吸引力。数据指出,8 月境外机构已连续第四个月增持中国国债约 16 亿元人民币,总持有规模升至约 2.03 兆元;同时,中国亦持续推动人民币资产国际化,港交所将推出追踪香港市场「点心债」的离岸人民币债券指数,并可作为 ETF 等金融商品的连结标的,显示人民币正逐步建立更完整的境外投资渠道。然而,资金持续涌入中国债市也带来了新的金融风险,受中国经济数据偏弱及市场期待政策支持影响,中国国债殖利率持续走低(10 年期公债殖利率约 1.68%,30 年期则约 2.17%),在债券价格上升的环境下,中国银行大量配置长天期债券使其对利率变化更加敏感。为防范未来一旦殖利率反弹可能导致银行面临庞大的债券评价损失,人行已开始透过新的监管指标,限制银行过度押注长天期债券,以管控追逐债券涨势所累积的利率与市场风险。

Intel 据报与 SK Hynix 洽谈在美生产记忆体晶片,可能使用 Intel 俄亥俄州厂区

Intel 与 SK Hynix 传出正洽谈于美国生产记忆体晶片,潜在方案包含由 SK Hynix 租用 Intel 规划中的俄亥俄州厂区,或与寻求巩固算力的云端业者共组合资企业。此消息激励 Intel 盘前一度上涨 4.85% 至 101.85 美元,市场反映的主要利多并非 Intel 跨足 DRAM 或 NAND 领域,而是重新评估其俄亥俄州厂区资产的利用率。对已投入巨资建设美国产能的 Intel 而言,若能引进外部业者共用厂区,将有助于分摊固定成本与资本支出,大幅降低新厂产能爬坡期的财务压力。不过双方目前皆表示交易尚未定案,Intel 拒绝评论市场揣测但强调将持续投资俄亥俄州;SK Hynix 亦澄清仍在评估提升全球竞争力的方案,尚未敲定特定合作或赴美生产计划。

在此潜在合作中,云端巨头的参与尤为关键。随着记忆体逐渐成为 GPU 之外的供应瓶颈,若 AWS、微软或 Google 等业者能透过资本投资或长期采购协议直接参与上游产能建设,代表其供应链策略已从预订 GPU 与 HBM 延伸至锁定记忆体产能,此举在降低未来缺货风险上的战略意义,可能甚至高于 Intel 与 SK Hynix 的单纯结盟。另一方面,对 SK Hynix 而言,赴美设厂虽能提升供应链在地化,但因记忆体具备韩国国家战略意义,交易恐面临韩国政府反对的潜在风险。后续发展仍需密切观察实际生产的记忆体种类、最终合作模式,以及云端业者是否实质提供资本与长期采购承诺。

Micron 展示全球首款 512GB DDR5 RDIMM,传输速度最高达 9,200 MT/s

Micron 宣布成功展示全球首款 512GB DDR5 RDIMM,透过先进垂直封装与 TSV 技术堆叠 DRAM dies,将更多晶片整合於单一伺服器记忆体模组中,传输速度最高达 9,200 MT/s,单一 24-slot 双插槽伺服器最多可配置达 12TB 容量。相较于四条 128GB RDIMM,单条 512GB RDIMM 的运作功耗可降低逾 60%;在 Spark SVM 等记忆体密集型工作中,效能更较 256GB 配置提升最高 1.4 倍。目前该产品已进入 AMD 与 Intel 的平台验证阶段,预计于 2027 年下半年量产。尽管 Samsung 与 SK Hynix 亦积极朝高容量 DDR5 RDIMM 发展,但 Micron 的率先展出与验证进度,显示现阶段的竞争重点已从单纯提升传输速度,转向更高单条容量、更低功耗,以及抢先通过伺服器平台验证与量产的能力。

此技术突破也呼应了 AI 伺服器记忆体瓶颈逐渐向容量靠拢的趋势。随着 AI 模型与推论工作需处理的资料集日益庞大,高单机记忆体容量能避免频繁从慢速储存设备读取资料而导致 CPU 闲置,进而提升既有运算资源的实际使用效率。对资料中心而言,在供电能力与机柜空间受限的情况下,业者无法仅靠增加伺服器数量来扩充算力,必须提高单台伺服器的工作处理量;能以更少模组提供更大容量,有助于节省记忆体占用的电力与空间,将更多资源保留给 CPU 与 GPU 等主要运算晶片。对 Micron 而言,这意味着 AI 带动的记忆体需求不仅限于训练阶段所需的 HBM,随着 AI 工作负载逐渐向推论、企业应用与资料处理扩散,伺服器对高容量 DDR5 的需求将使 Micron 的 AI 营收来源更加多元,受惠范围得以从 HBM 进一步延伸至伺服器 DRAM。

SpaceX 获 NASA 新增59.2亿美元载人任务合约

NASA 于 9 月 18 日宣布,将以 9.46 亿美元追加 SpaceX 三次载人任务,包含 Crew-15、Crew-16 与Crew-17,执行期延伸至 2030 年,使 SpaceX 在 NASA 商业载人运输计划下的合约任务增加至 17 次,累计合约金额达 59.2 亿美元。合约内容不只包含 Falcon 9 发射与 Crew Dragon 运输太空人,也涵盖地面整备、在轨任务、返回回收、货物运输,以及 Dragon 停靠 ISS 期间的紧急逃生功能。

这项合约的重要性在于,SpaceX 目前已成为 NASA 执行 ISS 载人轮替的主要商业伙伴。相较之下,Boeing 的 Starliner 目前仍未取得载人任务认证,2024 年载人测试任务也曾出现推进系统问题,最终由 SpaceX 接回两名太空人。不过,NASA 并非要让 SpaceX 成为唯一供应商,仍持续与 Boeing 讨论未来 Starliner 任务,维持双供应商架构,以降低单一企业发生技术问题时对美国载人太空任务造成的影响。因此,NASA 此次加大对 SpaceX 的任务采购,主要反映其目前已具备较成熟且经过实际任务验证的载人运输能力。这种长期累积的发射经验、系统可靠度与任务执行能力,已逐渐形成SpaceX 在商业载人航太市场的技术与执行护城河。虽然 NASA 仍有意透过 Boeing 分散供应商风险,但在实际技术成熟度与任务执行能力的差距下,未来若 NASA 持续增加载人运输需求,SpaceX仍可能取得更多任务合约,本次合约扩大也可视为 NASA 对其现有技术与任务执行能力的进一步肯定。

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