頎邦 (6147)
181.00
(-4.99%)
最新交易量：24,656,000最后更新时间：
颀邦科技股份有限公司
2025-09-11
2026-09-11
公司基本资料
公司地址
新竹市新竹科学园区力行五路三号
公司描述
金凸块(GOLD BUMPING)，锡铅凸块(SOLD BUMPING)，晶圆测试(CP)、卷带软板封装(TCP)，卷带式薄膜覆晶(COF)，玻璃覆晶封装(COG)
股价概况
昨日收盘价
190.50
昨日成交量
57,038,017
市值
141,842,021,180
已发行普通股数
744,593,500
关键指标
2025-09-11
2026-09-11
股價相對大盤績效圖
4.14
45.99
Beta
2.13
5,974.944K
每股账面净值
78.58
22.94
5.10
5.90
2.80
1.50
2.42
6.08
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